Обзор чипсетов Coffee Lake Z390, Z370, h470, B360 и h410 – GeekFox.ru

Появление на рынке восьмого поколения ЦП Intel Core, получившего название Coffee Lake, стало одним из наиболее значимых событий на рынке процессоров для пользовательских ПК за последние годы. Случилось то, чего давно ждали поклонники «синих» — серия Core i3 обзавелась четырьмя полноценными физическими ядрами, а Core i5 стали шестиядерными. Во многом это заслуга конкурирующей «красной» компании AMD, процессоры которой уступают интеловским по производительности на ядро в большинстве задач, но почти всегда превосходят их количеством ядер, если говорить о моделях одной ценовой категории.

Между тем, многие покупатели при выборе CPU в первую очередь ориентируются именно на многоядерность, упуская из вида тот факт, что в большинстве домашних пользовательских сценариев (например, игровых), важнее производительность на ядро (именно поэтому для игровых сборок эксперты чаще рекомендуют процессоры Intel).

Изначально Intel и ее партнерами был представлен только один чипсет материнских плат для Coffee Lake – Z370, возможности которого для домашних мультимедийных систем и игровых конфигураций начального уровня явно избыточны. У пользователей на протяжении долгих месяцев была только иллюзия выбора – или переплачивать за оверклокерскую материнскую плату, потенциал которой во многих сборках не будет раскрыт, или ждать выхода следующих наборов системной логики.

Их релиз состоялся во втором квартале 2018 года – чипсеты h470, B360 и h410 хоть и базируются на более совершенном 14-нм техпроцессе, по ключевым спецификациям уступают топовому Z370 – в первую очередь тем, что не поддерживают разгон ЦП и памяти. Рассмотрим их подробнее.

Intel Z370

Появившийся первым чипсет Z370 – один из наиболее продвинутых вариантов для процессоров Coffee Lake. Как и остальные наборы логики, называющиеся на Z, Intel Z370 обеспечивает возможность

разгона ЦП и оперативной памяти и позволяет эффективно распараллеливать линии PCI-E 3.0, что пригодится, если вы хотите собрать игровой системник с двумя или более видеокартами.

Из-за того, что чипсет вышел раньше остальных, он не поддерживает USB 3.1 и Intel CNVi (набор компонентов, позволяющий реализовать встроенный скоростной WI-Fi модуль) «из коробки», но благодаря усилиям производителей в некоторых материнских платах Z370 поддержка этих технологий все же имеется.

Z370 – отличный вариант для мощных игровых компьютеров с разгоняемыми процессорами (они отмечаются литерой K, например, Intel Core i5-8600K) или более, чем одной видеокартой. В остальных случаях возможности чипсета избыточны, и переплачивать за них не стоит.

Intel h470

У h470 мало отличий от своего «старшего брата», но одно из них весьма существенно – отсутствие поддержки разгона. Если, собирая игровой компьютер, вы не планируете покупать «K» процессор со свободным множителем, а предпочитаете вложить деньги в видеокарту (чаще всего именно сочетание 4-6 ядерного процессора Intel с мощной видеокартой – оптимальный вариант для игр) — h470 вам подойдет.

Хотя, вероятно, лучше будет сэкономить на материнке и взять B360. Кстати, как и Z370, h470 позволяет организовывать RAID-массивы, но ценность их применения в домашнем ПК сомнительна, а пользователи, которым требуется эта функция, вряд ли почерпнут новую информацию из этой статьи.

Intel B360

B360 – оптимальный вариант для игровой или мультимедийной конфигурации, если не планируется разгон процессора. Он без проблем справится с любой, даже самой мощной видеокартой и большим набором накопителей. Отличия от h470 незначительны – из ключевых можно отметить только 12 линий PCI-E 3.0 вместо 20, но разницы в фактической производительности из-за этого не будет.

Судя по проведенным несколькими независимыми ресурсами тестам, видеокартам уровня NVIDIA GTX 1080 или RTX 2080 достаточно даже 8 линий PCI-E для полноценной работы – разница с 16 составляет 0-2 кадра в секунду, что находится в пределах погрешности. К тому же, не стоит обращать внимание исключительно на чипсет – он определяет лишь базовые спецификации материнской платы, остальное зависит от реализации продукта конкретным производителем.

Intel h410

h410 – бюджетный набор системной логики, предназначенный для простых домашних и офисных конфигураций. Он подойдет и для недорогого мультимедийного или игрового ПК, но мы рекомендуем обратить внимание на B360 – переплата невелика, а возможностей существенно больше. Один канал и два слота для оперативной памяти в 2019 году – слишком мало, да и отсутствие поддержки PCI-E 3.0 говорит само за себя. Не стоит забывать и о том, что у многих МП на h410 нет разъемов USB 3.1 и M.2, а некоторые компании-производители экономят на питании и видеоразъемах материнок начальной ценовой категории.

Intel Z390

Этот чипсет – обновленная версия Z370, отличающаяся от него только техпроцессом (как и другие чипсеты Coffee Lake новее Z370, выпускается по 14-нм) и поддержкой USB 3.1 Gen 2, а также Intel Wireless-AC MAC. Больше никаких новшеств по сравнению с предыдущим набором логики для разгоняемых процессоров он не несет. Соответственно, и сфера применения остается прежней – конфигурации «под разгон» и/или с двумя и более видеокартами.

Для Z390 заявлена поддержка Cannon Lake, что будет плюсом для покупателей, планирующих апгрейд, но есть ли в таком апгрейде смысл? В отличие от GPU, центральные процессоры наращивают свою производительность медленно, и разница между моделями одной ценовой категории соседних поколений вряд ли будет превышать несколько процентов.

Заключение

Важно правильно подходить к выбору материнской платы – именно она должна подбираться под конкретную конфигурацию, а не наоборот. Для мощных Coffee Lake сборок с разгоняемым процессором или двумя видеокартами подойдут Z390 или Z370, для конфигураций среднего уровня стоит рассмотреть варианты на B360, и, изредка, на h470. h410 – слишком компромиссное решение, чтобы рекомендовать его для ПК выше бюджетного уровня, тем более, почти за ту же стоимость можно найти неплохие модели на B360.

Обращайте внимание не только на сокет и чипсет – реализации материнских плат на одном наборе системной логики могут существенно отличаться. Заранее продумайте возможности для будущего апгрейда – возможно, вам понадобится дополнительный M.2 слот, еще два разъема для планок оперативки или несколько PCI-E x1 для различных плат расширения?

Не забывайте о том, что поддержка Intel CNVi не гарантирует наличия встроенного Wi-Fi адаптера – перед покупкой советуем внимательно изучить спецификации выбранной материнской платы и других комплектующих, а в случае недостатка опыта – спросить совета на профильных форумах.

Выбор покупателей: 10 материнских плат на LGA 1151_v2, июль-ноябрь 2019 | Материнские платы | Блог

Если провести аналогию между устройством компьютера и строением живого организма, то материнская плата выступает в нем в качестве позвоночника. Ведь именно к ней подключаются все составные компоненты компьютера, и именно она обеспечивает устойчивую работу системы в целом.

Участники сегодняшнего рейтинга оснащены разъемом центрального процессора LGA 1151_v2 и построены на чипсетах 300 серии, поддерживающих работу с процессорами Intel восьмого и девятого поколений.

Простому пользователю порой сложно разобраться во всех тонкостях и нюансах технических характеристик системных плат. Так почему бы не воспользоваться коллективным разумом, и не сделать выбор на основе предпочтений других, определив для себя подходящий вариант?

Материнские платы на LGA 1151_v2, которые покупали в DNS чаще всего с июля по ноябрь 2019 года.

10 место

Открывает рейтинг ASUS PRIME B360M-K. Компактная модель формата microATX от именитого производителя порадует пользователей наличием пары портов USB 3.1 второго поколения, шестью коннекторами SATA 3.0, двумя слотами под оперативную память DDR4 объемом до 32 ГБ и разъемом М.2, для установки SSD-накопителя длиной до 80 мм.

Приятным бонусом станут набор фирменных утилит ASUS и подсветка зоны звуковой подсистемы.

9 место

К сильным сторонам полноразмерной MSI B360-A PRO, склонившим чашу весов в ее пользу, помимо неплохого соотношения цена/качество, относятся: наличие разъема М.2 для твердотельных накопителей, армированный металлом слот под видеокарту, способный выдержать довольно увесистые экземпляры видеоадаптеров и поддержку режима CrossFire X. Дополняют картину четыре слота ОЗУ работающие на частоте до 2666 МГц, два разъема USB 3.1 второго поколения, причем один из них Type-C, и выход встроенной графики через DVI-D и DisplayPort. Вишенка сверху — 7 фаз питания процессора и радиаторы охлаждения цепей.

8 место

На восьмом месте оказалась самая дорогая, но в то же время самая оснащенная материнка ТОПа — MSI Z390-A PRO. Построенная на базе топового чипсета Z390 плата идеальна для сборки высокопроизводительной системы, ведь в ее арсенале: четыре слота памяти DDR4 суммарным объемом 64 ГБ и максимальной частотой до 4400 МГц, слот M.2 с поддержкой быстрых NVMe SSD-накопителей. Два разъема PCIe 3.0 x16 с технологией CrossFire X, позволят объединить видеокарты на базе решений Radeon в одну подсистему. Пять разъемов для кулеров и девять фаз питания процессора подчеркивают серьезность намерений игровой системы, собранной на данной плате. Это вторая и последняя в ТОПе плата полноразмерного, стандартного ATX-формата

7 место

Сердцем системной платы MSI B360M PRO-VD выступает чип среднего класса Intel B360, который является хорошим фундаментом для сборки не очень сильного игрового компьютера. Выполненная в форм-факторе microATX плата имеет шесть коннекторов для подключения дисков SATA, два слота под оперативную память и стандартный набор интерфейсов, для подключения периферии. На плате находится один разъем М.2 с поддержкой протокола NVMe. Для стабильной работы центрального процессора, в схеме его питания реализовано шесть фаз.

6 место

Самая низкая цена и поддержка производителем драйверов под Windows 7 вывели ASRock h410CM-DVS на шестое место рейтинга предпочтений покупателей сети DNS. В остальном же набор разъемов стандартный, присущий чипу начального уровня: два слота ОЗУ DDR4, 4 коннектора SATA 6Gb/s, один PCI-E x16, набор USB 2.0 и USB 3.0, семиканальный звук и гигабитный сетевой контроллер. Разъемов USB 3.1 и M.2 нет. Эта microATX плата больше подойдет для офисной работы и нетребовательных к ресурсам развлечений.

5 место

Системную плату MSI B360M PRO-VDH можно смело назвать «золотой серединой». Построенная на базе чипа Intel B360 она лишена внешних изысков, зато достаточно экипирована: семь фаз питания процессора, слот для видеоадаптера PCI Express 3.0 x16 в металлической окантовке, три видеовыхода (HDMI, DVI-D, D-Sub), и даже есть USB 3.0 Type-C. Плата содержит один разъем М.2 для подключения SSD-накопителей длиной до 110 мм. Четыре разъема оперативной памяти DDR4 объемом до 64 ГБ и шесть SATA 6 Гбит/с. Невероятно, но среди всего этого многообразия современных интерфейсов, на плате разведен архаичный LPT-порт.

4 место

Сравнительно недорогой MSI h410M PRO-VD PLUS немного не хватило любви пользователей, чтобы занять призовые места. Изначально рассчитанная на работу в составе бюджетных ПК, плата порадует нетребовательного пользователя своим неплохим оснащением. В ее арсенале три слота расширения PCI — один PCI-Ex16 и пара PCI-E x1, которых вполне достаточно для подключения SSD-накопителя или неплохой звуковой карты. Материнка оснащена двумя слотами памяти DDR4, объем которой не может превысить 32 ГБ. Портов SATA всего четыре, а максимальный USB — 3.0.

3 место

Открывает тройку лидеров ASUS PRIME B365M-A. Плата основана на чипсете Intel B365 среднего уровня. Материнка имеет шесть разъемов SATA для подключения дисков и встроенный RAID-контроллер для сборки дисковых массивов. В четыре слота DDR4 можно установить до 64 ГБ оперативной памяти. На задней панели выведено пять USB-портов стандарта 3.0, один из них USB Type-C. В этой модели предусмотрено сразу два разъема М.2, для подключения современных твердотельных накопителей. Но и про классику не забыли: на ASUS PRIME B365M-A распаяны выводы для портов COM и LPT, которые до сих пор встречаются в промышленном оборудовании. Для вывода видео предусмотрено сразу три разъема: от устаревшего D-Sub до актуального HDMI. Настоящий «универсальный солдат».

2 место

Надежная и достаточно недорогая ASUS PRIME h410M-R R2.0 совсем немного уступила лидеру. Она обладает всеми необходимыми интерфейсами, присущими бюджетным ПК. При наличии дискретной видеокарты, на базе этой материнки можно собрать среднюю по характеристикам машину для непритязательного геймера. А встроенное видео можно вывести через D-Sub, DVI-D или HDMI.

Функционал платы обусловлен архитектурой чипсета Intel h410 и включает в себя: четыре порта SATA, два слота DDR4 для оперативки объемом до 32 ГБ, набор USB-разъемов версии 3.0, встроенный звук 7.1 и гигабитный Ethernet. Разъемов M.2 в модели не предусмотрено.

1 место

Возглавляет ТОП продаж материнская плата GIGABYTE h410M S2 2.0. Стандартный для чипсета начального уровня Intel h410 функционал и довольно низкая цена — залог популярности модели. Плата практически полностью повторяет характеристики материнской платы, занявшей второе место. Но победитель предусматривает вывод встроенного видео только через D-Sub (VGA), поэтому чаще используется с отдельной видеокартой. А в этом случае, отмечают покупатели, на материнке можно спокойно запустить Windows 7 — она теряет актуальность, но не любовь пользователей.

Лучшие процессоры на 1151 сокет

Сокет LGA 1151 использовался для процессоров Intel шестого, седьмого и последующих поколений, вплоть до последнего – девятого. Считается заменой сокету 1150, который в 2015 году был признан устаревшим и не удовлетворяющим требованиям современных процессоров. Сокет поддерживает такие архитектуры: Coffee Lake Refresh, Coffee Lake, Kaby Lake, Sky Lake.

В декабре 2018 года компания Intel представила процессоры, на изготовленные на основе архитектуры Ice Lake. При этом не было упомянуто появление какого-либо нового сокета, а значит можно рассчитывать, что LGA 1151 v2 останется актуален и для десятого поколения процессоров Intel. В этой статье мы собрали лучшие процессоры на сокет 1151.

Содержание статьи:

Особенности сокета LGA1151

Разъем используется в персональных компьютерах начального и среднего уровня. Название LGA подразумевает подпружиненные контакты, которых в данном сокете 1151 штука. Процессоры с сокетом LGA 1151 могут использовать 16 линий PCI—E 3.0, применяя интерфейс DMI 3.0, что позволяет достичь скорости передачи данных до 3,9 ГБ/с в каждую из сторон. Крепление кулера унифицировано и подходит для установки систем охлаждения подходящих для LGA 1150 и LGA 1155.

Существует две версии сокета. Процессоры восьмого поколения требовали повышенного энергоснабжения, поэтому часть зарезервированных контактов было отдано под подачу питания. Изменение схемы питания процессора стало основной причиной появления второй ревизии сокета. Первая версия сокета применяется для процессоров Sky Lake и Kaby Lake, но не подходит для появившихся позднее Coffee Lake. Обе версии физически совместимы, но электронная часть отличается, поэтому процессор девятого поколения не будет функционировать, если поставить его в сокет первой ревизии. Аналогичная ситуация и для выпущенных ранее процессоров, если использовать их в разъеме второй ревизии.

Также они разделяются по совместимости с чипсетами материнских плат. C LGA 1151 успешно работают чипсеты серий сотой и двухсотой, а у LGA 1151 v2 совместимость достигается только с чипсетами трехсотой серии. Чтобы правильно подобрать процессор и материнскую плату, необходимо заранее знать версию разъема. Данную информацию не сложно получить как с помощью специального ПО, например CPU—Z, так и определить, посмотрев маркировку на материнской плате. А теперь давайте рассмотрим лучшие процессоры для 1151 сокета.

Лучшие процессоры на 1151 сокет

1. Intel Core i7-6700K

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Skylake;
• Количество ядер/потоков: 4/8;
• Частота базовая/boost: 4/4,2 GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 91 W;
• Кэш L3: 8 Мб.

Один из первых процессоров, изготовленных по технологии 14 нм, которая позволила существенно снизить энергопотребление и, одновременно, увеличить производительность на 8-10% по сравнению с предыдущими поколениями.

Применены технологии Intel, которые позволяют повышать скорость работы процессора, динамически регулируя энергопотребление и позволяя оборудованию работать при температурах превышающих номинальные в безопасном диапазоне. Данный подход увеличивает эффективность энергопотребления и фактически осуществляет разгон процессора. Для этого использована вторая, улучшенная версия технологии Intel® Turbo Boost.

2. Intel Core i5-7500

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Kaby Lake;
• Количество ядер/потоков: 4/4;
• Частота базовая/boost: 3,4/3,8 GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 65 W;
• Кэш L3: 6 Мб.

Быстрый процессор, который отлично подходит для игровых сборок и ПК, предназначенных для обработки графики. Отличная система охлаждения делает его надежным в длительной перспективе.

Применена система снижения энергопотребления – производится градация по состояниям бездействия, в зависимости от загруженности процессора, что позволяет варьировать питание микрочипа, программно осуществляя энергосбережение.

3. Intel Core i5-7600

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Kaby Lake;
• Количество ядер/потоков: 4/4;
• Частота базовая/boost: 3,5/4,1 GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 65 W;
• Кэш L3: 6 Мб.

Способен разгоняться до 4,1 GHz в турбо режиме, что является хорошим показателем для его ценовой категории. Встроенное видео способно без труда как решать офисные задачи, так и отлично справляться с загрузкой контента, во время веб-серфинга.

Применена особая технология виртуализации, которая, при использовании виртуальной машины, позволяет напрямую передавать управление устройствами ввода вывода, без затраты дополнительных ресурсов на эмуляцию промежуточных процессов.

4. Intel Core i7-7700K

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Kaby Lake;
• Количество ядер/потоков: 4/4;
• Частота базовая/boost: 3,4/3,8 GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 65 W;
• Кэш L3: 6 Мб;

Высокие показатели производительности при работе с 3D графикой и рендеринге. Охлаждение на высоте, как и у большинства моделей Intel. Это лучший процессор на 1151 сокет для игр.

Встроенная технология Hyper-Threading осуществляет обработку информации в два потока, относящихся к каждому физическому ядру. Данный метод существенно ускоряет работу при выполнении многопоточных задач, а также решает множество сложностей при параллельной работе нескольких приложений.

Это далеко не все лучшие процессоры lga 1151, но нам пора переходить к сокету версии v2.

Какие процессоры подходят для сокета 1151 v2

Все предыдущие процессоры могут работать только с версией сокета v1, а теперь давайте разберемся какие процессоры подходят на сокет 1151 v2

5. Intel Core i3-8100

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Coffee Lake;
• Количество ядер/потоков: 4/4;
• Частота базовая/boost: 3,6/- GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 65 W;
• Кэш L3: 6 Мб;

Недорогой процессор для массового пользователя. Первый среди линейки i3, в котором применено четыре физических ядра. Обладая относительно невысокой заявленной частотой, имеет большую производительность при выполнении параллельных задач, чем предыдущее поколение.

6. Intel Core i7-8086K

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Coffee Lake;
• Количество ядер/потоков: 6/12;
• Частота базовая/boost: 4,0/5,0 GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 95 W;
• Кэш L3: 12 МБ.

Специальное издание к юбилею выхода первого чипсета с архитектурой х86. Согласно проведенным тестам, является особой версией модели i7 8700, с которой максимально сходен по параметрам, обгоняя лишь на некоторых малоиспользуемых режимах работы.

7. Intel Core i7 8700K

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Coffee Lake;
• Количество ядер/потоков: 6/12;
• Частота базовая/boost: 3,7/4,7 GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 95 W;
• Кэш L3: 12 Мб.

Позиционируется как передовой игровой процессор восьмого поколения. Практика использования подтверждает, что данный чип способен хорошо справляться с задачами обработки графики и многопоточной нагрузкой.

8. Intel Core i5-9400F

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Coffee Lake Refresh;
• Количество ядер/потоков: 6/6;
• Частота базовая/boost: 2,9/4,1 GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 65 W;
• Кэш L3: 9 МБ;

Особенность – отсутствие встроенной графики. Данное новшество в линейке i5 позволило снизить стоимость за счет применения ядер с поврежденной графической частью, которые ранее отбраковывались. В итоге, пользователь получает существенную выгоду, приобретая быстрый и современный процессор Intel дешевле.

9. Intel Core i5-9600K

 

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Coffee Lake Refresh;
• Количество ядер/потоков: 6/6;
• Частота базовая/boost: 3,7/4,6 GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 95 W;
• Кэш L3: 9 Мб.

Повышенная частота шестиядерного процессора, а также турборежим привели к необходимости максимально усовершенствовать систему теплоотвода. Применяемая ранее термопаста заменена на металлический припой. Это стало важным фактором, позволившим достичь высокой производительности.

10. Intel Core i9-9900K

• Сокет: FCLGA 1151;
• Архитектура: Coffee Lake Refresh;
• Количество ядер/потоков: 8/16;
• Частота базовая/boost: 3,6/5,0 GHz;
• Техпроцесс: 14 nm;
• TDP: 95 W;
• Кэш L3: 16 Мб;

Топовая модель, флагман девятого поколения и самый многообещающий процессор Intel 2018 года. Может розганяться до 5 ГГц в турборежиме и имеет небольшое тепловыделение в районе 95 ватт. Благодаря восьми ядрам и шеснадцати потокам процессор будет отлично тянуть все современные игры и справляться с другими ресурсоемкими задачами, но и цена у него соответствующая. Этот находится на одной из первых позиций рейтинга бестселлеров от Amazon после Ryzen.

Выводы

Версия сокета мало влияет на производительность, не добавляя особых возможностей ПК. Главное отличие заключается в устанавливаемом процессоре. Мощные современные версии восьмого, девятого и, в перспективе, десятого поколений на голову превосходят уже отживающие свой век Skylake и Kaby Lake.

Но, не смотря на очевидное превосходство новейших моделей, процессоры 6 и 7 поколений, предназначенные для ПК начального и среднего уровня, достойно справляются со всем спектром задач, возникающих у пользователей обычных домашних компьютеров. И платы с сокетом LGA 1151 v1 остаются популярны, потому что есть спрос на недорогие процессоры. Ведь нет необходимости покупать мощное современное оборудование и переплачивать за производительность, которая останется невостребованной. Вы считаете, что другие лучшие процессоры на сокет LGA 1151 не попали в наш список? Напишите о них в комментариях!

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Эпопея с чипсетами, или как Intel с AMD нас снова обманули

Ни для кого не секрет, что любой бизнес направлен на зарабатывание денег, а крупный бизнес — на зарабатывание по-крупному. Поэтому, например, такое понятие как троттлинг прочно вошло в нашу жизнь, и уже никого не удивляет то, что в бенчмарках смартфоны показывают куда лучшие результаты, чем в реальной жизни. Также слабо удивляет то, что и AMD, и Nvidia любят заниматься переименованием видеокарт — так, некоторые решения линейки AMD HD 7000 были и в 200, и 300 серии, а видеокарта Nvidia 840M получила аж три новых жизни в виде 940M, 940MX и MX130. Но при этом немногие знают, что с чипсетами и сокетами происходит такая же чехарда, в которой производители всеми силами хотят продать старое как новое, а пользователи при желании могут даже обратить это себе во благо.

Intel Z170, Z270, Z370 и Z390 — найдите три отличия

Июнь 2015. С опозданием почти на год Intel наконец готовы представить свои первые процессоры, построенные по 14 нм техпроцессу (Broadwell), причем с виду они выглядят действительно отлично: во-первых, добавлен кэш L4 в размере 128 МБ, что должно существенно ускорить некоторые вычисления. Во-вторых, процессоры обзавелись действительно мощной интегрированной графикой Intel Iris, которая была до 2.5 раз быстрее HD Graphics в предыдущем поколении и позволяла не только плавно отрисовывать интерфейс системы и воспроизводить видео высокой четкости, но и даже играть в современные на тот момент игры, пусть и на низких настройках графики. 

Увы, но на практике оказалось все печально: техпроцесс был сырой, и процессоры едва ли «брали» 4 ГГц в разгоне, так что по факту они оказывались слабее решений предыдущего, 4ого поколения Intel Core (Haswell). И даже кэш в 128 МБ не спасал — вернее, он давал некоторое преимущество, но в очень небольшом круге задач. Что касается мощной интегрированной графики, то в топовых десктопных процессорах, где большая часть пользователей использует дискретную видеокарту, она была банально не нужна. Также эти процессоры были лишены поддержки новейшей на тот момент памяти DDR4 — причем высокопроизводительные решения от Intel того времени ее все же поддерживали.

В итоге в Intel понимали, что большая часть пользователей так и осталась на 2-4 поколениях процессоров Core, и чтобы «заставить» их купить новые процессоры 6-ого поколения (Skylake), нужно сделать что-то очень классное. И, в общем и целом, Intel смогли: во-первых, в этом поколении появилась поддержка DDR4, во-вторых, если в 4-ом поколении максимальные частоты при разгоне колебались на уровне 4.3-4.5 ГГц, то теперь при особом желании удавалось даже 4.8 получить. Также стала быстрее шина DMI, связывающая чипсет и процессор — ее скорость увеличилась с 5 до 8 GT/s, что также положительно повлияло на скорость работы процессора.

Однако уже тогда пользователи стали замечать, что между чипсетами Z97 для процессоров Haswell и Broadwell и Z170 для Skylake что-то многовато сходств, да и смена сокета с LGA1155 на LGA1151 не выглядит обоснованной. Так, числа 1155 и 1151 — это количество контактов в сокете, и уменьшение их числа на 4 невольно напоминает многострадальный сокет LGA775 для процессоров Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, который отличался от серверного LGA771 опять же 4 контактами и поворотом на 90 градусов, что после некоторых шаманств с переходником и позволяет устанавливать Xeon в десктопные платы. Увы, тут Intel такую ошибку не повторили, и никакими танцами с бубном заставить работать старые CPU на новых платах (или наоборот) нельзя. С чипсетами все еще интереснее, если взглянуть на их схемотехнику:

Во-первых, у них одинаковый техпроцесс — 22 нм. Если для Z97 это объяснимо — он подходит и для Haswell (22 нм), и для Broadwell (14 нм), да и с выходом рабочих 14 нм кристаллов тогда были проблемы, то через год выпускать 22 нм чипсет для 14 нм процессоров Skylake, когда производство было уже отлажено — достаточно странно. Остальные изменения были только количественными: более быстрая шина, больше портов USB и линий PCIe — по факту все это можно нарастить без изменений в схемотехнике чипсета.

Что в итоге получаем? Intel убрали 4 контакта в сокете только чтобы убрать совместимость с предыдущими процессорами и вынудить покупать новые, а чипсет физически вообще не изменился или изменился очень слабо. Так что единственная существенная разница между Haswell и Skylake — это поддержка DDR4 в последнем, которая на родных частотах находится на уровне серьезно разогнанной DDR3. 

Дальше еще интереснее — январь 2017 года. До выхода AMD Ryzen остаются считанные месяцы, и в Intel, понимая, что они не успевают нарастить число ядер, решают брать частотой — и формально новые процессоры Kaby Lake на физическом уровне отличаются от Skylake лишь измененным размером затвора транзисторов, что позволяет увеличить частоту на 200-300 МГц и преодолеть в разгоне важную отметку в 5 ГГц. Остальные изменения просто смешные — это поддержка USB 3.1 (можно реализовать хоть на Haswell сторонними контроллерами) и поддержка новой памяти Optane (по факту дешевле купить SSD). 

Разумеется, Intel представляет «новый» чипсет Z270, который отличается от Z170… фактически ничем:

Единственное (!!) изменение — стало на целых 4 линии PCI Express больше. Разумеется, техпроцесс тот же — 22 нм. Спасибо, что хоть сокет не поменяли.

Но самое смешное и грустное одновременно началось с выхода осенью 2017 года 8-ого поколения процессоров Intel (Coffee Lake). К самим процессором особых претензий нет, вопрос только — где обещанный 10 нм техпроцесс? Во всем другом Intel наконец-то, впервые с 2010 года, нарастили не несколько сотен мегагерц частоты или 5-7% производительности, а все 50%, так как в линейках i5 и i7 увеличили число ядер с четырех до шести. 

То, что увеличение числа ядер в полтора раза при том же техпроцессе потребует больше контактов в сокете для питания, а заодно и для передачи данных, было вполне очевидно. Также все уже смирились с тем, что раз в два поколения Intel меняет сокет, и как раз этими двумя поколениями были Skylake и Kaby Lake. Так что если бы Intel сменила сокет, особых вопросов это бы не вызвало, но «синие» в данном случае мягко говоря неприятно удивили.

Итак, встречайте — LGA1151v2. В чем разница с LGA1151v1? Да ни в чем. В полном смысле того слова. Оказывается, в первой версии 1151 некоторая часть контактов не использовались и были зарезервированы, а теперь Intel стала их использовать и для питания, и для передачи данных:

К примеру, они расположены по диагонали в левый нижний угол от центрального прямоугольника — в v1 они серые (зарезервированные), а в v2 уже красные — используются для питания.

Чипсет Z370 для Coffee Lake вообще никак не отличался от Z270:

Отсюда можно было сделать легкий вывод: Intel специально чисто программно сделала новый сокет и чипсет, дабы гарантированно заставить пользователей покупать не только новый процессор (а этого хотели многие — шутка ли, +50% производительности за поколение), но и новую материнскую плату. Однако раз ограничение программное — то его можно обойти, что некоторые пользователи и сделали, показав, что на плате с чипсетом B150, который был выпущен вместе с Z170 под процессоры Skylake, отлично работает новый 6-ядерный i5-8400, который, по словам Intel, может работать только в чипсетах 300-ой линейки:

Конечно, сам процесс был нетривиален и требовал перепрошивки BIOS через программатор и «ковыряния» в куче программ, но он как минимум доказал, что Intel действительно мухлюет, и что пользователям плат на 100 и 200 чипсете отнюдь не обязательно покупать новую плату под процессоры Coffee Lake.

Увы — Intel это не остановило, и сейчас готовится к выпуску очередной «новый» чипсет Z390, рассчитанный на 9-ое поколение процессоров Intel и сокет LGA1151v2. Разница с Z370 по сути одна — это интегрированный модуль Wi-Fi и Bluetooth:

С учетом того, что еще во времена LGA775 десять лет назад Wi-Fi спокойно добавляли на плату сторонними контроллерами, интеграция его в чипсет — «очень нужное» нововведение, особенно если учесть, что до сих пор многие предпочитают подключать ПК по кабелю Ethernet. Во всем другом это вылитый Z370, более того — если младшие чипсеты 300-ой серии Intel все же перевела на 14 нм техпроцесс (спустя 3 года, да), то есть информация, что старший Z390, как и Z370, останется на 22 нм.

Также непонятно позиционирование чипсета — Intel говорит, что он будет позволять лучше разгонять новые 8-ядерные Core i7 и Core i9. Но, во-первых, и Z370 после обновления BIOS будет иметь поддержку новых процессоров с возможность их разгона, а за получение более высоких частот отвечает по сути только питание CPU, которое в большинстве плат на Z370 и так очень хорошее и зачастую даже лучше, чем для дешевых плат для топовой платформы X299, на которой есть и 18-ядерные решения. То есть, иными словами, разгон скорее всего будет на одинаковом уровне что на Z370, что на Z390, а наличие Wi-Fi в последнем, как я уже писал выше, не делает его «маст хэв» для покупки.

Еще забавнее (и, опять же, грустнее) выглядит то, что зарезервированных контактов на LGA1151 хватает даже для нормальной работы 8-ядерных CPU, откуда можно сделать сразу два вывода: раз на B150 смогли запустить 6-ядерные процессоры для 300-ой линейки, и последние после обновления BIOS (то есть чисто изменения ПО, без «железного» вмешательства) будут поддерживать 8-ядерные CPU, то можно сделать вывод, что даже на 100-ой линейке чипсетов для процессоров Skylake будет возможен запуск новых 8-ядерных процессоров. 

Второй вывод — по сути еще во времена Skylake, то есть около двух лет назад, Intel гарантированно могли выпустить 8-ядерные десктопные процессоры, но не стали. Почему? Да потому что не было конкуренции — в то время AMD предлагали лишь процессоры серии FX, которые на практике едва ли доходили до уровня младших Core i5. А после того, как «красные» первыми сделали 8-ядерные десктопные CPU серии Ryzen, «синие» спохватились и стали быстренько увеличивать число ядер, по факту до сих пор оставаясь в догоняющих.

Чипсеты AMD 300 и 400 серий — повторение за Intel

То, что при выходе процессоров Ryzen AMD также выпустили 300-ую линейку чипсетов, было вполне закономерно — новые CPU был созданы по факту с нуля, и с предыдущими FX имели мало общего, поэтому запустить их на материнских платах со старыми чипсетами и без поддержки DDR4 было невозможно. Также на своей презентации AMD сказали, что сокет AM4 для Ryzen будет иметь возможность ставить все самые топовые CPU вплоть до 2020 года, что многих успокоило и все побежали покупать платы на дорогом X370 чипсете.

Проходит год, и «красные» представляют обновленные процессоры Ryzen — у них быстрее кэш, и из-за перевода на более тонкий 12 нм техпроцесс частоты в разгоне уже гарантированно превышают 4 ГГц и составляют около 4.1-4.3 — хороший результат, хотя и существенно ниже 5 ГГц у Intel. И все бы ничего, но компания заодно выпускает и новые чипсеты, причем разница с предыдущими схожа с таковой у чипсетов от Intel:

Оптимизации для достижения больших частот ОЗУ? Что ж, это действительно так, только вот разница начинается где-то за 3200-3400 МГц, что интересно лишь небольшому числу энтузиастов. Оптимизированное питание процессора для лучшего его разгона? Ну вообще за VRM отвечает производитель материнской платы, и по факту уже в дорогих образцах X370 питание было хорошим, и выпуская платы с X470 почти никто из производителей никак VRM не улучшал.

Меньшее потребление энергии чипсетом в простое? Во-первых, имея процессор с тепловыделением под 100 Вт экономить 1-2 Вт на чипсете выглядит странным, во-вторых, сейчас не 2010-11 годы, когда чипсеты грелись так, что на них вентиляторы ставили. Поэтому по факту такая экономия еще имела бы смысл в ноутбуках, но в ПК она просто бессмысленна.

Большее количество USB-портов? По факту их и на X370 больше 10, и никто не отменял PCI-хабы, так что по факту это нужно опять же крайне небольшому числу людей, подключающему к ПК тонны периферии. Это же касатеся возможности загрузки с RAID-массива NVMe SSD — последние стоят достаточно дорого и без того крайне быстры, чтобы ставить несколько штук вместе, поэтому опять же это понадобится единицам.

И единственная хоть сколько-нибудь интересная технология — это AMD StoreMI, которая достаточно сильно похожа на Intel Optane. Ее суть в том, что можно объединить вместе SSD и HDD в одно хранилище, и чипсет будет сам определять, какие данные куда записывать, чтобы получить и хорошую скорость работы, и большую емкость. Конечно, все это можно реализовать и программно, или же купить готовый SSHD, но все еще эта функция действительно может быть нужна хотя бы большей части пользователей, чем RAID-массив из NVMe SSD.

Что же по итогу? А по итогу мы снова видим все тоже переименование, что и у Intel. Поэтому мой совет только один — не стоит гнаться в современном мире за циферками, зачастую вы за существенную переплату купите просто воздух или абсолютно ненужные вам функции, так что будьте осторожны при выборе материнских плат.

все модели и их возможности

Опубликовано 30.12.2019 автор Андрей Андреев — 0 комментариев

Всем привет! Сегодня разберем чипсеты 1155 для процессоров Intel — проведем сравнение, чем они отличаются и выясним, какой из них лучший. Для лучшего понимания в конце статьи добавлю табличку.

Седьмое поколение чипсетов под socket LGA 1155 рассчитано на работу с процессорами на архитектурах Sandy Bridge и Ivy Bridge. На рынке материнские платы с наборами микросхем под этот сокет появились в 2012 году, однако пока не утратили своей актуальности.

Итак, перейдем к обзору и сравнению их возможностей.

Z68

Чип работает с ЦП на основе архитектуры Sandy Bridge. Набор микросхем может работать с интегрированным графическим ядром и дает широкие возможности для разгона CPU.

Интел разработал программу Lucid Logix Virtu, с помощью которой встроенное видеоядро может работать в режиме HTPC.

Также реализована поддержка чипом технологии Intel Smart Response, повышающая эффективность использования твердотельных накопителей SSD. В таком режиме память накопителя будет использоваться как кэш, что положительно влияет на производительность компьютера.

В целом, Z68 предоставляет полный «фарш» — полный список возможностей, которыми могут похвастаться наборы микросхем от Интел. Соответственно, и системная плата с таким чипом обойдется дороже, чем решения для массового потребителя.

X79

Этот чипсет пришел на смену устаревшему Х58. Он работает с процессорами на архитектуре Sandy Bridge E и интегрирован в единый Platform Controller Hub. Предусмотрена поддержка 32-канального контроллера PCI‑E 2.0, что позволяет подключить пару видеокарт 2х16.

Набор микросхем поддерживает подключение до 147 SATA накопителей, в том числе в режиме RAID.

К сожалению, здесь отсутствует поддержка USB 3.0, а портов USB 2.0 только 14. Функционал можно расширить с помощью контроллера от стороннего производителя. В остальном различий с предыдущей моделью нет.

Z77, Z75 и H77

Эти чипсеты работают с ЦП на архитектуре Ivy Bridge, созданными по 22-нм техпроцессу. Все три чипа поддерживают технологию Intel Smart Response. Есть поддержка 2‑канальной памяти DDR3 и контроллера PCI‑E 3.0.

Старшая модель в линейке, Z77, может работать с 3 видеокартами одновременно. Z75 поддерживает только 2 видеокарты, а платы с H77 оборудованы только одним портом PCI‑E и, соответственно, поддерживают только одну видеокарту. Также все наборы микросхем этой серии поддерживают протокол USB 3.0.

Про чипсеты Интел для сокета 1151 v2 вы можете почитать здесь.

Q77, Q75 и B75

Эти наборы микросхем относятся к бизнес-сегменту и пришли на замену чипам этого класса, которые выпускались в 6‑м поколении. В них полноценно реализована поддержка USB 3.0. Intel Smart Response в этой группе поддерживает только Q77.

Отличительная особенность данных чипов — поддержка бизнес-технологий, таких как vPro, ISM, SBA, iSIPP.

Модель	Z77	Z75	H77	B75	Q77	Q75
Технологический процесс(нм)	65	65	65	65	65	65
Полная поддержка процессоров серии K	+	+	–	–	–	–
CrossFireX/SLI(Поддержка )	+	+	–	–	–	–
Конфигурация PCI-Express 3.0	x16, x8+x8, x8+x4+x4	x16, x8+x8	x16
Количество линий PCI-Express 2.0	8
Поддержка PCI	–	–	–	+	+	+
Встроенное видеоядро (в процессор)	Intel HD Graphics 2500/4000
Возможность разгона видеоядра	+	+	+	+	+	+
Порты USB	14 (4х USB3.0, 10x USB2.0)			12 (4х USB3.0, 8x USB2.0)	14 (4х USB3.0, 10x USB2.0)
Serial ATA	2x SATA 6Gb/s 4x SATA 3Gb/s			1x SATA 6Gb/s 5x SATA 3Gb/s	2x SATA 6Gb/s 4x SATA 3Gb/s	1x SATA 6Gb/s 5x SATA 3Gb/s
AHCI	+	+	+	+	+	+
RAID 0/1/5/10	+	+	+	–	+	–
Smart Response	+	–	+	–	+	–
Intel AMT	–	–	–	–	+	–

Также для вас будут полезны публикации «Все разъемы на материнской плате» и «Какая должна быть температура у материнской платы». Не забывайте делиться статьями моего блога в социальных сетях — так вы помогаете его продвижению. До скорой встречи!

С уважением, автор блога Андрей Андреев.