процессоры / Процессоры и память

Сегодня мы ставим финальную точку в череде материалов, посвященных «железным» итогам предыдущего года, и отличным финальным аккордом в ней должен стать наш взгляд на жизнь процессорного рынка, где в 2019 году разгорелись нешуточные страсти. Даже если вы были далеки от компьютерной индустрии, то происходящее с процессорами вряд ли могло обойти вас стороной. Революции следовали одна за другой, и в конце концов все они слились в едином тектоническом сдвиге, результатом которого стала и смена лидера, и коренное изменение самого понятия «современный процессор».

Если говорить более конкретно, то AMD наконец смогла вырвать у Intel первенство по части технологий и за счёт появившегося преимущества принялась налево и направо крушить устоявшиеся годами, а то и десятилетиями принципы. В результате для десктопных систем стали доступны процессоры с удвоенным количеством вычислительных ядер, процессоры Intel для высокопроизводительных HEDT-систем в одночасье подешевели вдвое, а производительность имеющихся решений для серверов и рабочих станций совершила впечатляющий рывок. И как только всё это успело произойти за короткие двенадцать месяцев? Давайте вспоминать.

⇡#Главное событие года: Zen 2

Вы наверняка уже поняли, что прошедший год оказался очень богатым на события, имеющие прямое отношение к процессорному рынку. Главным анонсом, благодаря которому 2019-й наверняка войдёт в историю IT-индустрии, стало появление процессоров, построенных на базе микроархитектуры AMD Zen 2. О том, что AMD возвращается в высшую лигу производителей процессоров, мы говорили и год, и два года назад. Но Zen 2 сильно всё изменила: компания взяла очень высокий темп внедрения инноваций и уже через два года после появления первых процессоров поколения Zen представила существенно усовершенствованный вариант первоначальной микроархитектуры.

Надо сказать, что изначально в Zen 2 компания совместно со своим новым производственным партнёром, тайваньской TSMC, собиралась лишь освоить 7-нм техпроцесс, не внося при этом заметных изменений в микроархитектуру. Однако на практике вышло иначе: инженеры решили уделить внимание устранению наиболее досаждающих недоработок, в результате чего процессоры на базе Zen 2 получились значительно лучше своих предшественников.

Совершенствование затронуло очень широкий набор аспектов. Во-первых, общую конструкцию. Внедрение нового техпроцесса и принципиально новой многочиплетной структуры позволило AMD нарастить число вычислительных ядер, не потеряв при этом в тактовых частотах и не отправив в космос энергопотребление и тепловыделение.

Во-вторых, новый контроллер ввода-вывода, расположившийся теперь в отдельном полупроводниковом кристалле, уравнял в правах все вычислительные ядра и устранил высокие латентности при их взаимодействии, даже если они попадают в разные CCX-блоки или CCD-чиплеты. Кроме того, он добавил новым процессорам поддержку PCI Express 4.0 и усовершенствованный контроллер памяти, который наконец-то лишился былой избирательности и стал позволять использовать высокоскоростные модули DDR4 SDRAM.

В-третьих, изменилась и микроархитектура, что вылилось в достаточно заметный рост показателя IPC (числа исполняемых за такт инструкций). Как впоследствии показали тесты, процессоры Zen 2 превосходят работающие на той же частоте чипы с архитектурой Zen+ примерно на 15 процентов, а Zen первого поколения — на все 23. Такого рывка хватило даже для того, чтобы AMD с точки зрения удельной производительности смогла превзойти актуальные десктопные процессоры Intel, в которых с 2015 года продолжает применяться микроархитектура Skylake.

Впрочем, полного разгрома позиций Intel всё-таки не случилось. Хотя у AMD и появилась микроархитектура и процессорный дизайн, которые позволили ей превзойти чипы Intel по удельной производительности и по количеству ядер, такие же высокие частоты, которых достигают флагманские продукты Intel, её процессорам пока не покорились. Несмотря на передовой 7-нм техпроцесс, верхняя планка частоты для Zen 2 (при полной многоядерной нагрузке) находится в окрестности 4,0-4,2 ГГц.

Тем не менее прогрессивность Zen 2 не вызывает никаких сомнений. На момент своего появления это был, пожалуй, самый мощный вариант реализации x86. AMD в Zen 2 не стала экономить на подсистеме кеш-памяти, серьёзно расширила кеш микроопераций, перевела планировщик на наиболее эффективные алгоритмы предсказание переходов, улучшила возможности внеочередного исполнения за счёт увеличения размера буфера переупорядочивания инструкций, нарастила мощность исполнительного домена путём добавления дополнительного порта и расширила средства загрузки данных. Кроме того, в Zen 2 была исправлена одна из самых главных проблем Zen и Zen+ – в микроархитектуре появилась возможность обрабатывать 256-битные AVX2-инструкции без разбиения каждой из них на две 128-битных. Блок FPU при этом остался удивительно энергоэффективным: процессоры на базе Zen 2 при работе с векторными инструкциями не требуют снижения тактовой частоты.

Создав на базе Zen 2 универсальный «строительный блок» – 7-нм вычислительный чиплет с восемью ядрами и 32 Мбайт L3-кеша – AMD смогла наплодить огромное количество разнообразных CPU, ориентированных как на серверный, так и на десктопный и HEDT-сегменты. Причём все эти процессоры оказались не только уникальными по дизайну и характеристикам, но и вполне удачными решениями, с помощью которых компания смогла уверенно продолжить свою экспансию на процессорном рынке. Согласно оценкам аналитиков из Mercury Research, доля AMD в сегменте настольных процессоров выросла за год на 5 процентных пунктов и к концу третьего квартала достигла уровня в 18 %. В серверном же сегменте позиции компании улучшились более чем вдвое – сейчас AMD может похвастать долей в 4,3 %.

Не может пока гордиться значительными успехами AMD лишь в мобильном сегменте, хотя определённые подвижки наблюдаются даже на этом направлении. Например, огромным достижением стало то, что мобильные процессоры AMD на базе прошлой микроархитектуры Zen+ смогли попасть в одну из версий 15-дюймового ноутбука Microsoft Surface Laptop 3. Впрочем, полноценное вторжение AMD в портативные системы ожидается в этом году, после того как на смену мобильным Picasso придут основанные на микроархитектуре Zen 2 восьмиядерные процессоры Renoir. И старт первой атаке на мобильный сегмент уже дан. На выставке CES 2020 компания раскрыла все заготовленные у неё козыри, которые смогли впечатлить многих производителей ноутбуков: в течение этого года ожидается появление более сотни разновидностей ноутбуков на платформе AMD.

⇡#Альтернативное главное событие года: Ice Lake

Прошлогодняя пассивность AMD в мобильном рыночном сегменте была с лихвой компенсирована действиями Intel, которая в сложившейся ситуации чувствует уверенность в завтрашнем дне в первую очередь благодаря своему довольно устойчивому положению в качестве поставщика процессоров для ноутбуков. К тому же именно мобильный сегмент Intel выбрала в качестве испытательного полигона для внедрения передовых микроархитектур и производственных технологий. В то время как в десктопном и серверном сегменте у компании давно наблюдается застой, с процессорами для ноутбуков прогресс худо-бедно движется. Здесь компания даже сумела представить долгожданные 10-нм процессоры Ice Lake, которые вызвали немалый интерес у производителей портативных компьютеров.

Впрочем, вряд ли Ice Lake сыграет для Intel такую же значительную роль, какую Zen 2 сыграла для AMD. И дело не только в том, что ареал распространения Ice Lake ограничен одними лишь тонкими и лёгкими ноутбуками. Важнее то, что в действительности в этих процессорах нет ничего такого, из-за чего ими можно было бы безоговорочно восхищаться.

Во-первых, это уже не первые решения, для производства которых Intel применила свою многострадальную 10-нм технологию. Ещё в 2017 году компанией были выпущены Cannon Lake – пусть и ограниченно доступные и сильно урезанные по возможностям, но всё-таки серийные 10-нм процессоры. И хотя у Ice Lake, в отличие от предшественников, предусмотрено уже четыре, а не два вычислительных ядра и есть реально работающее и достаточно неплохое графическое ядро, в 2019 году они уже не производят столь яркого впечатления, тем более что для всей остальной микропроцессорной индустрии 10 нм – пройденный этап.

Во-вторых, несмотря на всю свою прогрессивность, Ice Lake так и не смогли занять место флагманских предложений в модельном ряду даже среди процессоров U-класса. Поэтому десятое поколение мобильных Core составлено у Intel не только из новых 10-нм представителей, но и из 14-нм процессоров Comet Lake, которые смогли предложить до шести вычислительных ядер и максимальные частоты на уровне 4,7-4,9 ГГц при тепловом пакете 25 Вт. При этом представители более «прогрессивной» серии Ice Lake ограничиваются лишь четырьмя ядрами, частотами не выше 3,9 ГГц, и не превосходят собратьев, наследующих микроархитектуру Skylake, по производительности. В итоге единственное неоспоримое достоинство Ice Lake на фоне Comet Lake заключается в наличии в разы более мощного графического ядра. Оно относится к одиннадцатому поколению архитектуры GPU и, располагая массивом из 64 вычислительных блоков, в максимальных конфигурациях Iris Pro может предложить производительность до 1,15 Тфлопс.

Вместе с тем мы всё-таки причислили выход Ice Lake к числу важнейших анонсов 2019 года — и сделали это потому, что в данных процессорах Intel наконец-то внедрила новую микроархитектуру Sunny Cove. Она получила значительные отличия от многострадальной Skylake, что в итоге вылилось в очень заметный прирост IPC, который достигает 18 %. А это значит, что хотя AMD и смогла догнать и даже немного перегнать Skylake в терминах удельной производительности процессорных ядер, в действительности Zen 2 – всё же не самая мощная микроархитектура сегодняшнего дня. Другое дело, что Sunny Cove, в отличие от Zen 2, пока рассчитана на применение исключительно в мобильных процессорах, и хотя она имеет некоторый шанс в обозримом будущем попасть в серверы, выход десктопных массовых процессоров на её основе кажется маловероятным.

А жаль, ведь в Sunny Cove по сравнению с Skylake сделано очень много давно назревших улучшений. К их числу стоит причислить совершенствование алгоритмов предсказания переходов и предварительной выборки, увеличение размеров кеш-памяти первого и второго уровней, полуторакратное увеличение кеша декодированных микроопераций, существенное увеличение размеров буфера переупорядочивания инструкций, добавление двух новых исполнительных портов и поддержку нового набора инструкций AVX-512 (DL-Boost). Впрочем, если настольные варианты Ice Lake так и не будут выпущены, то следующее поколение процессорного дизайна, Tiger Lake, десктопные системы уже точно не обойдёт стороной. А там будет использована ещё более прогрессивная микроархитектура Willow Cove, которая к реализованным в Sunny Cove изменениям добавит как минимум ещё и увеличенный кеш третьего уровня.

Особо отметить Ice Lake мы решили и ещё по одной причине. Выводя эти процессоры на рынок мобильных решений, Intel вновь решила прибегнуть к «платформенному» подходу и постаралась сделать ноутбуки на базе новых процессоров не просто очередными мобильными компьютерами с улучшенной производительностью и автономностью, а как можно более яркими решениями, которые бы превосходили предшественников на качественном и даже эмоциональном уровне. Для этого компания запустила проект Athena, в рамках которого стала помогать производителям с созданием на базе Ice Lake нового класса портативных систем, которые бы обладали современной аппаратной начинкой, демонстрировали бы высокий уровень отзывчивости и быстродействия, имели бы все современные интерфейсы, включая WiFi 6 и Thunderbolt 3, обеспечивали бы длительное время работы от аккумулятора, поддерживали ИИ-приложения и биометрические методы аутентификации пользователя и тому подобное. Кроме того, по замыслу Intel, такие системы должны иметь современный форм-фактор, небольшие размеры и вес, должны быть удобными в использовании и отличаться привлекательным внешним видом. За счёт такого подхода Intel надеется остаться в мобильном сегменте в роли законодателя мод, определяющего развитие отрасли на концептуальном уровне, несмотря на грядущее и неизбежное обострение конкуренции с AMD и ARM.

⇡#Главная проблема года: дефицит

Дефицит процессоров, безусловно, стал самой обсуждаемой темой ушедшего года. Ещё бы, до сих пор с такими затяжными проблемами с доступностью тех или иных продуктов отрасли сталкиваться не приходилось. А в прошлом году от невозможности купить ту или иную модель CPU страдали в разной степени как розничные покупатели, так и крупные сборщики компьютеров. Это продолжалось на протяжении всех двенадцати месяцев, причём проблемы возникали с поставками как процессоров Intel, так и AMD, хотя до этого дефицит затрагивал лишь 14-нм процессоры Intel.

Впервые о том, что компания Intel не справляется с удовлетворением заказов клиентов, заговорили ещё в середине 2018 года. Тогда казалось, что речь идёт о кратковременных трудностях, но по факту вышло, что микропроцессорный гигант столкнулся с системной проблемой. Официально её причина озвучивается так: рынок вырос сильнее, чем ожидалось, и Intel, которая уже начала переводить свои 14-нм мощности на более современную 10-нм технологию, оказалась не готова к такому повороту событий.

Однако на самом деле корни дефицита стоит искать гораздо глубже. Помимо того, что ошибки с прогнозами действительно имели место, серверные клиенты заметно увеличили закупки продукции из-за возникшей необходимости срочно наращивать производительность своих систем после того, как она упала вследствие применения заплаток, противодействующих уязвимостям Spectre, Meltdown, Foreshadow, RIDL, Fallout и другим. Попутно с этим загрузка производственных мощностей у Intel выросла и из-за того, что компания в сложившейся конкурентной обстановке была вынуждена перейти к выпуску массовых процессоров с крупными шести- и восьмиядерными кристаллами, к чему она была готова не в полной мере.

В итоге мы получили достаточно забавную картину. За прошлый год Intel расширила свои 14-нм производственные мощности примерно на четверть, потратив на запуск дополнительных линий миллиарды долларов, и даже перевела часть 14-нм продукции на 22-нм техпроцесс. В дополнение к этому для удовлетворения спроса компания стала выпускать «серию Core F» – десктопные процессоры с отключенным встроенным графическим ядром, основанные на полупроводниковых кристаллах, которые ранее отправлялись в утиль из-за дефектов в области GPU. Но несмотря на предпринятые меры, окончательно совладать с дефицитом так и не удалось. Партнёры Intel до сих пор продолжают жаловаться на нехватку недорогих моделей CPU, и компании под конец года вновь пришлось каяться перед клиентами и просить у них прощения на официальном уровне.

Впрочем, в какой-то степени ситуация с недопоставками процессоров Intel за прошедший года всё-таки улучшилась. По крайней мере, если говорить о предложениях для настольного сегмента, реализуемых через розничную сеть, то дефицит сейчас ощущается лишь в отношении представителей классов Core i3, Pentium и Celeron, а старшие модели 14-нм чипов присутствуют на полках магазинов в достаточных количествах, по ценам, близким к рекомендованным. Intel выбрала вполне понятную тактику – в первую очередь стараться удовлетворить спрос на более дорогие и маржинальные продукты, и это ей действительно удаётся.

Динамика цены Core i9-9900K на Amazon

Справедливости ради нужно напомнить и о том, что с неспособностью полностью удовлетворить потребности рынка в 2019 году столкнулась и компания AMD. Во второй половине года, после выпуска 7-нм семейства процессоров Ryzen 3000, то одни, то другие его представители либо пропадали из продажи, либо продавались по сильно завышенным ценам. Как комментировала ситуацию сама AMD, в её случае дефицит был связан с просчётами в оценках спроса и ошибках при размещении заказов на предприятиях TSMC, однако кажется, что в действительности причины проблем тоже стоит искать глубже.

Дело в том, что недопоставки затрагивали главным образом флагманские модели, которые собираются на основе нескольких 7-нм вычислительных чиплетов. В таких процессорах должны использоваться наиболее качественные полупроводниковые кристаллы, способные брать высокие частоты при умеренном тепловыделении, но доля такого кремния в продукции производственного партнёра AMD, очевидно, получается недостаточно высокой.

В итоге цены на выпущенные в середине года 12-ядерные процессоры Ryzen 9 3900X смогли опуститься до назначенного производителем уровня лишь совсем недавно, а анонс 16-ядерного Ryzen 9 3950X из-за производственных проблем вообще пришлось передвинуть на два месяца позднее. С заметными перебоями поставляются и HEDT-процессоры семейства Ryzen Threadripper третьего поколения. Более того, на невозможность получить процессоры в достаточных количествах жалуются в том числе и партнёры AMD, заинтересованные в приобретении серверных процессоров EPYC поколения Rome. По признанию самой компании, дело доходит до того, что ей даже приходится отказывать некоторым крупным клиентам.

Динамика цены Ryzen 9 3900 на Amazon. Точками обозначено отсутствие CPU в продаже

В истории с дефицитом процессоров AMD тревожным фоном выступают периодически всплывающие сообщения о перегрузке 7-нм производства TSMC заказами. Однако маловероятно, что недопоставки процессоров AMD продлятся продолжительное время. Благодаря удачному запуску микроархитектуры Zen 2 и успеху видеокарт серии Radeon RX 5000 компании AMD удалось стать очень значимым заказчиком тайваньской полупроводниковой кузницы. Судя по всему, ко второй половине 2020 года она окажется крупнейшим пользователем 7-нм техпроцесса TSMC, обойдя по объёму заказов и Apple, и HiSilicon, и Qualcomm. Естественно, с пожеланиями столь важного и перспективного партнёра TSMC должна считаться в первую очередь. Поэтому недавно обозначенное намерение AMD начать в скором времени поставки 64-ядерных процессоров Ryzen Threadripper, в которых используется сразу восемь качественных 7-нм кристаллов, совсем не выглядит как невыполнимое обещание.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

процессоры / Процессоры и память

⇡#Десктопные процессоры: смена лидера

После того как мы вспомнили про фундаментальные вещи, которые случились на процессорном рынке в 2019 году, самое время погрузиться в частности и сосредоточиться на том, что в конечном итоге получили потребители.

Если говорить о десктопном рыночном сегменте, то в нём, вне всяких сомнений, солировала AMD. Компании удалось полностью преобразить модельный ряд своих процессоров, переведя их на прогрессивную микроархитектуру Zen 2, благодаря чему у неё получилось не только догнать конкурента, но и заметно оторваться от него по производительности массовых предложений. Справедливости ради нужно сделать ремарку, что по быстродействию в играх процессоры Intel всё ещё остаются в лидерах за счёт высокоэффективных межъядерных соединений, а также низколатентной подсистемы памяти, но AMD на это отвечает заметно более высокой «грубой» производительностью в счётных задачах.

Ещё бы: в модельном ряду Ryzen 3000 появились процессоры с 12 и 16 вычислительными ядрами, аналогов которым среди решений Intel попросту не предусмотрено. Таким образом, AMD единолично вывела рынок десктопных решений на принципиально новый уровень: владельцы самых обычных систем получили возможность пользоваться процессорами, которые ранее было принято относить к классу HEDT. Получилось так, что за один только 2019 год AMD подняла быстродействие массовых систем более чем в два раза. Причём такие головокружительные перемены не повлекли за собой ни значительного роста стоимости новых флагманов, ни заметного увеличения их энергопотребления и тепловыделения. Даже самый старший десктопный Zen 2 – 16-ядерный Socket AM4-процессор Ryzen 9 3950X – благодаря новаторскому чиплетному дизайну и 7-нм техпроцессу вписывается в тепловой пакет 105 Вт и оценивается в $749.

AMD смогла внести заметное оживление и в нижней части десктопного сегмента. Компания не стала выпускать недорогие версии Ryzen 3000, сделав младшими моделями свежего семейства шестиядерные Ryzen 5 3600, Ryzen 5 3500X и Ryzen 5 3500, а для тех, кто хочет сэкономить, решила предложить существенно уценённые многоядерные процессоры прошлых поколений. Например, цена процессоров Ryzen 5 1600 и Ryzen 5 2600 к концу года стала вплотную приближаться к 100-долларовому порогу, причём для поддержания бесперебойных поставок компания даже перевела Ryzen 5 1600 на микроархитектуру Zen+.

Вместе с «чистокровными» Ryzen 3000 в 2019 году на рынке появились недорогие четырёхъядерники Ryzen 5 3400G и Ryzen 3 3200G, которые было бы справедливо отнести к прошлому поколению. Это 12-нм гибридные процессоры на микроархитектуре Zen+, снабжённые встроенным графическим ядром Vega. И хотя в их базовом дизайне нет существенных улучшений по сравнению с базирующимися на микроархитектуре Zen старыми процессорами Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G, AMD постаралась сделать их интереснее за счёт косвенных факторов. Ryzen 5 3400G и Ryzen 3 3200G стали доступнее по цене, получили увеличенные частоты, а также начали комплектоваться более мощными системами охлаждения.

Почти все прошлогодние манёвры AMD в настольном рыночном сегменте так и остались без симметричного ответа Intel. Микропроцессорный гигант целый год продолжал выжимать соки из своего 14-нм дизайна Coffee Lake Refresh, и всё его движение вперёд свелось к добавлению в уже имеющийся модельный ряд дополнительных промежуточных позиций.

Самым громким десктопным анонсом Intel стал, пожалуй, выход процессора Core i9-9900KS – отборного восьмиядерника, рассчитанного на работу на частоте 5,0 ГГц как при однопоточной, так и при многопоточной нагрузке. Этот процессор немного улучшил показатели производительности отноосительно прошлого флагмана, Core i9-9900K, и заслуженно получил звание наилучшего варианта для игровых систем. Но при этом стоит понимать, что в данном случае речь идёт лишь об ограниченной партии процессоров, которая, судя по всему, будет достаточно быстро распродана, ведь Intel назначила самому быстрому Coffee Lake Refresh сравнительно невысокую цену — $513. И это лишь в очередной раз даёт понять, что в плане частотного потенциала 14-нм техпроцесс себя уже исчерпал.

Ещё одной важной вехой в эволюции экосистемы LGA 1151v2 стало появление в ней процессоров без графического ядра – так называемой серии F. Продавать такие чипы Intel стала не от хорошей жизни, но пользователи могут быть вполне ими довольны. Во-первых, они так или иначе позволили ослабить бушующий дефицит. А во-вторых, те из покупателей, которые не нуждаются во встроенном GPU, получили возможность немного сэкономить: стоимость процессоров без графики примерно на 5-15 % ниже, чем у их полноценных собратьев.

Помимо этого, в итоги года стоит записать и то, что семейство Coffee Lake Refresh заметно разрослось, даже если не брать в зачёт процессоры без встроенного GPU. В начале года оно состояло лишь из трёх оверклокерских моделей, а теперь в него входит три с лишним десятка процессоров всех классов, начиная от Celeron и Pentium, включая процессоры с заблокированным и свободным множителем и даже процессоры серии T, имеющие сниженное до 35 или 25 Вт расчётное тепловыделение.

⇡#Серверные процессоры: эпичный EPYC

Заодно с настольными системами AMD удалось сделать очень серьёзную заявку на серверном рынке. Дело в том, что туда, где Intel традиционно предлагала 28 ядерные процессоры, AMD пришла с гораздо более производительным и функциональным вариантом – новыми процессорами EPYC поколения Rome. Их уникальность заключается в том, что благодаря многочиплетной конструкции и микроархитектуре Zen 2 они могут предложить до 64 вычислительных ядер, а также в три с лишним раза большее линий PCI Express, чем у чипов Intel, и на треть большее число каналов памяти. Надо сказать, что эти числа впечатлили даже саму Intel. Ещё в 2018 году, когда подробности о готовящихся EPYC только начинали появляться, высокопоставленные представители Intel уже говорили о том, что видят своей задачей не допустить увеличения доли AMD на серверном рынке выше 15-20 %. Теперь же, когда EPYC поколения Rome обрели реальные очертания, всё выглядит так, что кратный рост доли AMD в ближайшее время вполне может произойти.

Ключевое усовершенствование в дизайне Rome по сравнению с предыдущим поколением EPYC, Naples, если не считать новой микроархитектуры и удвоенного количества вычислительных ядер, заключается в применении единого централизованного чиплета ввода-вывода. Все восемь вычислительных чиплетов новых EPYC общаются со внешним миром через единого посредника, и это уравнивает задержки при обращении к памяти или PCIe-устройствам для каждого процессорного ядра. В прошлом поколении EPYC задержки могли сильно различаться, и это вызывало массу сложностей при эксплуатации систем на основе этих чипов. Теперь же данная проблема полностью ушла в прошлое, у тому же в новой версии серверных процессоров AMD реализовала массивный L3-кеш и ускоренную версию шины Infinity Fabric, что в конечном итоге дополнительно усилило всю подсистему памяти.

Старшей моделью в новом семействе стал EPYC 7742 – 64-ядерный процессор с поддержкой до 8 Тбайт восьмиканальной памяти, базовой частотой 2,25 ГГц и максимальной частотой 3,4 ГГц, работающий в рамках 225-Вт теплового пакета. Но самое интересное – цена такого процессора. Она была установлена в $6 950, в то время как старшие 28-ядерные Xeon оцениваются Intel в суммы порядка $10 тысяч. И это значит, что в сравнении с конкурентом AMD на серверном рынке предложила производительность на 50-100 % выше, а цену – на 40 % ниже, плюс добавила дополнительные бонусы в виде поддержки больших объёмов памяти, большего числа линий PCI Express, причём четвёртого поколения, и тому подобного.

Совершенно неудивительно, что такие заманчивые предложения вызвали огромный интерес. С выходом Rome объёмы заказов на серверные процессоры AMD выросли в два с лишним раза, а в числе клиентов компании оказались многие крупные компании, такие как Amazon, Microsoft, Google и Twitter.

Стоит упомянуть и о том, что чуть позднее AMD решила дополнительно усилить ассортимент своих передовых серверных процессоров и добавила в него EPYC 7h22 – высокочастотную многоядерную модель с увеличенным до 280 Вт TDP, ориентированную на клиентов, которые особенно требовательны к производительности. Этот процессор получил базовую частоту 2,6 ГГц с максимальной частотой в турборежиме 3,3 ГГц. Использовать такой процессор допускается исключительно с жидкостным охлаждением, кроме того, он поставляется по спецзаказам и не имеет официальной цены.

Что же касается Intel, то она тоже обновила модельный ряд процессоров для серверов, представив второе поколение Xeon Scalable, известное ранее по кодовому имени Cascade Lake-SP, однако его анонс получился далеко не таким впечатляющим. Ключевые обновления почти не коснулись базовых характеристик, а в основном затронули только цены. Фактически всё свелось к тому, что новинки по сравнению с предшественниками стали на 25 % дешевле, получили первый пакет аппаратных заплаток против уязвимостей Spectre/Meltdown, а также обрели поддержку модулей энергонезависимой памяти Optane DC Persistent Memory, но больше никаких заметных улучшений не предложили. При этом они продолжили базироваться на 14-нм техпроцессе и микроархитектуре Skylake, совсем незначительно увеличили тактовую частоту и так и не смогли получить более 28 вычислительных ядер.

Однако чтобы второе поколение Xeon Scalable на фоне куда более мощных EPYC не выглядело совсем бледно, Intel придумала нечто особенное – серию Xeon Platinum 9200. Это максимальное и принципиально новое предложение на базе кремния Cascade Lake, которое объединяет в одной процессорной упаковке сразу два 28-ядерных кристалла. В итоге получаются процессоры с максимальным числом ядер, достигающим 56, однако тут есть целый ряд но. Во-первых, это фактически двухпроцессорная система в одной упаковке — со всеми вытекающими из этого последствиями. Во-вторых, TDP таких «сплоток» доходит до 400 Вт. В-третьих, Xeon Platinum 9200 не допускают установки в какой-либо привычный разъём, а предполагают непосредственную пайку на материнскую плату и потому поставляются исключительно в составе вычислительных модулей Intel S9200WK с недекларируемой производителем ценой. Иными словами, речь в данном случае идёт главным образом о имиджевом и нишевом решении, интереса к которому, честно говоря, пока не выразил ни один из крупных производителей серверного оборудования.

⇡#Процессоры HEDT и рабочие станции: полный AMD

Ещё одной сферой, где свои условия начала самым убедительным образом диктовать AMD, стал сегмент процессоров для высокопроизводительных десктопов (HEDT) и рабочих станций. Ещё бы: здесь производители традиционно применяют дизайны серверных процессоров, и коль скоро AMD смогла встряхнуть консервативный рынок серверов, то совсем неудивительно, что с рабочими станциями, пользователи которых гораздо менее инерционны, у компании вышло совершить самый настоящий переворот.

Причём всё это было сделано, что называется, «одной левой», ведь AMD в прошлом году даже не задействовала своё главное убер-орудие – 64-ядерный дизайн. Пока компания выпустила лишь две основанные на четырёх чиплетах Zen 2 модели Ryzen Threadripper с 24 и 32 ядрами, но и этого с лихвой хватило для того, чтобы полностью нокаутировать Intel в данном рыночном сегменте. В то же время 64-ядерный Threadripper тоже запланирован к выходу в наступившем году, и он в конечном итоге станет совершенно исключительным предложением для профессиональных создателей контента, сопоставить которое с чем-то другим будет попросту невозможно.

Говоря о Threadripper третьего поколения, стоит подчеркнуть, что чиплетный дизайн сильно изменил их к лучшему. Централизованный чиплет ввода-вывода, в котором находится контроллер четырёхканальной памяти, позволил AMD отказаться от архитектуры NUMA, которая в процессорах для рабочих станций была не очень-то уместна. Поэтому, несмотря на то, что среди предложений AMD для профессионалов 24- и 32-ядерные процессоры существовали и до Threadripper 3960X и 3970X, новинки оказались гораздо более производительными не только благодаря микроархитектуре Zen 2, но и за счёт более правильной организации подсистемы памяти. Попутно AMD в который раз не стала сильно злоупотреблять накруткой цен, несмотря на уникальность своих предложений. Даже старший 32-ядерный HEDT-процессор, имеющий достаточно высокие рабочие частоты — 3,7-4,5 ГГц, получил официальную стоимость $1 999, в то время как сопоставимый по производительности 28-ядерный процессор Intel Xeon W-3275 для рабочих станций стоит как два таких Threadripper 3970X.

Впрочем, более ходовые процессоры Intel для HEDT-платформы LGA 2066 в 2019 году подешевели, и сильно – примерно вдвое. И это — фактически единственное важное изменение, которое затронуло модельный ряд процессоров Core X. Формально Intel в минувшем году перевела его на более современный дизайн Cascade Lake-X, но с точки зрения характеристик это мало что значит. Обновлённые процессоры используют такую же 14-нм микроархитектуру Skylake, как и предшественники серии Skylake-X, и не могут предложить своим обладателям более 18 ядер. К сожалению для микропроцессорного гиганта, самый крупный имеющийся в его распоряжении кристалл XCC площадью порядка 700 мм², который применяется в 28-ядерных Xeon, в LGA 2066-процессоры банально не проходит по габаритам.

Поэтому самой старшей моделью в обновлённом ассортименте Core X стал 18-ядерный Core i9-10980XE с рабочими частотами 3,0-4,8 ГГц, который теперь можно приобрести за вполне демократичные для такого предложения $979. Однако нужно иметь в виду, что в текущих реалиях процессоры Core X, несмотря на четырёхканальный контроллер памяти и поддержку 48 линий PCI Express, по производительности конкурируют не с представителями семейства Threadripper, а со старшими Ryzen для массовой платформы Socket AM4.

Поддержать престиж своей марки в сегменте HEDT Intel сегодня может разве только за счёт процессоров Xeon W-3200, которые, например, можно встретить в рабочих станциях Apple Mac Pro. Основываясь на дизайне Cascade Lake-W, такие CPU предлагают профессионалам до 28 вычислительных ядер, шестиканальную подсистему памяти и поддержку до 64 линий PCI Express. Однако нужно иметь в виду, что для Xeon W-3200 требуются собственные, крайне дорогие материнские платы с процессорным разъёмом LGA 3647, плюс к чему и сами такие процессоры значительно дороже того же 32-ядерного Threadripper 3970X. Уже упоминавшаяся старшая модель в семействе, 28-ядерный Xeon W-3275 с частотами 2,5-4,4 ГГц, оценена в $4 499, что делает её малоинтересным для реальных применений имиджевым продуктом.

⇡#Некрологи

Компания AMD в прошедшем году развила столь мощную активность, что большую часть итоговой статьи нам пришлось посвятить преимущественно её продуктам. Однако деятельность Intel всё-таки удостоится в нашем материале ещё одного полного раздела. Дело в том, что у Intel в 2019 году тихо и бесславно завершилось два масштабных и амбициозных проекта, которые по изначальному замыслу должны были перевернуть всю компьютерную индустрию, но в итоге оказались отвергнуты рынком.

Первый такой проект – это архитектура IA-64 и процессоры Itanium. Первые представители семейства Itanium были выпущены в 2001 году и предназначались для высокопроизводительных корпоративных серверов и суперкомпьютеров. Они разрабатывались Intel в сотрудничестве с Hewlett-Packard и первое время преподносились как прогрессивная и перспективная замена x86-процессорам в серверном сегменте. Актуальное на данный момент поколение в семействе, Itanium 9700, известное также под именем Kittson, было представлено в 2017 году, однако технологическое развитие этих процессоров фактически затормозилось ещё в 2012 году, когда были выпущены чипы прошлого поколения с кодовым именем Poulson.

Проект новой серверной архитектуры не взлетел по многим причинам. Появление Itanium с самого начало сопровождалось многочисленными проблемами как технического, так и маркетингового характера, в результате чего процессоры этого семейства не смогли снискать заметной популярности. То, что архитектура IA-64, не успев взойти, движется к закату, стало понятно ещё в 2010 году, когда от её поддержки отказалась Microsoft. А в 2011 году к Microsoft присоединилась и Oracle, свернув разработку своего ПО, рассчитанного на работу в IA-64-системах.

Intel открыто сообщила об отказе от дальнейшего развития Itanium ещё в 2017 году, но теперь компания озвучила и конкретную дату полного прекращения поставок так и не покоривших рынок 64-битных процессоров. Программа по выводу Itanium из обращения была анонсирована в январе 2019, а январь 2020 года – это последний момент, когда клиенты имеют возможность заказать у Intel данный продукт. Впрочем, скорее всего, сегодня никто по этому поводу расстраиваться уже не станет. Единственной компанией, сохранившей верность архитектуре IA-64, осталась HPE, использующая Itanium лишь в одном своём семействе серверов – Integrity i6.

Второй проект микропроцессорного гиганта, подошедший в 2019 году к бесславному финалу, – это Larrabee, попытка Intel создать графический чип, основываясь на архитектуре x86. Интересно, что этот проект совершил крутой разворот на самом старте – достаточно быстро компания отказалась от планов по созданию GPU и переориентировала разработанный дизайн ускорителя на работу с параллельными вычислениями. В конечном итоге этот продукт пришёл на рынок в 2012 году под именем Xeon Phi и оказался, грубо говоря, процессором с большим количеством сравнительно простых ядер (их число доходило до 72), обладающих поддержкой набора инструкций AVX-512.

Финальная версия Xeon Phi, Knights Mill, была анонсирована в конце 2017 года и получила оптимизации для работы над популярными нынче задачами глубокого обучения, однако, несмотря на это, Intel приняла решение завершить дальнейшее развитие этой архитектуры. В будущем для высокопроизводительных вычислений компания планирует продвигать свои GPU с архитектурой Xe, в частности 7-нм ускоритель Ponte Vecchio, который должен быть анонсирован когда-то в 2021 году.

Что же касается Xeon Phi в их сегодняшнем виде, то они действительно устарели и перестали быть интересными для клиентов, поскольку их главный козырь – поддержка AVX-512 – теперь доступен в том числе и в самых обычных процессорах Xeon Scalable. Поэтому нет ничего удивительно, что с августа прошлого года Intel перестала принимать заказы на поставки Xeon Phi, сделав проект Larrabee достоянием истории.

⇡#Заключение

Наблюдать за процессорным рынком становится всё интереснее и интереснее. AMD сумела принести на него долгожданное оживление, конкуренция между производителями обострилась, а в конечном итоге выиграли пользователи: высокая производительность стала гораздо доступнее. Но что особенно приятно, все события, описанные выше, – это лишь начало. Поединок AMD и Intel едва ли добрался до миттельшпиля, и наступивший 2020 год наверняка окажется не менее насыщенным событиями, чем предыдущий.

Так, от AMD мы уже ожидаем новые настольные процессоры поколения Zen 3, основанные на улучшенном 7-нм техпроцессе. Как ожидается, они будут анонсированы ближе к концу 2020 года и предложат заметно переработанную микроархитектуру со значительно увеличенным показателем IPC. Кроме того, в середине года компания должна представить и десктопные гибридные процессоры Renoir, оснащённые встроенным графическим ядром Vega. Они придут на смену существующим Picasso и получат увеличенное до восьми количество вычислительных ядер, 7-нм микроархитуктуру Zen 2 и более производительную графику.

Но гораздо больше сюрпризов можно ждать от Intel, которая должна сосредоточить все усилия на том, чтобы восстановить пошатнувшуюся конкурентоспособность своей продукции. На сегодня известно, что ориентировочно во втором квартале будет представлена новая массовая настольная платформа LGA1200 в комплекте с 14-нм процессорами Comet Lake, которые получат до 10 вычислительных ядер с микроархитектурой Skylake и предельные частоты, перешагнувшие за 5-гигагерцевую отметку. Кроме того, есть информация о намерении Intel расширить ареал обитания Comet Lake в том числе и на мобильные системы, где такие процессоры смогут предложить до восьми ядер и тактовые частоты вплоть до 5,0 ГГц в рамках 45-Вт теплового пакета.

Что же будет происходить дальше, достоверно сказать затруднительно. Есть сведения, что во второй половине наступившего года Intel выпустит мобильные 10-нм процессоры Tiger Lake. Также периодически всплывают упоминания о мобильных и десктопных процессорах Rocket Lake, при производстве которых будет использоваться 14-нм технология, но базовая микроархитектура каким-то образом обновится. Кроме того, появления новых процессорных дизайнов можно ждать и в серверном сегменте. В течение года для серверных применений должны будут выйти 14-нм процессоры Cooper Lake-SP, а позднее — и 10-нм чипы Ice Lake-SP. В них, как предполагается, Intel значительно увеличит число вычислительных ядер, а в Ice Lake-SP введёт и поддержку интерфейса PCI Express 4.0. Скорее всего, модификации каких-то из этих CPU станут в конечном итоге доступны и в HEDT-сегменте в виде представителей семейства Core X. Иными словами, скучать нам точно не придётся.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Сравнение Vivo Y11 (2019) и Oppo A5s: что лучше?

Мы сравнили 2 смартфона: вышедший 18 октября 2019 года Vivo Y11 (2019) с экраном 6.35″ и чипом Qualcomm Snapdragon 439, против 6.2-дюймового Oppo A5s, который имеет процессор MediaTek Helio P35 и вышел на 6 месяцев раньше. Ниже вы найдете характеристики, тесты, сильные и слабые стороны каждого из гаджетов.

Ключевые отличия

Обзор основных преимуществ каждого из устройств

Причины выбрать Vivo Y11 (2019)

• Смартфон на 6 месяцев новее
• Комплектуется на 770 мАч более емким аккумулятором – 5000 против 4230 мАч
• Более новая ОС: Android 9 против 8.1

Причины выбрать Oppo A5s

• Имеет на 33% больше оперативной памяти: 4 ГБ против 3 ГБ
• Показывает на 26% лучшую производительность в бенчмарке AnTuTu
• Весит на 20.5 граммов меньше
• Более современная версия Bluetooth (v4.2)

Дисплей

Цветопередача, четкость и яркость изображения

Производительность

Быстродействие процессора, графики и памяти

Батарея

Автономность, скорость и тип зарядки

Камера

Тесты основной и фронтальной камеры

Коммуникации

Наличие современных интерфейсов связи

Корпус

Внешний вид, прочность, удобство использования

Итоговая оценка

Общие результаты от NanoReview

Общее

Дата выхода	Октябрь 2019 года	Апрель 2019 года
Дата начала продаж	Декабрь 2019 года	Май 2019 года
Наличие на рынке	Доступен	Доступен

Характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик Vivo Y11 (2019) и Oppo A5s

Экран

Сравнение экранов смартфонов

Тип	IPS LCD	IPS LCD
Размер	6.35 дюймов	6.2 дюймов
Разрешение	720 x 1544 пикселей	720 x 1520 пикселей
Соотношение сторон	19.2:9	19:9
Плотность пикселей	268 точек на дюйм	271 точек на дюйм
Частота обновления	60 Гц	60 Гц
Защита	Да	Да
Соотношение экрана к корпусу	81.4%	81.6%
Особенности	— Дисплей Halo FullView	—

Дизайн и корпус

Инфо

Высота	159.4 мм	155.9 мм
Ширина	76.8 мм	75.4 мм
Толщина	8.9 мм	8.2 мм
Вес	190.5 грамм	170 грамм
Водонепроницаемость	Нет	Нет
Материал корпуса	Пластик	Пластик, Стекло
Доступные цвета	Красный коралл, Зеленый нефрит	Красный, Синий
Механические кнопки	— Питание — Качель регулировки громкости	— Регулировка громкости — Питание
Сканер отпечатков пальца	Сзади	Сзади
Разблокировка	Лицо, Отпечаток пальца	Лицо, Отпечаток пальца

Соотношение экрана к корпусу

Производительность

Тестируем Виво Y11 и Оппо А5с в бенчмарках

Процессор

Чипсет	Qualcomm Snapdragon 439	MediaTek Helio P35
Процессор	4 ядра по 1.95 ГГц (Cortex A53), 4 ядра по 1.45 ГГц (Cortex A53)	4 ядра по 2.3 ГГц (Cortex-A53), 4 ядра по 1.8 ГГц (Cortex-A53)
Количество CPU ядер	8	8
Частота	1950 МГц	2300 МГц
Размер транзистора	12 нанометров	12 нанометров
Графика	Adreno 505	PowerVR GE8320
Частота GPU	450 МГц	680 МГц

Оперативная память

Объем ОЗУ	3 ГБ	4 ГБ
Тип памяти	LPDDR3	LPDDR3
Частота памяти	933 МГц	933 МГц
Количество каналов	1	1

Накопитель

Объем накопителя	32 ГБ	32 ГБ
Тип накопителя	eMMC 5.1	eMMC 5.1
Карта памяти	MicroSD	MicroSD
Макс. объем карты памяти	До 256 ГБ	До 256 ГБ

Тесты в бенчмарках

Geekbench 4.4 (одноядерный)

Geekbench 4.4 (многоядерный)

Программное обеспечение

Операционная система	Android 9.0	Android 8.1
Оболочка UI	Funtouch 9.1	ColorOS 5.2

Характеристики

Объем	5000 мАч	4230 мАч
Мощность зарядки	10 Вт	—
Тип аккумулятора	Li-Ion	Li-Po
Съемный	Нет	Нет
Время полной зарядки	2:50 ч.	2:50 ч.
Быстрая зарядка	Нет	Нет
Беспроводная зарядка	Нет	Нет

Камеры

Сравнение и тесты камер Vivo Y11 (2019) vs Oppo A5s

Основная камера

Количество мегапикселей	13 мегапикселей	13 мегапикселей
Разрешение фото	4128 x 3096	4128 x 3096
Апертура	f/2.2	f/2.2
Размер пикселя	—	1.12 микрон
Тип сенсора	CMOS	CMOS
Зум	Цифровой	Цифровой
Вспышка	LED	LED
Автофокус	Фазовый автофокус	Фазовый автофокус
Стабилизация	Цифровая	Цифровая
Запись 4К видео	Нет	Нет
Количество объективов	2	2
Второй модуль камеры	Портретный обектив на 2 МП, с апертурой f/2.4, Цифровой	Портретный обектив на 2 МП, с апертурой f/2.4, Цифровая
Разрешение видео	— 1080p (Full HD) при 30 FPS	— 1080p (Full HD) при 30 FPS
Режимы съемки	— Серийная съемка — Панорама — Сюжетный режим	— Серийная съемка — Панорама — Сюжетный режим
Настройки	— Настройка баланса белого — Настройка ISO — Экспокоррекция — Автоспуск	— Настройка баланса белого — Настройка ISO — Экспокоррекция — Автоспуск
Особенности	— Геотегинг — HDR — Распознавание лиц	— AR-стикеры — Геотегинг — HDR — Распознавание лиц

Селфи камера

Количество мегапикселей	8 мегапикселей	8 мегапикселей
Разрешение фото	3264 x 2448	3264 x 2448
Апертура	f/1.8	f/2.0
Тип сенсора	—	CMOS
Вспышка	Экранная	Вспышка экраном
Разрешение видео	720p при 30 FPS	720p при 30 FPS

Коммуникации и связь

Коммуникации

GPS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Версия Wi-Fi	4	4
Частоты	Wi-Fi 802.11 b/g/n	Wi-Fi 802.11 a/b/g/n
Функции Wi-Fi	— Wi-Fi Hotspot — Wi-Fi Display	— Dual Band — Wi-Fi Hotspot — Wi-Fi Display
Версия Bluetooth	4	4.2
Функции Bluetooth	A2DP	A2DP
Тип USB	Micro USB	Micro USB
Версия USB	2	2
Функции USB	— Зарядка — Режим USB-накопителя — OTG	— Зарядка — Режим USB-накопителя — OTG
NFC	Нет	Нет
Инфракрасный порт	Нет	Нет

Связь

Количество SIM	2	2
Тип SIM	Nano	Nano
Режим работы SIM	Попеременный	Попеременный
Поддержка eSIM	Нет	Нет
Гибридный слот	Нет	Нет
VoLTE	Да	Да
LTE Cat	4	7
2G сети	GSM 850 / 900 / 1800 / 2100 / 2600 / 2300 / 2500	GSM/GPRS/EDGE (850/900/1800/1900 МГц)
3G сети	HSDPA 850 / 900 / 2100	WCDMA/HSPA+ (850/900/1900/2100 МГц)
4G сети	LTE 850 / 900 / 1800 / 2100 / 2600 / 2300 / 2500	TE Cat.7/Cat.13 FDD B1/3/5/7/8/20/28, TD B38/40/41

Динамики	Моно	Моно
3.5 мм аудио порт	Да	Да
FM-Радио	Да	Да

Сенсоры и датчики	— Датчик приближения — Датчик света — Акселерометр — Компас — Гироскоп — Сканер отпечатков пальцев	— Акселерометр — Сканер распознавания лица — Датчик света — Компас — Датчик приближения — Сканер отпечатков пальцев
Комплект	— Смартфон — Зарядное устройство — Кабель USB — Краткое руководство пользователя — Скрепка для извлечения SIM — Чехол	— Смартфон — Зарядное устройство — Кабель Micro USB — Руководство пользователя — Гарантийный талон — Скрепка для извлечения SIM-карты — Пленка на экран — Чехол
Официальный сайт	Сайт Vivo Y11 (2019)	—

Оба смартфона имеют свои преимущества и недостатки. Если для вас важнее программное обеспечение и батарея — выбирайте Vivo Y11 (2019), а если производительность и коммуникации – то Oppo A5s.

Сравнения с конкурентами

Актуальные сравнения Oppo A5s и Vivo Y11 (2019) с их конкурентами А какой смартфон выберете вы? Поделитесь своим мнением в комментарях ниже

Сравнение Xiaomi Redmi 7A и Huawei Y5 (2019): что лучше?

Мы сравнили 2 смартфона: вышедший 28 мая 2019 года Xiaomi Redmi 7A с экраном 5.45″ и чипом Qualcomm Snapdragon 439, против 5.71-дюймового Huawei Y5 (2019), который имеет процессор MediaTek Helio A22 и вышел на 2 месяца раньше. Ниже вы найдете характеристики, тесты, сильные и слабые стороны каждого из гаджетов.

Ключевые отличия

Обзор основных преимуществ каждого из устройств

Причины выбрать Xiaomi Redmi 7A

• Процессор имеет на 4 ядра больше
• Показывает на 35% лучшую производительность в бенчмарке AnTuTu
• Комплектуется на 980 мАч более емким аккумулятором – 4000 против 3020 мАч

Причины выбрать Huawei Y5 (2019)

• Более современная версия Bluetooth (v5)
• Весит на 19 граммов меньше

Дисплей

Цветопередача, четкость и яркость изображения

Производительность

Быстродействие процессора, графики и памяти

Батарея

Автономность, скорость и тип зарядки

Камера

Тесты основной и фронтальной камеры

Коммуникации

Наличие современных интерфейсов связи

Корпус

Внешний вид, прочность, удобство использования

Итоговая оценка

Общие результаты от NanoReview

Общее

Дата выхода	Май 2019 года	Апрель 2019 года
Дата начала продаж	Июнь 2019 года	Июнь 2019 года
Наличие на рынке	Доступен	Доступен

Характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик Xiaomi Redmi 7A и Huawei Y5 (2019)

Экран

Сравнение экранов смартфонов

Тип	IPS LCD	IPS LCD
Размер	5.45 дюймов	5.71 дюймов
Разрешение	720 x 1440 пикселей	720 x 1520 пикселей
Соотношение сторон	18:9	19:9
Плотность пикселей	295 точек на дюйм	294 точек на дюйм
Частота обновления	60 Гц	60 Гц
Защита	Да	Да
Соотношение экрана к корпусу	74.4%	78.1%
Особенности	— Контрастность: 1000:1 (стандартная) — NTSC: 70:1 (стандартный) — Дневной режим — Ночной режим — Регулировка цветовой температуры	—

Дизайн и корпус

Инфо

Высота	146.3 мм	147.1 мм
Ширина	70.4 мм	70.78 мм
Толщина	9.5 мм	8.5 мм
Вес	165 грамм	146 грамм
Водонепроницаемость	IPX4	Нет
Материал корпуса	Поликарбонат	Поликарбонат, Кожа, Стекло
Доступные цвета	Матовый синий, Матовый черный, Синий изумруд, Красный изумруд	Синий, Черный, Черная кожанная крышка, Коричневая кожанная крышка
Механические кнопки	— Регулировка громкости — Питание	— Регулировка громкости — Питание
Сканер отпечатков пальца	Нет	Нет
Разблокировка	Лицо	Лицо

Соотношение экрана к корпусу

Производительность

Тестируем Ксиаоми Редми 7А и Хуавей У5 (2019) в бенчмарках

Процессор

Чипсет	Qualcomm Snapdragon 439	MediaTek Helio A22
Процессор	4 ядра по 1.95 ГГц (Cortex-A53), 4 ядра по 1.45 ГГц (Cortex-A53)	4 ядра по 2.0 ГГц (Cortex-A53)
Количество CPU ядер	8	4
Частота	1950 МГц	2000 МГц
Размер транзистора	12 нанометров	12 нанометров
Графика	Adreno 505	PowerVR GE8300
Частота GPU	450 МГц	650 МГц

Оперативная память

Объем ОЗУ	2 ГБ	2 ГБ
Тип памяти	LPDDR3	LPDDR3
Частота памяти	933 МГц	933 МГц
Количество каналов	1	1

Накопитель

Объем накопителя	16, 32 ГБ	32 ГБ
Тип накопителя	eMMC 5.1	eMMC 5.1
Карта памяти	MicroSD	MicroSD
Макс. объем карты памяти	До 512 ГБ	До 512 ГБ

Тесты в бенчмарках

Geekbench 4.4 (одноядерный)

Geekbench 4.4 (многоядерный)

Программное обеспечение

Операционная система	Android 9.0	Android 9.0
Оболочка UI	MIUI 9	EMUI 9

Характеристики

Объем	4000 мАч	3020 мАч
Тип аккумулятора	Li-Po	Li-Po
Съемный	Нет	Нет
Время полной зарядки	2:35 ч.	2:25 ч.
Быстрая зарядка	Нет	Нет
Беспроводная зарядка	Нет	Нет

Камеры

Сравнение и тесты камер Xiaomi Redmi 7A vs Huawei Y5 (2019)

Основная камера

Количество мегапикселей	12 мегапикселей	13 мегапикселей
Разрешение фото	4128 x 3096	4128 x 3096
Апертура	f/2.2	f/1.8
Размер пикселя	1.12 микрон	—
Тип сенсора	CMOS	CMOS BSI
Размер сенсора	1/2.9″	—
Зум	Цифровой	Цифровой
Вспышка	LED	LED
Автофокус	Фазовый автофокус	Фазовый автофокус
Стабилизация	Цифровая стабилизация	Цифровая
Запись 4К видео	Нет	Нет
Количество объективов	1	1
Разрешение видео	— 1080p (Full HD) при 30 FPS	— 1080p (Full HD) при 60 FPS
Режимы съемки	— Портретный режим — Ночной режим — Серийная съемка — Панорама — Сюжетный режим — Макросъемка	— Time Lapse — Портретный режим — Ручной режим настроек — Серийная съемка — Панорама — Сюжетный режим
Настройки	— Снимок по жесту — Ретушь лица — Настройка баланса белого — Настройка ISO — Экспокоррекция — Автоспуск	— Снимок по жесту — Ретушь лица — Настройка баланса белого — Настройка ISO — Экспокоррекция — Автоспуск
Особенности	— HDR — Распознавание улыбки — Распознавание лиц — Геотегинг	— HDR — Распознавание улыбки — Распознавание лиц — Геотегинг — Режим «Еда»

Селфи камера

Количество мегапикселей	5 мегапикселей	5 мегапикселей
Разрешение фото	2592 x 1944	2560 x 1920
Апертура	f/2.2	f/2.2
Размер пикселя	1.12 микрон	—
Тип сенсора	CMOS	CMOS BSI
Размер сенсора	1/5″	—
Вспышка	Вспышка экраном	Вспышка экраном
Разрешение видео	1080p (Full HD) при 30 FPS	1080p (Full HD) при 30 FPS

Коммуникации и связь

Коммуникации

GPS	GPS, GLONASS, Beidou	GPS, GLONASS, Beidou
Версия Wi-Fi	4	4
Частоты	Wi-Fi 802.11 b/g/n	Wi-Fi 802.11 b/g/n
Функции Wi-Fi	— Wi-Fi Hotspot — Wi-Fi Direct — Wi-Fi Display	— Wi-Fi Hotspot — Wi-Fi Direct
Версия Bluetooth	4.2	5
Функции Bluetooth	LE, A2DP	LE, EDR, A2DP
Тип USB	Micro USB	Micro USB
Версия USB	2	2
Функции USB	— Зарядка — Режим USB-host — Режим USB-накопителя — OTG	— Зарядка — Режим USB-накопителя
NFC	Нет	Да
Инфракрасный порт	Нет	Нет

Связь

Количество SIM	2	2
Тип SIM	Nano	Nano
Режим работы SIM	Попеременный	Попеременный
Поддержка eSIM	Нет	Нет
Гибридный слот	Нет	Нет
VoLTE	Да	Да
LTE Cat	4	6
2G сети	GSM 850, GSM 900, GSM 1800, GSM 1900	GSM 850, GSM 900, GSM 1800, GSM 1900
3G сети	HSDPA 900, HSDPA 2100	HSDPA 850, HSDPA 900, HSDPA 1900, HSDPA 2100
4G сети	LTE 800, LTE 1800, LTE 2600, LTE 900, LTE 1900, LTE 2300, LTE 2500	LTE 2100, LTE 800, LTE 1800, LTE 2600, LTE 900

Динамики	Моно	Моно
3.5 мм аудио порт	Да	Да
FM-Радио	Да	Да

Сенсоры и датчики	— Акселерометр — Сканер распознавания лица — Инфракрасный датчик — Датчик света — Компас — Датчик приближения — Гироскоп	— Акселерометр — Сканер распознавания лица — Датчик приближения — Датчик освещенности
Комплект	— Смартфон — Зарядное устройство — Кабель USB — Документация — Скрепка для извлечения SIM	— Смартфон — Зарядное устройство — Кабель Micro USB — Руководство пользователя — Гарантийный талон — Скрепка для извлечения SIM-карты
Официальный сайт	Сайт Xiaomi Redmi 7A	Сайт Huawei Y5 (2019)

Оба смартфона имеют свои преимущества и недостатки. Если для вас важнее производительность и батарея — выбирайте Xiaomi Redmi 7A, а если коммуникации и корпус – то Huawei Y5 (2019).

Сравнения с конкурентами

Актуальные сравнения Huawei Y5 (2019) и Xiaomi Redmi 7A с их конкурентами А какой смартфон выберете вы? Поделитесь своим мнением в комментарях ниже

Сравнение Oppo A1k или Huawei Y5 2019

Рейтинг		Качество звука: 56 Ежедневное пользование: 72 Тяжёлые игры: 66
Чипсет Система на кристалле, она же чипсет, платформа, мобильный процессор. Состоит из таких подсистем как CPU, GPU, модем и так далее. Отвечает за скорость работы, качество связи и навигации, энергопотребление и различные функции смартфона или планшета.	MediaTek Helio P22 (MT6762) Смартфоны с MediaTek Helio P22 (MT6762)	MediaTek Helio A22 (MT6761) Смартфоны с MediaTek Helio A22 (MT6761)
Объём оперативной памяти Влияет на быстродействие смартфона и количество запущенных одновременно приложений без их выгрузки из памяти.
Тип оперативной памяти	LPDDR3
Объём встроенной памяти
Тип встроенной памяти
Карта памяти
ОС Версия операционной системы и оболочка, установленные на устройстве. Обратите внимание, что производители обновляют смартфоны, а версия и время появления обновления может зависеть от региона. Кроме того, существуют кастомные прошивки, созданные энтузиастами.
Техпроцесс Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее и сложнее в производстве чипсет.	12 нм.	12 нм.
Процессор CPU Модель процессора, интегрированного в чипсет, количство ядер, частота.	4x 2.0 GHz ARM Cortex-A53, 4x 1.5 GHz ARM Cortex-A53	ARM Cortex-A53
Разрядность	64 бит	64 бит
Архитектура CPU Название архитектуры, на которой создан процессор.	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш-память первого уровня L1	Нет данных
Кеш-память второго уровня L2	Нет данных
Количество ядер Число ядер процессора. Обратите внимание, что в современном процессоре может быть несколько быстрых и несколько медленных ядер, между которыми переключается система в зависимости от задач.	8	4
Максимальная частота CPU Максимальная частота под нагрузкой. Вместе с архитектурой и числом ядер прямо влияет на производительность. Если производитель сделал неудачную систему охлаждения, то под высокой нагрузкой процессор начинает перегреваться и троттлить — сбрасывать частоту на низкую, что приводит к катастрофическим провалам в скорости работы.	2000 мГц.	2000 мГц.
Графический процессор GPU Видеоускоритель, отвечающий за вывод 3d графики на экран. От его скорости зависит, как у вас будут идти игры.
Максимальная частота GPU	мГц.
Датчики и сенсоры
Подключения к другим устройствам Технологии, доступные для сопряжения с другими девайсами, например, NFC.
USB Разъём, используемый для зарядки, влияет на скорость передачи данных. Подойдёт только совместимый кабель.	Micro USB	Micro USB
Опции USB Функции, доступные при подключении через USB.	Зарядка через USB Хранение данных On-The-Go	Зарядка через USB Хранение данных
Ёмкость батареи Влияет на время работы, время заряда и толщину корпуса.	4000 мАч.	3020 мАч.
Датчики и сенсоры	Li-polymer (Литий-полимерный)	Li-polymer (Литий-полимерный)
Коэффициент SAR для головы Удельный коэффициент поглощения, показывающий, какое количество энергии поглощает человек в процессе пользования девайсом. Чем ниже, тем безопаснее. При этом все, официально ввозимые устройства, соответствуют нормам.	Нет данных	0.42 Вт/кг
Коэффициент SAR для тела Удельный коэффициент поглощения, показывающий, какое количество энергии поглощает человек в процессе пользования девайсом. Чем ниже, тем безопаснее. При этом все, официально ввозимые устройства, соответствуют нормам.	Нет данных	0.86 Вт/кг

Сравнение Huawei Y6 (2019) и Y5 (2019): что лучше?

Мы сравнили 2 смартфона: вышедший 2 марта 2019 года Huawei Y6 (2019) с экраном 6.09″ и чипом MediaTek Helio A22, против 5.71-дюймового Huawei Y5 (2019), который имеет процессор MediaTek Helio A22 и вышел на 1 месяц позже. Ниже вы найдете характеристики, тесты, сильные и слабые стороны каждого из гаджетов.

Ключевые отличия

Обзор основных преимуществ каждого из устройств

Причины выбрать Huawei Y6 (2019)

• Присутствует сканер отпечатков пальца
• Есть быстрая зарядка

Причины выбрать Huawei Y5 (2019)

• Более современная версия Bluetooth (v5)

Дисплей

Цветопередача, четкость и яркость изображения

Производительность

Быстродействие процессора, графики и памяти

Батарея

Автономность, скорость и тип зарядки

Камера

Тесты основной и фронтальной камеры

Коммуникации

Наличие современных интерфейсов связи

Корпус

Внешний вид, прочность, удобство использования

Итоговая оценка

Общие результаты от NanoReview

Общее

Дата выхода	Март 2019 года	Апрель 2019 года
Дата начала продаж	Март 2019 года	Июнь 2019 года
Наличие на рынке	Доступен	Доступен

Характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик Huawei Y6 (2019) и Huawei Y5 (2019)

Экран

Сравнение экранов смартфонов

Тип	IPS LCD	IPS LCD
Размер	6.09 дюймов	5.71 дюймов
Разрешение	720 x 1560 пикселей	720 x 1520 пикселей
Соотношение сторон	19.5:9	19:9
Плотность пикселей	282 точек на дюйм	294 точек на дюйм
Частота обновления	60 Гц	60 Гц
Защита	Corning Gorilla Glass 3	Да
Соотношение экрана к корпусу	79.2%	78.1%

Тесты дисплея

Максимальная яркость

Дизайн и корпус

Инфо

Высота	156.3 мм	147.1 мм
Ширина	73.5 мм	70.78 мм
Толщина	8 мм	8.5 мм
Вес	150 грамм	146 грамм
Водонепроницаемость	Нет	Нет
Материал корпуса	Алюминий, Стекло	Поликарбонат, Кожа, Стекло
Доступные цвета	Синий, Коричневый, Черный	Синий, Черный, Черная кожанная крышка, Коричневая кожанная крышка
Механические кнопки	— Регулировка громкости — Питание	— Регулировка громкости — Питание
Сканер отпечатков пальца	Сзади	Нет
Разблокировка	Лицо, Отпечаток пальца	Лицо

Соотношение экрана к корпусу

Производительность

Тестируем Хуавей У6 (2019) и Хуавей У5 (2019) в бенчмарках

Процессор

Чипсет	MediaTek Helio A22	MediaTek Helio A22
Процессор	4 ядра по 2.0 ГГц (Cortex-A53)	4 ядра по 2.0 ГГц (Cortex-A53)
Количество CPU ядер	4	4
Частота	2000 МГц	2000 МГц
Размер транзистора	12 нанометров	12 нанометров
Графика	PowerVR GE8300	PowerVR GE8300
Частота GPU	—	650 МГц

Оперативная память

Объем ОЗУ	2 ГБ	2 ГБ
Тип памяти	LPDDR3	LPDDR3
Частота памяти	933 МГц	933 МГц
Количество каналов	1	1

Накопитель

Объем накопителя	32 ГБ	32 ГБ
Тип накопителя	eMMC 5.1	eMMC 5.1
Карта памяти	MicroSD	MicroSD
Макс. объем карты памяти	До 512 ГБ	До 512 ГБ

Тесты в бенчмарках

Geekbench 4.4 (одноядерный)

Geekbench 4.4 (многоядерный)

Программное обеспечение

Операционная система	Android 9.0	Android 9.0
Оболочка UI	EMUI 9	EMUI 9

Характеристики

Объем	3020 мАч	3020 мАч
Тип аккумулятора	Li-Po	Li-Po
Съемный	Нет	Нет
Время полной зарядки	2:25 ч.	2:25 ч.
Быстрая зарядка	Да, SuperCharge (50% за 40 минут)	Нет
Беспроводная зарядка	Нет	Нет

Камеры

Сравнение и тесты камер Huawei Y6 (2019) vs Huawei Y5 (2019)

Основная камера

Количество мегапикселей	13 мегапикселей	13 мегапикселей
Разрешение фото	4128 x 3096	4128 x 3096
Апертура	f/1.8	f/1.8
Тип сенсора	CMOS BSI	CMOS BSI
Зум	Цифровой	Цифровой
Вспышка	LED	LED
Автофокус	Фазовый автофокус	Фазовый автофокус
Стабилизация	Цифровая	Цифровая
Запись 4К видео	Нет	Нет
Количество объективов	1	1
Разрешение видео	— 1080p (Full HD) при 60 FPS	— 1080p (Full HD) при 60 FPS
Режимы съемки	— Time Lapse — Портретный режим — Ручной режим настроек — Серийная съемка — Панорама — Сюжетный режим	— Time Lapse — Портретный режим — Ручной режим настроек — Серийная съемка — Панорама — Сюжетный режим
Настройки	— Снимок по жесту — Ретушь лица — Настройка баланса белого — Настройка ISO — Экспокоррекция — Автоспуск	— Снимок по жесту — Ретушь лица — Настройка баланса белого — Настройка ISO — Экспокоррекция — Автоспуск
Особенности	— HDR — Распознавание улыбки — Распознавание лиц — Геотегинг — Food Mode	— HDR — Распознавание улыбки — Распознавание лиц — Геотегинг — Режим «Еда»

Селфи камера

Количество мегапикселей	8 мегапикселей	5 мегапикселей
Разрешение фото	3264 x 2448	2560 x 1920
Апертура	f/2.0	f/2.2
Тип сенсора	CMOS BSI	CMOS BSI
Вспышка	Вспышка экраном	Вспышка экраном
Разрешение видео	1080p (Full HD) при 30 FPS	1080p (Full HD) при 30 FPS

Коммуникации и связь

Коммуникации

GPS	GPS, GLONASS, Beidou	GPS, GLONASS, Beidou
Версия Wi-Fi	4	4
Частоты	Wi-Fi 802.11 b/g/n	Wi-Fi 802.11 b/g/n
Функции Wi-Fi	— Wi-Fi Hotspot — Wi-Fi Direct	— Wi-Fi Hotspot — Wi-Fi Direct
Версия Bluetooth	4.2	5
Функции Bluetooth	LE, EDR, A2DP	LE, EDR, A2DP
Тип USB	Micro USB	Micro USB
Версия USB	2	2
Функции USB	— Зарядка — Режим USB-накопителя	— Зарядка — Режим USB-накопителя
NFC	Нет	Да
Инфракрасный порт	Нет	Нет

Связь

Количество SIM	2	2
Тип SIM	Nano	Nano
Режим работы SIM	Попеременный	Попеременный
Поддержка eSIM	Нет	Нет
Гибридный слот	Нет	Нет
VoLTE	Да	Да
LTE Cat	6	6
2G сети	GSM 850, GSM 900, GSM 1800, GSM 1900	GSM 850, GSM 900, GSM 1800, GSM 1900
3G сети	HSDPA 850, HSDPA 900, HSDPA 1900, HSDPA 2100	HSDPA 850, HSDPA 900, HSDPA 1900, HSDPA 2100
4G сети	LTE 2100, LTE 800, LTE 1800, LTE 2600, LTE 900	LTE 2100, LTE 800, LTE 1800, LTE 2600, LTE 900

Динамики	Моно	Моно
3.5 мм аудио порт	Да	Да
FM-Радио	Да	Да

Сенсоры и датчики	— Акселерометр — Сканер распознавания лица — Датчик света — Компас — Датчик приближения — Сканер отпечатков пальцев	— Акселерометр — Сканер распознавания лица — Датчик приближения — Датчик освещенности
Комплект	— Смартфон — Зарядное устройство — Кабель Micro USB — Руководство пользователя — Гарантийный талон — Скрепка для извлечения SIM-карты — Защитная пленка для экрана — Чехол	— Смартфон — Зарядное устройство — Кабель Micro USB — Руководство пользователя — Гарантийный талон — Скрепка для извлечения SIM-карты
Официальный сайт	Сайт Huawei Y6 (2019)	Сайт Huawei Y5 (2019)

Оба смартфона имеют свои преимущества и недостатки. Если для вас важнее коммуникации — выбирайте Huawei Y5 (2019), а если батарея – то Huawei Y6 (2019).

Сравнения с конкурентами

Актуальные сравнения Huawei Y5 (2019) и Huawei Y6 (2019) с их конкурентами А какой смартфон выберете вы? Поделитесь своим мнением в комментарях ниже

итоги 2019 года — Авторевю

Продажи новых автомобилей в России падали начиная с апреля, однако результаты декабря оказались на удивление позитивными: рост на 2,3%. По данным Ассоциации европейского бизнеса (АЕБ), за месяц реализовано 179 тысяч легковушек и легких коммерческих автомобилей вместо 175 тысяч годом ранее. И все же итоги года не радуют: российский рынок упал на 2,3%. Как сообщает АЕБ, с января по декабрь продано 1 млн 760 тысяч новых автомобилей против 1 млн 801 тысячи в 2018-м.

Лидеры рынка те же, что и прежде. На первом месте Лада, причем спрос вырос на 1% до 362 тысяч автомобилей: прибавку дали Гранта и Веста, хотя Ларгус и особенно XRAY оказались «в минусе». В тройке лидеров «корейцы» Kia (226 тысяч машин) и Hyundai (179 тысяч), которые сумели сохранить объем продаж 2018 года. В декабре неожиданно взбодрилась компания Renault: за год продано 145 тысяч машин, что на 6% больше позапрошлогоднего результата, хотя еще по итогам одиннадцати месяцев никакого роста не было.

Продажи новых автомобилей в России в 2016—2019 гг.

Самую значительную прибавку среди крупных игроков рынка показала Skoda: плюс 9% до 89 тысяч машин благодаря отменному спросу на локализованный Kodiaq (он еще летом ворвался в рейтинг бестселлеров АЕБ). Отличилась и компания BMW, увеличив продажи на 17%, до 42 тысяч машин. Haval и Geely умножили результаты 2018 года в четыре и три раза соответственно благодаря началу локального производства (Geely выпускают в Белоруссии, но в Россию эти машины попадают беспошлинно). Ну а Ford показал спад на 43% из-за прекращения производства и продаж легковых автомобилей: на рынке остались только Транзиты. Интересно, что по данным АЕБ узбекская марка Ravon так и не начала продажи, хотя рестарт был объявлен еще в сентябре. Зато под самый конец года в Россию вернулся Opel.

Российские бестселлеры — Лада Гранта (136 тысяч машин) и Веста (111 тысяч). На третьем месте — Kia Rio (92 тысячи), но продажи падают, равно как и у родственного Соляриса (59 тысяч). А самый популярный кроссовер — Hyundai Creta (71 тысяча).

В АЕБ уверяют, что в ушедшем году автопроизводители сделали все возможное для сохранения или хотя бы минимизации сокращения спроса на рынке. Но прогноз на 2020 год оптимизма не внушает: те же минус 2%. И это еще не самый плохой сценарий: некоторые игроки рынка ожидают падения продаж на пять или даже десять процентов.

Продажи легковых и легких коммерческих автомобилей в России в 2019 году (в сравнении с 2018-м)

Марка	2019 год, шт.	2018 год, шт.	Динамика
Лада	362356	360204	+1%
Kia	225901	227584	–1%
Hyundai	179124	178530	0%
Renault	144989	137062	+6%
Volkswagen	111989	113745	–2%
Toyota	103597	108492	–5%
Skoda	88609	81459	+9%
Nissan	64974	80925	–20%
ГАЗ	63910	60677	+5%
Mercedes-Benz	43627	44133	–1%
BMW	41520	35619	+17%
Mitsubishi	39938	45391	–12%
УАЗ	38892	41252	–6%
Mazda	30576	31683	–3%
Ford	30306	53234	–43%
Chevrolet	23123	30021	–23%
Datsun	22426	20559	+9%
Lexus	22395	24312	–8%
Audi	16333	16216	+1%
Haval	12284	3213	+282%
Geely	9602	3352	+186%
Volvo	8846	7772	+14%
Land Rover	8663	9840	–12%
Suzuki	7731	6016	+29%
Subaru	7686	8032	–4%
Chery	6358	5611	+13%
Porsche	6023	5118	+18%
Peugeot	4712	5514	–15%
Lifan	3960	15097	–74%
Infiniti	3479	4654	–25%
Citroen	3266	3710	–12%
Changan	2805	1510	+86%
Mini	2524	2330	+8%
Genesis	2276	1831	+24%
Jeep	1841	1773	+4%
Honda	1836	5113	–64%
Jaguar	1738	2537	–31%
Dongfeng	1548	1445	+7%
FAW	1519	1417	+7%
Zotye	1373	3175	–57%
Fiat	1312	1135	+16%
Cadillac	975	1176	–17%
Isuzu	831	809	+3%
smart	746	689	+8%
IVECO	427	547	–22%
Bentley	341	312	+9%
Brilliance	266	171	+56%
Foton	189	362	–48%
Hawtai	69	144	–52%
Chrysler	45	74	–39%
Opel	13	0	—
SsangYong	4	142	–97%
Ravon	0	5184	—

Топ-25 самых популярных автомобилей в России в 2019 году (в сравнении с 2018-м)

Модель	2019 год, шт.	2018 год, шт.	Динамика
Лада Гранта	135831	106325	+28%
Лада Веста	111459	108364	+3%
Kia Rio	92475	100148	–8%
Hyundai Creta	71487	67588	+6%
Hyundai Solaris	58682	65581	–11%
Volkswagen Polo	56102	59450	–6%
Лада Ларгус	43123	44072	–2%
Renault Duster	39031	41409	–6%
Volkswagen Tiguan	37242	33530	+11%
Renault Logan	35391	30285	+17%
Skoda Rapid	35121	35089	0%
Kia Sportage	34370	32667	+5%
Toyota Camry	34017	33700	+1%
Лада 4х4	31923	32949	–3%
Toyota RAV4	30627	31155	–2%
Renault Sandero	30496	31559	–3%
Лада XRAY	28967	34807	–17%
Skoda Octavia	27161	25026	+9%
Renault Kaptur	25799	30042	–14%
Kia Optima	25707	20833	+23%
Nissan Qashqai	25158	23192	+8%
Skoda Kodiaq	25069	16233	—
Mitsubishi Outlander	23894	24511	–3%
Hyundai Tucson	22753	23020	–1%
Mazda CX-5	22565	22594	0%