Процессоры для iPhone 6 будут производить на Тайване
Процессоры для iPhone 6 будут производить на ТайванеПрофиль
Избранное
7 марта 2014, 01:40 7 марта 2014, 02:40 7 марта 2014, 03:40 7 марта 2014, 04:40 7 марта 2014, 05:40 7 марта 2014, 06:40 7 марта 2014, 07:40 7 марта 2014, 08:40 7 марта 2014, 09:40 7 марта 2014, 10:40 7 марта 2014, 11:40
По информации Commercial Times, производством процессоров для будущего флагмана Apple займется компания TSMC.
По слухам, она уже приступила к производству 64-битных однокристальных чипов Apple A8. Также в предполагаемом заказе Apple числятся и другие микросхемы для будущего смартфона: чипы управления питанием и процессоры для обработки системной логики. Слухи о причастности тайваньской TSMC к производству чипов для Apple ходят давно — с 2012 года. TSMC многократно пытались связать с производством процессоров A6X и A7, однако каждый раз информация оказывалась неверной.
Производством, как и прежде, занимался Samsung. Однако многие аналитики убеждены, что Apple уже долгое время ищет нового подрядчика. Обострившаяся конкуренция и обилие судебных разбирательств действительно могут послужить причиной отказа от услуг корейского производителя, и тайваньская TSMC, по-видимому, готова предложить свою помощь.
Taiwan Semiconductor Manufacturing увеличила свои возможности производства чипов по 20-нанометровой технологии.
- Интернет
iPhone 6 будут производить в Тайване, а Telegeography.
com соединил континенты06 марта 2014 23:03
Производством процессоров для будущего iPhone6 займется тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.). В то же время, Telegeography.com представил интерактивную карту межконтинентальных интернет-соединений.
Процессоры для iPhone 6 будут производить в Тайване.
По информации Commercial Times, производством процессоров для будущего iPhone6 займется тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.). По слухам, компания уже приступила к производству 64-битных однокристальных чипов Apple A8. Также в предполагаемом заказе Apple числятся и другие микросхемы для будущего смартфона: чипы управления питанием и процессоры для обработки системной логики.
Слухи касательно причастности тайваньской TSMC к производству чипов для Apple ходят давно. С 2012 года. TSMC многократно пытались связать с производством процессоров A6X и A7, однако каждый раз информация оказывалась неверной.
Обострившаяся конкуренция и обилие судебных разбирательств действительно могут послужить причиной отказа от услуг корейского производителя, и тайваньская TSMC, по видимому, готова предложить свою помощь. Согласно январским слухам, Taiwan Semiconductor Manufacturing даже значительно увеличила свои возможности производства чипов по 20-нанометровой технологии. Тем не менее, некоторые аналитики не считают, что TSMC сможет справиться с запросами Apple в полной мере. Наиболее вероятно, что только часть производства переместится в Тайвань.
Однако и такой шаг позволит Apple постепенно избавиться от зависимости от Samsung, который, в свою очередь, совсем не заинтересован в прекращении сотрудничества. Наоборот, руководство Samsung активизировало процессорное производство и решила привлечь Globalfoundries в качестве союзника в борьбе за заказы Apple против TSMC.
Также Commercial Times, ссылаясь на те же источники, утверждает, что будущий iPhone 6 будет обладать дисплеем диагональю в 4.7 дюймов, а представлен он будет в начале третьего квартала этого года.
***
Telegeography.com представил интерактивную карту межконтинентальных интернет-соединений.
Скорость интернет-соединения растет из года в год, однако мало кто знает, с чем это связано. В случае локальных сетей, например городских, скорость передачи данных, во многом, диктуется пропускной способностью кабеля. Например, переход провайдера на оптоволоконное соединение значительно влияет на получаемую конечным пользователем скорость. Удивительно, но и в случае международной, межконтинентальной сети действует тот же принцип. Многие и не догадываются, что существование единого Интернета по всему миру обязано огромным оптоволоконным кабелям, тянущихся по дну океанов от континента к континенту.
Подводный кабель, обладающий колоссальной пропускной способностью, укладывают прямо на дно океана при помощи особых подводных комбайнов. Его транспортировкой занимаются специальные суда-укладчики, на борту которых к кабелю присоединяются усилители сигнала. Стоимость прокладки новых маршрутов иногда доходит до полутора миллиардов долларов. Столько, по предварительным оценкам, стоила российская оптическая трансарктическая кабельная система. С ее помощью задержки при передаче данных из Лондона в Токио сократились на 30% — с 230 миллисекунд до 170. Это, казалось бы, немного, однако в алгоритмической торговле задержки в пару миллисекунд позволяют заработать (или потерять) миллионы долларов. Именно по этой причине Великобритания и США прокладывают по дну Атлантики новый кабель. Его стоимость — 300 миллионов долларов. А сократит задержки он, при этом, “всего” на шесть секунд.
новости
| ОСНОВНАЯ ИНФОРМАЦИЯ | |
Марка | Яблоко |
Модель | Айфон 6с |
Объявлено | 2015, 09 сентября |
Дата выпуска | 2015, 25 сентября |
КОРПУС | |
Размеры | 138,3 x 67,1 x 7,1 мм (5,44 x 2,64 x 0,28 дюйма) |
Вес | 143 г (5,04 унции) |
цветов | «Серый космос», серебро, золото, розовое золото |
Материал корпуса | Стекло спереди (Gorilla Glass), алюминий сзади, алюминиевая рама |
SIM-карт | Нано-SIM |
Вода/Пыль | Apple Pay (сертификат Visa, MasterCard, AMEX) |
ДИСПЛЕЙ | |
Размер | 4,7 дюйма |
Тип | IPS LCD |
Резолюции | 750 x 1334 пикселей, соотношение сторон 16:9 |
ИЦП | плотность 326 точек на дюйм |
Мультитач | Да |
Защита | Ионно-упрочненное стекло, олеофобное покрытие |
СЕТИ | |
2G | GSM 850/900/1800/1900 |
3G | HSDPA 850/900/1700/1900/2100 |
4G | 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 29 — A1688 |
5G | № |
Скорость | HSPA 42,2/5,76 Мбит/с, LTE-A (2CA) Cat6 300/50 Мбит/с, EV-DO Rev. |
КРАЙ | Да |
КАМЕРА | |
Задний | 12 МП, f/2,2, 29 мм (стандарт), 1/3 дюйма, 1,22 мкм, фазовый автофокус |
Характеристики | Двойная светодиодная двухцветная вспышка, HDR |
Видео | 4K при 30 кадрах в секунду, 1080p при 60 кадрах в секунду, 1080p при 120 кадрах в секунду, 720p при 240 кадрах в секунду |
Передний | 5 МП, f/2,2, 31 мм (стандарт) |
ОБОРУДОВАНИЕ | |
ОС | iOS 9 с возможностью обновления до iOS 14. |
Чипсет | Apple A9 (14 нм) |
ЦП | Двухъядерный Twister 1,84 ГГц |
ГП | PowerVR GT7600 (шестиъядерная графика) |
| ОЗУ | 2 ГБ |
| Внутренний | 16 ГБ / 32 ГБ / 64 ГБ / 128 ГБ |
Слот для карты | № |
АККУМУЛЯТОР | |
Тип | литий-ионный |
Емкость | 1715 мАч |
Съемный | Несъемный |
Время разговора | До 14 ч (3G) |
В режиме ожидания | До 240 ч (3G) |
Быстрая зарядка |
|
Беспроводная зарядка | — |
ОБЩЕЕ | |
Штекер 3,5 мм | № |
Датчики | Отпечаток пальца (спереди), акселерометр, гироскоп, приближение, компас, барометр |
Bluetooth | 4. |
GPS | Да, с A-GPS, ГЛОНАСС, GALILEO, QZSS |
USB | Молния, USB 2.0 |
Wi-Fi | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, двухдиапазонный, точка доступа |
НФК | Да |
2
2, А2ДП, ЛЭApple iPhone 6 Цена на Тайване март 2023
Internals
| Чипсет | Apple A8 (20 нм) |
| CPU | |
| GPU | PowerVR GX6450 (четырехъядерный графический процессор) |
| Card | No |
| Builtin | 16GB 1GB RAM, 64GB 1GB RAM, 128GB 1GB RAM |
Display
| Type | IPS LCD capacitive touchscreen, 16M colors | |||||||||||||||||||||||||||||
| Размер экрана | 4,7 дюйма, 60,9 см2 (отношение площади экрана к корпусу ~65,8 %) | |||||||||||||||||||||||||||||
| Разрешение | 750 x 1334 пикселей, соотношение 16:9 (~326 ppi1 плотность) 1Строительница
ADVERTISEMENTS Rear Camera
Селфи-камера
Реклама Аккумулятор
|
strengthened glass, oleophobic coating