Zen+ (микроархитектура) — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 12 января 2020; проверки требует 1 правка. Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 12 января 2020; проверки требует 1 правка.

Zen+ — кодовое имя для микроархитектуры процессоров AMD, которая пришла на смену Zen^[1]. В рамках поколения Zen+ продукты были переведены на 12-нм 12LP техпроцесс (GlobalFoundries).^[2][3]

Микропроцессоры Zen+ имеют немного более высокие тактовые частоты и более низкое энергопотребление. При этом изменений в микроархитектурных подсистемах декодирования и исполнения инструкций не производилось^[4][5][6].

Изменения в микроархитектуре включают:

На рынке микропроцессоры этой микроархитектуры появились 19 апреля 2018 года

[9].

Микрофотография процессора AMD Ryzen 5 2600 Six-Core Processor

Процессоры с микроархитектурой Zen+ изготавливаются фабрикой GlobalFoundries по процессу 12нм^[10], который представляет собой оптимизацию 14 нм процесса GlobalFoundries 14LPP, использовавшегося для процессоров на базе ядра Zen. Между процессами были произведены лишь незначительные изменения правил проектирования.^[11] Это означает что размеры кристалла для продуктов Zen и Zen+ совпадают, так как AMD предпочла увеличить пустое пространство между отдельными, чуть меньшими по размеру транзисторами в целях улучшения энергоэффективности и уменьшения тепловой плотности, отказавшись от полного перепроектирования интегральной схемы в физически более компактный кристалл.^{[источник не указан 38 дней]} Такая оптимизация техпроцесса позволила ядрам Zen+ достичь более высоких тактовых частот и снизить потребление энергии по сравнению с продуктами на основе Zen,

[12] хотя в Zen+ производились лишь незначительные изменения самой микроархитектуры.^[11] Известно про изменение регуляции частот в зависимости от нагрузки,^[13] уменьшение задержек доступа к кэш-памяти и оперативной памяти, увеличение пропускной способности кэш-памяти, улучшенную поддержку отдельных частотных решений памяти DDR4 SDRAM.^[14]

Zen+ улучшает регулирование частоты отдельных ядер на основе загрузки ядер и температур процессора.^[11] Эти изменения названы Precision Boost 2 и XFR2 (eXtended Frequency Range 2), представляя собой развитие первого поколения таких технологий из Zen. Ранее в Zen опция XFR давала от 50 до 200 МГц прироста тактовой частоты с шагом в 25 МГц свыше максимальных частот Precision Boost clocks. Для Zen+ опция XFR2 не указывается как отдельный модификатор скорости, а передает данные о температуре, мощности и свойствах тактового сигнала в алгоритм Precision Boost 2 для автоматической подстройки частот и мощности в динамическом режиме.

[15]^[16]

Суммарно изменения в Zen+ приводят к примерно 3% приросту в параметре IPC по сравнению с Zen. Также на 6% выше тактовые частоты и суммарно происходит 10% прирост производительности.^[11]

Список процессоров на архитектуре Zen+:

• настольные — Ryzen 3 2300X, Ryzen 5 2500X, Ryzen 5 2600E, Ryzen 5 2600, Ryzen 5 2600X, Ryzen 7 2700E, Ryzen 7 2700, Ryzen 7 Pro 2700X, Ryzen 7 2700X;
• HEDT процессоры — Threadripper 2920X, Threadripper 2950X, Threadripper 2970WX, Threadripper 2990WX;
• настольные гибридные (APU = CPU+GPU) — Athlon Pro 300GE, Ryzen 3 Pro 3200GE, Ryzen 3 Pro 3200G, Ryzen 3 Pro 3200G, Ryzen 5 Pro 3400GE, Ryzen 5 Pro 3400G;
• мобильные — Athlon 300U, Ryzen 3 3200U, Ryzen 3 3300U, Ryzen 5 3500U, Ryzen 5 3550H, Ryzen 5 3580U, Ryzen 7 3700U, Ryzen 7 3750H, Ryzen 7 3780U.

1. ↑ AMD Tech Day at CES, Anandtech (8 January 2018). Дата обращения 8 января 2018.
2. ↑ Cutress, Ian The AMD 2nd Gen Ryzen Deep Dive: The 2700X, 2700, 2600X, and 2600 Tested (англ.). anandtech.com (April 19, 2018). Дата обращения 9 декабря 2019.
3. ↑ Linley Gwennap. Ryzen 2 Is First 12nm PC Processor (англ.) (May 8, 2018). Дата обращения 10 декабря 2019.
4. ↑ AMD lays out its Ryzen and Radeon plans for 2018 and beyond at CES, Tech Report (8 January 2018). Дата обращения 8 января 2018.
5. ↑ Ian Cutress. AMD Tech Day at CES: 2018 Roadmap Revealed, with Ryzen APUs, Zen+ on 12nm, Vega on 7nm (англ.), anandtech (February 1, 2018). Дата обращения 11 августа 2018. «Zen+… GlobalFoundries 12LP process. AMD has categorically stated that the core microarchitecture underneath has not changed: we will still have the same front-end and back-end as Zen,».
6. ↑ Zen+ — Microarchitectures — AMD — WikiChip
7. ↑ AMD Confirms New Zen+ Ryzen CPUs For April 2018: X470 Chipset, Threadripper And APUs Inbound Too, Forbes (7 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
8. ↑ AMD reveals Ryzen 2, Threadripper 2, 7nm Navi, and more in CES blockbuster, PC World (7 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
9. ↑ AMD’s 2018 roadmap: Desktop APUs in February, second-generation Ryzen in April, Ars Technica (8 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
10. ↑ AMD Will Use ‘New’ GlobalFoundries 12nm Node for Future CPUs, GPUs (англ.), ExtremeTech (22 сентября 2017).
11. ↑ ^{1 2 3 4} The AMD 2nd Gen Ryzen Deep Dive: The 2700X, 2700, 2600X, and 2600 Tested, Anandtech (19 April 2018). Дата обращения 30 ноября 2018.
12. ↑ AMD lays out its Ryzen and Radeon plans for 2018 and beyond at CES, Tech Report (8 January 2018).
    Дата обращения 8 января 2018.
13. ↑ AMD Confirms New Zen+ Ryzen CPUs For April 2018: X470 Chipset, Threadripper And APUs Inbound Too, Forbes (7 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
14. ↑ AMD reveals Ryzen 2, Threadripper 2, 7nm Navi, and more in CES blockbuster, PC World (7 January 2018). Дата обращения 9 января 2018.
15. ↑ Precision Boost Overdrive and XFR Enhanced Confusion, HardOCP (1 May 2018). Дата обращения 13 августа 2018.
16. ↑ AMD. 2nd Gen AMD Ryzen™ Processors: XFR 2 and Precision Boost 2 (неопр.). YouTube (14 April 2018). Дата обращения 13 августа 2018.

работа над Zen 3 и Zen 4 идёт, облачный Nаvi в следующем квартале, Threadripper 3 отменён

Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитектур Zen 3 и Zen 4, информация о будущих серверных процессорах Milan, а также сведения о предстоящем внедрении графической архитектуры Navi в приложения, связанные с облачным геймингом. Вместе с этим компания удалила из своих планов всякие упоминания о дальнейшем развитии платформы HEDT и модельного ряда Ryzen Threadripper.

Традиционно, наибольший интерес в официальных планах AMD, которые компания регулярно публикует на своём сайте, вызывает слайд, посвящённый запланированным на ближайшее время анонсам клиентских процессоров. В предыдущей версии своих планов, которая была обнародована в начале марта, до конца текущего года AMD обещала выпустить второе поколение мобильных процессоров Ryzen Pro Mobile, третье поколение десктопных Ryzen и третье поколение Ryzen Threadripper. Теперь же, как следует из новой версии этого слайда, планы поменялись. Процессоры Ryzen Pro Mobile второго поколения обрели статус выпущенного продукта — их анонс действительно состоялся в начале апреля, а третье поколение Ryzen Threadripper больше не значится в числе новинок, запланированных к выходу в 2019.

Таким образом, единственный оставшийся крупный процессорный анонс, который AMD собирается сделать в течение этого года — это выпуск третьего поколения Ryzen, построенного на 7-нм техпроцессе и архитектуре Zen 2. В качестве предполагаемых сроков этого события компания продолжает указывать середину года. Свою веру в конкурентоспособность предлагаемых новинок AMD дополнительно подкрепляет обязательствами до конца 2019 года увеличить поставки настольных систем и ноутбуков, построенных на процессорах Ryzen, на 30 % и 50 % соответственно.

С чем связан отказ компании от выпуска новых Ryzen Threadripper в этом году, до конца неясно. Процессоры этого семейства представляют собой адаптированные для платформы HEDT варианты серверных EPYC, при этом AMD рассчитывает выпустить процессоры Rome на базе архитектуры Zen 2 в течение третьего квартала текущего года — здесь никаких изменений не произошло. Таким образом, остаётся лишь надеяться, что изменение планов относительно Threadripper — это не полное свёртывание этого семейства, и третье поколение HEDT-процессоров AMD всё-таки увидит свет позднее, например, в 2020 году.

Говоря о своих более отдалённых планах, AMD добавила в презентацию сведения о разработке будущих процессорных архитектур. Сообщается, что подготовка процессоров Zen 3, при производстве которых будет использоваться усовершенствованная версия 7-нм техпроцесса (7+ нм), идёт по плану, а кроме того, в настоящее время инженеры компании уже работают над следующим поколением архитектуры Zen 4.

Сроки появления потребительских процессоров на базе Zen 3 и Zen 4 не раскрываются, однако в разделе презентации, посвящённой серверным продуктам, утверждается, что EPYC поколения Milan, основанные на Zen 3, увидят свет в 2020 году.

Что же касается планов AMD в отношении графических процессоров, то здесь никаких существенных изменений нет. На этот год компания планирует внедрение 7-нм архитектуры Navi, а в 2020 году на смену ей придёт неназванная архитектура следующего поколения, GPU на базе которой будут использовать 7+-нм производственную технологию.

Правда, нужно отметить, что в презентации появился дополнительный слайд, посвящённый применениям GPU компании AMD в центрах обработки данных. Помимо известных нам ускорителей Radeon Instinct MI25, MI50 и MI60, на нём упоминается также и перспективный ускоритель на базе 7-нм GPU Navi, который запланирован к выпуску на третий квартал текущего года, причём в качестве целевого сегмента для этого решения указываются облачные игровые сервисы.

Из этого можно сделать вывод, что аппаратные платформы для сервисов вроде Google Stadia и Microsoft Project xCloud компания AMD собирается начать предлагать партнёрам уже в самой ближайшей перспективе.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

AMD Ryzen 4000: все, что нужно знать

Безусловно, чипы Ryzen серии 3000 стали знаковым моментом для компании AMD. Однако следующее поколение уже не за горами. Как и в случае с несколькими последними поколениями процессоров Ryzen, линейка 4000 будет включать в себя мобильные процессоры для ноутбуков и чипы для ПК.

Генеральный директор AMD доктор Лиза Су ещё в октябре заявила, что презентация чипов Ryzen 4000 состоится в начале 2020 года, а об архитектуре Zen 3 нам объявят чуть позже. Если вспомнить предыдущие года, станет понятно, что мобильные решения мы, скорее всего, увидим в январе, а процессоры для ПК — во второй половине лета.

Первые микросхемы Ryzen 4000 почти наверняка будут для ноутбуков, и это будут чипы, построенные на архитектуре Zen 2, которая лежала в основе Ryzen 3000 для ПК. В отличие от прошлых поколений, которые были достаточно интересными и разнообразными, в 2020 году мы увидим сбалансированные предложения для бюджетных устройств, а также пару «середнячков» и продвинутых процессоров. Благодаря Zen 2, которая заменит Zen+, первые ноутбуки на Ryzen 4000 будут работать на более высокой тактовой частоте.

А вот Ryzen 4000 для ПК, которые нам покажут позже, будут построены уже на архитектуре Zen 3 и получат заметный прирост по производительности по сравнению со своими предшественниками. 7-нанометровая архитектура Zen 3 сделает чипы ещё эффективнее, а её особая ультрафиолетовая литография снизит энергопотребление на 10%. AMD пока не давала никакой информации о конкретных моделях и их ценах, но мы ожидаем, что стоимость новинок будет колебаться от 100 до 750 долларов. Лучшие игровые варианты можно будет приобрести за 300–500 долларов.

В октябре издание WCCFTech сообщало, что к другим плюсам архитектуры Zen 3 можно будет отнести более низкую задержку кэша и повышенную скорость внутреннего соединения. Это поможет увеличить IPC (количество команд на цикл) на 8% по сравнению с Zen 2 и обеспечить дополнительные 200 МГц на ядро. Это должно сократить разрыв с процессорами Intel в играх.

Мобильные процессоры Ryzen 4000 должны значительно повысить производительность по сравнению с Ryzen 3000. Достаточно просто вспомнить, как переход AMD на 7-нм Zen 2 в своё время прокачал мощность чипов за 25%. Особенно это было заметно в играх, где обновление позволило увеличить частоту кадров, что сделало картинку намного плавнее. Скорее всего, так будет и с чипами Ryzen 4000 — их оснастят графикой от Navi, потенциал которой намного больше, чем у встроенной Vega. Все эти характеристики вместе должны сделать Ryzen 4000 отличным вариантом для игровых ноутбуков начального уровня, которые будут конкурировать с устройствами, работающими на чипах Intel Ice Lake.

Одной из лучших особенностей линейки AMD Ryzen является поддержка разными чипами одного и того же сокета AM4. Это означает, что те, кто приобрёл процессоры и материнские платы Ryzen первого поколения, могут без проблем обновлять свои процессоры, не покупая каждый раз новую материнскую плату, а просто обновляя BIOS. Так будет и с процессорами Ryzen 4000 на Zen 3. А вот Ryzen 5000, ожидаемые в 2021 году, не получат поддержку AM4 и перейдут на использование новых сокетов.

Помимо этого, есть информация и о том, что AMD собирается представить нам ещё и процессоры Threadripper 4000, однако подробности о них на данный момент практически отсутствуют. Мы ожидаем от них небольшого улучшения однопоточной производительности.

RDNA 2 и Zen 3 с техпроцессом 7 нм+ выйдут в 2020 году

AMD обновила свои технологические планы, в которых теперь отражаются намеченные к запуску в 2020 году будущие архитектуры Zen 3 для процессоров и RDNA 2 для графики. Обе архитектуры будут полагаться в производстве на 7-нм технологический процесс TSMC второго поколения (так называемый N7+) с ограниченным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

TSMC обещает, что N7+ предложит увеличение плотности транзисторов до 20 %, давая AMD возможность существенно повысить бюджет на транзисторы и увеличить тактовые частоты. Планы, однако, указывают, что в отличие от одновременного запуска Zen 2 и RDNA, которые состоялись 7 июля 2019 года, в следующем поколении процессоры и графика могут выйти в разное время.

На слайде для микроархитектуры ЦП указано, что фаза проектирования Zen 3 уже завершена, и команда разработчиков приступила к созданию Zen 4. Это означает, что AMD сейчас уже разрабатывает конечные продукты, которые включают блоки Zen 3. С другой стороны, RDNA 2 всё ещё находится на стадии разработки.

Грубая ось X на обоих слайдах, которая обозначает год ожидаемого запуска продуктов тоже, по-видимому, предполагает, что продукты на основе Zen 3 будут предшествовать чипам с RDNA 2. Архитектура Zen 3, как ожидается, станет ответом AMD на Intel Comet Lake-S или даже Ice Lake-S, если последние чипы будут представлены до Computex 2020.

До запуска чипов с RDNA2 компания представит более мощную версию графического чипа с текущей архитектурой RDNA в лице кристалла Navi 12, призванного конкурировать с продуктами NVIDIA на основе кристалла TU104. А в конце этого месяца выйдут новые продукты на базе Zen 2: флагманский 16-ядерный чип Ryzen 9 и семейство ЦП для энтузиастов — Ryzen Threadripper 3000 с предполагаемым количеством ядер до 64.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

APU AMD Ryzen 4-го поколения «Renoir» на базе 7-нм ядер Zen 2 обнаружены в тесте производительности 3DMark

Недавно были обнаружены AMD Ryzen APU 4-го поколения под кодовым названием Renoir, основанные на новой 7-нм архитектуре Zen 2, а также их показатели производительности. Семейство APU AMD Renoir будет представлено на CES 2020, предлагая лучшую вычислительную производительность, чем существующее семейство Picasso 3-го поколения, в то время как 7-нм техпроцесс повысит его общую эффективность, что сделает их отличным вариантом для мобильных продуктов, таких как лэптопы и игровые ноутбуки.

4 поколение APU Ryzen «Renoir» от AMD отличается высокими показателями производительности — 7 нм для ноутбуков и настольных ПК

APU Ryzen 4-го поколения будут основаны на 7-нм архитектуре Zen 2 и заменят линейку APU 3-го поколения Piccaso, которая основана на базовой архитектуре Zen+. В семействе 7-нм APU будет много нововведений, в числе которых новый графический движок, который будет либо полностью основан на Navi, либо будет гибридом с ядром Vega и более современным набором функций.

TechpowerUP обнаружили в сети информацию о трех новых APU Ryzen 4-го поколения и их показатели производительности.

TechpowerUP обнаружили, что три конфигурации могут иметь разные спецификации, а не один и тот же чип, основываясь на результатах. Все три чипа были протестированы на материнской плате AMD Celadon-RN, которая является внутренней тестовой платформой для будущих чипов. Количество ядер и конкретное название модели не были обнародованы, но записи были сделаны в сентябре в 3DMark 11 (режим Performance). Несмотря на то, что указан конкретный URL адрес с тестом, сами результаты скрыты.

Первая конфигурация имеет тактовую частоту процессора 1,7 ГГц и тактовую частоту графического ускорителя 1,5 ГГц. Тактовая частота памяти GPU поддерживается до 2666 МГц, что указывает на DDR4. Эта конфигурация набрала 3578 баллов в тесте производительности 3DMark 11. Во второй конфигурации неизвестны тактовые частоты GPU или частота памяти, но имеется более высокая тактовая частота процессора — 1,8 ГГц. Эта конфигурация набирает в общей сложности 3143 балла в том же тесте. Последняя конфигурация имеет тактовую частоту процессора 2,0 ГГц а тактовая частота графического ускорителя равна 1,1 ГГц. Оценка ниже, чем у двух других конфигураций, всего 2374 балла, что намекает на более слабый графический графический процессор, что заметно по более низким тактовым частотам.

Дорожная карта процессоров AMD (2018-2020)

Семейство Ryzen	Ryzen 1000	Ryzen 2000	Ryzen 3000	Ryzen 4000	Ryzen 5000
Архитектура	Zen 1	Zen 1 / Zen+	Zen 2  / Zen +	Zen 3	Zen  4
Техпроцесс	14 нм	14 нм / 12 нм	7 нм	7 нм+	5 нм / 6 нм?
Серверные варианты	EPYC «Naples»	EPYC «Naples»	EPYC «Rome»	EPYC «Milan»	EPYC «Genoa»
Максимальное количество ядер / потоков в серверных вариантах	32/64	32/64	64/128	Неизвестно	Неизвестно
Десктопные флагманы (HEDT)	Ryzen Threadripper 1000	Ryzen Threadripper 2000	Ryzen Threadripper 3000	Ryzen Threadripper 4000 (Castle Peak)	Ryzen Threadripper 5000
Макс ядер / потоков в HEDT системах	16/32	32/64	64/128?	Неизвестно	Неизвестно
Потребительский процессор	Ryzen 1000 (Summit Ridge)	Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge)	Ryzen 3000 (Matisse)	Ryzen 4000 (Vermeer)	Ryzen 5000
Макс ядер / потоков в потребительском процессоре	8/16	8/16	16/32	Неизвестно	Неизвестно
Бюджетные APU	Нет	Ryzen 2000 (Raven Ridge)	Ryzen 3000 (Picasso 14nm Zen+)	Ryzen 4000 (Renior)	Ryzen 5000
Год	2017	2018	2019	2020	2021?

Модельный ряд 4-го поколения под кодовым названием Renoir будет поддерживать платформы FP6 (Мобильная) и AM4 (Десктоп). Нынешняя линейка ноутбуков с AMD Ryzen основана на сокете FP5, и, поскольку FP6 представляет собой полную замену FP5, мы можем ожидать радикального изменения набора функций процессоров поколения Renoir. Недавно появился небольшой список с новыми APU Ryzen ‘Renoir’ на платформе FP6:

Судя по всему, AMD разделит линейку мобильных APU 4-го поколения Ryzen на обычные версии и потребительские версии с приставкой PRO. Обычные варианты будут иметь TDP 45 Вт, в отличие от существующих представителей с TDP в 35 Вт, в то время как PRO варианты будут иметь TDP 15 Вт. Интересно то, что AMD планирует представить Ryzen 9 в мобильном сегменте, видимо AMD хочет сразиться с Intel Core i9 с TDP 45 Вт. Есть еще много различных деталей о предстоящих APU от AMD, но логичнее будет подождать официальное объявление на CES 2020.

восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК / ua-hosting.company corporate blog / Habr

AMD Ryzen Matisse третьего поколения выйдет в середине 2019 года: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК

Моргните, и вы уже рискуете пропустить это событие: основной доклад AMD в этом году стал вихрем анонсов прайм-тайма для компании. Идея ясна: AMD пообещала использовать 7 нм техпроцесс в новых продуктах, начиная с 2019 года. Первыми представителями 7 нм станут процессоры Ryzen 3-го поколения для настольных ПК с ядрами Zen 2, и более чем достаточной производительностью, чтобы конкурировать с лучшим оборудованием Intel. Кроме того, в планах компании вернуть свои позиции в сегменте высокопроизводительных видеокарт, поскольку AMD собирается выпустить 7-нм графическую карту, которая сможет конкурировать в ценовом диапазоне около 700 долларов.

AMD на CES 2019

Во время показ в этом году доклад AMD выглядел несколько странно. Обычно компания делает один крупный пресс-релиз за один доклад, раскрывая все детали нового продукта. В этом году AMD начала с новостей о мобильных процессорах серии Ryzen-3000 и Chromebook AMD, как только открылся показ, и мы были в замешательстве, восприняв это как основной анонс. Было бы странно, в конце концов, для компании «предварительно анонсировать будущие анонсы». К счастью, у AMD действительно есть о чем рассказать.

Прежде всего, процессоры. AMD представила 7-нм настольный процессор следующего поколения — Ryzen 3rd Generation.

Атака на основной рынок процессоров: ноздря в ноздрю с Core i9-9900K

Забудьте все, что вы, возможно, слышали о будущем процессоре AMD для настольных ПК. Вот большинство подробностей, которые вам нужно знать.

Новые процессоры под кодовым названием Matisse появятся на рынке в середине 2019 года (где-то во 2 или 3 квартале). Процессор, который компания демонстрировала, состоит из двух кремниевых матриц в одном корпусе: один 8-ядерный 7-нм чипсет, изготовленный кампанией TSMC, и 14-нм чип ввода/вывода с двумя контроллерами памяти и линиями PCIe, изготовленный в GlobalFoundries.

Компания заявила, что это первый в мире 7-нм игровой процессор, а также первый в мире основной процессор с поддержкой PCIe 4.0 x16. В настоящее время компания не комментирует, будет ли 3-е поколение иметь максимум восемь ядер, и является ли представленный процессор лучшей моделью в линейке.

Поскольку процессор еще далек от запуска, частоты не были озвучены. Тем не менее процессор предназначен для сокета AM4, учитывая, что AMD ранее заявляла, что намерена сохранить обратную совместимость в течение нескольких поколений. Следовательно, этот процессор будет работать на материнских платах AMD серий 300 и 400.

Что же касается PCIe 4.0, на самом деле все довольно очевидно. Мы ожидаем, что появится новая линейка материнских плат, предположительно что-то вроде X570, будет совместима с PCIe 4.0 (с возможностью поддержки любых новых видеокарт PCIe 4.0, которые появятся на рынке). Одно из отличий PCIe 4.0 заключается в том, что он может работать только с дорожками печатных плат длиной до 7 дюймов, а затем потребуется переадресация и ретаймер, значит, эти дополнительные микросхемы необходимы для портов на плате. Но первый слот PCIe на большинстве материнских плат находится в пределах 7 дюймов, поэтому может оказаться, что многие современные материнские платы серий 300 и 400 (при условии, что дорожки соответствуют спецификациям целостности сигнала) могут иметь свой первый слот PCIe с рейтингом PCIe 4.0 после обновления прошивки.

Поговорим о размере

Как мы видим на приведенном выше снимке, 8-ядерный чипсет меньше, чем IO-кристалл, аналогично дизайну чипсета 8 + 1 на EPYC. Учитывая, что размер IO-кристалл — не ровно четверть от EPYC IO-кристалла, как я предсказывал, это может быть намеком на анонс серверного процессора в Риме. Размер нового IO-кристалла «находится» где-то между четвертью и половиной EPYC.

Выполняя некоторые измерения на нашей фотографии процессора, и зная, что процессор AM4 имеет площадь 40 мм, мы измерили чиплет как 10,53 x 7,67 мм = 80,80 кв. мм, тогда как размер кристалла ввода-вывода 13,16 x 9,32 мм = 122,63 кв.мм.

+ 15% к производительности при переходе к новому поколению, как минимум

Во время основного анонса AMD продемонстрировала показатели производительности нового процессора Ryzen 3-го поколения (Matisse). Рассматривались результаты теста Cinebench R15.

Наши внутренние тесты показывают, что Ryzen 7 2700X второго поколения набирает 1754 балла.
Новый процессор Ryzen 3-го поколения набрал 2023 балла.

Это означает, что при нынешних, еще не окончательно подтвержденных частотах, новые процессоры дают увеличение производительности на 15,3% в сравнении с прошлым поколением. Тест Cinebench — идеальная ситуация для AMD, но, результат изменится с изменением частот. В целом же производительность будет зависеть от рабочей нагрузки, а это уже интересный момент для дальнейшего исследования.

Такая же производительность, как у Core i9-9900K, минимум

На тестировании Anandtech 9900K набрал 2032 балла.

По данным AMD, их 8-ядерный процессор набрал 2023, а Intel Core i9-9900K — 2042.
Обе системы работали с сильным воздушным охлаждением, и нам сказали, что Core i9-9900K работал на стандартных частотах на материнской плате ASUS. Чип AMD, напротив, не работал на последних частотах. AMD говорит, что обе тестовые системы имеют идентичные блоки питания, DRAM, SSD, операционные системы, патчи и обе с видеокартой Vega 64.

Чуть больше половины мощности… ?!

Кроме того, по результатам того же теста была определена потребляемая мощность системы. Это включает в себя материнскую плату, DRAM, SSD и так далее. Поскольку системы были предположительно идентичны, результаты касаются именно сравнения потребления ЦП. Система Intel во время тестирования Cinebench работала на 180 Вт. Этот результат соответствует тому, что мы видели в наших системах, и выглядит верным. Система AMD, с другой стороны, работала на 130-132 Вт.

Если мы вспомним среднюю потребляемую мощность системы в режиме бездействия их наших собственных обзоров, которая составляет около 55 Вт, то определим мощность процессора Intel — около 125 Вт, тогда как процессор AMD — около 75 Вт.

* Грубая оценка с учетом нашего предыдущего тестирования

Это говорит о том, что новые процессоры AMD с таким же количеством ядер дают производительность примерно равную (в отдельных тестах производительности) лучшему мейнстрим процессору Intel, потребляя при этом гораздо меньше энергии. Почти вдвое меньше энергии.

Это серьезная заявка на победу.

Как AMD сделала это? IPC или частота?

Мы знаем кое-что о новой микроархитектуре Zen 2. Мы знаем, что она имеет улучшенный модуль предсказания ветвлений и улучшенный префетчер, лучшее управление микрооперационным кешем, увеличенный микрооперационный кеш, увеличенную пропускную способность диспатчера, увеличенную пропускную способность retire инструкций, встроенную поддержку 256-битной математики с плавающей запятой, двойные блоки FMA и удвоенное количество load-store units. Эти последние три факта являются ключевыми элементами для бенчмарка Cinebench, и хорошо работают в пользу AMD.

Поскольку процессору Intel позволили работать в стандартной комплектации, даже на плате ASUS, он должен достигать около 4,7 ГГц турбо на всех ядрах. Частоты AMD на процессоре неизвестны; но они также не являются окончательными, и мы «должны ожидать большего». Что ж, если процессор работал только на 75 Вт, и они могут разогнать его еще на 20–30 Вт, то будет еще больше частоты и производительности.

Одна вещь, которую мы пока не знаем, это как хорошо 7 нм TSMC справляется с ростом напряжения и частоты. Единственные чипы 7 нм, которые в настоящее время существуют — это чипы для смартфонов с тактовой частотой менее 3 ГГц. Сравнивать попросту не с чем — можно предположить, что для того, чтобы конкурировать с Core i9-9900K, процессор должен был бы иметь all-core частоту (4,7 ГГц), если бы он был на том же IPC.

Если же процессор не может соответствовать по IPC или частоте, то возможны три варианта:

1. Если процесс TSMC не может работать на таких высоких частотах, то AMD заметно опережает Intel по IPC, что приведет значительным изменением в современной аппаратуре x86.
2. Если процесс TSMC может работать с тактовой частотой выше 5,0 ГГц, и в бюджете мощности есть запас для еще большего увеличения, то будет очень забавно увидеть, на что эти процессоры будут способны в итоге.
3. Hyperthreading от AMD сводит с ума такие программы, как CineBench.

Процессоры AMD третьего поколения Ryzen — еще один шаг вперед

Во время разговора с AMD, их представитель сказал, что по мере приближения к запуску будет предоставлено больше информации. Они рады, что пользователи обсуждают, является ли IPC или частота секретом производительности процессора AMD, и будут раскрывать информацию ближе к времени выпуска.

Ян, я думал, ты предсказал два чиплета?

Естественно, я предполагал, что AMD представит настольный процессор серии Ryzen-3000 с шестнадцатью ядрами. Для меня и многих других это было естественным прогрессом, но сегодня мы говорим о том, что AMD упоминает только восьмиъядерный чип.

Я ошибся с предсказанием, и потерял свои деньги (прим. редакции: в Лас-Вегасе не меньше). Но если мы посмотрим на процессор, интрига все еще есть.

Там есть место для чего-то еще. Там не так много места, но я уверен, что если AMD захочет, в этом пакете будет еще один чип процессора (или чип GPU). Тогда снова поднимется вопрос о частоте и мощности.

Существует также вопрос о процессорах с меньшим количеством ядер для более дешевого сегмента рынка. Новый процессор использует кремний от TSMC, сделанный в Тайване, и GlobalFoundries, сделанный в Нью-Йорке, затем упакованный вместе. Мы слышали мнение людей, не работающих в отрасли, о том, что такой подход делает дешевые процессоры (менее 100 долл. США) менее целесообразными. Вполне возможно, что AMD сможет выйти на этот рынок с помощью будущих графических процессоров.

Какие у AMD дальнейшие планы, я не знаю. У меня нет волшебного хрустального шара. Но, похоже, у AMD есть куда расти в будущем.

Спасибо, что остаетесь с нами. Вам нравятся наши статьи? Хотите видеть больше интересных материалов? Поддержите нас оформив заказ или порекомендовав знакомым, 30% скидка для пользователей Хабра на уникальный аналог entry-level серверов, который был придуман нами для Вас: Вся правда о VPS (KVM) E5-2650 v4 (6 Cores) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps от $20 или как правильно делить сервер? (доступны варианты с RAID1 и RAID10, до 24 ядер и до 40GB DDR4).

VPS (KVM) E5-2650 v4 (6 Cores) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps до весны бесплатно при оплате на срок от полугода, заказать можно тут.

Dell R730xd в 2 раза дешевле? Только у нас 2 х Intel Dodeca-Core Xeon E5-2650v4 128GB DDR4 6x480GB SSD 1Gbps 100 ТВ от $249 в Нидерландах и США! Читайте о том Как построить инфраструктуру корп. класса c применением серверов Dell R730xd Е5-2650 v4 стоимостью 9000 евро за копейки?

новая линейка процессоров AMD Zen 2 и будущее компании / Мероприятия и выставки / iXBT Live

На мероприятии AMD New Horizon Gaming (AMD Techday 2019) компания рассказала о своих новых процессорах и графических картах, а также представила несколько новых технологий.

Первым был доклад Марка Пейпермастера, который рассказал о новых CPU компании. 

Процессоры семейства Zen: их особенности, ближайшее и отдаленное будущее

Путешествие компании AMD в мир высокопроизводительных впечатлений продолжается и все идет по плану. Действительно, кто бы мог об этом подумать еще пару-тройку лет назад, но сегодня у компании и правда очень сильная линейка устройств Ryzen, а грядущие планы еще интереснее. Так, в июле к уже поставляющимся процессорам на Zen и Zen+ (14/7 мм) добавится Zen 2, а в дальнейшем настанет время и Zen 3. При этом, технология процессоров Zen используется во всех вариантах ПК — от ноутбуков, до серверов.

Одной из самых очевидных инноваций в грядущих процессорах Zen 2 является переход на 7-нанометровый техпроцесс. Развитие в какой-то мере понятное — еще Intel во времена tick-tock приучила нас к тому, что более тонкий техпроцесс = меньшие потери энергии, более плотная упаковка, и, в конечном счете, бОльшая призводительность). Переход с 14 на 7 нм позволяет вдвое плотнее упаковать компоненты, вдвое уменьшить потребление энергии (при той же производительности), ну или в 1,25 раза увеличить производительность при том же потреблении энергии. 

Но, конечно, обновленным техпроцессом инновации не ограничиваются: самым важным изменением при переходе от Zen до Zen 2 являются архитектурные и внутренние изменение, которые позволяют суммарно на 15% увеличить количество выполняемых инструкций за такт (хотя корректнее будет тут все же говорить не о такте, а просто о некоем определенном количестве тактов). Ключевые компоненты этого: обновленная архитектура, улучшенное предсказание ветвлений, увеличение производительности целочисленных вычислений, удвоение вычислений с плавающей точкой, а также уменьшенные задержки при работе с памятью. 

Для начала остановимся на архитектурных изменениях. Был переработан кеш инструкций, а также увеличен вдвое кеш операций (OpCache). Ну и уже упомянутое ранее новое предсказание ветвлений. В целочисленной производительности изменения незначительные — в основном увеличение скорости загрузки/выгрузки, а также увеличение количества блоков генерации адресов до 3. 

В числах с плавающей точкой интересна поддержка вычислений с удвоенной точностью (до 256 бит), а также тоже оптимизирована загрузка и выгрузка. И стоит обратить внимание на обновленную работу с кешем — теперь в два раза больше L3-кеша на ядро. 

Кроме увеличения кеша, обновленная архитектура также поддерживает новые команды работы с ним: CLBW (выгрузка данных в энергонезависимую память), WBNOINVD (сброс модифицированных линий кеша в память без инвалидации) и QOS (контроль распределения кеша и пропускной способности памяти для потоков). Кстати, последняя также может использоваться и для контроля распределения прав доступа.

В общем же работа с кешем не изменилась — все также используется объединенный L3-кеш (16 МБ), а кеш L2 (КБ) уже свой у каждого ядра. Главным нововведением в этой области стало ускорение операций копирования данных кеш-кеш, а также удвоенная скорость загрузки/выгрузки (load/store) данных в кеш L1.

Таким образом, в увеличении производительности на поток (21% в Cinebench) в Zen 2 большой вклад будет как у техпроцесса 7 нм, так и у увеличения производительности на такт. Интересная особенность также в том, что все замеры компания проводит еще до выхода патча для процессоров AMD в Windows 10 (а все сравнения с конкурентом — без установленного патча для Meltdown). То есть, на практике производительность линейки Zen 2 может быть еще больше. Раз уж начал говорить, чуть добавлю и про уязвимости: большинству из них процессоры AMD мало подвержены или не подвержены вообще (что, впрочем, и неудивительно, так как сами по себе уязвимости изначально эксплуатировали особенности предсказания ветвлений у Intel). 

Резюмируя: процессоры новой линейки Zen 2, по рассказам AMD, оказались на 10-15% быстрее предыдущего. Ну что же, протестируем. Как бы то ни было, развитие линейки процессоров Zen на этом не остановится: уже сейчас в разработке Zen 3, а в дальнейшем нас ждет и Zen 4 (конечно, коммерческое название архитектурной концепции может быть иным.

Из еще интересных технологий, которые теперь есть в Ryzen — Precision Boost. Если я не ошибаюсь, она пришла к нам из «Бульдозеров». В зависимости от температурного режима, процессор автоматически «подразгоняется» на частоту до 200 МГц. При этом если установить кулер получше, то и автоматический разгон будет работать более агрессивно. Впрочем, это скорее особенность новых материнских плат на 570X, а не самих процессоров. 

Новые процессоры AMD: тестирование, сравнение с конкурентами

Конечно, большинству геймеров и «криэйтеров» все эти технологические особенности не очень важны, их волнует прежде всего то, как поведет себя процессор в реальных задачах и в сравнении с конкурентами. И людей таких много (см. первый слайд, а еще все удивляются, что это в мире заводы стоят). При этом, желательно обеспечить лидерство во всех ценовых сегментах, начиная с недорогого (AMD Ryzen 3600X) и заканчивая топовым (3900X). Видно, что конкурентов компания подбирает прежде всего по цене (они были объявлены еще в мае). 

При этом, каждая ценовая ступенька незначительно увеличивает производительность, да и по сравнению с предыдущим поколением разница не так впечатляет, как, например, в докладах Intel. Так, Ryzen 5 3600 у нас на 9% быстрее Ryzen 7 2700X, а вроде как соответствующей ему Ryzen 3700X — на 15%. Надо сказать, что с именованием процессоров AMD традиционно поступила по-своему, запутав всех максимально. 

Здесь стоит сделать определенную ремарку: большая часть тестирования производилась еще до майского апдейта Windows 10, то есть в процессах, которые требуют агрессивного переключения вычислительных блоков, результаты могут стать лучше. Кстати, если у вас Ryzen, то скорее обновляйтесь, чтобы получить увеличение производительности совершенно бесплатно. 

Основное улучшение производительности и уменьшение латентности было достигнуто за счет удвоения объема L3-кеша. График немного запутанный, но постараюсь разъяснить. Среднее увеличение производительности при переходе с DDR4-2677 на DDR4-3600 в CS:GO составило 9%, а вот за счет удвоение объема кеша L3 — уже 21% (в других играх показатели не такие впечатляющие). Интересно, что комбинацию из L2- и L3-кеша AMD теперь называет Gamecache и считает общий объем именно таким образом. 

Технология проведения бенчмарков была не очень понятна, так что, мы подождем, когда эти процессоры появятся у нас, чтобы протестировать по нашей методике. Но в целом ситуация всегда примерно одна и та же: в играх AMD Ryzen идет практически нос к носу со своим конкурентом (см. табличку с ценами выше), и значительно опережает в задачах монтажа видео и им подобных. 

Core i9-9900K против AMD Ryzen 9 3900X

ИгрыПрофессиональное ПОПроизводительность на ватт и абсолютное потребление энергииОсновные преимущества Ryzen 9 3900X

Core i9-9700K против AMD Ryzen 9 3700X

Сравнительная демка Core i7-9700K и Ryzen 7 3700X в CinebenchОбщее сравнение Core i7-9700K и AMD Ryzen 7 3700X

Интерес также вызвал сравнительный термоснимок процессора AMD и Intel после прогона этого теста. 

С остальными процессорами ситуация была примерно та же — AMD значительно превосходил конкурента в профессиональном ПО и практически так же работал в играх. 

Сравнение Core i5-9600K и AMD Ryzen 5 3600X в играхСравнение Core i5-9600K и AMD Ryzen 5 3600X в профессиональном  ПООбщее сравнение Core i5-9600K и AMD Ryzen 5 3600XОбщее перечисление преимуществ AMD Ryzen 5 3600X

Итого

Это первая статья из цикла о AMD Tech Day 2019. Обсуждаем архитектуру новых процессоров и читаем остальные части по тегу AMD Tech Day 2019