Процессоры AMD Ryzen™. Самый быстрый выигрывает.
ЛУЧШИЙ ИГРОВОЙ ОПЫТ ДЛЯ ЛУЧШЕЙ ИГРОВОЙ ОС
Играй в Halo Infinite и более 100 других игр на ПК с абонементом Xbox Game Pass для ПК на 1 месяц при покупке участвующего в акции процессора AMD Ryzen™.*
Подробнее
*18+. Предложение с ограниченным сроком действия. Действуют ограничения. Полный текст правил и условий акции опубликован по адресу: www.amdrewards.com/terms
AMD Ryzen™ 9 5900X
gaming performance3
AMD Ryzen™ 9 3900XT
AMD Ryzen™ 9 5900X
League of
Legends™
(DX® 11)
PUBG™
(DX® 11)
DOTA™ 2
(Vulkan®)
F1™ 2019
(DX® 12)
Battlefield™ V
(DX® 12)
Total War™
Three kingdoms
Battle test
(DX® 11)
CS:GO™
(DX® 9)
Shadow of the
tomb Raider™
(DX® 12)
Far Cry®
New Dawn
(DX® 11)
Ashes of the
singularity™
CPU Test
(Vulkan®)
AMD Ryzen™ 7 5700G
AMD Ryzen™ 5 5600G
Архитектура Zen 3
на основе техпроцесса 7 нмПовысьте вычислительную мощность
Самое быстрое в мире процессорное ядро для самых
быстрых в мире игровых процессоров.
1Precision Boost 2
Повышайте производительность
по мере необходимостиФункция Precision Boost 2 автоматически повышает тактовую частоту процессора, обеспечивая прирост производительности, когда это необходимо.
Precision Boost
OverdriveТеперь функция Precision Boost 2
работает еще лучшеБлагодаря надежной конструкции материнской платы функция Precision Boost Overdrive4 разгоняет процессор сильнее и на более длительное время. При этом тактовую частоту можно увеличивать нажатием кнопки.5
Разблокирован
для разгона5Управляйте вычислительной
мощностью своей системыОсуществляйте тонкую настройку своего процессора AMD Ryzen, обеспечивая требуемую производительность с помощью надежной служебной утилиты AMD Ryzen™ Master.
Разгон памяти
Высокоскоростная память —
подключайте и работайтеДобейтесь максимальной производительности
от своего компьютера с процессором AMD Ryzen™ благодаря безупречному и простому разгону частоты системной памяти.6Технология
AMD StoreMIПростой и быстрый способ расширить хранилище данных
настольного ПК с процессором AMD Ryzen™ и ускорить его работу.
1
ПОЛУЧИ ДО 16% БОЛЬШЕ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ
С ТЕХНОЛОГИЕЙ AMD SMART ACCESS MEMORY
Технология AMD Smart Access Memory активирует невероятную производительность
при совместном использовании процессора Ryzen™ и видеокарты Radeon™
Смотреть системы
с предконфигурацией
от наших партнеров.
Передовые показатели производительности.
Максимальная пропускная способность.
Головокружительная скорость.
Чипсет AMD X570 для сокета AM4 поддерживает высокопроизводительные процессоры AMD Ryzen™ 3000 и 5000 серий.
Подробнее
Лучший процессор для достижения
топовой производительности.
Только представьте свои возможности с самым быстрым в мире
процессором для настольных ПК.
Решения AMD
премиум-класса
для охлаждения
процессоров.
AMD предлагает премиальные решения
в области теплоотвода для тех,
кто заботится о том, как работает,
звучит и выглядит их ПК.
Соберите идеальный
игровой компьютер
Процессоры AMD Ryzen™ и видеокарты AMD Radeon™ RX —
это идеальное сочетание, образующее универсальную платформу.
Конфигурации.
AMD Ryzen™ 9
| Процессор: | AMD Ryzen™ 9 5950X |
|---|---|
| Видеокарта: | AMD Radeon™ RX 6900 XT Graphics Купить сейчас |
| Материнская плата: | Premium X570 |
| Охлаждение: | Жидкостное охлаждение CPU и GPU |
| Память: | 2X16GB DDR4-3600 C17 |
| Накопитель: | PCIe® 4. 0 NVME SSD |
| Питание: | 1000W |
AMD Ryzen™ 7
| Процессор: | AMD Ryzen™ 7 5800X |
|---|---|
| Видеокарта: | AMD Radeon™ RX 6800 XT Graphics Купить сейчас |
| Материнская плата: | X570 Chipset |
| Охлаждение: | Жидкостное охлаждение AIO |
| Память: | 2X8GB DDR4-3600 |
| Накопитель: | M.2 NVME SSD PCIe® 3.0 X4 |
| Питание: | 750W |
AMD Ryzen™ 5
| Процессор: | AMD Ryzen™ 5 5600X |
|---|---|
| Видеокарта: | AMD Radeon™ RX 6600 XT Graphics Купить сейчас |
| Материнская плата: | X470 Chipset |
| Охлаждение: | Wraith spire |
| Память: | 2X8GB DDR4-3200 |
| Накопитель: | M.2 NVME SSD PCIe® 3.0 X2 |
| Питание: | 750W |
title»>Купить сейчас.Смотреть системы от наших партнеров.
LENOVO
Строгая внешность. Хищная натура.
Купить сейчасLENOVO
Стильные и мощные игровые ПК из новой
линейки Lenovo Legion
Купить игровые ноутбуки
на базе технологий AMD
loading…
Оружие быстрой
победы.
Для всех геймеров. В каждой игре.
В каждом кадре. Созданные на основе
революционной архитектуры AMD RDNA™ 2.
Подробнее
© Advanced Micro Devices, Inc., 2020 г. Все права защищены. AMD, логотип «стрелка AMD», Radeon,
RDNA и любые их сочетания являются товарными знаками компании Advanced Micro Devices, Inc.
- Тестирование выполнено 2 сентября 2020 г. в тестовой лаборатории AMD с целью вычислить среднее значение частоты кадров в 40 играх при разрешении 1920×1080 и высоких настройках графики. R5K-002
- R5K-009: Testing by AMD performance labs as of 09/01/2020 measuring gaming performance of a Ryzen™ 9 5900X desktop processor vs. a Ryzen™ 9 3900XT in 11 popular titles at 1920×1080, the High image quality preset, and the newest graphics API available for each title (e.g. DirectX® 12 or Vulkan™ or DirectX® 11). Results may vary.
- Для функции Precision Boost Overdrive требуются совместимый процессор AMD Ryzen™ Threadripper™, AMD Ryzen™ 3-го поколения или Ryzen™ 5000 серии и материнская плата, совместимая хотя бы с одним из этих процессоров. Процессоры AMD Ryzen™ 2-го поколения, в том числе процессор Ryzen™ 3200G, несовместимы с функцией Precision Boost Overdrive. Так как Precision Boost Overdrive делает возможной работу процессора вне указанных спецификаций или настроек производителя, использование этой функции делает недействительной гарантию на продукт AMD и может также аннулировать гарантии, предлагаемые производителем или розничным продавцом системы. GD-135
- Гарантия на продукцию AMD не распространяется на повреждения, вызванные разгоном тактовой частоты процессора, даже если разгон осуществляется с помощью аппаратного и (или) программного обеспечения AMD. GD-26
- Разгон памяти приводит к аннулированию всех применимых гарантийных обязательств в отношении продукции AMD, даже если подобный разгон осуществляется с помощью аппаратного и (или) программного обеспечения AMD. Подобные действия могут также послужить причиной аннулирования гарантий, предоставляемых производителем или продавцом материнской платы. Пользователи принимают на себя все риски и обязательства, которые могут возникнуть в связи с разгоном памяти, включая отказ или повреждение памяти или оборудования, снижение производительности системы и (или) потерю, повреждение и уязвимость данных. GD-112
- Включение технологии mXFR должно соответствовать требованиям AMD. Не активировано на ноутбуках. Обратитесь к производителю, чтобы подтвердить поддержку «усиленной производительности mXFR». GD-125
- mXFR enablement must meet AMD requirements. Not enabled on all notebook designs. Check with manufacturer to confirm “amplified mXFR performance” support. GD-125
items[2]»>Максимальная производительность процессорах AMD Ryzen™ — это максимальная частота одного ядра на процессоре, работающем с однопоточной рабочей нагрузкой. Максимальная производительность зависит от нескольких факторов, среди них: термопаста; охлаждение системы; структура системной платы и BIOS; новейший драйвер AMD chipset; и последние обновления ОС.
Так как Precision Boost Overdrive делает возможной работу процессора вне указанных спецификаций или настроек производителя, использование этой функции делает недействительной гарантию на продукт AMD и может также аннулировать гарантии, предлагаемые производителем или розничным продавцом системы. GD-135
GD-112© 2021 Advanced Micro Devices, Inc. AMD, логотип стрелка AMD, Ryzen™, Threadripper™, Radeon™, Vega, FreeSync™ и любые их комбинации являются товарными знаками компании Advanced Micro Devices, Inc. Другие наименования используются исключительно в информационных целях и являются собственностью соответствующих компаний.
Новые процессоры и GPU: подводим итог планам AMD
Вчера вечером AMD на мероприятии Financial Analyst Day поделилась своим видением будущего и планами по выпуску грядущих CPU и GPU в разных категориях.
Было проведено несколько сессий, на которых главы соответствующих подразделений рассказали, что нам следует ожидать в ближайшие месяцы и годы.
Однако неискушенному читателю легко запутаться, поскольку даже поколения Zen разделяются на несколько категорий продуктов. По этой причине мы решили подвести итог по каждой категории и показали, что нам можно ждать в будущем.
Настольные процессоры AMD Ryzen
| Семейство | Микроархитектура | Техпроцесс | Дата выхода |
| Ryzen 7000 16 ядер DDR5 / PCIe 5 | Zen 4 | 5 нм | Q4 2022 |
| Ryzen 7000 3D V-Cache 16 ядер DDR5 / PCIe 5 3D V-Cache | Zen 4 | 5 нм | 2023 |
| Ryzen Threadripper 7000 | Zen 4 | 5 нм | 2023 |
AMD уже представила процессоры Ryzen 7000, первые чипы и новая платформа с сокетом AM5 выйдут на рынок в конце лета.
Насчет Ryzen 7000 с кэшем 3D V-Cache даты пока нет, но процессор был официально подтвержден. Ранее было неизвестно, продолжит ли AMD добавлять кэш на процессоры Ryzen. До сих пор остается открытым, когда именно выйдут модели с 3D V-Cache и Ryzen Threadripper. AMD сначала сконцентрируется на основных процессорах Ryzen и EPYC, поэтому специальные модели наверняка появятся не раньше 2023.
Настало время перейти к Zen 5:
| Семейство | Микроархитектура | Техпроцесс | Дата выхода |
| Ryzen 9000 | Zen 5 | Advanced Node | 2024 |
| Ryzen 9000 3D V-Cache | Zen 5 | Advanced Node | 2024 |
| Ryzen Threadripper 9000 | Zen 5 | Advanced Node | 2024 |
Следующее за Zen 4 поколение процессоров на архитектуре Zen 5 будет называться Granite Ridge.
Для процессоров мы указали линейку Ryzen 9000, хотя AMD может изменить номенклатуру. Эти процессоры можно ожидать не раньше 2024 года.
AMD Ryzen для ноутбуков
Компания будет весьма агрессивно выпускать мобильные процессоры в ежегодном ритме.
| Семейство | Микроархитектура | Техпроцесс | Дата выхода |
| Rembrandt Ryzen 6000 | Zen 3+ RDNA 2 | 6 нм | Уже выпущены |
Ryzen 8000 | Zen 4 RDNA 3 | 4 нм | 2023 |
| Strix Point Ryzen 10000 | Zen 5 RDNA 3+ | Advanced Node | 2024 |
Процессоры Ryzen 6000 с оптимизированными ядрами Zen 3+ и графикой RDNA 2 уже вышли этой весной, они производятся по 6-нм техпроцессу.
Преемник Phoenix Point запланирован на 2023, там будут использоваться ядра Zen 4 и графика RDNA 3. AMD планирует производить процессоры по 4-нм технологии. В 2024 году мы получим Strix Point с графикой уже на архитектуре RDNA 3, а также с ядрами Zen 5. Техпроцесс будет 4 или 4 нм, здесь AMD указывает только «Advanced Node».
Для мобильных процессоров AMD планирует более частый ритм представления новинок. Что должно помочь компании получить большую рыночную долю. В будущем «небольшие» шаги оптимизации, такие как Renoir (графика Vega с оптимизацией для 7-нм техпроцесса) и Rembrandt (оптимизированные ядра Zen 3+, улучшения SoC) будут выполняться еще за меньшее время.
AMD EPYC
До конца года AMD переведет процессоры EPYC на ядра Zen 4 в дополнение к моделям Ryzen 7000. Дизайн Genoa существенно продвинулся вперед, поскольку поддерживает 12 каналов памяти DDR5 и, скорее всего, 192 линий PCI Express 5.0. Конечно, число ядер увеличилось с 64 до 96.
| Семейство | Микроархитектура | Техпроцесс | Дата выхода |
| EPYC (Genoa) DDR5 / PCIe 5 | Zen 4 | 5 нм | Q4 2022 |
| EPYC (Genoa-X) 96 ядер DDR5 / PCIe 5 +1 GB 3D V-Cache | Zen 4 | 5 нм | 1H 2023 |
| EPYC (Siena) 64 ядер Оптимизация Perf/W | Zen 4 | 4 нм | 1H 2023 |
| EPYC (Bergamo) 128 ядер DDR5 / PCIe 5 Cloud Density | Zen 4c | 4 нм | 1H 2023 |
| EPYC (Turin) | Zen 5 | 4 nm / 3 нм | 2024 |
Скорее всего, в 2022 году появится только стандартный дизайн EPYC Genoa с ядрами Zen 4. Процессоры Genoa-X с дополнительным кэшем 3D V-cache и версия Bergamo с увеличенным числом ядер/потоков для облачной сферы выйдут лишь в первой половине 2023.
То же самое касается встраиваемого/edge варианта Siena. Genoa и Genoa-X будут производиться по 5-нм техпроцессу. Поскольку AMD также упоминает и 4-нм техпроцесс, наиболее вероятными кандидатами для него кажутся Bergamo и Siena.
Линейка Torino на архитектуре Zen 5 выходит в 2024 году. Но подробностей пока нет.
AMD Radeon GPU
Анонсы GPU были не такими обширными. Новое поколение Radeon выйдет уже в этом году, хотя AMD и не стала подтверждать это на Analyst Day. GPU будут производиться по 5-нм техпроцессу. Официально указано использование чиплетов в корпусировке. По крайней мере, некоторые модели Navi-3x GPU будут содержать больше одного кристалла GPU. Infinity Cache тоже переведут на новое поколение.
| Семейство | Микроархитектура | Техпроцесс | Дата выхода |
| Radeon RX 6000 Navi 2x | RDNA 2 | 7 нм | Уже вышли |
| Radeon RX 7000 Navi 3x | RDNA 3 | 5 нм | 2022 |
| Radeon RX 8000 Navi 4x | RDNA 4 | Advanced Node | 2024 |
AMD Instinct GPU
AMD на данный момент весьма неплохо пробивает себе путь на сегменте HPC с ускорителями Instinct MI200.
Преемник будет базироваться на архитектуре CDNA 3, причем для карт ускорителей Instinct MI300 выбран совсем иной путь. Как уже гласили многочисленные слухи, AMD перейдет на дизайн APU, то есть будет сочетать GPU и CPU в одной корпусировке. Два компонента будут соединяться с помощью Infinity Architecture 4-го поколения, также в корпусировке присутствует память HBM. Если быть более точным, AMD будет устанавливать Zen 4 CPU и CDNA 3 GPU, вместе с HBM и четвертым поколением Infinity Architecture они обеспечат прирост производительности HPC APU. Новые форматы данных позволят ускорить некоторые вычисления ИИ.
| Семейство | Микроархитектура | Техпроцесс | Дата выхода |
| Instinct MI200 | CDNA 2 | 6 нм | Уже вышли |
| Instinct MI300 | CDNA 3 | 5 нм | 2023 |
Первые ускорители MI300 ожидаются в 2023 году.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.
Требования к процессору Windows Windows 11 поддерживаемые процессоры AMD
Twitter LinkedIn Facebook Адрес электронной почты
- Статья
- Чтение занимает 5 мин
Перечисленные процессоры представляют модели процессоров, которые соответствуют минимальному полу для поддерживаемых поколений процессоров и до последних процессоров во время публикации.
Эти процессоры соответствуют принципам проектирования безопасности, надежности и минимальным требованиям к системе для Windows 11. Впоследствии выпущенные и будущие поколения процессоров, которые соответствуют тем же принципам, будут считаться поддерживаемыми, даже если они не указаны явным образом. Ожидается, что список процессоров не будет отражать самые текущие предложения от производителей процессоров между обновлениями. Обновления списки процессоров будут выполняться в каждой последующей общедоступной версии Windows.
Изготовители оборудования могут использовать следующие ЦП для новых устройств Windows 11. Новые Windows 11 устройства должны использовать современные драйверы устройств, которые прошли программу совместимости оборудования Windows для Windows 11 или последние доступные современные драйверы устройств на основе декларативных, компонентных, аппаратных приложений поддержки (DCH).
| Изготовитель | Торговая марка | Моделирование |
|---|---|---|
| AMD | AMD | 3015e |
| AMD | AMD | 3020e |
| AMD | Athlon™ | 3000G |
| AMD | Athlon™ | 300GE |
| AMD | Athlon™ | 300U |
| AMD | Athlon™ | 320GE |
| Athlon™ | Золото 3150C | |
| AMD | Athlon™ | Золото 3150G |
| AMD | Athlon™ | Золото 3150GE |
| AMD | Athlon™ | Золото 3150U |
| AMD | Athlon™ | Silver 3050C |
| AMD | Athlon™ | Silver 3050e |
| AMD | Athlon™ | Silver 3050GE |
| AMD | Athlon™ | Silver 3050U |
| AMD | Athlon™ | 7120e |
| AMD | Athlon™ | 7120U |
| AMD | Athlon™ | 7220e |
| AMD | Athlon™ | 7220U |
| AMD | Athlon™ Gold PRO | 3125GE |
| AMD | Athlon™ Gold PRO | 3150G |
| AMD | Athlon™ Gold PRO | 3150GE |
| AMD | Athlon™ PRO | 300GE |
| AMD | Athlon™ PRO | 300U |
| AMD | Athlon™ PRO | 3045B |
| AMD | EPYC™ | 7252 |
| AMD | EPYC™ | 7262 |
| AMD | EPYC™ | 7272 |
| AMD | EPYC™ | 7282 |
| AMD | EPYC™ | 7302 |
| AMD | EPYC™ | 7313 |
| AMD | EPYC™ | 7343 |
| AMD | EPYC™ | 7352 |
| AMD | EPYC™ | 7402 |
| AMD | EPYC™ | 7413 |
| AMD | EPYC™ | 7443 |
| AMD | EPYC™ | 7452 |
| AMD | EPYC™ | 7453 |
| AMD | EPYC™ | 7502 |
| AMD | EPYC™ | 7513 |
| AMD | EPYC™ | 7532 |
| AMD | EPYC™ | 7542 |
| AMD | EPYC™ | 7543 |
| AMD | 7552 | |
| AMD | EPYC™ | 7642 |
| AMD | EPYC™ | 7643 |
| AMD | EPYC™ | 7662 |
| AMD | EPYC™ | 7663 |
| AMD | EPYC™ | 7702 |
| AMD | EPYC™ | 7713 |
| AMD | EPYC™ | 7742 |
| AMD | EPYC™ | 7763 |
| AMD | EPYC™ | 7232P |
| AMD | EPYC™ | 72F3 |
| AMD | EPYC™ | 7302P |
| AMD | EPYC™ | 7313P |
| AMD | EPYC™ | 73F3 |
| AMD | EPYC™ | 7402P |
| AMD | EPYC™ | 7443P |
| AMD | EPYC™ | 74F3 |
| AMD | EPYC™ | 7502P |
| AMD | EPYC™ | 7543P |
| AMD | EPYC™ | 75F3 |
| AMD | EPYC™ | 7702P |
| AMD | EPYC™ | 7713P |
| AMD | EPYC™ | 7F32 |
| AMD | EPYC™ | 7F52 |
| AMD | EPYC™ | 7F72 |
| AMD | EPYC™ | 7h22 |
| AMD | Райзен™ 3 | 3100 |
| AMD | Райзен™ 3 | 2300X |
| AMD | Райзен™ 3 | 3200G с Графикой вега™ 8 |
| AMD | Райзен™ 3 | 3200GE |
| AMD | Райзен™ 3 | 3200U |
| AMD | Райзен™ 3 | 3250C |
| AMD | Райзен™ 3 | 3250U |
| AMD | Райзен™ 3 | 3300U |
| AMD | Райзен™ 3 | 3350U |
| AMD | Райзен™ 3 | 4300G |
| AMD | Райзен™ 3 | 4300GE |
| AMD | Райзен™ 3 | 4300U |
| AMD | Райзен™ 3 | 5300GE |
| AMD | Райзен™ 3 | 5300U |
| AMD | Райзен™ 3 | 5400U |
| AMD | Райзен™ 3 | 7320e |
| AMD | Райзен™ 3 | 7320U |
| AMD | Ryzen™ 3 PRO | 3200G |
| AMD | Ryzen™ 3 PRO | 3200GE |
| AMD | Ryzen™ 3 PRO | 3300U |
| AMD | Ryzen™ 3 PRO | 4350G |
| AMD | Ryzen™ 3 PRO | 4350GE |
| AMD | Ryzen™ 3 PRO | 4450U |
| AMD | Ryzen™ 3 PRO | 5350G |
| AMD | Ryzen™ 3 PRO | 5350GE |
| AMD | Ryzen™ 3 PRO | 5450U |
| AMD | Райзен™ 5 | 2600 |
| AMD | Райзен™ 5 | 3600 |
| AMD | Райзен™ 5 | 3600 |
| AMD | Райзен™ 5 | 2500X |
| AMD | Райзен™ 5 | 2600E |
| AMD | Райзен™ 5 | 2600X |
| AMD | Райзен™ 5 | 3350G |
| AMD | Райзен™ 5 | 3350GE |
| AMD | Райзен™ 5 | 3400G с графическими процессорами RX™ Vega 11 |
| AMD | Райзен™ 5 | 3400GE |
| AMD | Райзен™ 5 | 3450U |
| AMD | Райзен™ 5 | Процессор 3500 |
| AMD | Райзен™ 5 | 3500C |
| AMD | Райзен™ 5 | 3500U |
| AMD | Райзен™ 5 | 3550H |
| AMD | Райзен™ 5 | 3580U Microsoft Surface® Edition |
| AMD | Райзен™ 5 | 3600X |
| AMD | Райзен™ 5 | 3600XT |
| AMD | Райзен™ 5 | 4500U |
| AMD | Райзен™ 5 | 4600G |
| AMD | Райзен™ 5 | 4600GE |
| AMD | Райзен™ 5 | 4600H |
| AMD | Райзен™ 5 | 4600HS |
| AMD | Райзен™ 5 | 4600U |
| AMD | Райзен™ 5 | 5300G |
| AMD | Райзен™ 5 | 5300GE |
| AMD | Райзен™ 5 | 5500U |
| AMD | Райзен™ 5 | 5600G |
| AMD | Райзен™ 5 | 5600GE |
| AMD | Райзен™ 5 | 5600H |
| AMD | Райзен™ 5 | 5600HS |
| AMD | Райзен™ 5 | 5600U |
| AMD | Райзен™ 5 | 5600X |
| AMD | Райзен™ 5 | 6600H |
| AMD | Райзен™ 5 | 6600U |
| AMD | Райзен™ 5 | 7520U |
| AMD | Райзен™ 5 | 7600X |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 2600 |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 3600 |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 3350G |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 3350GE |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 3400G |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 3400GE |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 3500U |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 4650G |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 4650GE |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 4650U |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 5650G |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 5650GE |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 5650hs |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 5650HX |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 5650U |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 5750G |
| AMD | Ryzen™ 5 PRO | 5750GE |
| AMD | Райзен™ 7 | 2700 |
| AMD | Райзен™ 7 | 5800 |
| AMD | Райзен™ 7 | 5800 |
| AMD | Райзен™ 7 | Процессор 2700E |
| AMD | Райзен™ 7 | 2700X |
| AMD | Райзен™ 7 | 3700C |
| AMD | Райзен™ 7 | 3700U |
| AMD | Райзен™ 7 | 3700X |
| AMD | Райзен™ 7 | 3750H |
| AMD | Райзен™ 7 | 3780U Microsoft Surface® Edition |
| AMD | Райзен™ 7 | 3800X |
| AMD | Райзен™ 7 | 3800XT |
| AMD | Райзен™ 7 | 4700G |
| AMD | Райзен™ 7 | 4700GE |
| AMD | Райзен™ 7 | 4700U |
| AMD | Райзен™ 7 | 4800H |
| AMD | Райзен™ 7 | 4800HS |
| AMD | Райзен™ 7 | 4800U |
| AMD | Райзен™ 7 | 5700G |
| AMD | Райзен™ 7 | 5700GE |
| AMD | Райзен™ 7 | 5700U |
| AMD | Райзен™ 7 | 5800H |
| AMD | Райзен™ 7 | 5800HS |
| AMD | Райзен™ 7 | 5800U |
| AMD | Райзен™ 7 | 5800X |
| AMD | Райзен™ 7 | 6800H |
| AMD | Райзен™ 7 | 6800U |
| AMD | Райзен™ 7 | 6810U |
| AMD | Райзен™ 7 | 7700X |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 2700 |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 3700 |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 2700X |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 3700U |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 4750G |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 4750GE |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 4750U |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 5850HS |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 5850HX |
| AMD | Ryzen™ 7 PRO | 5850U |
| AMD | Райзен™ 9 | 5900 |
| AMD | Райзен™ 9 | 5900 |
| AMD | Райзен™ 9 | Процессор 3900 |
| AMD | Райзен™ 9 | 3900X |
| AMD | Райзен™ 9 | 3900XT |
| AMD | Райзен™ 9 | 3950X |
| AMD | Райзен™ 9 | 4900H |
| AMD | Райзен™ 9 | 4900HS |
| AMD | Райзен™ 9 | 5900hs |
| AMD | Райзен™ 9 | 5900HX |
| AMD | Райзен™ 9 | 5900X |
| AMD | Райзен™ 9 | 5950X |
| AMD | Райзен™ 9 | 5980hs |
| AMD | Райзен™ 9 | 5980HX |
| AMD | Райзен™ 9 | 6900HX |
| AMD | Райзен™ 9 | 6980HX |
| AMD | Райзен™ 9 | 7900X |
| AMD | Райзен™ 9 | 7950X |
| AMD | Ryzen™ 9 PRO | 3900 |
| AMD | Ryzen™ 9 PRO | 3900 |
| AMD | Ryzen™ Embedded | Версия 2516 |
| AMD | Ryzen™ Embedded | Версия 2546 |
| AMD | Ryzen™ Embedded | Версия 2718 |
| AMD | Ryzen™ Embedded | Версия 2748 |
| AMD | Ryzen™ Threadripper™ PRO | 5945WX |
| AMD | Ryzen™ Threadripper™ PRO | 5955WX |
| AMD | Ryzen™ Threadripper™ PRO | 5965WX |
| AMD | Ryzen™ Threadripper™ PRO | 5975WX |
| AMD | Ryzen™ Threadripper™ PRO | 5995WX |
AMD делится новой дорожной картой ядра ЦП, 3-нм Zen 5 к 2024 году, архитектура Infinity 4-го поколения
AMD поделилась новой дорожной картой ядра на своем Дне финансовых аналитиков 2022, в которой изложены предполагаемые улучшения архитектуры и технологических узлов до 2024 года.
Дорожная карта включает 5-нм и 4-нм процессоры на основе архитектуры Zen 4, которые будут включать чипы Ryzen 7000, а также 4-нм и 3-нм процессоры на базе архитектуры Zen 5. Кроме того, AMD поделилась некоторыми начальными подробностями о 3-нм чипах Zen 5, которые выйдут на рынок в 2024 году, и поделилась подробностями о новой архитектуре AMD Infinity 4-го поколения.
- Дорожная карта графических процессоров AMD: RDNA 3 с 5-нм чипсетами графических процессоров, которые появятся в этом году (открывается в новой вкладке)
- AMD Zen 4 Ryzen 7000 имеет повышение IPC на 8–10%, прирост общей производительности на 35% (открывается в новой вкладке)
- Дорожная карта AMD CDNA 3: APU MI300 с 5-кратным увеличением производительности/ватт (открывается в новой вкладке)
- Дорожная карта центров обработки данных AMD: EPYC Genoa-X, Siena и Turin (открывается в новой вкладке)
- Дорожная карта AMD для ноутбуков и настольных компьютеров: Zen 5 Стрикс-Пойнт, Гранит-Ридж в 2024 г.
AMD CPU Core Roadmap
(Изображение предоставлено AMD)Дорожная карта ядра процессора AMD не разбита на конкретные годы, вместо этого мы даем нам диапазон от 2019 до конца 2024 года. Чипы Zen 4 поступят в продажу к концу этого года, поэтому мы Можно предположить, что раздел Zen 4 приведенной выше дорожной карты начинается в 2022 году.
В будущем ядра AMD будут представлены в трех вариантах: стандартные ядра, которые указаны просто как «Zen 4», ядра, оснащенные 3D V-Cache, и « Ядра Zen 4c с оптимизированной плотностью. Zen 4 выйдет в уже анонсированных 5-нм вариантах, но мы также увидим 4-нм ядра. Эти 4-нанометровые ядра Zen 4 могут использоваться в качестве широкого поколения обновлений для всех чипов, или AMD может выбрать использование 4-нм техпроцесса только для определенных классов чипов, как мы видим в 7-нанометровых моделях настольных ПК Zen 3 Ryzen и 6-нанометровых процессорах Zen 3 Ryzen Mobile.
Те же правила применяются к ядрам Zen 5: AMD разделила ядра Zen 5 на стандартные, 3D V-Cache и варианты Zen 5c.
Эпоха Zen 5 дебютирует с 4-нм техпроцессом, предположительно от TSMC, также будут предлагаться 3-нм варианты, хотя время их появления неясно. План развития процессоров AMD заканчивается в 2024 году, поэтому дебют этих ядер состоится в 2024 году. Х процессоры. Эти чипы имеют часть SRAM, объединенную поверх их вычислительных кристаллов с помощью инновационного гибридного процесса соединения. AMD заявляет, что чипы 3D V-Cache станут неотъемлемой частью всех семейств чипов в определенных стратегических продуктах, но не зафиксировала какое-либо конкретное количество SKU для какого-либо конкретного семейства.
Ядра Zen 4c и Zen 5c концептуально аналогичны ядрам эффективности (e-ядрам), которые мы видим в других типах архитектур чипов в вариантах Arm и x86. AMD будет использовать эти ядра для создания сверхплотных серверных чипов, оптимизированных для многопоточных облачных рабочих нагрузок. AMD также сообщила сегодня, что ядра «c» поддерживают многопоточность, поэтому будущие чипы EPYC Bergamo с ядрами Zen 4c будут иметь поразительные 128 ядер и 256 потоков.
Эти ядра ‘c’ меньше, чем стандартное ядро Zen 4, которое дебютирует в Генуе, при этом некоторые ненужные функции удалены для повышения плотности вычислений. Чипы имеют иерархию кэш-памяти с оптимизированной плотностью для увеличения количества ядер, что позволяет решать облачные рабочие нагрузки, требующие более высокой плотности потоков. Это может означать, что чипы имеют меньший объем кэш-памяти или, возможно, уровень кэш-памяти был удален, но AMD не поделилась подробностями. Ядра Zen ‘c’ поддерживают полную ISA Zen 4 — в отличие от Intel с Alder Lake, AMD не отключит некоторые функции, такие как AVX.
(Изображение предоставлено AMD)Архитектура AMD Zen 5
(Изображение предоставлено AMD) Компания AMD объявила, что ее архитектура Zen 5 выйдет на рынок в 2024 году. чем мы видим с Zen 4 из-за нового глубокого редизайна микроархитектуры. Как и следовало ожидать, AMD нацелена на повышение производительности и эффективности дизайна. AMD заявляет, что достигает этих целей, используя переконвейерную переднюю часть и увеличенную ширину задачи.
AMD также указывает на интегрированные оптимизации искусственного интеллекта и машинного обучения, которые могут быть реализованы в виде аппаратной поддержки новых числовых форматов или единиц матричного умножения. Как и ожидалось, эти ранние детали довольно спартанские.
Архитектура AMD Infinity 4-го поколения
Изображение 1 из 3
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) Раннее внедрение AMD архитектуры на основе микросхем стало возможным благодаря архитектуре Infinity. . Это межсоединение связывает чиплеты, память и кристаллы ввода-вывода, и AMD даже использует его для подключения ускорителей, таких как свои графические процессоры, для приложений центров обработки данных. Всеобъемлющая архитектура Infinity является ключевым компонентом набора инструментов компании для производства микросхем, позволяя ей связывать воедино чиплеты и другие компоненты. Теперь AMD планирует расширить зону покрытия и добавить расширения, поддерживающие недавно приобретенный IP-адрес Xilinx.
AMD также будет поддерживать IP от сторонних поставщиков, что даст ей доступ к более широкому спектру добавок.
CXL — это стандартное межсоединение с когерентным кэшем, которое обеспечивает интерфейс между ЦП и другими устройствами, такими как графические процессоры, ПЛИС и устройства памяти. AMD присоединилась к широко поддерживаемому консорциуму CXL в 2019 году и теперь будет поддерживать память на базе CXL 2.0 в своей архитектуре Infinity 4-го поколения. Это означает, что мы увидим такие устройства, как Samsung CXL Memory Expander емкостью 512 ГБ, поддерживаемые процессорами AMD, вероятно, специально для центров обработки данных. AMD также планирует поддерживать CXL 3.0.
AMD также присоединилась к консорциуму Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) в этом году. UCIe стремится стандартизировать межкомпонентные соединения между чипсетами с открытым исходным кодом, тем самым снижая затраты и способствуя более широкой экосистеме проверенных чиплетов. AMD подтвердила свою приверженность стандарту UCIe для своих будущих итераций архитектуры Infinity.
Благодаря всем этим инструментам компания AMD занимает лидирующие позиции в области продуктов на базе микросхем: на рынке уже представлено более 50 продуктов. Добавление стандартных межсоединений, безусловно, расширит сферу деятельности компании, особенно когда она решит интегрировать чиплеты от сторонних поставщиков.
Пол Алкорн — заместитель управляющего редактора Tom’s Hardware в США. Он пишет новости и обзоры процессоров, систем хранения данных и корпоративного оборудования.
Темы
ЦП
AMD представляет 6-нм чипы Ryzen 6000 «Rembrandt» с Zen 3+, RDNA2 и DDR5
(Изображение предоставлено AMD) AMD анонсировала свои мобильные процессоры Ryzen 6000 «Rembrandt» на выставке CES 2022, поскольку она готовится дать отпор надвигающимся мобильным процессорам Intel Alder Lake и чрезвычайно конкурентоспособным системам Apple на базе M1. У AMD есть множество новых добавок для подпитки новых чипов, включая новую архитектуру ЦП Zen 3+ и интегрированную графику RDNA 2, созданную на 6-нм узле TSMC.
Новые чипы Rembrandt также достигают скорости до 5,0 ГГц.
AMD говорит, что Rembrandt обеспечивает в 1,3 раза более быструю обработку и в 2 раза более быструю графику, чем серия 5000, и они также являются первыми чипами, поддерживающими трассировку лучей на встроенной графике. Кроме того, AMD рекламирует улучшенные возможности подключения по всем направлениям, включая поддержку PCIe 4.0, LPDDR5 и DDR5, а также другие добавки, обеспечивая при этом до 24 часов автономной работы. Эти новые чипы поступят на рынок в феврале.
AMD также объявила о выпуске новых процессоров Ryen 7 5800X3D с 3D V-кэшем и грядущих чипах Zen 4 Ryzen 7000 с 5-нм техпроцессом для настольных ПК. Давайте углубимся в детали.
(Изображение предоставлено AMD) Здесь мы видим полный набор моделей Ryzen 6000, которые заменяют линейку Ryzen 5000 «Cezanne» . Слоты серии H предназначены для геймеров и создателей контента. AMD делит линейку на разгоняемые модели HX с TDP 45 Вт+ для самых быстрых игровых ноутбуков, модели HS 35 Вт для категории «компактной производительности» и модели серии H мощностью 45 Вт.
Четыре модели Ryzen 9 поставляются с восемью ядрами ЦП и 16 потоками в сочетании с 12 CU RDNA 2, которые разгоняются до 2,4 ГГц. Это заметное улучшение по сравнению с графическими блоками Vega, которые поставлялись с процессорами Cezanne, не говоря уже о том, что Rembrandt поставляется с четырьмя CU больше, чем чипы Cezanne. Флагманский процессор Ryzen 9 6980HX с возможностью разгона лидирует в линейке благодаря базовой частоте процессора 3,3 ГГц, ускорению 5,0 ГГц и TDP 45 Вт+.
Линейка Ryzen 7 имеет восемь ядер и 16 потоков в сочетании с более низкой тактовой частотой ЦП и более низкой пиковой частотой графического процессора 2,2 ГГц, а линейка Ryzen 5 имеет шесть ядер и 12 потоков с пиковой частотой 4,5 ГГц в сочетании с шестью RDNA 2. CU, которые достигают пиковых скоростей 1,9ГГц.
U-серия кажется немного более простой, охватывая от 15 до 28 Вт для ультратонких, но три модели поставляются с устаревшим графическим ядром Vega, что приведет к значительному снижению производительности iGPU.
Изображение 1 из 2
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD)AMD еще не поделилась полной информацией, но мы знаем, что архитектура Zen 3+, как следует из названия, является итеративным обновлением. по сравнению с существующей архитектурой Zen 3, на которой работают чипы Ryzen 5000.
Нам сказали, что на микроархитектурном уровне (т. е. ядрах) изменений нет. Однако переход с 7-нм на 6-нм позволяет компании втиснуть больше функций на квадратный миллиметр кремния — 6-нм техпроцесс TSMC предлагает до 18% более высокую логическую плотность, чем 7-нм техпроцесс «N7», но с аналогичными показателями мощности и производительности. 6-нм процесс «N6» также работает с теми же инструментами проектирования, что и N7, что упрощает процесс переноса. Кроме того, N6 использует литографию EUV для пяти слоев чипа, что снижает затраты и ускоряет производство.
| Processor | Process | Density |
|---|---|---|
| Ryzen 4000 -Renoir | 7nm | 156 mm² |
| Ryzen 5000 — Cezanne | 7nm | 180 mm² |
| Ryzen 6000 — Rembrandt | 6NM | 208 мм² |
| Олдер -озеро -P | Intel 7 | 217 мм² |
ЗДЕСЬ.
примерно на 16%, что, очевидно, необходимо для обеспечения более широкого набора функций, например, на четыре CU больше, чем в моделях предыдущего поколения.
Интересно, что AMD заявляет о лучшей производительности на ватт при 6-нм техпроцессе, но это не согласуется с прогнозами TSMC по аналогичной мощности/производительности. В любом случае повышение производительности и времени автономной работы Ryzen 6000 также связано с 50 новыми и улучшенными функциями управления питанием, системой адаптивного управления питанием и новыми состояниями глубокого сна.
AMD RDNA 2 iGPU — первый гибридный процессор с поддержкой трассировки лучей на рынке. Rembrandt имеет на четыре больше CU, чем Vega, до двенадцати CU RDNA 2, которые могут повышать частоту до 2,4 ГГц. Rembrandt имеет в 1,5 раза больший вычислительный движок графического процессора, в 1,5 раза большую пропускную способность памяти, а также в 2 раза больший объем кэш-памяти L2 и бэкенды рендеринга, и все это крайне необходимые улучшения по сравнению со стареющей архитектурой Vega в APU предыдущего поколения.
Также приятно видеть, что графический движок RDNA 2 питается от LPDDR5/DDR5, так как увеличенная пропускная способность памяти должна значительно повысить производительность. Rembrandt также переходит на PCIe 4.0, и мы полагаем, что это относится и к подключению к графическому процессору.
Изображение 1 из 4
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) поделился некоторыми из своих внутренних ориентиров. Как всегда, принимайте предоставленные поставщиком тесты с недоверием, но в данном случае это применимо больше, чем обычно: AMD установила мощность 28 Вт для своего чипа серии 6000, но оставила модель предыдущего поколения на 18 Вт. Это означает, что эти ориентиры вводят в заблуждение. Компания утверждает, что Ryzen 6000 потребляет на 30% меньше энергии во время видеоконференций, на 15% меньше энергии во время просмотра веб-страниц и обеспечивает экономию на 40% при потоковой передаче видео (все по сравнению с предыдущим поколением серии 5000).
Легко снизить энергопотребление, если просто снизить производительность, но тесты приложений AMD утверждают, что такое энергосбережение сопровождается значительным скачком производительности. AMD утверждает, что по сравнению с Ryzen 5800U, Ryzen 7 6800U обеспечивает в 1,3 раза более высокую производительность в многопоточных задачах, в 1,1 раза — в однопоточных и в 1,3 раза — в производительных приложениях. Что касается более интенсивных рабочих нагрузок, AMD утверждает, что кодирование, рендеринг и игры улучшаются в 1,7, 2,3 и 2 раза соответственно.
Изображение 1 из 4
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) Здесь резина встречается с дорогой для другого набора вводящих в заблуждение тестов. Опять же, AMD использовала настройку мощности 28 Вт для своих новых чипов, но оставила старую модель на 18 Вт. Здесь мы видим, как Ryzen 7 6800U побеждает встроенную графику Intel Core i7-1165G7 и дискретный графический процессор MX450 начального уровня в серии игровых тестов, причем все победы идут в пользу Rembrandt.
AMD также подчеркнула рост поколения Rembrandt в серии игр: 6800U в 2 раза опережает 5800U почти в каждой протестированной игре.
AMD также объявила на выставке CES, что Far Cry 6 теперь поддерживает FidelityFX Super Resolution (FSR) и запустила демоверсию, которая на сцене достигла 59 кадров в секунду с предустановкой качества, что на 51% лучше, чем при игре с отключенной функцией. Как показано на последнем слайде, расширение до более широкого списка названий, таких как Deathloop, Godfall и Call of Duty: Vanguard , подразумевает, что FSR может стать убийственным приложением для мобильных игр.
Изображение 1 из 5
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) AMD добилась больших успехов в технологии подключения своей платформы, добавив поддержку памяти LPDDR5 и DDR5, подключение PCIe 4.0, USB4 до 40 Гбит/с, WiFi 6E с одновременными двухдиапазонными возможностями, Bluetooth LE 5.
2 и аппаратное декодирование AV1 (к сожалению, мы не видим поддержки аппаратного кодирования AV1). AMD добавила технологию шумоподавления на основе искусственного интеллекта, но мы пока не знаем никаких подробностей.
Rembrandt также является первым процессором, поддерживающим технологию Microsoft Pluton. Pluton обеспечивает более надежную защиту, которая помогает предотвратить физические атаки и кражу ключей шифрования, а также защищает от атак на встроенное ПО, что является долгожданной функцией, когда вы путешествуете со своим ноутбуком. Эта технология изначально дебютировала в процессорах центров обработки данных Xbox и AMD EPYC и дополняет другие функции безопасности AMD, такие как AMD Secure Processor и Memory Guard, среди прочих.
В целом, компания ожидает, что к 2022 году на рынке будет более 200 систем премиум-класса, включая весь портфель процессоров Ryzen (включая серию 5000). AMD планирует начать поставки первых мобильных систем Ryzen 6000 в феврале. AMD также значительно сократила время, необходимое для переноса своих мобильных гибридных процессоров на настольные ПК.
Нам не терпится увидеть, как Rembrandt работает вне тепловых и электрических ограничений мобильных устройств.
- БОЛЬШЕ: Лучшие процессоры для игр
- Подробнее: Иерархия ЦП.
Пол Алкорн — заместитель управляющего редактора Tom’s Hardware в США. Он пишет новости и обзоры процессоров, систем хранения данных и корпоративного оборудования.
Темы
ЦП
поставщиков демонстрируют первые материнские платы X670, X670E AM5 для процессоров Zen 4
(Изображение предоставлено AMD)AMD в четверг представила краткий обзор (откроется в новой вкладке) своих высокопроизводительных платформ следующего поколения для будущих процессоров Ryzen 7000-й серии (Raphael) Zen 4 в форм-факторе AM5 вместе со своими партнерами по материнским платам. Поскольку платформы AMD X670 и X670E предназначены для энтузиастов, они будут обладать самыми инновационными функциями, а также расширенными возможностями разгона.
Платформы AMD X670 и X670E
Прежде всего, AMD подтвердила, что материнские платы высокого класса AM5 для процессоров нового поколения будут использовать ее наборы микросхем X670 и X670E. X670 будет поддерживать разгон и понравится «обычным» энтузиастам. Напротив, X670E (двухчиповая конструкция) отличается «беспрецедентной» расширяемостью, экстремальным разгоном и возможностью подключения до двух видеокарт PCIe 5.0 и слотом M.2 для твердотельного накопителя NVMe.
Сама AMD описывает несколько ключевых особенностей своих платформ AM5, которые будут отличать их от материнских плат предыдущего поколения, включая TDP до 170 Вт для максимальной производительности процессоров следующего поколения с до 16 ядер Zen 4, до 24 PCIe 5.0. линий (x16 для видеокарты, x4 для SSD и x4 для подключения к чипсету), поддержка двухканальной памяти DDR5, до четырех выходов DisplayPort 2 или HDMI 2.1 (что подтверждает наличие процессоров AM5 со встроенной графикой ), до 14 портов USB (включая несколько портов USB 3.
2 Gen 2×2, а также порт USB-C) и поддержку Wi-Fi 6E на некоторых материнских платах.Изображение 1 из 3
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD)Производители материнских плат традиционно стараются выделиться среди конкурентов, поэтому они будут предлагать платформы AMD X670/X670E с улучшенными Модули регулирования напряжения ЦП (VRM), способные обеспечить сотни ватт мощности для новых процессоров AMD, чтобы еще больше повысить их потенциал разгона. Что немного удивительно, так это то, что ни AMD, ни ее партнеры не говорили о поддерживаемых скоростях DDR5 на будущих платформах AM5.
Некоторые системные платы AMD X670/X670E также будут поставляться со слотами M.2-25110 для будущих высокопроизводительных твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 x4, для которых требуется более сложное охлаждение. Производители материнских плат готовят довольно сложные решения для охлаждения дисков следующего поколения, чтобы обеспечить их стабильную производительность.
Что касается подключения, поскольку USB 3.2 Gen 2×2 не является широко распространенным стандартом, будут материнские платы с портами USB4 или Thunderbolt 3/4, поддерживаемые внешним контроллером (хотя неясно, какой именно) для тех, у кого есть Thunderbolt 3/4 или следующий устройства USB 4 поколения. Кроме того, некоторые системные платы будут поставляться с портом 2,5GbE, поддерживаемым контроллером Intel, тогда как самые продвинутые платформы будут поставляться с портом 10GbE, поддерживаемым микросхемой Marvell AQtion.
Что касается Wi-Fi 6E, некоторые материнские платы AMD X670/X670E будут поддерживать новейшее подключение к WLAN с помощью контроллера AMD RZ616 Wi-Fi 6E, разработанного MediaTek, тогда как другие будут использовать решения Intel Wi-Fi 6E.
Теперь давайте посмотрим, что Asus, ASRock, Biostar, Gigabyte и MSI готовят для первых пользователей AM5.
Asus
Крупнейший в мире производитель материнских плат готовит две платформы для поддержки развертывания AMD AM5 — ROG Crosshair X670E Extreme и ROG Crosshair X670E Hero — но их будет больше.
Материнские платы будут оснащены VRM на основе микросхемы управления питанием Infineon ASP2205 (PMIC) и интеллектуальных каскадов питания Vishay SIC850 110A. Кроме того, модель Extreme будет иметь 20+2-ступенчатую подачу мощности, тогда как Hero будет поставляться с 18+2-ступенчатой VRM.Изображение 1 из 13
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) ( Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD)Конечно, Asustek ROG Crosshair X670E Extreme и ROG Crosshair X670E Hero будут поставляются с премиальными возможностями подключения, включая два порта USB4, разъем 2,5GbE/10GbE, усовершенствованную звуковую подсистему и адаптер Wi-Fi 6E (Intel AX210).
ASRock
Первоначальная линейка ASRock AM5 будет состоять из пяти материнских плат, включая две флагманские платформы X670E Taichi Carrara и X670E Taichi, X670E Steel Legend, X670E Pro RS и X670E PG Lightning.
Изображение 1 из 4
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD)Эти материнские платы будут использовать восьмислойную печатную плату (не максимальное количество слоев можно так сказать), высокопроизводительный активный кулер для SSD M.2 и разъемы USB 4 Type-C.
Biostar
Будучи относительно новым игроком на рынке материнских плат для энтузиастов, Biostar будет иметь одну материнскую плату X670E, готовую к запуску AM5 — X670E Valkyrie.
Изображение 1 из 17
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) ( Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено) : AMD) (Изображение предоставлено AMD)Эта платформа будет оснащена 22-фазным VRM с каскадами Dr.
MOS на 105 А, двумя слотами PCIe Gen5 x16 (работающими в режиме x8 или x16), слотом PCIe Gen4 x16 (работающими в режиме x4), четырьмя слотами M.2-2280/22110. слоты PCIe Gen4/5 с усовершенствованными распределителями тепла, разъем 2.5GbE, порт USB 3.2 Gen 2×2 и два выхода на дисплей (DP 1.4, HDMI 2.1).Gigabyte
Gigabyte готовит четыре высокопроизводительные материнские платы AMD X670E/X670, включая X670E Aorus Xtreme, X670E A Aorus Master, X670 Aorus Pro AX и X670 Aorus Elite AX. Флагман X670E Aorus Xtreme будет иметь схему подачи питания 18+2+2 на базе Renesas RAA229.628 PMIC, 18 силовых каскадов Renesas RAA2201054 SPS 105A V-core, два силовых каскада ON NCP303160 SPS 60A SoC и два силовых каскада Renesas ISL99390 SPS 90A. Другие платформы в линейке будут использовать VRM 16+2+2 с различными PMIC и MOSFET (см. таблицу в галерее ниже).
Изображение 1 из 14
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) ( Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD) (Изображение предоставлено: AMD)Самое интересное в материнских платах Gigabyte AMD X670E и X670 заключается в том, что только первые будут поддерживать интерфейс PCIe 5.
0, а вторые — только PCIe 5.0 для твердотельных накопителей. Между тем, все материнские платы Gigabyte Aorus AM5 будут иметь по крайней мере один слот M.2-25110 для твердотельных накопителей следующего поколения, порт 2,5GbE/10GbE, разъем USB 3.2 Gen 2×2, один или два выхода на дисплей и разъем THB_U4 для Громовержец.MSI
MSI работает над четырьмя высокопроизводительными материнскими платами AM5: MEG X670E Godlike на базе X670E, MEG X670E Ace, MPG X670E Carbon Wi-Fi и Pro X670-P Wi-Fi на базе X670. Флагманская платформа MEG X670E Godlike будет иметь 24+2+1-фазную подачу питания (с фазами питания 105 А для V-core), тогда как чуть менее продвинутая MEG X670E Ace будет поставляться с 22+2+1 VRM (с 9фазы питания 0A для V-core). Говоря о модулях VRM от MSI, в материнских платах компании будет использоваться совершенно новая система охлаждения VRM с тепловыми трубками прямого контакта и базовой платой MOSFET.
Изображение 1 из 12
(Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) ( Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD) (Изображение предоставлено AMD)Все четыре материнские платы MSI AM5 будут поставляться с кулерами M.
2 Shield Frozr для SSD следующего поколения с интерфейс PCIe 5.0 x4, разъем 2,5GbE и адаптер Wi-Fi 6E. Кроме того, флагманские модели MEG X670E Godlike и MEG X670E Ace будут поставляться с двойным адаптером MSI M.2 Xpander-Z Gen5 Dual для размещения двух дисков M.2-25110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4.Резюме
Ожидается, что AMD выпустит процессоры Ryzen 7000-й серии Raphael и настольные платформы AM5 в сентябре этого года. Новые платформы принесут множество инноваций, включая поддержку DDR5, PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 и Wi-Fi 6E. К настоящему времени пять ведущих производителей материнских плат для рынка DIY объявили о выпуске 16 материнских плат на базе чипсетов AMD X670 и X670E с различными функциями и в широком диапазоне цен.
Антон Шилов — внештатный корреспондент новостей Tom’s Hardware US. За последние пару десятилетий он охватил все: от процессоров и графических процессоров до суперкомпьютеров, от современных технологий обработки и новейших потрясающих инструментов до высокотехнологичных отраслевых тенденций.
2 Gen 2×2, а также порт USB-C) и поддержку Wi-Fi 6E на некоторых материнских платах.
Материнские платы будут оснащены VRM на основе микросхемы управления питанием Infineon ASP2205 (PMIC) и интеллектуальных каскадов питания Vishay SIC850 110A. Кроме того, модель Extreme будет иметь 20+2-ступенчатую подачу мощности, тогда как Hero будет поставляться с 18+2-ступенчатой VRM.
MOS на 105 А, двумя слотами PCIe Gen5 x16 (работающими в режиме x8 или x16), слотом PCIe Gen4 x16 (работающими в режиме x4), четырьмя слотами M.2-2280/22110. слоты PCIe Gen4/5 с усовершенствованными распределителями тепла, разъем 2.5GbE, порт USB 3.2 Gen 2×2 и два выхода на дисплей (DP 1.4, HDMI 2.1).
0, а вторые — только PCIe 5.0 для твердотельных накопителей. Между тем, все материнские платы Gigabyte Aorus AM5 будут иметь по крайней мере один слот M.2-25110 для твердотельных накопителей следующего поколения, порт 2,5GbE/10GbE, разъем USB 3.2 Gen 2×2, один или два выхода на дисплей и разъем THB_U4 для Громовержец.
2 Shield Frozr для SSD следующего поколения с интерфейс PCIe 5.0 x4, разъем 2,5GbE и адаптер Wi-Fi 6E. Кроме того, флагманские модели MEG X670E Godlike и MEG X670E Ace будут поставляться с двойным адаптером MSI M.2 Xpander-Z Gen5 Dual для размещения двух дисков M.2-25110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4.