Спецификации продукции Intel®

Graphics for 10th Generation Intel® Processors

Графические системы для процессоров Intel® 8-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 7-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 6-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 5-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 4-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 3-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® 2-го поколения

Графические системы для процессоров Intel® предыдущего поколения

Другие изображения

Core — Википедия

Эта статья о семействе мобильных процессоров Intel. О микроархитектуре процессоров Intel Core 2 см. статью Intel Core (микроархитектура).

Core (произносится примерно: Ко[р]) — торговая марка микропроцессоров, производимых компанией Intel. Процессоры Core являются преемниками процессоров предыдущего поколения, представленных моделями Pentium и Celeron. Для серверов имеются более «продвинутые» версии процессоров Core под маркой Xeon.

В июне 2009 года компания объявила об упразднении многообразия вариантов данной торговой марки (например, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme) в пользу трёх ключевых наименований: Core i3, Core i5 и Core i7

[1].

Семейство процессоров Intel Core
Марка	Стационарные			Мобильные
	Кодовое имя	Кол-во ядер	Дата выпуска	Кодовое имя	Кол-во ядер	Дата выпуска
Core Duo[2]	Версия для настольных компьютеров отсутствует			Yonah	2 (65 нм)	Сентябрь 2007
Core Solo[3]	Версия для настольных компьютеров отсутствует			Yonah	1(65 нм)	Январь 2006
Core 2 Duo	Conroe Allendale Wolfdale	2 (65 нм) 2 (65 нм) 2 (45 нм)	Август 2005 Январь 2006 Январь 2008	Merom Penryn	2 (65 нм) 2 (45 нм)	Июль 2006 Январь 2008
Core 2 Extreme	Conroe XE Kentsfield XE Yorkfield XE	2 (65 нм) 4 (65 нм) 4 (45 нм)	Июль 2006 Ноябрь 2006 Ноябрь 2007	Merom XE Penryn XE Penryn XE	2 (65 нм) 2 (45 нм) 4 (45 нм)	Июль 2007 Январь 2008 Август 2008
Core 2 Quad	Kentsfield Yorkfield	4 (65 нм) 4 (45 нм)	Январь 2007 Март 2008	Penryn	4 (45 нм)	Август 2008
Core 2 Solo	Версия для настольных компьютеров отсутствует			Merom-L Penryn-3M	1 (65 нм) 1 (45 нм)	Сентябрь 2007 Май 2008
Core i3	Clarkdale	2 (32 нм)	1-й квартал 2010	Arrandale	2 (32 нм)	1-й квартал 2010
Core i5	Lynnfield Clarkdale	4 (45 нм) 2 (32 нм)	Сентябрь 2009 1-й квартал 2010	Arrandale	2 (32 нм)	1-й квартал 2010
Core i7	Bloomfield Lynnfield	4 (45 нм) 4 (45 нм)	Ноябрь 2008 Сентябрь 2009	Clarksfield Arrandale	4 (45 нм) 2 (32 нм)	Сентябрь 2009 1-й квартал 2010
Core i7 Extreme Edition	Bloomfield Gulftown	4 (45 нм) 6 (32 нм)	Ноябрь 2008 2-й квартал 2010	Clarksfield	4 (45 нм)	3-й квартал 2009 3-й квартал 2010
Core i9	Skylake-X Coffee Lake-H	10 (14 нм) 12 (14 нм) 14 (14 нм) 16 (14 нм) 18 (14 нм)	Июнь — сентябрь 2017	Skylake-X Coffee Lake-H	6 (14 нм) 8 (14 нм)	04/30/2019
Список микропроцессоров Intel

Информация в этой статье или некоторых её разделах устарела. Вы можете помочь проекту, обновив её и убрав после этого данный шаблон.

Yonah — кодовое имя первого поколения мобильных процессоров компании Intel, произведённых с использованием техпроцесса 65 нм, основанных на архитектуре Banias/Dothan Pentium M, с добавленной технологией защиты LaGrande. Общая производительность была увеличена за счёт добавления поддержки SSE3 расширений и усовершенствования поддержки расширений SSE и SSE2. Но при этом общая производительность немного снижается в связи с более медленным кэшем (а точнее, в связи с его высокой латентностью). Дополнительно Yonah поддерживает технологию NX bit.

EM64T (расширения Intel x86-64) не поддерживаются Yonah. Однако EM64T присутствует в наследнике Yonah, Core 2, имеющем кодовое имя Merom.

Многие считали, что такой недостаток, как отсутствие поддержки 64 бит в Yonah, приведёт к значительным ограничениям в перспективе. Однако распространенность тогда 64-битных ОС была ограничена отсутствием спроса на рынке (ситуация начала меняться лишь после 2008 года). К тому же, мало каким ноутбукам требовалась поддержка более 2 Гб оперативной памяти — соответственно, не было необходимости в 64-битной адресации. Отсюда многие люди склонны доверять производителям и продавцам мобильных компьютеров, утверждающим, что поддержка EM64T в данный момент не востребована.

Исходя из этого, некоторые рассматривают Core как временную замену, которая позволила Intel закрыть переход между серией Pentium и 64-битными Intel Core 2 процессорами, которые стали доступны летом 2006 года.

В соответствии с планами Intel по выпуску мобильных процессоров на 2005 год видится, что Intel в основном собирается сфокусироваться на большом энергопотреблении своих p6+ Pentium M и намеревается уменьшить его на 50 % при помощи Yonah. Intel планирует продолжить выпуск настольной (NetBurst) архитектуры с уменьшенным энергопотреблением для производительных мобильных решений и использование процессоров Pentium M/Core для средне- и низкопроизводительных решений с низким энергопотреблением. Данная политика была изменена позже, когда стало тяжело сохранять энергопотребление и при этом наращивать производительность там, где это только возможно. Intel сменил политику и отказался от NetBurst и заменил его на p6+ Pentium M/Core. Это вывело p6+ Pentium M/Core в высокопроизводительные и низкопотребляющие решения.

Платформа Yonah устроена таким образом, что любые обращения к оперативной памяти проходят через северный мост, что увеличивает задержки по сравнению с платформой от компании AMD Turion. Эта слабость присуща всей линейке процессоров Pentium (настольным, мобильным и серверным). Однако синтетические тесты показывают, что огромный кэш 2-го уровня вполне эффективно компенсирует задержки при обращении к оперативной памяти, что минимизирует уменьшение производительности из-за больших задержек в реальных приложениях.

Core Duo[править | править код]

Intel Core Duo был представлен 5 января 2006 года, наряду с другими компонентами платформы Napa. Это первый процессор компании Intel, который используется в компьютерах Apple Macintosh (компьютер, включённый в Apple Developer Transition Kit, использовал процессор Pentium 4, но он не поступал в широкую продажу и предназначался только для нужд разработчиков).

Core Duo имеет два ядра, 2 Мб кэша 2-го уровня (на оба ядра) и шину управления для контроля над кэшем 2-го уровня и системной шиной.

Компоненты управления питанием ядра включают в себя блок температурного контроля, который способен управлять отдельно питанием каждого ядра, добиваясь в результате очень эффективного управления питанием.

В противовес предыдущим заявлениям, Intel Core Duo поддерживает технологию виртуализации от компании Intel под названием Vanderpool, исключая модель T2300E, как показывают Intel Centrino Duo Mobile Technology Performance Brief и Intel’s Processor Number Feature Table.

Технические характеристики

Ядро Core Duo содержит 151 миллион транзисторов, включает в себя общий для обоих ядер 2Мб кэш 2-го уровня. Конвейер Yonah содержит 14 стадий, предсказатель переходов, работающий на частоте от 2,33 до 2,50 ГГц. Обмен данными между кэшем 2-го уровня и ядрами осуществляется посредством арбитражной шины, что уменьшает нагрузку на системную шину. В результате операция обмена данными ядро — кэш 2-го уровня составляет от 10 циклов (Dothan Pentium M) до 14 тактов. С возрастанием тактовых частот начинают очень сильно расти задержки.

Процессоры Intel Core осуществляют соединение с набором системной логики посредством 667 MT/s системной шины (против 533 MT/s системной шины, которая применялась в Pentium M).

Yonah поддерживают наборы системной логики Intel 945GM, 945PM и 945GT. Core Duo и Core Solo используют упаковку FCPGA6 (478 пин, Socket M^{[уточнить]}), но при этом распиновка их не совпадает с распиновкой, использовавшейся в предыдущих Pentium M, соответственно, они требуют новых материнских плат.

Core Solo[править | править код]

Intel Core Solo имеет то же двойное ядро, что и Core Duo, но рабочим является только одно из них. Это решение хорошо востребовано для одноядерных мобильных процессоров, и это позволяет Intel отключением одного из ядер создать новую линейку процессоров, физически выпуская лишь одно ядро. В конечном итоге это позволяет Intel без сильного ущерба для себя сбывать процессоры, у которых одно из ядер оказалось дефектным (ядро просто отключается, и процессор идёт в продажу под маркой Core Solo).

Преимущества и недостатки[править | править код]

Преимущества:

• два вычислительных ядра без значительного увеличения потребления энергии;
• выдающаяся производительность;
• выдающийся коэффициент «производительность на ватт».

Во многих приложениях (с поддержкой обоих ядер) Yonah демонстрирует нехарактерно большое улучшение производительности над своими предшественниками.

Недостатки Yonah в значительной степени наследует от предыдущей архитектуры Pentium M:

• высокая задержка при обращении к памяти из-за отсутствия на ядре интегрированного контроллера памяти (ещё более усугубляется использованием памяти DDR2)
• слабая производительность блока операций с плавающий точкой (FPU)
• отсутствует поддержка 64-bit (EM64T)
• отсутствует Hyper-threading
• иногда показывает худшую «производительность на ватт» в однопоточных и слабораспараллеливающихся задачах, по сравнению со своими предшественниками.

Основная статья: Xeon

Производное от Yonah, кодовое имя Sossaman, представлено 14 марта 2006 года как Dual-Core Xeon LV. Sossaman фактически является Yonah, за исключением того, что Sossaman поддерживает конфигурации с двумя процессорными разъёмами (всего 4 ядра).

Процессор Sossaman для серверов, который базируется на ядре Yonah, также является EM64T-совместимым. Для рынка серверов, являющегося более требовательным, все основные ОС уже имеют поддержку EM64T.

Преемник Core, линейка процессоров Intel Core 2, основывается на микроархитектуре Intel Core. Выход Intel Core 2 привёл к прекращению разделения процессоров Intel на настольные и мобильные, процессоры Core 2 будут представлены как двух-, так и одноядерными продуктами для настольных и мобильных компьютеров, в то время как процессоры Intel Core предназначены для ноутбуков. Среди основных отличий Core 2 стоит отметить 64-разрядность и поддержку технологии EM64T, что на практике позволяет использовать в системе более 4 Гб оперативной памяти в 64-битных системах Microsoft. Unix-совместимые системы и некоторые версии Windows NT поддерживают адресацию памяти до 64 Гб и на 32-битных процессорах за счет применения PAE.

Больше не производятся Актуальные Разрядность 32 бита (архитектура x86-32/IA-32): Разрядность 64 бита (архитектура x86-64): Atom (после 2014 года) Celeron Pentium Core Core 2 i3 i5 i7 i9 Xeon E3, E5, E7, D, W, X, L, E, PLATINUM, GOLD, SILVER, BRONZE Phi Списки

Поколения процессоров Intel: описание и характеристики моделей

В этой статье будут детально рассмотрены последние поколения процессоров Intel на основе архитектуры «Кор». Эта компания занимает ведущее положение на рынке компьютерных систем, и большинство ПК на текущий момент собираются именно на ее полупроводниковых чипах.

Стратегия развития компании «Интел»

Все предыдущие поколения процессоров Intel были подчинены двухлетнему циклу. Подобная стратегия выпуска обновлений от данной компании получила название «Тик-Так». Первый этап, называемый «Тик», заключался в переводе ЦПУ на новый технологический процесс. Например, в плане архитектуры поколения «Санди Бридж» (2-е поколение) и «Иви Бридж» (3-е поколение) были практически идентичными. Но технология производства первых базировалась на нормах 32 нм, а вторых — 22 нм. То же самое можно сказать и про «ХасВелл» (4-е поколение, 22 нм) и «БроадВелл» (5-е поколение, 14 нм). В свою очередь, этап «Так» означает кардинальное изменение архитектуры полупроводниковых кристаллов и существенный прирост производительности. В качестве примера можно привести такие переходы:

• 1-е поколение Westmere и 2-е поколение «Санди Бридж». Технологический процесс в этом случае был идентичным — 32 нм, а вот изменения в плане архитектуры чипа существенные — северный мост материнской платы и встроенный графический ускоритель перенесены на ЦПУ.

• 3-е поколение «Иви Бридж» и 4-е поколение «ХасВелл». Оптимизировано энергопотребление компьютерной системы, повышены тактовые частоты чипов.

• 5-е поколение «БроадВелл» и 6-е поколение «СкайЛайк». Снова повышены частота, еще более улучшено энергопотребление и добавлены несколько новых инструкций, которые улучшают быстродействие.

Сегментация процессорных решений на базе архитектуры «Кор»

Центральные процессорные устройства компании «Интел» имеют следующее позиционирование:

• Наиболее доступные решения — это чипы «Целерон». Они подходят для сборки офисных компьютеров, которые предназначены для решения наиболее простых задач.

• На ступеньку выше расположились ЦПУ серии «Пентиум». В архитектурном плане они практически полностью идентичны младшим моделям «Целерон». Но вот увеличенный кэш 3-го уровня и более высокие частоты дают им определенное преимущество в плане производительности. Ниша этого ЦПУ — игровые ПК начального уровня.

• Средний сегмент ЦПУ от «Интел» занимают решения на основе «Кор Ай3». Предыдущие два вида процессоров, как правило, имеют всего 2 вычислительных блока. То же самое можно сказать и про «Кор Ай3». Но вот у первых двух семейств чипов отсутствует поддержка технологии «ГиперТрейдинг», а у «Кор Ай3» — она есть. В результате на уровне софта 2 физических модуля преобразуются в 4 потока обработки программы. Это обеспечивает существенный прирост быстродействия. На базе таких продуктов уже можно собрать игровой ПК среднего уровня, графическую станцию или даже сервер начального уровня.

• Нишу решений выше среднего уровня, но ниже премиум-сегмента заполняют чипы занимают решения на базе «Кор Ай5». Этот полупроводниковый кристалл может похвастаться наличием сразу 4 физических ядер. Именно этот архитектурный нюанс и обеспечивает преимущество в плане производительности над «Кор Ай3». Более свежие поколения процессоров Intel i5 имеют более высокие тактовые частоты и это позволяет постоянно получать прирост производительности.

• Нишу премиум-сегмента занимают продукты на основе «Кор Ай7». Количество вычислительных блоков у них точно такое же, как и у «Кор Ай5». Но вот у них, точно также, как и у «Кор Ай3», есть поддержка технологии с кодовым названием «Гипер Трейдинг». Поэтому на программном уровне 4 ядра преобразуются в 8 обрабатываемых потоков. Именно этот нюанс и обеспечивает феноменальный уровень производительности, которым может похвастаться любой процессор Intel Core i7. Цена у этих чипов соответствующая.

Процессорные разъемы

Поколения процессоров Intel Core устанавливаются в разные типы сокетов. Поэтому установить первые чипы на этой архитектуре в материнскую плату для ЦПУ 6-го поколения не получится. Или, наоборот, чип с кодовым названием «СкайЛайк» физически не получится поставить в системную плату для 1-го или 2-го поколения процессоров. Первый процессорный разъем назывался «Сокет Н», или LGA 1156 (1156 – это количество контактов). Выпущен он был в 2009 году для первых ЦПУ, изготовленных по нормам допуска 45 нм (2008 год) и 32 нм (2009 год), на базе данной архитектуры. На сегодняшний день он устарел как морально, так и физически. В 2010 году на смену LGA 1156 приходит LGA 1155, или «Сокет Н1». Материнские платы данной серии поддерживают чипы «Кор» 2-го и 3-го поколений. Кодовые названия у них, соответственно, «Санди Бридж» и «Иви Бридж». 2013 год ознаменовался выходом уже третьего сокета для чипов на основе архитектуры «Кор» — « LGA 1150», или «Сокет Н2». В этот процессорный разъем можно было установить ЦПУ уже 4-го и 5-го поколений. Ну а в сентябре 2015 года на смену LGA 1150 пришел последний актуальный сокет — LGA 1151.

Первое поколение чипов

Наиболее доступными процессорными продуктами этой платформы являлись «Целерон G1101»(2,27 ГГц), «Пентиум G6950» (2,8 ГГц) и «Пентиум G6990»(2,9 ГГц). Все они имели всего 2 ядра. Нишу решений среднего уровня занимали «Кор Ай3» с обозначением 5ХХ (2 ядра/4 логических потока обработки информации). На ступеньку выше находились «Кор Ай5» с маркировкой 6ХХ (у них параметры идентичные «Кор Ай3», но частоты выше) и 7ХХ с 4-мя реальными ядрами. Наиболее производительные компьютерные системы собирались на базе «Кор Ай7». Их модели имели обозначение 8ХХ. Наиболее скоростной чип в этом случае имел маркировку 875К. За счет разблокированного множителя можно было разогнать такой процессор Intel Core i7. Цена же у него была соответствующая. Соответственно можно было получить внушительный прирост быстродействия. Кстати, наличие приставки «К» в обозначении модели ЦПУ означало то, что множитель разблокирован и эту модель можно разгонять. Ну а приставка «S» добавлялась в обозначении энергоэффективных чипов.

Плановое обновление архитектуры и «Санди Бридж»

На смену первому поколению чипов на основе архитектуры «Кор» в 2010 году пришли решения под кодовым названием «Санди Бридж». Ключевыми «фишками» их были перенос северного моста и встроенного графического ускорителя на кремниевый кристалл кремниевого процессора. Нишу наиболее бюджетных решений занимали «Целероны» серий G4XX и G5XX. В первом случае был урезан кэш 3-го уровня и присутствовало всего одно ядро. Вторая серия, в свою очередь, могла похвастаться наличием сразу двух вычислительных блоков. Еще на ступеньку выше расположились «Пентиумы» моделей G6XX и G8XX. В этом случае разница в производительности обеспечивалась более высокими частотами. Именно G8XX из-за этой важной характеристики выглядели предпочтительнее в глазах конечного пользователя. Линейка «Кор Ай3» была представлена моделями 21ХХ (именно цифра «2» и указывает на то, что чип относится ко второму поколению архитектуры «Кор»). У некоторых из них в конце добавлялся индекс «Т» — более энергоэффективные решения с уменьшенной производительностью.

В свою очередь решения «Кор Ай5» имели обозначения 23ХХ, 24ХХ и 25ХХ. Чем выше маркировка модели, тем более высокий уровень производительности ЦПУ. Индекс «Т» в конце — это наиболее энергоэффективное решение. Если добавлена в конце наименования буква «S» — промежуточный вариант по энергопотреблению между «Т» — версией чипа и штатным кристаллом. Индекс «Р» — в чипе отключен графический ускоритель. Ну и чипы с буквой «К» имели разблокированный множитель. Подобная маркировка актуальна также и для 3-го поколения этой архитектуры.

Появления нового более прогрессивного технологического процесса

В 2013 году свет увидело уже 3-е поколение ЦПУ на основе данной архитектуры. Ключевое его нововведение — это обновленный техпроцесс. В остальном же не было введено в них каких-либо существенных нововведений. Физически они были совместимы со предыдущим поколением ЦПУ и их можно было ставить в те же самые материнские платы. Структура обозначений у них осталась идентичной. «Целероны» имели обозначение G12XX, а «Пентиумы» — G22XX. Только в начале вместо «2» была уже «3», которая и указывала на принадлежность к 3-му поколению. Линейка «Кор Ай3» имела индексы 32ХХ. Более продвинутые «Кор Ай5» обозначались 33ХХ, 34ХХ и 35ХХ. Ну флагманские решения «Кор Ай7» имели маркировку 37ХХ.

Четвертая ревизия архитектуры «Кор»

Следующим этапом стало 4 поколение процессоров Intel на основе архитектуры «Кор». Маркировка в этом случае была такая:

• ЦПУ экономкласса «Целероны» обозначались G18XX.

• «Пентиумы» же имели индексы G32XX и G34XX.

• За «Кор Ай3» были закреплены такие обозначения — 41ХХ и 43ХХ.

• «Кор Ай5» можно было узнать по аббревиатуре 44ХХ, 45ХХ и 46ХХ.

• Ну и для обозначения «Кор Ай7» были выделены 47ХХ.

Пятое поколения чипов

5 поколение процессоров Intel на базе данной архитектуры в основном было ориентировано на использование в мобильных устройствах. Для десктопных же ПК были выпущены лишь чипы линеек «Ай 5» и «Ай 7». Причем лишь весьма ограниченное количество моделей. Первые из них обозначались 56ХХ, а вторые — 57ХХ.

Наиболее свежие и перспективные решения

6 поколение процессоров Intel дебютировало в начале осени 2015 года. Это наиболее актуальная процессорная архитектура на текущий момент. Чипы начального уровня обозначаются в этом случае G39XX («Целерон»), G44XX и G45XX (так маркируются «Пентиумы»). Процессоры «Кор Ай3» имеют обозначение 61ХХ и 63ХХ. В свою очередь, «Кор Ай5» — это 64ХХ, 65ХХ и 66ХХ. Ну на обозначение флагманских решений выделено лишь маркировка 67ХХ. Новое поколение процессоров Intel пребывает лишь только в начале своего жизненного цикла и такие чипы будут актуальными еще достаточно длительное время.

Особенности разгона

Практически все чипы на основе данной архитектуры имеют заблокированный множитель. Поэтому разгон в этом случае возможен лишь за счет увеличения частоты системной шины. В последнем, 6-м поколении, даже эту возможность увеличения быстродействия должны будут отключить в БИОСе производители материнских плат. Исключением в этом плане являются процессоры серий «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с индексом «К». У них множитель разблокирован и это позволяет существенно увеличивать производительность компьютерных систем на баз таких полупроводниковых продуктов.

Мнение владельцев

Все перечисленные в этом материале поколения процессоров Intel имеют высокую степень энергоэффективность и феноменальный уровень быстродействия. Единственный их недостаток — это высокая стоимость. Но причина здесь кроется в том, что прямой конкурент «Интела» в лице компании «АМД», не может противопоставить ей более или менее стоящие решения. Поэтому «Интел» уже исходя из своих собственных соображений и устанавливает ценник на свою продукцию.

Итоги

В этой статье были детально рассмотрены поколения процессоров Intel лишь для настольных ПК. Даже этого перечня достаточно для того, чтобы потеряться в обозначениях и наименованиях. Кроме этого, есть также варианты для компьютерных энтузиастов (платформа 2011) и различные мобильные сокеты. Все это сделано лишь для того, чтобы конечный пользователь мог выбрать наиболее оптимальный для решения своих задач. Ну а наиболее актуальным сейчас из рассмотренных вариантов являются чипы 6-го поколения. Именно на них и нужно обращать внимание при покупке или сборке нового ПК.

Процессоры Intel — сравнение основных характеристик

Процессоры Intel с момента своего первого появления около 50 лет назад, и до сих пор являются самыми передовыми разработками на рынке микроэлектроники. Именно Intel задаёт общие тенденции развития отрасли и определяет её будущее на десятки лет вперёд.

Быстродействие персонального компьютера (ПК) зависит в первую очередь от центрального процессора (ЦП). Существующие в настоящее время ЦП позволяют операционным системам не просто работать в режиме многозадачности, но и осуществлять его практически на аппаратном уровне. Новые ЦП, имеющие на своём кристалле несколько ядер, могут распределять выполнение программы среди них безо всяких проблем. Это существенно ускоряет быстродействие ПК в сравнении с теми показателями производительности, которые были у одноядерных систем.

В последнее время развитие электроники идёт очень быстрыми темпами. Фактически каждый год появляется новое поколение процессоров, существенно отличающееся от предыдущего. Столь высокая частота смены поколений ЦП многим очень не нравится, поскольку фактические различия в производительности иногда могут быть весьма незначительны, однако часто при этом изменяется аппаратная база всего ПК и приходится, чтобы поддерживать свое «железо» в актуальном состоянии, постоянно делать апгрейды с радикальной сменой всей начинки ЭВМ.

С другой стороны, с выходом каждого нового поколения совершенствуются методы обработки информации. Поэтому, если сравнить прогресс в отрасли за последние 10 лет, то он будет не меньше, чем за десятилетие, предшествующее ему, когда от конвейерной архитектуры перешли к полноценной потоковой поддержке и ЦП с реальной многоядерностью.

Важно! Не всегда новое поколение будет быстрее старого. В некоторых случаях представители более ранних поколений (например, Haswell) будут на уровне, а то и быстрее, представителей поколений более новых. Преимущества могут заключаться в более корректной работе с периферией, реализации каких-то новых концепций, вопросов совместимости или оптимизации и т.д.

В статье будут рассмотрены существующие в настоящее время ЦП для ПК, описаны самые новые процессоры, выпущенные Intel в 2018 году, а также указан мощнейший на сегодняшний момент ЦП от этой компании. И несмотря на то, что в настоящий момент на рынке ЦП самый мощный процессор не является продукцией Intel, у них есть все шансы вернуть себе лидерство в самое ближайшее время.

Core i7 — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Core i7
Центральный процессор
Процессор Intel Core i7
Производство	с 10 ноября 2008 года по настоящее время
Производитель
Частота ЦП	1,07 — 4,2 GHz
Технология производства	45—14 нм
Наборы инструкций	x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI
Микроархитектура	Intel Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake
Число ядер	2, 4, 6, 8 или 10
Разъёмы
Ядра

Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem (1-е поколение). Последующие поколения Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.

Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров^[1][2] с рабочим названием Bloomfield,^[3] запущенных в 2008^[2] и ко множеству последующих. Сама торговая марка Core i7 не указывает на точное поколение процессора, оно обозначено цифрами, следующими за названием бренда Core i7.^[4]

Логотип процессоров семейства Core i7 Extreme Edition

Core i7 содержит ряд новых возможностей по сравнению с предшествующим семейством Core 2:

У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79.

Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.

Процессоры Core ix для разъёма LGA 1156 (и позже) не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2,5 гигатранзакции в секунду).

Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3 каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.

Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E) и кэш находятся на одном кристалле.

• Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.
• Прекращена поддержка памяти стандарта DDR2; память стандарта DDR3 поддерживается начиная с 800/1066 MHz, с 4-го поколения (микроархитектура Haswell) начинается поддержка DDR4. Поддерживается только небуферизованная, без поддержки ECC память.
• Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.
• Со второго поколения в процессор устанавливается встроенное видеоядро.
• Начиная с Sandy Bridge — поддержка DRM технологии «Intel Insider» для стриминга видео высокой чёткости^[5].
• Поддержка проприетарной закрытой технологии Intel ME, имеющей недокументированную функциональность.
• Поддержка кэша L3.

• Процессоры Intel Core i7 975 Extreme Edition и 950 выпущены на смену процессорам 965 Extreme Edition и 940 соответственно, доступны для заказа с 7 апреля 2009 года.
• В процессорах i7 серии 800 отсутствует внешняя шина QPI, это связано с тем, что процессор полностью поглотил северный мост, следовательно, ни шина FSB, ни QPI не требуется.
• Шина DMI присутствует между аналогами северного и южного моста в системах и с шиной QPI, и с шиной DMI.
• Intel Core i7 920 замещается чуть более быстрым 930, прием заказов на данный процессор завершился 24 сентября 2010, но OEM-поставки планируется не сворачивать до пока не определённой даты.
• Intel Core i7 3610QM выпустили 15 декабря 2015 г. По своим характеристикам из всех выпущенных моделей Intel Core 7 приравнивается к особенно мощным и качественным производительностью, начиная с I-C-7-2995DL.

Система с одним процессором 2,93 ГГц Core i7 940 была использована для запуска программы испытания производительности 3DMark Vantage и дала результат по процессорной подсистеме в 17 966 условных баллов.^[6] Один 2,66 ГГц Core i7 920 дал 16 294 балла. А один 2,4 ГГц Core 2 Duo E6600 дал 4300 тех же условных баллов.^[7]

AnandTech испытала технологию Intel QuickPath Interconnect (версия 4,8 ГП/с) и оценила пропускную способность копирования с помощью использования памяти DDR3 частотой 1066 МГц в трёхканальном режиме, в 12,0 ГБ/с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, использующая память DDR3 1066 МГц в двухканальном режиме, достигла 6,9 ГБ/с.^[8]

Пользовательский разгон будет возможен во всех вышедших моделях девятисотой серии совокупно с материнскими платами, оснащёнными чипсетом X58. ^[9]

Информация в этом разделе устарела. Вы можете помочь проекту, обновив его и убрав после этого данный шаблон.

Тип монтажа процессора
Мобильный:		Распаян		Сокет		Возможны оба варианта
Десктопный:		Распаян		Сокет

Поколение	Архитектура	Название процессора	Логотип	Модель	Ядра	Кэш L3	Разъём	TDP	Техпроцесс	Шины	Дата выпуска
9	Coffee Lake			i7-9700K	8	12 МБ		95 Вт	14 нм	DDR4-2666	4-й квартал 2018
8	Coffee Lake			i7-8086K	6	12 МБ	LGA 1151-v2	95 Вт	14 нм	DDR4-2400/2666 PCI-E 3.0 DMI 3.0	Июнь 2018
				i7-8700K							Октябрь 2017
				i7-8700				65 Вт
				i7-8700T				35 Вт
				i7-8x50H		9 МБ	BGA1440	45 Вт			2-й квартал 2018
		Whiskey Lake		i7-8565U	4	8 МБ	BGA1528	15 Вт		2x DDR4\LPDDR3 PCI-E 3.0	3-й квартал 2018
	Kaby Lake	Kaby Lake-R		i7-8x50U			BGA1356	10 Вт			3-й квартал 2017
		Amber Lake Y		i7-8500Y	2	4 МБ	BGA1515	7 Вт		LPDDR3-1866, DDR3L-1600	3-й квартал 2018
7	Kaby Lake	Kaby Lake-X		i7-7740X	4	8 МБ	LGA 2066	112 Вт	14 нм		2-й квартал 2017
		Kaby Lake-S		i7-7700K			LGA 1151	91 Вт		DDR4-2400, DDR3L-1600 PCI-E 3.0	1-й квартал 2017
				i7-7700				65 Вт
				i7-7700T				35 Вт
		Kaby Lake-U		i7-75x0U	2	4 МБ	BGA1356	7,5 Вт		DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
				i7-76x0U
		Kaby Lake-Y		i7-7Y75			BGA1515	3,5 Вт		LPDDR3-1866, DDR3L-1600	3-й квартал 2016
6	Skylake	Skylake-X		i7-7820X	8	8 МБ	LGA 2066	140 Вт	14 нм	DDR4-1866/2133 DDR3L-1333/1600 PCI-E 3.0 DMI 3.0	2-й квартал 2017
				i7-7800X (2066)	6
		Skylake-H		i7-6785R	4	8 МБ	LGA 2011	65 Вт			2-й квартал 2016
		Skylake-S		i7-6700			LGA 1151				3-й квартал 2015
				i7-6700K				91 Вт
				i7-6700T				35 Вт
		Skylake-U		i7-6600U	2	4 МБ	BGA1356	7,5 Вт		DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 PCI-E 3.0
5	Broadwell	Broadwell-E		i7-6950X	10	25 МБ	LGA 2011-v3	140 Вт	14 нм	PCI-E 3.0	2-й квартал 2016
				i7-6900K	8	20 МБ
				i7-68x0K	6	15 МБ
				i7-5775R	4	6 МБ	BGA1364	65 Вт			2-й квартал 2015
				i7-5xx0HQ			BGA1364	47 Вт		DDR3L, LPDDR3, PCI-E 3.0
				i7-5xx0U	2	4 МБ	BGA1168	7,5 Вт			1-й квартал 2015
4	Haswell	Haswell-E		i7-5960X	8	20 МБ	LGA 2011-v3	140 Вт	22 нм	PCI-E 3.0	3-й квартал 2014
				i7-5930K	6	15 МБ
				i7-5820K
		Devil’s Canyon		i7-4790K	4	8 МБ	LGA 1150	88 Вт		DMI 2.0, PCI-E 3.0, Flexible Display Interface[en] 2 × DDR3	2-й квартал 2014
				i7-4790				84 Вт
				i7-4790S				65 Вт
				i7-4790T				45 Вт
				i7-4785T				35 Вт
				i7-4771				84 Вт			3-й квартал 2013
				i7-4770К							2-й квартал 2013
				i7-4770
				i7-4770S				65 Вт
				i7-4770T				45 Вт
				i7-4765T				35 Вт
				i7-4xx0MQ			PGA946	47 Вт			2-й квартал 2014
		Crystal Well		i7-4770R		8 МБ	BGA1364	65 Вт			2-й квартал 2013
				i7-48x0HQ		6 МБ	BGA1364	47 Вт			3-й квартал 2013 — 3-й квартал 2014
				i7-4xxxU	2	4 МБ	BGA1168	15 Вт			3-й квартал 2013
3	Ivy Bridge	Ivy Bridge-E		i7-4960X	6	15 МБ	LGA 2011	130 Вт	22 нм	DMI 2.0, PCI-E 3.0, Flexible Display Interface[en] 2 × DDR3	3-й квартал 2013
				i7-4820K	4	10 МБ
				i7-39x0XM		8 МБ	PGA988B	55 Вт			2-й квартал 2012
				i7-3770K			LGA 1155	77 Вт
				i7-3770
				i7-3770S				65 Вт
				i7-3770T				45 Вт
				i7-3520M	2	4 МБ	BGA1023 PGA988	35 Вт
				i7-3555LE				25 Вт
				i7-3517Ux			BGA1023	17 Вт
2	Sandy Bridge	Sandy Bridge-E		i7-3970X Extreme Edition	6	15 МБ	LGA 2011	150 Вт	32 нм	DMI 2.0, PCI-E 2.0, Flexible Display Interface[en] 4 × DDR3	4-й квартал 2011
				i7-3960X Extreme Edition				130 Вт
				i7-3930K		12 МБ
				i7-3820	4	10 МБ
				i7-2920XM Extreme Edition	4	8 МБ	PGA988B	55 Вт		DMI 2.0, PCI-E 2.0, Flexible Display Interface[en] 2 × DDR3	1-й квартал 2011
				i7-2xxx			LGA 1155	95 Вт
				i7-2xxxS				65 Вт
				i7-2820QM			BGA1244 PGA988	45 Вт
				i7-2xxxQx		6 МБ
				i7-26xxM	2	4 МБ	BGA1023	25 Вт
1	Westmere	Gulftown		i7-9xxX Extreme Edition	6	12 МБ	LGA 1366	130 Вт	32 нм	QPI,PCI-E 2.0, 3 × DDR3	2-й квартал 2010
				i7-970							3-й квартал 2010
	Nehalem	Bloomfield		i7-9xx Extreme Edition	4	8 МБ			45 нм		4-й квартал 2008
				i7-9xx
		Lynnfield		i7-8xx			LGA 1156	95 Вт		DMI, PCI-E 2.0, 2 × DDR3	3-й квартал 2009
				i7-8xxS				82 Вт			1-й квартал 2010
		Clarksfield		i7-9xxXM Extreme Edition			PGA988A	55 Вт			3-й квартал 2009
				i7-8xxQM				45 Вт
				i7-7xxQM		6 МБ
	Westmere	Arrandale		i7-6x0M	2	4 МБ		35 Вт	32 нм	DMI, PCI-E 2.0, Flexible Display Interface[en] 2 × DDR3	1-й квартал 2010
				i7-6x0LM			BGA1288	25 Вт
				i7-6x0UM				18 Вт

i7-940 со стороны разъёмной площадки

Некоторые интернет-ресурсы предполагали, что i7 менее производителен в играх (из-за L3 кэша, у которого выше задержки перед L2 кэшем). В проведённых тестах i7 940 и QX9770 наблюдался паритет (в 2 играх верх одержал i7 940, ещё в двух — QX9770, при небольшой разнице в результатах)^[11].

В тесте Super PI 1M процессор i7 920, работавший на частоте 2,93 ГГц, прошёл тест за 14,77 секунды, тогда как QX9770 (3,2 ГГц) прошёл его за 14,42 секунды.

• Защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди.
• Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны соответственно −55 °C и 70 °C.
• Core i7 способен выдержать до 934 Н статической и до 1834 Н динамической нагрузки.
• Максимальное тепловыделение десктопных процессоров Core i7 может достигнуть 150 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12—15 Вт.
• Эффективность стандартного вентилятора Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.^[12]

Больше не производятся Актуальные Разрядность 32 бита (архитектура x86-32/IA-32): Разрядность 64 бита (архитектура x86-64): Atom (после 2014 года) Celeron Pentium Core Core 2 i3 i5 i7 i9 Xeon E3, E5, E7, D, W, X, L, E, PLATINUM, GOLD, SILVER, BRONZE Phi Списки

Сокеты процессоров Intel | Losst

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнёзда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали всё больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась, и сформировался список сокетов Intel, которые активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые всё ещё поддерживаются.

Содержание статьи:

Что такое сокет?

Перед тем как перейти к рассмотрению сокетов процессоров, давайте попытаемся понять, что это такое. Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам, обычно, нужен другой набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако в некоторых случаях процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате, и его нельзя обновить без полной замены платы. Это значит, что обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать, какой сокет используется в вашей системе и что с его помощью можно сделать.

1. LGA 1151

LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается всё ещё актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: h210, B150, Q150, Q170, h270 и  Z170.  Выход Kaby Lake принес ещё такие платы: B250, Q250, h370, Q270, Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была ещё сохранена. Из видео по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake ещё на несколько процентов быстрее.

Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

SkyLake:

• Pentium — G4400, G4500, G4520;
• Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
• Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
• Core i7 — 6700, 6700K.

Kaby Lake:

• Core i7 7700K, 7700, 7700T
• Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
• Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
• Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
• Celeron G3950, G3930, G3930T.

2. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего четвёртого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет работает с такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня: они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.

В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Совместимые процессоры:

Broadwell:

• Core i5 — 5675C;
• Core i7 — 5775C;

Haswell Refresh

• Celeron — G1840, G1840T, G1850;
• Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
• Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
• Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
• Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;

Haswell

• Celeron — G1820, G1820T, G1830;
• Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
• Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
• Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
• Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

3. LGA 1155

Это самый старый сокет в списке для процессоров Intel из поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на нём.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит, что можно было обновиться, не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Поддерживаемые процессоры:

Ivy Bridge

• Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
• Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
• Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
• Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
• Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Sandy Bridge

• Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
• Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
• Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
• Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
• Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

4. LGA 2011

Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шестиядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.

В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты: производительность больше на 10-15%.

Поддерживаемые процессоры:

• Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
• Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
• Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Это были все современные сокеты процессоров intel.

5. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры Intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.

Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.

6. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами: H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.

Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Clarkdale)

• Celeron — G1101;
• Pentium — G6950, G6951, G6960;
• Core i3 — 530, 540, 550, 560;
• Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield)

• Core i5 — 750, 750S, 760;
• Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

7. LGA 1366

LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:

Westmere (Gulftown)

• Core i7 — 970, 980;
• Core i7 Extreme — 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield)

• Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
• Core i7 Extreme — 965, 975.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов Intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же полностью забыты, но ещё встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет Intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов Intel, но они уже встречаются очень редко.

 

Архитектуры процессора intel за все время

Компания Intel прошла очень длинный путь развития, от небольшого производителя микросхем до мирового лидера по производству процессоров. За это время было разработано множество технологий производства процессоров, очень сильно оптимизирован технологический процесс и характеристики устройств.

Множество показателей работы процессоров зависит от расположения транзисторов на кристалле кремния. Технологию расположения транзисторов называют микроархитектурой или просто архитектурой. В этой статье мы рассмотрим какие архитектуры процессора Intel использовались на протяжении развития компании и чем они отличаются друг от друга. Начнем с самых древних микроархитектур и рассмотрим весь путь до новых процессоров и планов на будущее.

Содержание статьи:

Архитектура процессора и поколения

Как я уже сказал, в этой статье мы не будем рассматривать разрядность процессоров. Под словом архитектура мы будем понимать микроархитектуру микросхемы, расположение транзисторов на печатной плате, их размер, расстояние, технологический процесс, все это охватывается этим понятием. Наборы инструкций RISC и CISC тоже трогать не будем.

Второе, на что нужно обратить внимание, это поколения процессора Intel. Наверное, вы уже много раз слышали — этот процессор пятого поколения, тот четвертого, а это седьмого. Многие думают что это обозначается i3, i5, i7. Но на самом деле нет i3, и так далее — это марки процессора. А поколение зависит от используемой архитектуры.

С каждым новым поколением улучшалась архитектура, процессоры становились быстрее, экономнее и меньше, они выделяли меньше тепла, но вместе с тем стоили дороже. В интернете мало статей, которые бы описывали все это полностью. А теперь рассмотрим с чего все начиналось.

Архитектуры процессора Intel

Сразу говорю, что вам не стоит ждать от статьи технических подробностей, мы рассмотрим только базовые отличия, которые будут интересны обычным пользователям.

Первые процессоры

Сначала кратко окунемся в историю чтобы понять с чего все началось. Не будем углубятся далеко и начнем с 32-битных процессоров. Первым был Intel 80386, он появился в 1986 году и мог работать на частоте до 40 МГц. Старые процессоры имели тоже отсчет поколений. Этот процессор относиться к третьему поколению, и тут использовался техпроцесс 1500 нм.

Следующим, четвертым поколением был 80486. Используемая в нем архитектура так и называлась 486. Процессор работал на частоте 50 МГц и мог выполнять 40 миллионов команд в секунду. Процессор имел 8 кб кэша первого уровня, а для изготовления использовался техпроцесс 1000 нм.

Следующей архитектурой была P5 или Pentium. Эти процессоры появились в 1993 году, здесь был увеличен кэш до 32 кб, частота до 60 МГц, а техпроцесс уменьшен до 800 нм. В шестом поколении P6 размер кэша составлял 32 кб, а частота достигла 450 МГц. Тех процесс был уменьшен до 180 нм.

Дальше компания начала выпускать процессоры на архитектуре NetBurst. Здесь использовалось 16 кб кэша первого уровня на каждое ядро, и до 2 Мб кэша второго уровня. Частота выросла до 3 ГГц, а техпроцесс остался на том же уровне — 180 нм. Уже здесь появились 64 битные процессоры, которые поддерживали адресацию большего количества памяти. Также было внесено множество расширений команд, а также добавлена технология Hyper-Threading, которая позволяла создавать два потока из одного ядра, что повышало производительность.

Естественно, каждая архитектура улучшалась со временем, увеличивалась частота и уменьшался техпроцесс. Также существовали и промежуточные архитектуры, но здесь все было немного упрощено, поскольку это не является нашей основной темой.

Intel Core

 

На смену NetBurst в 2006 году пришла архитектура Intel Core. Одной из причин разработки этой архитектуры была невозможность увеличения частоты в NetBrust, а также ее очень большое тепловыделение. Эта архитектура была рассчитана на разработку многоядерных процессоров, размер кэша первого уровня был увеличен до 64 Кб. Частота осталась на уровне 3 ГГц, но зато была сильно снижена потребляемая мощность, а также техпроцесс, до 60 нм.

Процессоры на архитектуре Core поддерживали аппаратную виртуализацию Intel-VT, а также некоторые расширения команд, но не поддерживали Hyper-Threading, поскольку были разработаны на основе архитектуры P6, где такой возможности еще не было.

Первое поколение  — Nehalem

Дальше нумерация поколений была начата сначала, потому что все следующие архитектуры — это улучшенные версии Intel Core. Архитектура Nehalem пришла на смену Core, у которой были некоторые ограничения, такие как невозможность увеличить тактовую частоту. Она появилась в 2007 году. Здесь используется 45 нм тех процесс и была добавлена поддержка технологии Hyper-Therading.

Процессоры Nehalem имеют размер L1 кэша 64 Кб, 4 Мб L2 кэша и 12 Мб кєша L3. Кэш доступен для всех ядер процессора. Также появилась возможность встраивать графический ускоритель в процессор. Частота не изменилась, зато выросла производительность и размер печатной платы.

Второе поколение — Sandy Bridge

Sandy Bridge появилась в 2011 году для замены Nehalem. Здесь уже используется техпроцесс 32 нм, здесь используется столько же кэша первого уровня, 256 Мб кэша второго уровня и 8 Мб кэша третьего уровня. В экспериментальных моделях использовалось до 15 Мб общего кэша.

Также теперь все устройства выпускаются со встроенным графическим ускорителем. Была увеличена максимальная частота, а также общая производительность.

Третье поколение — Ivy Bridge

Процессоры Ivy Bridge работают быстрее чем Sandy Bridge, а для их изготовления используется техпроцесс 22 нм. Они потребляют на 50% меньше энергии чем предыдущие модели, а также дают на 25-60% высшую производительность. Также процессоры поддерживают технологию Intel Quick Sync, которая позволяет кодировать видео в несколько раз быстрее.

Четвертое поколение — Haswell

Поколение процессора Intel Haswell было разработано в 2012 году. Здесь использовался тот же техпроцесс — 22 нм, изменен дизайн кэша, улучшены механизмы энергопотребления и немного производительность. Но зато процессор поддерживает множество новых разъемов: LGA 1150, BGA 1364, LGA 2011-3, технологии DDR4 и так далее. Основное преимущество Haswell в том, что она может использоваться в портативных устройствах из-за очень низкого энергопотребления.

Пятое поколение — Broadwell

Это улучшенная версия архитектуры Haswell, которая использует техпроцесс 14 нм. Кроме того, в архитектуру было внесено несколько улучшений, которые позволили повысить производительность в среднем на 5%.

Шестое поколение — Skylake

Следующая архитектура процессоров intel core — шестое поколение Skylake вышла в 2015 году. Это одно из самых значительных обновлений архитектуры Core. Для установки процессора на материнскую плату используется сокет LGA 1151, теперь поддерживается память DDR4, но сохранилась поддержка DDR3. Поддерживается Thunderbolt 3.0, а также шина  DMI 3.0, которая дает в два раза большую скорость. И уже по традиции была увеличенная производительность, а также снижено энергопотребление.

Седьмое поколение — Kaby Lake

Новое, седьмое поколение Core — Kaby Lake вышло в этом году, первые процессоры появились в середине января. Здесь было не так много изменений. Сохранен техпроцесс 14 нм, а также тот же сокет LGA 1151. Поддерживаются планки памяти DDR3L SDRAM и DDR4 SDRAM, шины PCI Express 3.0, USB 3.1. Кроме того, была немного увеличена частота, а также уменьшена плотность расположения транзисторов. Максимальная частота 4,2 ГГц.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели архитектуры процессора Intel, которые использовались раньше, а также те, которые применяются сейчас. Дальше компания планирует переход на техпроцесс 10 нм и это поколение процессоров intel будет называться CanonLake. Но пока что Intel к этому не готова.

Поэтому в 2017 планируется еще выпустить улучшенную версию SkyLake под кодовым именем Coffe Lake. Также, возможно, будут и другие микроархитектуры процессора Intel пока компания полностью освоит новый техпроцесс. Но обо всем этом мы узнаем со временем. Надеюсь, эта информация была вам полезной.