Техпроцесс видеокарты – Intel продолжит использовать техпроцесс 14 нм даже при создании новейших дискретных мобильных видеокарт

Содержание

Техпроцесс видеокарты что это такое и на что он влияет?

Опубликовано 1.10.2018 автор — 0 комментариев

Привет, друзья! Возможно, погружаясь в тематику компьютерного железа, вы встречали такое понятие как техпроцесс видеокарты, что это такое, на что влияет и какой из них лучший, расскажу в сегодняшней публикации. Все готово, поехали.)

Где там транзисторы

Любой процессор состоит из огромного количества микроскопических транзисторов – что ЦП, что графический чип. Однако транзисторы здесь не совсем привычные – например, не такие, как в радиоприемнике. Реализованы они на куске кремния, из которого состоит процессор.

Сегодня размеры этих компонентов измеряются уже в нанометрах – одной миллиардной части метра – например, 40 нм, 22 нм или 16 нм. Чем меньше цифра, тем тоньше техпроцесс и тем больше транзисторов умещается на той же площади кристалла.

Вообще, техпроцессом называется совокупность действий оборудования по изготовления какой-либо детали, в нашем случае микросхемы. Однако применительно к процессорам и графическим чипам такое обозначение – разрешение печатного оборудования, которое создает компоненты на поверхности кристалла.

Как узнать техпроцесс конкретной детали? Он всегда указан в сопроводительной документации.

Однако учитывайте, что во многих интернет-магазинах, в характеристиках товара этого параметра нет, поэтому при заказе комплектующих, необходимо уточнять детали у консультанта. Как вариант, можно узнать эту информацию на официальном сайте производителя.

Влияние техпроцесса

Технологии делаются все совершеннее, позволяя уменьшить техпроцесс, увеличив тем самым количество транзисторов на одной и той же площади. Что значит это в практическом плане?Видео чип на картеУвеличение количества транзисторов позволяет увеличить количество логических блоков и тем самым производительность процессора при тех же физических размерах. Как вариант, можно не изменять количество транзисторов, но уменьшить размеры компонента.

При уменьшении размеров транзисторов, снижается тепловыделение и энергопотребление. Благодаря этому, можно увеличить количество ядер процессора без риска перегрева, что негативно сказывается на производительности. Особенно это актуально для лэптопов и планшетов – да, в крутых моделях тоже установлены видеокарты, созданные по тому же принципу.

Переход на новый, более совершенный техпроцесс, требует от производителя железа проведения фундаментальных исследований, разработки нового оборудования, его создания и обкатки.

По этой причине новые модели центральных и графических процессоров стоят чрезвычайно дорого. Но за то, чтобы быть на гребне волны прогресса, никаких денег не жалко, не правда ли?

Также хочу акцентировать внимание на том, что обкатка нового техпроцесса происходит не сразу, и поэтому первые партии новых комплектующих могут получиться откровенно неудачными.

При увеличении площади кристалла, сложность только возрастает. Увы, лепить многоядерные процессоры по новой технологии вот так «с лету», не получится – никто не хочет работать себе в убыток и разбираться потом с возмущенными покупателями.

Дальнейшие перспективы

Некоторые из вас, вероятно, подумали, что развитие технологий – дело времени, и техпроцесс можно уменьшать до бесконечности. Увы, это не совсем верно. Физические свойства материи имеют определенные рамки, и со временем настанет тот предел, меньше которого создавать транзисторы, попросту не получится.Графический процессор на плате

Вот только каким будет их размер и когда это будет – пока не совсем понятно. Вполне вероятно, что к тому времени изобретут какую-нибудь принципиально иную технологию, а процессоры на основе кремниевого кристалла канут в Лету, как это случилось с ламповой электроникой.

Надеюсь, исходя из вышеизложенного, вам уже понятен ответ на вопрос: 14 нм или 28 нм – что лучше. Если я не вполне понятно излагал свои мысли, то лучше 14 нм, однако стоят, созданные по такому техпроцессу компоненты, дороже.

А вообще, чтобы разобраться, какой девайс вам лучше купить при сборке или апгрейде компа, советую ознакомиться с публикациями «Из чего состоит современная видеокарта для ПК» и «Правильный выбор видеокарты по параметрам для компьютера». О том, где лучше покупать комплектующие для системного блока, вы можете почитать здесь.

В качестве возможного варианта, советую обратить внимание на видеокарты серии 1060 – например, ASUS GeForce GTX 1060 DUAL OC [DUAL-GTX1060-O3G]. За приемлемую цену вы сможете с комфортом обрабатывать видеоролики и запускать новые игры (правда, некоторые из них не на максимальных, а на средних настройках качества графики). На ближайшие несколько лет такого девайса, вам хватит с головой, я это гарантирую.

На этом я с вами прощаюсь. Не забудьте поставить лайк репосту этой статьи в социальных сетях. Также подпишитесь на новостную рассылку, чтобы быть в курсе последних обновлений моего чрезвычайно полезного блога.

С уважением, Андрей Андреев

7-нм техпроцесс помог, но AMD снова проигрывает Intel по площади ядра

Увеличение плотности размещения транзисторов было одним из основополагающих условий развития микроэлектроники на протяжении нескольких десятилетий. Оно даже легло в основу эмпирического правила, сформулированного сооснователем Intel Гордоном Муром (Gordon Moore), которое впоследствии окрестили «законом Мура». Долгое время для корпорации Intel следование этому правилу было делом чести, и производитель процессоров старался, чтобы каждые полтора–два года плотность размещения транзисторов на единице площади кристалла удваивалась. До недавнего времени удавалось добиваться этого за счёт перехода на более «тонкие» литографические нормы, но на 10-нм техпроцессе Intel неожиданно споткнулась, изначально поставив слишком амбициозные цели в техническом задании.

Компании AMD, которая уже десять лет прекрасно себя чувствует без собственных производственных мощностей, удалось вовремя скооперироваться с TSMC при освоении 7-нм технологии, поскольку и главный конкурент по этому показателю от неё отставал, и один из главных партнёров в лице GlobalFoundries в итоге подвёл, отказавшись от освоения 7-нм технологии. Так или иначе, выпуск 7-нм продуктов AMD начался ещё в прошлом году, когда появились ускорители вычислений Radeon Instinct на базе 7-нм версии Vega, а на этой неделе компания подтвердила намерения вывести на рынок в третьем квартале 7-нм настольные процессоры Ryzen 3000, 7-нм серверные процессоры EPYC и 7-нм игровые продукты в семействе видеокарт Radeon RX 5700.

Мал золотник, да дёшев?

Первая фаза дебюта 7-нм процессоров Matisse на открытии Computex 2019 позволила оценить ещё один важный параметр — приблизительную площадь кристалла с вычислительными ядрами, которые теперь расположились на отдельном 7-нм «чиплете». Каждый такой кристалл содержит по восемь вычислительных ядер с 512 Кбайт кеша второго уровня на ядро и 32 Мбайт кеша третьего уровня, который доступен всем восьми ядрам. Контроллер памяти переехал на отдельный 14-нм «чиплет», поэтому удвоение объёма кеша третьего уровня по сравнению с 12-нм процессорами с архитектурой Zen+ призвано компенсировать увеличение задержек из-за таких изменений в компоновке.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Строго говоря, 7-нм «чиплеты» AMD демонстрировала несколько месяцев назад в составе серверных процессоров Rome. Именно тогда некоторым энтузиастам по фотографиям с высоким разрешением удалось определить, что площадь одного кристалла Zen 2 с восемью вычислительными ядрами не превышает 70–78 мм2. Столь компактные размеры кристалла должны позволить AMD добиться не только высокого уровня выхода годной продукции, но и снизить себестоимость изготовления единицы продукции.

Intel и 10-нм техпроцесс: второй блин не комом?

Фотографии процессоров Intel Ice Lake-U и Ice Lake-Y, которые выпускаются компанией самостоятельно по второму поколению 10-нм технологии, появились после их демонстрации на Computex 2019. Кроме того, в официальном комплекте фотографий, который компания распространила ещё до выступления Грегори Брайанта (Gregory Bryant), присутствовали изображения кремниевой пластины с 10-нм кристаллами Ice Lake. Это позволило некоторым специалистам по «камеральным исследованиям» приблизительно вычислить площадь кристалла Ice Lake.

Источник изображения: Legit Reviews

Источник изображения: Legit Reviews

Следует определиться, что мобильные процессоры Ice Lake-U (на фото справа) и Ice Lake-Y (на фото слева) имеют двухкристальную компоновку — рядом с 10-нм кристаллом, который содержит четыре вычислительных ядра, кеш третьего уровня, контроллеры памяти, дисплея и Thunderbolt 3, а также встроенную графику Gen 11, расположился 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода, который можно условно назвать «чипсетом». Вычислительные ядра содержатся в более крупном 10-нм кристалле, чья форма ближе к квадратной.

Лучше один раз увидеть, чем семь раз отмерить

Исследователи фотографий определили по изображениям кремниевых пластин, что приблизительная площадь 10-нм кристалла Ice Lake составляет 130 мм2. Из них на четырёхъядерный комплекс приходятся 31,34 мм2. По сравнению с 14-нм процессорами Coffee Lake вычислительные ядра Ice Lake меньше примерно на 34 %.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

У Intel на одном 10-нм кристалле, таким образом, расположились по четыре ядра и 8 Мбайт кеша третьего уровня. У AMD на одном 7-нм кристалле разместились восемь ядер и 32 Мбайт кеша третьего уровня. Если привести площади кристаллов обоих производителей к удобной для сравнения четырёхъядерной компоновке, то у AMD выйдет около 35–39 мм2, а Intel предложит вдвое меньший объём кеша третьего уровня при площади 31,34 мм2. Другими словами, даже 10-нм технология позволяет Intel сделать свои ядра более компактными, хотя чисто по площади кристаллов выигрыш оказывается на стороне AMD: 70–78 мм

2 против 130 мм2. Правда, следует учитывать, что у Intel на этом кристалле ещё присутствует и графическая подсистема, которая занимает около 40,6 мм2, но если бы у Intel было восемь вычислительных ядер на кристалле, то он всё равно оказался бы чуть крупнее «чиплета» AMD — около 89 мм2.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

В настольном сегменте Intel ещё долго будет использовать 14-нм техпроцесс, и об этом тоже нужно помнить при попытках оценить преимущество по площади кристаллов. Настольные процессоры Intel продолжают использовать монолитный кристалл, хотя в ближайшие годы всё может измениться. В этом отношении пока преимущество на стороне AMD, но и специфики экономических отношений этой компании с TSMC мы тоже не знаем. На себестоимость 7-нм процессоров AMD сейчас может влиять и уровень выхода годной продукции, и необходимость возмещать средства, потраченные на его освоение, а каждая новая ступень литографии в этом смысле выходит дороже предшественницы. Конечно, TSMC и другие контрактные производители стараются увеличивать сроки окупаемости новых техпроцессов, но зрелый 14-нм техпроцесс Intel себя наверняка давно уже окупил.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Техпроцесс в центральных и графических процессорах

Несмотря на то, что техпроцесс напрямую не влияет на производительность процессора, мы все равно будем упоминать его как характеристику процессора, так как именно техпроцесс влияет на увеличение производительности процессора, за счет конструктивных изменений. Хочу отметить, что техпроцесс, является общим понятием, как для центральных процессоров, так и для графических процессоров, которые используются в видеокартах.

Основным элементом в процессорах являются транзисторы – миллионы и миллиарды транзисторов. Из этого и вытекает принцип работы процессора. Транзистор, может, как пропускать, так и блокировать электрический ток, что дает возможность логическим схемам работать в двух состояниях – включения и выключения, то есть во всем хорошо известной двоичной системе (0 и 1).

Техпроцесс – это, по сути, размер транзисторов. А основа производительности процессора заключается именно в транзисторах. Соответственно, чем размер транзисторов меньше, тем их больше можно разместить на кристалле процессора.

Новые процессоры Intel выполнены по техпроцессу 22 нм. Нанометр (нм) – это 10 в -9 степени метра, что является одной миллиардной частью метра. Чтобы вы лучше смогли представить насколько это миниатюрные транзисторы, приведу один интересный научный факт: « На площади среза человеческого волоса, с помощью усилий современной техники, можно разместить 2000 транзисторных затворов!»

Если брать во внимание современные процессоры, то количество транзисторов, там уже давно перевалило за 1 млрд.

Ну а техпроцесс у первых моделей начинался совсем не с нанометров, а с более объёмных величин, но в прошлое мы возвращаться не будем.

Примеры техпроцессов графических и центральных процессоров

Сейчас мы рассмотрим парочку последних техпроцессов, которые использовали известные производители графических и центральных процессоров.

1. AMD (процессоры):

Техпроцесс 32 нм. К таковым можно отнести Trinity, Bulldozer, Llano. К примеру, у процессоров Bulldozer, число транзисторов составляет 1,2 млрд., при площади кристалла 315 мм2.

Техпроцесс 45 нм. К таковым можно отнести процессоры Phenom и Athlon. Здесь примером будет Phemom, с числом транзисторов 904 млн. и площадью кристалла 346 мм2.

2. Intel:

Техпроцесс 22 нм. По 22-нм нормам построены процессоры Ivy Bridge (Intel Core ix - 3xxx). К примеру Core i7 – 3770K, имеет на борту 1,4 млрд. транзисторов, с площадью кристалла 160 мм2, видим значительный рост плотности размещения.

Техпроцесс 32 нм. К таковым можно отнести процессоры Intel Sandy Bridge (Intel Core ix – 2xxx). Здесь же, размещено 1,16 млрд. на площади 216 мм2.

Здесь четко можно увидеть, что по данному показателю, Intel явно обгоняет своего основного конкурента.

3. AMD (ATI) (видеокарты):

Техпроцесс 28 нм. Видеокарта Radeon HD 7970

4. Nvidia:

Техпроцесс 28 нм. Geforce GTX 690

Вот мы и рассмотрели понятие техпроцесса в центральных и графических процессорах. На сегодняшний день разработчиками планируется покорить техпроцесс в 14 нм, а затем и 9, с применением других материалов и методов. И это далеко не предел!


Через 10 лет Intel планирует перейти на техпроцесс 1,4 нм / Habr

Компания Intel заявила о своих планах по усовершенствованию процессоров. Конечная цель — опередить конкурентов, разработав наиболее продвинутые решения. На конференции International Electron Devices Meeting компания показала дорожную карту на ближайшее десятилетие.

Главная цель — за 10 лет перейти на 1,4-нанометровый техпроцесс. На данный момент таких планов нет ни у одного из конкурентов. В дорожную карту, к слову, включен 2019 год — это первая веха на пути к освоению нового техпроцесса. В этом году Intel освоила 10-нм техпроцесс.

Следующим этапом является освоение 7 нм технологии, что станет возможным благодаря внедрению технологии EUV — это литография со сверхжестким ультрафиолетовым излучением. Собственно, новый техпроцесс компания собирается осваивать каждые два года. После 7 нм следуют 5 нм — в 2023 году, затем — 3 нанометра, в 2025 году. В 2027 году компания собирается освоить 2 нм, а в 2029 — 1,4 нм.

Как именно Intel планирует реализовать эти планы — непонятно. Дело в том, что ей с трудом удалось начать выпускать 10 нм процессоры, при том, что компания поставляет большое количество 14 нм чипов. В то же время, AMD постепенно продвигается в 7 нм нише.

Плюс ко всему, корпорация Samsung достигла порога, который, по планам Intel, должен быть достигнут лишь в 2023 году. Речь идет о 5 нм чипах. TSMC, поставщик чипов для таких компаний, как Apple и AMD, уже начинает освоение 2 нм технологии. Правда, результаты могут быть получены не очень скоро, но начало все же положено.

В следующем году TSMC собирается выпустить на рынок 5 нм чипы. Это на три года раньше Intel. Возможно, в 2023 году, когда Intel планирует приступить к освоению 5 нм горизонта, конкуренты с успехом будут штурмовать 2 нм техпроцесс.

В ходе презентации компания Intel рассказала о технологии обратного портирования (back porting) в отношении процессоров. Она дает возможность модифицировать кристалл, который предназначен для более продвинутого техпроцесса, под стандарты предыдущих чипов. Компания надеется на то, что этот метод позволит выпускать процессоры без особых задержек.

Чтобы успеть достигнуть всех поставленных целей, компания собирается параллелить R&D, над каждым из техпроцессов будет работать отдельная команда специалистов. Т.е. команде, которая работает с 5 нм технологией, не придется ждать успехов в работе 7 нм команды.

Сейчас корпорация ведет активную научно-исследовательскую работу, разрабатывает новый дизайн своих чипов, изучает альтернативные материалы и т.п.

Новые техпроцессы для производства микросхем все чаще откладывают — почему?

В конце августа производитель полупроводниковых интегральных микросхем GlobalFoundries (работает с AMD) прекратил разработку 7-нанометровых техпроцессов. За несколько месяцев до этого компания Intel объявила, что вновь откладывает выпуск своего 10-нанометрового чипа.

О причинах этих решений и ситуации в индустрии, рассказываем дальше.


/ фото Intel Free Press CC

Пара слов о технологических процессах


Отдельные транзисторы на чипе формируются методом фотолитографии. В этом случае на кремниевую подложку наносят тонкую фоточувствительную полимерную пленку, называемую фоторезистом. Затем этот фотослой обрабатывают светом (производят так называемое экспонирование) через фотошаблон с необходимым рисунком. Проэкспонированные участки смываются в проявителе, а затем производится вытравливание кристаллов.

Компании уменьшают техпроцессы, чтобы увеличить количество продукции из одной заготовки и снизить энергопотребление финального чипа. Производитель получает возможность увеличить быстродействие микросхемы, оставив её размеры на прежнем уровне.

Долгое время эта тенденция (на уменьшение техпроцессов) оставалась справедливой. Но сейчас ИТ-компании начали откладывать или вообще прекращать разработку новых техпроцессов. Отчасти это связано с удорожанием оборудования и высоким уровнем брака.

Подробнее в ситуации разбираемся далее.

Почему GlobalFoundries отменили 7-нм


GlobalFoundries производят кремниевые пластины на восьми заводах по всему миру. Компания должна была выпустить на рынок 7-нм микросхемы во втором квартале 2018 года. Однако за пару недель до предполагаемого релиза, GlobalFoundries решили всё отменить.

Вместо этого, организация сосредоточит свои усилия на разработке специализированных норм производства 14LPP (Low-Power Plus) и 12LP (Leading-Performance) и создании различных встроенных запоминающих устройств.

Платформа 14LPP — это усовершенствованная версия 14-нм процесса на базе 3D FinFET-транзистора. Она повышает производительность устройств на 55% и уменьшает их энергопотребление на 60% (по сравнению с 28-нм). А 12LP — это техпроцесс изготовления полупроводников, заточенный под нужды систем ИИ, смартфонов и автомобильной электроники.

По словам CTO GlobalFoundries Гэри Пэттона (Gary Patton), причиной стратегического поворота стали не технические проблемы, а финансовые вопросы. Компания вложила миллиарды долларов в разработку 7-нанометровых микросхем. Первое поколение, в котором используют иммерсионную литографию, было почти завершено. Но на второе и третье (они требовали более глубокие УФ-диапазоны для увеличения плотности транзисторов) средств уже не хватало.

Вместе с отменой 7-нм, GlobalFoundries остановили разработку 5-нанометровых и 3-нанометровых техпроцессов. Из-за смены курса GlobalFoundries сократит пять процентов сотрудников и пересмотрит соглашения с AMD и IBM. В частности, с IBM компания поработает до конца года, а дальше прекратит исследования новых техпроцессов.

Кто еще отложил разработку


Еще одной организацией, которая отложила выход чипов по новому технологическому процессу, стала Intel. ИТ-гигант передвигает масштабный релиз 10-нм схем уже два года. В этот раз старт продаж первых 10-нм продуктов передвинули на конец 2019.

По словам представителей компании, причина задержки — низкий выход годных процессоров. Есть мнение, что проблема связана с технологией multi-patterning и применением кобальта.

Производственные объемы растут медленнее, чем планировалось. Технически Intel уже поставляет 10-нм микросхемы малыми партиями. Например, первые Core i3-8121U — 10-нм процессоры семейства Cannon Lake — уже работают в ноутбуках Lenovo. Однако о массовом производстве чипов говорить не приходится.


/ фото Intel Free Press CC

Другие игроки рынка тоже не торопятся ставить разработку новых техпроцессов на поток. В UMC пока остановились на 14-нм техпроцессе, а в Samsung обещают 7-нм, но тоже не раньше 2019.

Основные причины


Как мы уже говорили, дороговизна перехода — одна из причин, почему GlobalFoundries свернули свои проекты. И по мнению Gartner, она является основной. По оценкам аналитиков стоимость разработки 7-нм технологии составляет примерно 270 млн долларов.

Оборудование для EUV-литографии, нанолисты, экзотические материалы вроде рутения — все эти вещи стоят недешево, но без некоторых из них уже сложно обойтись. Чтобы окупить инвестиции в производство, нужно выпускать по 150 млн чипов в год. Поэтому реализация 7-, 5-, 3- и 2-нм процессов может оказаться коммерчески невыгодной.

При этом даже если микросхему и создают, то «выхлоп» по производительности не всегда оказывается значительным. Например, в Qualcomm считают, что 5-нм процесс не сильно превзойдет 7-нм по характеристикам, а вложить в его разработку придется несколько миллиардов долларов.

Вторая причина — велика вероятность ошибки и ее цена. К примеру, задержки в поставках 10-нм техпроцесса Intel «влетели в копеечку» одному из ИТ-гигантов с капитализацией в 20 млрд долларов.

Резиденты HN выделяют и другие причины замедления прогресса в индустрии полупроводников. Например, один из пользователей полагает, что уменьшение размеров кристалла плохо сказывается на его охлаждении. Поэтому компании стараются вложить средства в разработку более энергоэффективных технологий, а не уменьшение размеров кристаллов (именно по этому пути пошли в GlobalFoundries).

Почему обновления все-таки нужны


Представители индустрии считают, что уменьшать техпроцессы все равно придется. Это позволит обеспечить эффективную работу систем ИИ, МО, 5G-сетей и IoT. По предварительным расчетам разработчиков из TSMC, 7-нм техпроцесс улучшит производительность на 30% и вполовину уменьшит энергопотребление процессора (по сравнению с 10-нм).

Однако Дэвид Хемкер (David Hemker), старший VP в компании Lam Research, производящей полупроводники, подчеркивает, что отрасли понадобятся новые решения, чтобы справиться с растущими сложностями производственных процессов.


/ фото Fritzchens Fritz PD

Пока что EUV-литография генерирует слишком много дефектов при производстве чипов. Но если продолжить совершенствовать технологию, она должна сократить время и расходы на разработку новых техпроцессов.

Несмотря на все сложности производства, некоторые представители индустрии уже делают прогнозы на процессы менее 5-нм и говорят о сроках выпуска таких чипов. Так, например, в TSMC — тоже занимающейся производством полупроводников — уже строят планы по разработке 3- и 2-нм техпроцессов. А исследовательский центр Imec вместе с компанией Cadence Design Systems даже разработали тестовые образцы микропроцессоров по технологии 3-нм.

Поэтому в будущем мы определённо увидим применение этим технологиям, только этот момент может наступить немного позднее, чем предполагалось изначально.



P.S. Дополнительные материалы из Первого блога о корпоративном IaaS:
P.P.S. Статьи по теме из нашего блога на Хабре:


Чем мы занимаемся в ИТ-ГРАД: • IaaS • PCI DSS хостинг • Облако ФЗ-152

Что такое техпроцесс в процессоре: важность размер кристалла

 

Доброго времени суток.

Давайте вместе приоткроем завесу такого сложного дела как производство CPU для компьютеров. В частности, из этой статьи вы узнаете, что такое техпроцесс в процессоре и почему с каждым годом разработчики стараются его уменьшить.


Как изготавливаются процессоры?

Для начала вам стоит знать ответ на данный вопрос, чтобы дальнейшие разъяснения были понятны. Любая электронная техника, в том числе и CPU, создается на основе одного из наиболее часто используемых минералов — кристаллов кремния. Причем применяется он в данных целях уже более 50 лет.

Кристаллы обрабатываются посредством литографии для возможности создания отдельных транзисторов. Последние являются основополагающими элементами чипа, так как он полностью состоит из них.

Функция транзисторов заключается в блокировке или пропуске тока, в зависимости от актуального состояния электрического поля. Таким образом, логические схемы работают по двоичной системе, то есть в двух положениях — включения и выключения. Это значит, что они либо пропускают энергию (логическая единица), либо выступают в роли изоляторов (ноль). При переключении транзисторов в CPU производятся вычисления.

 

Теперь о главном

Если говорить обобщенно, то под технологическим процессом понимается размер транзисторов.

Что это значит? Снова вернемся к производству процессоров.

Чаще всего применяется метод фотолитографии: кристалл покрыт диэлектрической пленкой, и из него вытравливаются транзисторы с помощью света. Для этого используется оптическое оборудование, разрешающая способность которого, по сути, и является техническим процессом. От ее значения — от точности и чувствительности аппарата — зависит тонкость транзисторов на кристалле.

 

Что это дает?

Как вы понимаете, чем они будут меньше, тем больше их можно расположить на чипе. Это влияет на:

  • Тепловыделение и энергопотребление. Из-за уменьшения размера элемента он нуждается в меньшем количестве энергии, следовательно, и меньше выделяет тепла.
    Данное преимущество позволяет устанавливать мощные CPU в небольшие мобильные устройства. Кстати, благодаря низкому энергопотреблению современных чипов, планшеты и смартфоны дольше держат заряд. Что касается ПК, пониженное тепловыделение дает возможность упростить систему охлаждения.
  • Численность заготовок. С одной стороны, производителям выгодно уменьшать техпроцесс, потому что из одной заготовки получается большее количество продукции. Правда, это лишь следствие утончения техпроцесса, а не преследование выгоды, потому что с другой стороны, чтобы снизить размер транзисторов, необходимо более дорогое оборудование.

  • Производительность чипа. Чем больше он будет иметь элементов, тем быстрее будет работать, при том, что его физический размер останется прежним.

 

Техпроцесс в числах и примерах

Измеряется технологический процесс в нанометрах (нм). Это 10 в -9 степени метра, то есть один нанометр является миллиардной его частью. В среднем, современные процессоры производятся по техпроцессу 22 нм.

Можете себе представить, сколько транзисторов умещается на процессоре. Чтобы вам было понятнее, на площади среза человеческого волоса могут разместиться 2000 элементов. Хоть чип и миниатюрный, но явно больше волоска, поэтому может включать в себя миллиарды транзисторных затворов.

Хотите знать точнее? Приведу несколько примеров:

  • В процессорах фирмы AMD, а именно Trinity, Llano, Bulldozer, техпроцесс составляет 32 нм. В частности, площадь кристалла последнего — 315 мм2, где располагаются 1,2 млрд. транзисторов.
    Phenom и Athlon того же производителя выполнены по техпроцессу 45 нм, то есть имеют 904 млн. при площади основания 346 мм2.

  • У компании Intel есть чипы по стандарту 22 нм — это семейство Ivy Bridge (Intel Core ix — 3xxx). Для наглядности: Core i7 – 3770K обладает 1,4 млрд. элементов, при том, что размер его кристалла всего 160 мм.
    У этого же бренда есть и 32-нанометровая продукция. Речь идет об Intel Sandy Bridge (2xxx). На площади 216 мм2 она умещает 1,16 млрд. транзисторов.

К слову, все, что вы узнали о техпроцессах для центральных компьютерных аппаратов, применимо и к графическим устройствам. Например, данное значение в видеокартах AMD (ATI) и Nvidia составляет 28 нм.

 

Теперь вы знаете больше о cpu и в частности, что такое техпроцесс в процессоре. Возвращайтесь за новой информацией.

До скорого.

 

 

AMD представила видеокарты и процессоры, выполненные по 7-нм техпроцессу. Ридус

Компания AMD привезла на выставку Computex видеоадаптеры и процессоры, разработанные по 7-нм техпроцессу. Продажи новинок запланированы на июль и станут очередным ударом «красных» по Intel и Nvidia.

Видеокарты нового поколения объединены в серию Radeon RX 5000, приуроченную к 50-летнему юбилею AMD. Флагманом линейки стала модель RX5700, основанная на последнем графическом процессоре Navi и архитектуре Radeon DNA (RDNA). В сравнении с прошлым поколением AMD обещает 50-процентный прирост в удельной производительности на ватт энергопотребления.


Также Radeon RX 5700 поддерживает шины PCI Express 4.0 с увеличенной пропускной способностью, так что потенциал новых видеокарт будет раскрыт последними материнскими платами и процессорами AMD.

Еще одно новшество — видеопамять поколения GDDR6, чья пропускная способность значительно превосходит GDDR5 в картах Nvidia. В итоге AMD обещает 10%-ный прирост производительности в сравнении с RTX2070. При этом стоимость RX5700 окажется ниже.

Также компания представила 7-нм процессоры Ryzen третьего поколения (Matisse). Новая линейка включает пять моделей, самой доступной из которых стала 6-ядерная Ryzen 5 за 200 долларов.

© Gordon Mah Ung, PCWorld.com

Замыкают линейку 500-долларовые Ryzen 9 с 12 ядрами, 24 потоками и тактовой частотой до 4,6 ГГц. Полный список моделей с характеристиками и ценами приведен ниже.

AMD первой удалось освоить 7-нм техпроцесс в видеокартах и процессорах, оставив позади конкурентов в лице Nvidia и Intel: первые используют 10-нм транзисторы в линейке Geforce RTX, вторые застряли на 14 нм. Учитывая грамотную ценовую политику, компания имеет хорошие шансы нарастить долю на рынке.

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о