Материнские платы

Socket – 2011
	Материнская плата s2011 Intel C606/LAN Supermicro X9DR3-LN4F+   Модель: X9DR3-LN4F+. Разъем процессора: Dual socket 2011. Чипсет: Intel C606. Поддержка процессоров: Intel Xeon E5-2600. Память: 24 слотов 240-pin DDR III ECC reg 1600/1333/1066/800, поддержка до 768 ГБ. Разъем PCI Express 3.0: четыре слота с поддержкой x16 , один слот с поддержкой x8, один слот с поддержкой x4. Видеоадаптер: Matrox G200eW. SATA II порт: 4 порта . RAID контроллер: RAID 0, 1, 5, 10. SATA III порт: 2 порта. SAS: 8 портов. Сетевой контроллер: Dual Port Intel Ethernet Controller i350, Realtek RTL8201N PHY. Порты: USB 2.0, VGA, RJ45. Форм-фактор: Enhanced Extended ATX. В комплект поставки входит: пакет программного обеспечения, набор драйверов и утилит. Габариты: 347х330 мм. Примерный вес брутто 1,30 кг.
	Материнская плата s2011 Intel X79/LAN ASUS Rampage IV Extreme   Модель: Rampage IV Extreme. Разъем процессора: socket 2011. Чипсет: Intel X79. Поддержка процессоров: Intel Core i7/Core i7 Extreme (Sandy Bridge-E). Память: 8 слотов 240-pin DDR III 2400(OC)/2133(OC)/1866/1800/1600/1333/1066 Non-ECC, Un-buffered, поддержка до 64 ГБ. Разъем PCI Express 3.0/2.0: четыре слота с поддержкой x16 (x8/x16/x16, x8/x8/x8/x16), один слот с поддержкой x8. Разъем PCI-E 2.0: один слот с поддержкой x1. Разъем PCI: нет. Поддержка SLI/CrossFire: SLI/CrossFireX. SATA II порт: 4 порта. RAID контроллер: RAID 0, 1, 5, 10. SATA III порт: 2+2 порта. Аудио контроллер: Realtek ALC898 8-Channel High Definition Audio CODEC. Сетевой контроллер: Gigabit LAN controller. Порты: PS/2мышь или клавиатура, USB 3.0/2.0, Bluetooth, RC Bluetooth switch, ROG, eSATA, RJ45, SPDIF. Форм-фактор: Extended ATX. В комплект поставки входит: пакет программного обеспечения, набор драйверов и утилит. Габариты: 305х272 мм. Вес 2 кг. Примерный вес брутто 2,00 кг.
	Материнская плата s2011 Intel X79/LAN Gigabyte GA-X79-UP4   Модель: GA-X79-UP4. Разъем процессора: socket 2011. Чипсет: Intel X79. Поддержка процессоров: Intel Core i7. Память: 8 слота 240-pin DDR III 2133/1866/1600/1333/1066 Non-ECC, поддержка до 64 ГБ. Разъем PCI Express 3.0: четыре слота с поддержкой x16, два слота с поддержкой x8. Разъем PCI-E 2.0: два слота с поддержкой x1, Разъем PCI: один слот. Поддержка SLI/CrossFire: SLI/CrossFireX. SATA II порт: 4 порта. RAID контроллер: RAID 0, 1, 5, 10. SATA III порт: 4+2 порта. Аудио контроллер: Realtek ALC892 7.1-Channel High Definition Audio CODEC. Сетевой контроллер: Intel Gigabit LAN controller. Порты: PS/2 мышь/клавиатура, USB 3.0/2.0/1.1, eSATA, RJ45, SPDIF, коаксиальный, аудио. Форм-фактор: ATX. В комплект поставки входит: пакет программного обеспечения, набор драйверов и утилит. Габариты: 305х244 мм. Вес 2 кг. Примерный вес брутто 2,00 кг.
Socket –1150
	Материнская плата s1150 Intel Z87/LAN Gigabyte G1.Sniper 5   Модель: G1.Sniper 5. Разъем процессора: socket 1150. Чипсет: Intel Z87 Express. Память: 4 слота 240-pin DDR III 3000(O.C.)/2933(O.C.)/1600/1333, поддержка до 32 ГБ. Разъем PCI Express 3.0: два слота с поддержкой x16. Разъем PCI Express 2.0: два слота с поддержкой x16. Разъем PCI Express : три слота с поддержкой x1. Поддержка SLI/CrossFire: SLI/CrossFire. SATA III порт: 6 портов. RAID контроллер: RAID 0, 1, 5, 10. GSATA порт: 4 порта. RAID контроллер: RAID 0, 1, 10. Аудио контроллер: Creative Sound Core3D 5.1-Channel High Definition Audio CODEC. Сетевой контроллер: 1xQualcomm Atheros Killer E2201 GbE LAN chip, 1xIntel GbE LAN. Порты: PS/2 мышь/клавиатура, USB 1.1/2.0/3.0, DisplayPort, HDMI, S/PDIF, RJ45, аудио. Форм-фактор: E-ATX. В комплект поставки входит: пакет программного обеспечения, набор драйверов и утилит. Примерный вес брутто 1,30 кг.
Socket – 1155
	Материнская плата s1155 Intel Z77/LAN Gigabyte GA-Z77X-UD5H   Модель: GA-Z77X-UD5H. Разъем процессора: socket 1155. Чипсет: Intel Z77. Поддержка процессоров: Intel Core i3/i5/i7/Pentium/Celeron. Память: 4 слота 240-pin DDR III 1600/1333/1066 non-ECC, поддержка до 32 ГБ. Разъем PCI Express 3.0/2.0: один слот с поддержкой х16, один слот с поддержкой х16 (работает в режиме x4), один слот с поддержкой х16 (работает в режиме x8). Разъем PCI-E 2.0: три слота с поддержкой х1. Разъем PCI: один слот. Поддержка SLI/CrossFire: CrossFire/SLI. mSATA порт: 1 порт. SATA II порт: 4 порта. RAID контроллер: RAID 0, 1, 5, 10. SATA III порт: 2+3 порта. Аудио контроллер: Realtek ALC898 High Definition Audio 8-channel CODEC. Сетевой контроллер: Intel, Atheros Gigabit LAN Controllers. Порты: USB 2.0/3.0, VGA, DVI, DisplayPort, HDMI, eSATA, IEEE1394, RJ45, SPDIF, аудио. Форм-фактор: ATX. В комплект поставки входит: пакет программного обеспечения, набор драйверов и утилит. Габариты: 305х244 мм. Вес: 1,6 кг. *Примечание: видеовыходы работают только при использовании процессоров со встроенным графическим ядром. Примерный вес брутто 1,40 кг.

Как кулера гнут материнские платы? — PC-01

На первый взгляд может показаться, что кулер просто своим весом выворачивает текстолит, который за несколько лет просто провисает под консольной нагрузкой длинного и тяжёлого радиатора.

Преступление раскрыто?

Однако, если ввести в гугл или яндекс поиск запрос «прогнулась материнская плата», то можно увидеть совершенно неожиданные результаты, которые совершенно не отражают ранее написанную теорию.

Практика говорит о том, что теория не верна

Лёгкий алюминиевый блин выгнул материнскую плату… При этом у многих из вас есть реальный личный опыт использования кулеров которые и тяжелее, и у которых центр масс находится на большем расстоянии от материнской платы, чем у боксового кулера. И подобных остаточных деформаций у вас, скорее всего, не было.

А это значит, что материнская плата изгибается не весом радиатора кулера

*звуки удивления на лице*.

Объяснить эти гравитационные аномалии, искажающие хрупкую ткань материи, нам поможет теоретическая механика и сопромат.

Проводим научно-инженерные изыскания

И для начала стоит внимательно осмотреть материнские платы, поскольку они могут нам помочь понять как, по мнению создателей плат, должна прилагаться нагрузка чтобы материнские платы не гнулись (несмотря на все теории заговоров по заложенному устареванию — производители плат точно не хотят чтобы в интернете видели их искорёженную продукцию).

И при осмотре вы можете заметить одну небольшую разницу между платами под intel и AMD процессоры.

В материнских платах для Intel процессоров есть несъёмный бэкплейт. А на платах для AMD бэкплейт съёмный и при установке кулеров с собственным бэкплейтом штатный не используется, тогда как в intel ставятся два бэкплейта.

Бэкплейт от платы с сокетом AM4

Учитывая, что законы физики для продукции intel и AMD работают одинаково, очевидно, должны быть какие-то причины на то, чтобы конструкция креплений была различной.

А различная она из-за того, что процессоры intel и AMD имеют различные форм-факторы.

Найди 479465454 отличий

Процессоры AMD имеют внешние продолговатые контакты (ножки), в то время как процессоры intel обходятся плоскими контактами. Можно долго спорить о том какой способ надёжнее, проще и дешевле, и о том сколько золота можно будет получить с процессоров intel и AMD через 30 лет скупая их килограммами как лом, но сейчас нам важно не это.

Важно то, что в случае AMD после установки процессора в сокет мы поворачиваем коромысло которое сбоку придвигает контактные группы к ножкам процессора (при этом трение иногда недостаточно большое и процессор можно выдрать из сокета кулером, если термопаста хорошо схватилась с крышкой процессора, не волнуйтесь, ножки на процессоре держатся крепче, чем в сокете, так что они не оторвутся, по крайней мере с первого раза, но перед тем как вы попытаетесь запихать процессор обратно — откройте коромысло сокета, иначе ножки вы всё же погнёте).

В случае с Intel, бокового прижима к ножкам нет, как и самих ножек, и при установке нам надо надавить на процессор так чтобы он прижался ко всем подпружиненным контактам сокета.

ГОСТ 30019.1-93 Застежка текстильная. Общие технические условия

Для осуществления надёжного контакта процессор надо не просто положить в сокет, а надавить на него, причём довольно сильно. Несмотря на то, что контакты тонкие и по отдельности гнутся без значительных усилий, для того чтобы поджать все 1100 с лишним «усиков» нужно немало усилий.

Запомните мои слова: если что-то не получается сломать — сожгите это. Если это не горит — полейте бензином и сожгите | © Этот компьютер

Специально для того чтобы прижим был достаточно сильным intel внедрили в конструкцию материнских плат сокетный зажим, именуемый сокетной рамкой.

Два выступа на сокетном прижиме давят на крышку процессора, которая равномерно распределяет усилие прижима на текстолит процессора для равномерного прижима его в сокет.

Если вы потеряли нить повествования, то я напомню, что мы сейчас говорим про изгиб материнской платы. И на этом этапе мы столкнулись с появлением первых механических воздействий на материнскую плату. И теперь представим как именно распределяется нагрузка, чтобы понять зачем нужен сокетный бэкплейт.

Черным показана материнская плата, зелёным и серым процессор, рыжим — сокетный прижим

Нагрузка от прижима действует в сторону процессора прижимая его к материнской плате. Но если вы учились в школе, то можете заметить, что на схеме что-то не так.

А не так тут — второй закон Ньютона, который гласит о том, что ускорение тела пропорционально равнодействующей всех сил, приложенных на тело.

Чтобы сокет вместе с процессором не улетели в космическое пространство необходимо обозначить силы реакции опоры. И самым главным тут является понять к чему они приложены. А приложены они к плате с обратной стороны, но не напротив места приложения сил, а в месте крепления сокетного прижима.

Если допустить, что жёсткость сокетного прижима намного выше жёсткости материнской платы (он металлический, а плата из текстолита) и пренебречь деформациями (сжатием) процессора, то представленную схему можно заменить на следующую:

Думаю, объяснять откуда тут могут взяться деформации материнской платы не надо.

И теперь предлагаю обратится к высоким технологиям и произвести расчёт нашей задачи на компьютере при случае отсутствия сокетного бэкплейта.

Приложена нагрузка в 200 Ньютонов (~20 Кг сил). Перемещения на анимации выше показаны в масштабе 200 единиц. Максимальное перемещение 0,217 мм. Это кажется не очень много, но если посмотреть на создаваемые напряжения, то можно в окрестности отверстий увидеть значения до 63 МПа, что для текстолита означает неминуемое разрушение.

Вид снизу

Чтобы материнская плата не развалилась в момент установки процессора в сокет, intel усиливает материнскую плату бэкплейтом.

Перемещения с бэкплейтом

Аналогичная нагрузка с бэкплейтом. Перемещения составили 0,009 мм.

Наибольшие напряжения приходятся на металлический бекплейт и достигают 58 МПа, что для металлов допустимо (например закалённая сталь марки 30ХГСА с отпуском в 200 градусов получит неупругие деформации, то есть останется «кривой» после снятия нагрузки при напряжении в 1450-1700 МПа в зависимости от методов охлаждения при отпуске, а прокатная Ст3 (самый дешман) держит до 350-450 МПа в зависимости от количества добавленного в неё пластилина). В наихудшей точке на материнской плате по расчёту выходит около 22 МПа. Если бы я не был таким ленивым и самостоятельно выставил опирания в модели, а не полагался на то что SolidWorks сам накрутит, то результат был бы ещё меньше (и намного). Но даже эти цифры уже допустимы для текстолита.

Весь этот рассказ нужен был чтобы вы понимали, что когда мы ставим процессор в сокет в intel мы давим на процессор, но при этом опираемся за материнскую плату на отверстия находящиеся сбоку от процессора, а не под самим процессором. Появляется некое плечо на котором действуют силы и изгибают плату.

Аналогично можете представить как на приспособление этого гидравлического пресса ставят материнскую плату и сверху на неё давят толкателем. Сокетный бэкплейт армирует материнскую плату, не позволяя нагрузкам разрушить текстолит.

Думаю, очевидно, что и бэкплейт кулеров выполняет точно такую же функцию.

То есть позволяет снять нагрузку с материснкой платы.

Для intel всё ещё интереснее. Дело в том, что бэкплейт кулера устанавливается на не материнскую плату, а на бэкплейт сокета, и если его жёсткости хватает чтобы не коснутся материнской платы при затяжке крепления, то материнская плата вообще не участвует в передаче нагрузки.

У креплений кулера специально сняты пластиковые проставки, которые нужны для предотвращения перетяжки кулера (чёрные штуковины на пупырке, лежащие на фоне платы — это как раз проставки кулера, которые ставятся на стойки крепления в вехней части материнской платы). Сняты они чтобы наглядней показать где и как происходят опирания креплений кулера.

И вот ещё крупно показан фрагмент предыдущего фото на котором видно, что бэкплейт не касается материнской платы. У платы видно как блестит металл стойки крепления кулера.

Изобразим схему крепления графически.

На изображении выше сокетный бэкплейт показан синим цветом, крепления кулера и бэкплейт кулера — красным, стойки стягивающие крепление кулера и бэкплейт кулера — ярко зелёным, основание кулера — фиолетовое (коричневые — условное изображение тепловых трубок).

Теперь расставим силы.

Крепление прижимает кулер к процессору сверху, а опирается это всё не на материснкую плату, а на сокетный бэкплейт. Таким образом — если бы материнской платы вовсе не было бы, то на работу крепления это никак не повлияло. Материнская плата в нагрузках никак не участвует. А это значит, что и изогнуть материнскую плату кулер с таким креплением не сможет.

А теперь вернёмся к изображению с боксовым кулером

Очевидно, что кроме показанного ранее случая есть и такие, в которых изгиб появляется.

Чтобы понять причину прогиба рассмотрим конструкцию крепления боксового кулера.

У штатных intel кулеров бэкплейта нет. И на сокетный бэкплейт они не опираются. У них есть пластиковые фиксаторы с внешними зазубринами состоящие из двух лепестков, которые надо просунуть в отверстия материнской платы. Затем между лепестков фиксаторов просовывается центральный стержень раздвигая лепестки. Зазубрины на этих лепестках после раздвигания не дают фиксаторам пройти в отверстие обратно. Так кулер и держится.

На изображении выше видно как лепестки «торчат» под платой.

Схематично изобразим данное крепление.

И по традиции добавим действующие силы

Сокетный бэкплейт нисколько не помогает в данной ситуации. Весь прижим трансформируется в нагрузку на материнскую плату. Нагрузка с платы не снимается годами и напряжения внутри текстолита постепенно изгибают текстолит.

Почему Intel делает такие крепления?

Куда хуже дела обстоят с AMD.

Штатный бэкплейт прекрасен. Его жёсткость на изгиб (да и на скручивание) настолько огромна, что на долю материнской платы не приходится почти ничего.

В попытках погнуть эту пластину можно нанести себе травму

Если кулер вкручивается в штатный бэкплейт или ставится в родные фиксаторы AMD, то можете спать спокойно, плату вы кулером не погнёте. Проблема в том, что большая часть кулеров предполагает, что вы должны открутить штатные скобки, снять бэкплейт и положить его куда-то далеко и через несколько лет попытаться его найти при продаже платы, понять что вы его потеряли, скинуть цену платы при продаже из-за некомплектности, и найти этот бэкплейт через 3 года убираясь в квартире.

Но проблема в том, что производители кулеров об AMD не сильно заботятся (доля продаж intel с 2011 по 2017 оправдывает их нежелание). Жёсткость креплений как правило достаточная для Intel (так как там есть зазор для деформации бэкплейта) недостаточна для AMD. То есть даже если у кулера есть бэкплейт — он снимает с платы недостаточно сильно нагрузку. Поэтому выбирая кулер для AM* платформ надо смотреть на то насколько сильно развито оребрение у бэкплейта, если кулер предполагает использование нештатного крепления от AMD.

Бывают конструкции кулеров которые в принципе сделаны неверно и не могут быть установлены так чтобы не прогибать материнскую плату. Данная статья — это текстовая адаптация моего старого видео:

В этом видео ошибки разработки крепления показаны на примере кулера EKL Alpenföhn Silvretta (не дешёвая штука, кстати).

И если в intel крепления пластиковые и нагрузка не очень сильная, то в данном кулере монтаж производится на винты вот так:

Слабенькое затягивание гаек двумя пальчиками штатным коротким ключиком выливается в вот это:

Тонкими красными линиями выделил то что стало из-за деформаций

Неподготовленный человек просто сделает на плате микротрещину или изгибом сломает сокет. В любом случае плата будет в утиль. Как подобные вещи вообще доходят до прилавка — не ясно. Но они до прилавка доходят, так что надо быть осторожными, если у вас подобное крепление.

Видео на YouTube канале «Этот компьютер»

AMD RADEON | Драйвера 2016 vs 2020 | RX 470

Intel, AMD и Nvidia на CES 2020

Уточнение к видео про VRM (про работу даблеров)

Новости канала «Этот компьютер» и важные объявления.

Железные ожидания от 2020 года

InfoCAST #027 | Весь «железный» 2019 год в одном видео

VRM. Что такое, зачем? Фазы и цепи питания.

Архитектура Intel Sunny Cove (Ice Lake)

Микроархитектура Zen2

InfoCAST #026 | threadripper | 1650 super | intel Xe

Влияние пресетов кодирования x.264 и x.265 на качество видео

Кэша много не бывает (нет). Влияние оперативной памяти на работы с кэшем

Золото и другие драгметаллы в компьютерах

Количество драгметаллов, необходимое для производства компьютеров, неизменно уменьшается. В итоге содержание золота в компьютере по мере их модернизации сокращается и извлечь золото и серебро из перерабатываемой техники становится все сложнее. В связи с этим необходимо совершенствовать методы и технологии нахождения и переработки драгметаллов в компьютере и электронике. Не менее важно постоянно пополнять информационную базу, относяющуюся к технологиям применения драгоценных металлов в современной промышленности и производстве компьютерной техники.

Вас вряд ли удивит тот факт, что, золото, платина, серебро и палладий содержится в обычном персональном компьютере. Даже в клавиатуре, блоке питания, вентиляторе процессора, помимо цветных металлов, правда в очень небольших количествах, содержится серебро.

В виде тонкого слоя напыления, золото можно (пока все еще часто) встретить в современных переферийных устройствах, и, конечно — в специализированных комплектующих и аксессуарах. В компьютерных решениях, связанных с критичными вычислениями, предельно допустимыми нагрузками, большим объемом обрабатываемых данных, высокоточном воспроизведении звука — в областях технологии, находящейся на пике возможностей, находится применение уникальным свойствам благородных металлов.

Многим аналитикам и экспертам по добыче золота представляется способ извлечения золота из отслуживших компьютеров и бытовой техники одним из самых перспективных. Золото продолжает оставаться твердой валютой и золотосодержащие отходы, среди которых большую долю занимают компьютеры, бытовая техника и электроника, растут в цене вместе с ценами на золото. Даже временные небольшие падения цен на золото, которые наблюдались в последее время, аналитики относят к коррекции динамики, отмечая при этом что цены на золото могут вырасти в ближайшие 5 лет с 2500 до 3500 долларов за тройскую унцию. По самым смелым прогнозам цены могут вырасти до 4000 долларов.

Будет правильным отметить, что содержание драгметаллов в современном компьютере может оказаться совсем мизерным. Зачастую, общая стоимость всех содержащихся в компьютере драгметаллов не достаточна для того, чтобы окупить лишь транспортные расходы на отправку в пункт утилизации. Прежде всего, в этой заметке, рассмотрим содержание драгметаллов в компьютере, как в изделии массового производства и значение, которое имеет утилизация. В тексте ниже, также обратим внимание на компоненты и детали компьютера с наибольшим содержанием драгоценных металлов.

Драгметаллы широко применяются в современных компьютерах и электронике

Наряду с ростом цен на золото, серебро, платину и палладий — их потребление не уменьшается. И даже напротив, несмотря на развитие технологий, минитюаризации электроники и появление новых сплавов, позволяющих сократить использование этих благородных металлов. Примечательно и то, что постоянно увеличивается количество высокотехнологичной техники, а ее моральное устаревание происходит все чаще. Не так давно компьютеры стали привычным аттрибутом преуспевающей фирмы, вскоре — организации любого масштаба, а теперь их можно встретить в любом доме и у каждого члена семьи он персональный. Парк компьютеров растет и обновляется, и этот процесс все еще набирает обороты.

В итоге общее потребление драгоценных металлов производственными компаниями во всем мире постоянно увеличивается. Ежегодное потребление золота компьютерной промышленностью доходит до нескольких сотен тон. Между тем, в мире уже наблюдается дефицит не только металлов и пластмасс, но и энергетического сырья. Вопросы утилизации компьютерной техники и электроники становятся все более актуальными с экономической и экологической точек зрения. На рынок выходят организации и предприятия, специализирующиеся на переработке и утилизации компьютеров и электроники. Компании, которым требуется утилизация компьютерной техники, не складируют устаревшее оборудование, а обращаются к профессиональным компаниям-переработчикам. Во всем мире сознательные владельцы утилизируют устаревшие и сломанные компьютеры, тем самым выступая против зарывания в землю во всех смыслах драгоценных и одновременно токсичных отходов. В отрасли задействуются крупные промышленные предприятия, занимающиеся восстановлением пластмасс, цветных и драгоценных металлов. Утилизация и переработка компьютеров с восстановлением драгметаллов — уже не просто выгодное начинание, но и необходимость сегодняшнего дня.

Но, на сегодняшний день, только для того чтобы сдать на утилизацию старый компьютер потребуется затратить в разы больше, чем получается по результатам переработки, в т.ч. учитывая добытые из старого компьютера драгметаллы. Важно знать, что можно сдать, в каком количестве это принимается, в каком виде и каким способом это лучше всего транспортировать. Для жителей крупных городов скорее всего эти вопросы не стоят так остро. Но в некоторых регионах полностью отсутствуют специализированные предприятия, занятые переработкой и утилизацией. Другими словами, необходимо учитывать условия, при которых процесс утилизации будет оставаться рентабельным.

С экономической точки зрения выгодно сдавать килограммы изделий. Для сохранения экологии — важно каждое утилизированное, а не зарытое в землю изделие. Устаревшие компьютеры, выброшенные на свалку — это не только выброшенные драгметаллы, золото, серебро, платина и палладий, а также цветные металлы в достаточно больших количествах. Груды промышленных отходов и различного электронного мусора представляют реальную опасность для окружающей среды. Эти накаплевыемые годами токсичные отходы несут в себе скрытую угрозу, отравляют почву и воду.

Драгметаллы в современном компьютере

Дагоценные металлы напылены на контакты оперативной памяти, содержатся в некоторых чипах и микросхемах, жестких дисках, флоппи-дисководах и приводах CD-дисков(CD-ROM), контроллерах. Благородные металлы применяются повсеместно, но их содержание в современных домашних и офисных компьютерах, как правило, ничтожно мало. Наибольшее содержание золота, серебра и палладия в комплектующих продвинутых профессиональных серий.

Среди таких комплектующих можно выделить процессоры INTEL PRO-серий, серверные процессоры, оперативную память, полноразмерные материнские платы, профессиональные звуковые и видеокарты, серверное оборудование.

Некоторые их этих компонентов и устройств могут стать предметом коллекционирования, поэтому рекомендуем изучить спрос на них на вторичном рынке, узнать цены на барахолках и аукционах. Профессиональные комплектующие, в особенности такие как оборудование связи, специализированные контроллеры и платы, студийные звуковые карты, меньше подвержены моральному старению, часто служат долгие годы и не обесцениваются как остальные компоненты компьютера.

Содержание золото в материнской плате компьютера

Наибольшее содержание золота в современном компьютере приходится на его главные компоненты, которыми являются материнская плата и процессор. Данные устройства, представляющие архитектуру компьютера, являются самыми технически сложными и нагруженными. Материнская плата выполняет роль координатора размещенных на ней функционально разных устройств. Золото нанесено тонким слоем в несколько микрон на разъемы и контакты материнской платы. Материанская плата содержит золото практически во всех элементах, начиная от разъемов IDE, PCI, уже устаревших слотах ISA, AGP и современных PCI-EXPRESS, сокетах процессора, слотах оперативной памяти и заканчивая портами и перемычками.

Золото в процессоре компьютера

Процессор, является главным устройством компьютера, выполняющим всю его основную (вычислительную) работу. Его также стоит выделить в качестве компонента, содержащего драгметаллы.

Рассмотрим содержание золота в граммах в 1 кг процессоров

Cyrix Cx486 — 5.17 грамм
IBM 5×86C — 4.8 грамм
486 DX2-80 — 4.3 грамм
i 486 SX — 4.2 грамм
i 486 TX486DLC — 6.72 грамм
AMD — 6.15 грамм
Cyrix 6×86 — 4.83 грамм
IBM 6×86MX PR200 — 5.75 грамм
Cyrix MII— 4.32 грамм
Intel Pentium — 8.00 грамм
Pentium PRO — 11.40 грамм
WinChip C6-PSME200GA — 5.80 грамм
Intel i435 DX4 — 8.50 грамм
Intel i486 — 8.60 грамм
i processor — 6.80 грамм
Intel Pentium MMX — 4.00 грамм
AMD-K6-2 — 5.00 грамм
AMD (коричневый корпус)— 7.90 грамм

Драгметаллы в процессорах советского производства

Если вспомнить о моделях процессоров советского производства, то разница в содержании драгметаллов по сравнению с современными образцами, в особенности золота, будет весьма значительной. Здесь уже имеет большое значение содержание драгметаллов в одном изделии. Из тех сохранившихся процессоров, что еще можно встретить в большом количестве — советские клоны процессоров X86-архитектуры, а также различные процессоры для военного применения.

Типоразмеры (форм-факторы) материнских плат

На сегодняшний день существует четыре преобладающих типоразмера материнских плат — AT, ATX, LPX и NLX. Кроме того, есть уменьшенные варианты формата AT (Baby-AT), ATX (Mini-ATX, microATX) и NLX (microNLX). Более того, недавно выпущено расширение к спецификации microATX, добавляющее к этому списку новый форм-фактор — FlexATX. Все эти спецификации, определяющие форму и размеры материнских плат, а также расположение компонентов на них и особенности корпусов, и описаны ниже.

AT

Форм-фактор АТ делится на две, отличающиеся по размеру модификации — AT и Baby AT. Размер полноразмерной AT платы достигает до 12″ в ширину, а это значит, что такая плата вряд ли поместится в большинство сегодняшних корпусов. Монтажу такой платы наверняка будет мешать отсек для дисководов и жестких дисков и блок питания. Кроме того, расположение компонентов платы на большом расстоянии друг от друга может вызывать некоторые проблемы при работе на больших тактовых частотах. Поэтому после материнских плат для процессора 386, такой размер уже не встречается.

Таким образом единственные материнские платы, выполненные в форм-факторе AT, доступные в широкой продаже, это платы соответствующие форматы Baby AT. Размер платы Baby AT 8.5″ в ширину и 13″ в длину. В принципе, некоторые производители могут уменьшать длину платы для экономии материала или по каким-то другим причинам. Для крепления платы в корпусе в плате сделаны три ряда отверстий.

Все AT платы имеют общие черты. Почти все имеют последовательные и параллельные порты, присоединяемые к материнской плате через соединительные планки. Они также имеют один разъем клавиатуры, впаянный на плату в задней части. Гнездо под процессор устанавливается на передней стороне платы. Слоты SIMM и DIMM находятся в различных местах, хотя почти всегда они расположены в верхней части материнской платы.

Сегодня этот формат плавно сходит со сцены. Часть фирм еще выпускает некоторые свои модели в двух вариантах — Baby AT и ATX, но это происходит все реже и реже. Тем более, что все больше новых возможностей, предоставляемых операционными системами, реализуются только на ATX материнских платах. Не говоря уже просто об удобстве работы — так, чаще всего на Baby AT платах все коннекторы собраны в одном месте, в результате чего либо кабели от коммуникационных портов тянутся практически через всю материнскую плату к задней части корпуса, либо от портов IDE и FDD — к передней. Гнезда для модулей памяти, заезжающие чуть ли не под блок питания. При ограниченности свободы действий внутри весьма небольшого пространства MiniTower, это, мягко говоря, неудобно. Вдобавок, неудачно решен вопрос с охлаждением — воздух не поступает напрямую к самой нуждающейся в охлаждении части системы — процессору.

LPX

Еще до появления ATX, первым результатом попыток снизить стоимость PC стал форм-фактор LPX. Предназначался для использования в корпусах Slimline или Low-profile. Задача была решена путем довольно новаторского предложения — введения стойки. Вместо того, чтобы вставлять карты расширения непосредственно в материнскую плату, в этом варианте они помешаются в подключаемую к плате вертикальную стойку, параллельно материнской плате. Это позволило заметно уменьшить высоту корпуса, поскольку обычно именно высота карт расширения влияет на этот параметр. Расплатой за компактность стало максимальное количество подключаемых карт — 2-3 штуки. Еще одно нововведение, начавшее широко применяться именно на платах LPX — это интегрированный на материнскую плату видеочип. Размер корпуса для LPX оставляет 9 х 13», для Mini LPX — 8 x 10».

После появления NLX, LPX начал вытесняться этим форм-фактором.

ATX

Неудивительно, что форм-фактор ATX во всех его модификациях становится все более популярным. В особенности это касается плат для процессоров на шине P6. Так, к примеру, из готовящихся к выпуску в этом году материнских плат LuckyStar для этих процессоров 4 будут исполнены в формате Mini-ATX, 3 — ATX, и всего лишь одна — Baby AT. А если еще учесть, что материнских плат для Socket7 сегодня делается гораздо меньше, хотя бы по причине куда меньшего числа новых чипсетов для этой платформы, то ATX одерживает убедительную победу.

И никто не может сказать, что она необоснованна. Спецификация ATX, предложенная Intel еще в 1995 году, нацелена как раз на исправление всех тех недостатков, что выявились со временем у форм-фактора AT. А решение, по сути, было очень простым — повернуть Baby AT плату на 90 градусов, и внести соответствующие поправки в конструкцию. К тому моменту у Intel уже был опыт работы в этой области — форм-фактор LPX. В ATX как раз воплотились лучшие стороны и Baby AT и LPX: от Baby AT была взята расширяемость, а от LPX — высокая интеграция компонентов. Вот что получилось в результате:

• Интегрированные разъемы портов ввода-вывода. На всех современных платах коннекторы портов ввода-вывода присутствуют на плате, поэтому вполне естественным выглядит решение расположить на ней и их разъемы, что приводит к довольно значительному снижению количества соединительных проводов внутри корпуса. К тому же, заодно среди традиционных параллельного и последовательного портов, разъема для клавиатуры, нашлось место и для новичков — портов PS/2 и USB. Кроме всего, в результате несколько снизилась стоимость материнской платы, за счет уменьшения кабелей в комплекте.
• Значительно увеличившееся удобство доступа к модулям памяти. В результате всех изменений гнезда для модулей памяти переехали дальше от слотов для материнских плат, от процессора и блока питания. В результате наращивание памяти стало в любом случае минутным делом, тогда как на Baby AT материнских платах порой приходится браться за отвертку.
• Уменьшенное расстояние между платой и дисками. Разъемы контроллеров IDE и FDD переместились практически вплотную к подсоединяемым к ним устройствам. Это позволяет сократить длину используемых кабелей, тем самым повысив надежность системы.
• Разнесение процессора и слотов для плат расширения. Гнездо процессора перемещено с передней части платы на заднюю, рядом с блоком питания. Это позволяет устанавливать в слоты расширения полноразмерные платы — процессор им не мешает. К тому же, решилась проблема с охлаждением — теперь воздух, засасываемый блоком питания, обдувает непосредственно процессор.
• Улучшено взаимодействие с блоком питания. Теперь используется один 20-контактный разъем, вместо двух, как на AT платах. Кроме того добавлена возможность управления материнской платой блоком питания — включение в нужное время или по наступлению определенного события, возможность включения с клавиатуры, отключение операционной системой, и т.д.
• Напряжение 3.3 В. Теперь напряжение питания 3.3 В, весьма широко используемое современными компонентами системы, (взять хотя бы карты PCI!) поступает из блока питания. В AT-платах для его получения использовался стабилизатор, установленный на материнской плате. В ATX-платах необходимость в нем отпадает.

Конкретный размер материнских плат описан в спецификации во многом исходя из удобства разработчиков — из стандартной пластины (24 х 18’’) получается либо две платы ATX (12 x 9.6’’), либо четыре — Mini-ATX (11.2 х 8.2’’). Кстати, учитывалась и совместимость со старыми корпусами — максимальная ширина ATX платы, 12’’, практически идентична длине плат AT, чтобы была возможность без особых усилий использовать ATX плату в AT корпусе. Однако, сегодня это больше относится к области чистой теории — AT корпус еще надо умудриться найти. Также, по мере возможности крепежные отверстия в плате ATX полностью соответствуют форматам AT и Baby AT.

microATX

Форм-фактор ATX разрабатывался еще в пору расцвета Socket 7 систем, и многое в нем сегодня несколько не соответствует времени. Например, типичная комбинация слотов, из расчета на которую составлялась спецификация, выглядела как 3 ISA/3 PCI/1 смежный. Несколько неактуально не сегодняшний день, не так ли? ISA, отсутствие AGP, AMR, и т.д. Опять же, в любом случае, 7 слотов не используются в 99 процентах случаев, особенно сегодня, с такими чипсетами как MVP4, SiS 620, i810, и прочими готовящимися к выпуску подобными продуктами. В общем, для дешевых PC ATX — пустая трата ресурсов. Исходя из подобных соображений в декабре 1997 года и была представлена спецификация формата microATX, модификация ATX платы, рассчитанная на 4 слота для плат расширения.

По сути, изменения, по сравнению с ATX, оказались минимальными. До 9.6 x 9.6’’ уменьшился размер платы, так что она стала полностью квадратной, уменьшился размер блока питания. Блок разъемов ввода/вывода остался неизменным, так что microATX плата может быть с минимальными доработками использована в ATX 2.01 корпусе.

NLX

Со временем, спецификация LPX, подобно Baby AT, перестала удовлетворять требованиям времени. Выходили новые процессоры, появлялись новые технологии. И она уже не была в состоянии обеспечивать приемлемые пространственные и тепловые условия для новых низкопрофильных систем. В результате, подобно тому, как на смену Baby AT пришел ATX, так же в 1997 году, как развитие идеи LPX, учитывающее появление новых технологий, появилась спецификация форм-фактора NLX. Формата, нацеленного на применение в низкопрофильных корпусах. При ее создании брались во внимание как технические факторы (например, появление AGP и модулей DIMM, интеграция аудио/видео компонентов на материнской плате), так и необходимость обеспечить большее удобство в обслуживании. Так, для сборки/разборки многих систем на базе этого форм-фактора отвертка не требуется вообще.

Как видно на схеме, основные черты материнской платы NLX, это:

• Стойка для карт расширения, находящаяся на правом краю платы. Причем материнская плата свободно отсоединяется от стойки и выдвигается из корпуса, например, для замены процессора или памяти.
• Процессор, расположенный в левом переднем углу платы, прямо напротив вентилятора.
• Вообще, группировка высоких компонентов, вроде процессора и памяти, в левом конце платы, чтобы позволить размещение на стойке полноразмерных карт расширения.
• Нахождение на заднем конце платы блоков разъемов ввода/вывода одинарной (в области плат расширения) и двойной высоты, для размещения максимального количества коннекторов.

Вообще, стойка — очень интересная вещь. Фактически, это одна материнская плата, разделенная на две части – часть, где находятся собственно системные компоненты, и подсоединенная к ней через 340 контактный разъем под углом в 90 градусов часть, где находятся всевозможные компоненты ввода/вывода — карты расширения, коннекторы портов, накопителей данных, куда подключается питание. Таким образом, во первых повышается удобство обслуживания — нет необходимости получать доступ к ненужным в данный момент компонентам. Во вторых, производители в результате имеют большую гибкость — делается одна модель основной платы, и стойка под каждого конкретного заказчика, с интеграцией на ней необходимых компонентов.

Вообще, вам это описание ничего не напоминает? Стойка, крепящаяся на материнскую плату, на которую выносятся некие компоненты ввода/вывода, вместо того, чтобы быть интегрированными на материнскую плату, и все это служит для упрощения обслуживания, придания большей гибкости производителям, и т.д.? Правильно, через некоторое время после выхода спецификации NLX появилась спецификация AMR, описывающая подобную же идеологию для ATX плат.

В отличие от довольно строгих прочих спецификаций, NLX обеспечивает производителям куда большую свободу в принятии решений. Размеры материнской платы NLX колеблются от 8 х 10’’ до 9 х 13.6’’. NLX корпус должен уметь управляться как с этими двумя форматами, так и со всеми промежуточными. Обычно платы, вписывающиеся в минимальные размеры, обозначаются как Mini NLX. Стоит также упомянуть небезынтересную подробность: у NLX корпуса порты USB располагаются на передней панели — очень удобно для идентификационных решений типа e.Token.

Осталось только добавить, что по спецификации некоторые места на плате обязаны оставаться свободными, обеспечивая возможности для расширения функций, которые появятся в будущих версиях спецификации. Например, для создания на базе форм-фактора NLX материнских плат для серверов и рабочих станций.

WTX

Однако, с другого стороны, мощные рабочие станции и серверы спецификации AT и ATX тоже не вполне устраивают. Там свои проблемы, где стоимость играет не самую главную роль. На передний план выходят обеспечение нормального охлаждения, размещение больших объемов памяти, удобная поддержка многопроцессорных конфигураций, большая мощность блока питания, размещение большего количество портов контроллеров накопителей данных и портов ввода/вывода. Так в 1998 году родилась спецификация WTX. Ориентированная на поддержку двухпроцессорных материнских плат любых конфигураций, поддержку сегодняшних и завтрашних технологий видеокарт и памяти.

Особое внимание, пожалуй, стоит уделить двум новым компонентам -Board Adapter Plate (BAP)и Flex Slot.

В этой спецификации разработчики попытались отойти от привычной модели, когда материнская плата крепится к корпусу посредством расположенных в определенных местах крепежных отверстий. Здесь она крепится к BAP, причем способ крепления оставлен на совести производителя платы, а стандартный BAP крепится к корпусу.

Помимо обычных вещей, вроде размеров платы (14 х 16.75»), характеристик блока питания (до 850 Вт), и т.д., спецификация WTX описывает архитектуру Flex Slot — в каком-то смысле, AMR для рабочих станций. Flex Slot предназначен для улучшения удобства обслуживания, придания дополнительной гибкости разработчикам, сокращению выхода материнской платы на рынок. Выглядит Flex Slot карта примерно так:

На подобных картах могут размещаться любые PCI, SCSI или IEEE 1394 контроллеры, звук, сетевой интерфейс, параллельные и последовательные порты, USB, средства для контроля за состоянием системы.

Образцы WTX плат должны появиться в районе июня, а серийные образцы — в третьем квартале 1999 года.

FlexATX

И наконец, подобно тому, как из идей, заложенных в Baby AT и LPX появился ATX, так же развитием спецификаций microATX и NPX стало появление форм-фактора FlexATX. Это даже не отдельная спецификация, а всего лишь дополнение к спецификации microATX. Глядя на успех iMac, в котором, по сути, ничего нового кроме внешнего вида и не было, производители PC решили также пойти по этому пути. И первым стал как раз Intel, в феврале на Intel Developer Forum объявивший FlexATX — материнскую плату, по площади процентов на 25-30 меньшую, чем microATX.

Теоретически, с некоторыми доработками, FlexATX плата может быть использована в корпусах, соответствующих спецификациям ATX 2.03 или microATX 1.0. Но для сегодняшних корпусов плат хватает и без этого, речь шла как раз о вычурных пластиковых конструкциях, где и нужна такая компактность. Там, на IDF, Intel и продемонстрировал несколько возможных вариантов подобных корпусов. Фантазия дизайнеров разгулялась на славу — вазы, пирамиды, деревья, спирали, каких только не было предложено. Несколько оборотов из спецификации, чтобы углубить впечатление: «эстетическое значение», «большее удовлетворение от владения системой». Неплохо для описания форм-фактора материнской платы PC?

Flex — на то он и flex. Спецификация чрезвычайна гибка, и оставляет на усмотрение производителя множество вещей, которые прежде строго описывались. Так, производитель сам будет определять размер и размещение блока питания, конструкцию карты ввода/вывода, переход на новые процессорные технологии методы достижения низкопрофильного дизайна. Практически, более-менее четко определены только габариты — 9 х 7.5». Кстати, по поводу новых процессорных технологий — Intel на IDF демонстрировал систему на FlexATX плате с Pentium III, который вплоть до осени пока заявлен только как Slot-1, а на фото — смотрите сами, да и в спецификации подчеркивается, что FlexATX платы только для Socket процессоров…

И напоследок, еще одно интересное откровение от Intel — года через три, в следующих спецификациях, блок питания возможно вообще будет находиться снаружи корпуса PC.

MSI Россия

Выберите правильный источник питания!!

Чтобы избежать проблем с нестабильностью системы, сбросом и отключением питания, вызванных недостаточным питанием, предлагаем вам использовать наш калькулятор, чтобы рассчитать блок питания, который наилучшим образом подойдет для вашей системы. В результате вы получите рекомендуемую цифру мощности в зависимости от дополнительных компонентов, вами выбранных, и мы рекомендуем вам приобрести блок питания с более высокой мощностью.

Рекомендуется использовать источник питания на :

0 Ватт!

Указанная мощность является суммой пиковых мощностей каждого компонента. Суммарная мощность измеряется, исходя из мощности устройств при пиковой нагрузке. Следует иметь в виду, что эта мощность никогда не будет достигнута при нормальной работе оборудования.

CPU

Производитель	ВыбратьIntelAMD
Процессор	Выбрать
Наимен. ядра	Выбрать
CPU No	Выбрать
Код CPU	Выбрать

Графические карты

Производитель	ВыбратьNVIDIAAMD
Модель	Выбрать
Количество	Выбрать1234

Доп.карты PCI Express:

PCI-e x1	X	01234
PCI-e x4	X	01234
PCI-e x8	X	01234
PCI-e x16	X	01234

Накопители:

HDD	X	012345678
CD-ROM / CD-RW	X	01234
DVD-ROM / DVD-RW / DVD+RW	X	01234
DVD / CD-RW Combo	X	01234
Blu-Ray	X	01234

Внешние устройства :

USB	X	012345678
1394	X	01234

Модули памяти:

DDRDDR 2DDR 3DDR 4

X

012345678

Материнская плата — Википедия

Материнская плата стандарта ATX персонального компьютера (модель MSI K7T266 Pro2)

Матери́нская (систе́мная) пла́та (от англ. motherboard, MB или англ. mainboard — главная плата), (в просторечии: материнка, матка и т. п.)— печатная плата, являющаяся основой построения модульного устройства, например — компьютера.

Материнская плата содержит основную часть устройства, дополнительные же или взаимозаменяемые платы называются дочерними или платами расширений.

Схема материнской платы IBM PC совместимого компьютера. В последних поколениях процессоров, таких как Intel Skylake, северный мост расположен на самом процессоре.

До изобретения микропроцессора цифровой компьютер состоял из нескольких печатных плат в корпусе картотеки с компонентами, соединенными объединительной платой, набором соединенных между собой разъемов. В очень старых разработках медные провода соединяли контакты разъема карты, но вскоре стандартной практикой стало использование печатных плат. Центральный процессор (ЦП), память и периферийные устройства были размещены на отдельных печатных платах, которые были подключены к задней панели. Широко распространенная шина S-100 1970-х годов является примером такого типа систем объединительной платы.

Самые популярные компьютеры 1980-х годов, такие как Apple II и IBM PC, публиковали принципиальные схемы и другую документацию, которая позволяла производить быструю обратную разработку и замену материнских плат сторонних производителей. Обычно предназначенные для создания новых компьютеров, совместимых с образцами, многие материнские платы предлагали дополнительную производительность или другие функции и использовались для обновления оригинального оборудования производителя.

В конце 1980-х и начале 1990-х годов стало экономически целесообразным переносить все увеличивающееся количество периферийных функций на материнскую плату. В конце 1980-х годов материнские платы для персональных компьютеров стали включать одиночные ИС (также называемые микросхемами Super I/O), способные поддерживать набор низкоскоростных периферийных устройств: клавиатуры, мыши, дисковода гибких дисков, последовательных и параллельных портов. К концу 1990-х годов многие материнские платы для персональных компьютеров включали встроенные функции аудио, видео, хранения и сетевых функций потребительского уровня без необходимости использования каких-либо плат расширения; высококлассные системы для 3D-игр и компьютерной графики, за исключением видеокарты, обычно сохраняется на материнской плате. Корпоративным ПК, рабочим станциям и серверам, скорее всего, потребуются карты расширения либо для более надежных функций, либо для более высоких скоростей.

Лэптопы и ноутбуки, разработанные в 1990-х годах, объединяли самые распространенные периферийные устройства. Они даже включали в себя материнские платы без обновляемых компонентов, и эта тенденция сохранится даже тогда, когда будут изобретены более мелкие устройства (например, планшеты и нетбуки).

Эволюция материнских плат IBM PC-совместимых компьютеров[править | править код]

• Первая модель IBM PC содержала на материнской плате минимум устройств: процессор, математический сопроцессор, ОЗУ, ПЗУ с BIOS, шину ISA, контроллер клавиатуры и служебную логику. Память была набрана отдельными микросхемами, вставленными в панели, а вся служебная логика была построена на микросхемах малой степени интеграции. Изменение конфигурации осуществлялось перемычками либо DIP-переключателями. Кроме слотов расширения ISA на плате имелись лишь разъёмы для подключения клавиатуры и магнитофона. Все прочие устройства (видеоадаптер, контроллер гибких и жёстких дисков, COM и LPT — портов) располагались на платах расширения;
• С появлением IBM PC/AT размер платы и положение точек крепление было стандартизировано как «форм-фактор AT». От разъёма магнитофона было решено отказаться, т.к. этот способ хранения данных оказался для PC бесперспективным. На плате появились часы реального времени и энергонезависимая память, куда были перенесены часть функций настройки системы.
• По мере набора популярности архитектурой IBM PC для взаимодействия процессора с другими компонентами компьютера начали изготавливаться специализированные микросхемы, называемые чипсетом. Это позволило снизить стоимость материнских плат и одновременно перенести на них часть функций, ранее работавших через платы расширения — контроллеры дисков, коммуникационных портов и т.д.
• Для повышения надёжности, облегчения апгрейда и экономии места на материнской плате микросхемы ОЗУ начали объединять в модули, которые устанавливались на плату вертикально — сначала это были SIPP — модули, которые однако оказались недостаточно надёжными и вскоре были вытеснены SIMM, а затем — DIMM.
• По мере роста производительности процессоров росло энергопотребление и соответственно тепловыделение. Поздние модели процессоров 80486 уже требовали активного охлаждения, которое должно крепиться к материнской плате. С целью снижения потребления энергии логические уровни, а следовательно и напряжение питания процессора, были снижены сначала до 3,3В, а потом ещё ниже — вплоть до напряжений около вольта. Для обеспечения столь низкого напряжения требуется располагать вторичный источник питания в непосредственной близости от процессора на материнской плате.
• С 1995 года стандарт ISA начал вытесняться более совершенной шиной PCI. Однако, вскоре пропускной способности этой шины уже не хватало для работы высокопроизводительных видеокарт, и специально для этого в 1996 году был разработан порт AGP, который устанавливался на материнские платы одновременно с разъёмами PCI и иногда даже ISA.
• К середине 1990-х стандарт материнской платы AT устарел, однако из-за того, что разработанный в 1995 году стандарт ATX был несовместим с AT по корпусу и блоку питания, платы типа AT продолжали выпускаться до конца 1990-х. Новый стандарт включал выводы управления блоком питания на питающей колодке. Также на корпусе должной быть прямоугольное окно для дополнительных разъёмов, которая закрывается заглушкой, поставляемой в комплекте с материнской платой — количество и расположение разъёмов в этой зоне не регламентируется ограничено только её геометрическими размерами.
• В 1995 году был разработан стандарт USB, однако на материнские платы он стал встраиваться только в конце 1990-х — отчасти благодаря фирме Apple, которая в то время продавала хоть и несовместимые с x86 компьютеры, но поспособствовала разработке периферийных устройств под новый порт. В результате, стандарты ATX и USB получили широкое распространение практически одновременно в начале 2000-х: практически все материнские платы стандарта ATX поддерживали USB, в то время как платы стандарта AT — как правило нет.
• разъёмы процессора вплоть до Socket 7 были универсальными — позволяли устанавливать в них процессоры одного поколения как от Intel, так и от AMD и Cyrix. В дальнейшем Intel и AMD стали изготавливать процессоры, несовместимые друг с другом механически и электрически.
• Процессор Pentium II и некоторые другие распаивались на отдельной плате вместе с кэшем и устанавливались в специальный разъём вертикально, как карты расширения, однако в дальнейшем такая компоновка распространения не получила и встречается в основном на промышленных и встроенных компьютерах.
• По мере роста производительности процессоров и видеокарт, их энергопотребление также росло, из-за чего на материнских платах начали появляться дополнительные разъёмы для питания процессора. Для повышения стабильности и снижения пульсаций преобразователи напряжения для питания процессора и других компонент стали выполнять многофазными.
• С середины 2000-х годов разъём ATA начинает вытесняться разъёмом SATA (некоторое время существуя параллельно). Разъём SATA значительно компактнее и на материнской плате их размещают до десятка, иногда и больше. Только вместе с разъёмом IDE уходят и разъёмы для флоппи-дисков, которые продолжали использоваться, несмотря на то, что их объёма было недостаточно уже для начала 90-х.
• Также с середины 2000-х начали появляться материнские платы на шине PCI Express, призванной заменить как PCI, так и AGP. И если AGP была вытеснена довольно быстро, то для PCI было изготовлено большое количество достаточно большое количество устройств, поэтому разъёмы PCI (а иногда даже ISA) продолжают иногда устанавливаться на материнские платы спустя больше десятка лет после появления PCI Express.
• Также с целью снижения шума при малых нагрузках и увеличения эффективности при больших, материнские платы стали оснащаться термодатчиками и цепями управления вентиляторами. Также термодатчики стали встраивать непосредственно в процессоры. Особенно важно это было энтузиастам оверклокинга.
• Если ранее обновление BIOS было возможно только с использованием программатора, то с середины 2000-х появилась возможность обновления напрямую из операционной системы, что давало больше возможностей для оверклокинга, а также позволяло исправлять ошибки в BIOS.
• В 2013 году был представлен новый формат карт расширения — M.2. Такие карты имеют небольшой размер и устанавливаются на материнскую плату горизонтально. В основном карты формата M.2 используется для высокоскоростных SSD-накопителей и адаптеров Wi-Fi-сетей. Главное преимущество карт M.2 для SSD-накопителей — возможность использования протокола NVMe вместо AHCI, что позволяет значительно увеличить как скорость последовательного, так и случайного чтения/записи за счёт распараллеливания. Кроме того, SSD-карты формата M.2 устанавливаются на плату, не требуя дополнительных кабелей и креплений, что может очень удобно в малогабаритных сборках.
• В конце 2010-х в моду входят ПК с прозрачной стенкой корпуса для демонстрации его содержимого. Производители материнских плат стали наносить на платы шелкографию, устанавливать радиаторы вычурной формы, предназначенные не только для рассеивания тепла, но и часто чисто в декоративных целях. Также материнские платы для энтузиастов могут оснащаться декоративной подсветкой.
• Также в 2010-х годах стали набирать популярность миниатюрные материнские платы стандартов microATX и mini-ITX для сборки высокопроизводительных систем в компактном корпусе.

Обычные компоненты материнской платы компьютера[править | править код]

В качестве основных (несъёмных) частей материнская плата имеет:

Материнская плата с сопряженными устройствами монтируется внутри корпуса с блоком питания и системой охлаждения, формируя в совокупности системный блок компьютера.

Классификация материнских плат по форм-фактору[править | править код]

Форм-фактор материнской платы — стандарт, определяющий размеры материнской платы для компьютера, места её крепления к шасси; расположение на ней интерфейсов шин, портов ввода-вывода, разъёма процессора, слотов для оперативной памяти, а также тип разъема для подключения блока питания.

Форм-фактор (как и любые другие стандарты) носит рекомендательный характер. Спецификация форм-фактора определяет обязательные и опциональные компоненты. Однако подавляющее большинство производителей предпочитают соблюдать спецификацию, поскольку ценой соответствия существующим стандартам является совместимость материнской платы и стандартизированного оборудования (периферии, карт расширения) других производителей (что имеет ключевое значение для снижения стоимости владения, англ. TCO).

Существуют материнские платы, не соответствующие никаким из существующих форм-факторов (см. таблицу). Это принципиальное решение производителя, обусловленное желанием создать на рынке несовместимый с существующими продуктами «бренд» (Apple, Commodore, Silicon Graphics, Hewlett-Packard, Compaq чаще других игнорировали стандарты) и эксклюзивно производить к нему периферийные устройства и аксессуары.

Предназначение компьютера (бизнес, персональный, игровой) в значительной степени влияют на выбор поставщика материнской платы.

Таким образом, покупка отдельной материнской платы обоснована созданием компьютера «особой» конфигурации, например, малошумного или игрового.

Определить модель установленной материнской платы можно

• визуально, с помощью заводских этикеток,
• с помощью программного инструментария типа DMI
• программно, с помощью утилиты типа CPU-Z. В Linux можно использовать утилиту dmidecode, в Windows — SIW или AIDA64, Everest.

Повышенное внимание к «зеленым» технологиям, требующим энергосберегающих и экологически безопасных решений, и обеспечение важных для материнских плат характеристик, вынудило многие компании-производители разрабатывать различные решения в этой области.

С постоянным увеличением популярности электронных приборов на протяжении ближайших 20—30 лет Евросоюз решил ввести эффективную стратегию для решения вопросов энергопотребления. Для этого были выпущены требования по энергоэффективности — ErP (Energy-related Products) и EuP (Energy Using Product). Стандарт разработан для определения энергопотребления готовых систем. По требованию ErP/EuP, система в выключенном состоянии должна потреблять менее 1 Вт мощности.

Спецификации ErP/EuP 2.0 намного строже первой версии. Для соответствия ErP/EuP 2.0 (вступила в действие в 2013 году) полное энергопотребление компьютера в выключенном состоянии не должно превышать 0,5 Вт.

• EPU Engine
• Ultra Durable (версии 1, 2 и 3) — технология от Gigabyte^[1], призванная улучшить температурный режим и надежность работы материнской платы, которая подразумевает:
  • Увеличенная (удвоенная) толщина медных слоев толщиной 70 мкм (2 унции/фут²) как для слоя питания, так и для слоя заземления системной платы снижает полное сопротивление платы на 50 %, что обеспечивает снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэффективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона.
  • Использование полевых транзисторов, обладающих пониженным сопротивлением в открытом состоянии (RDS(on)). Транзисторы преобразователей питания +12 вольт выделяют относительно много тепла и, когда говорят об охлаждении подсистемы питания процессора, то подразумевают именно их.
  • Использование дросселей с ферритовым сердечником — эти дроссели обеспечивают меньшие потери энергии и меньший уровень электромагнитного излучения.^[2]
  • Использование бессвинцового припоя.
  • Повторное использование картона и пластика упаковки.

• Скотт Мюллер. Модернизация и ремонт ПК = Upgrading and Repairing PCs. — 17-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — С. 241—443. — ISBN 0-7897-3404-4.

Материнская плата: схема и характеристики

Материнская плата — базовый элемент архитектуры современного ПК, представляет собой многоуровневую плату с предустановленным набором микросхем системной логики, служит для объединения комплектующих в единую систему (компьютер).

Логическая схема материнской платы

Любая материнская плата имеет стандартизированную общепринятую архитектуру, которая обеспечивает совместимость между множеством комплектующих.

Основным элементом логической схемы материнской платы является чипсет, от которого зависит стабильная и слаженная работа всех компонентов ПК. Чипсет содержит северный и южный мосты. Первый, отвечает за взаимодействие процессора с оперативной памятью и видеокартой. Второй, за работу шин PCI и PCI-Express, контроллеров: SATA, USB, FireWire, Ethernet, Audio и т.д., а также взаимодействует с базовой системой ввода-вывода (BIOS).

 

Схема материнской платы включает в себя множество слотов для установки дочерних комплектующих. Так, для установки процессора используется специальное гнездо — сокет (socket). Чтобы задействовать оперативную память, её достаточно разместить в специальных слотах, которые, как правило, находятся справа от гнезда процессора. Видеокарта, размещается в слоте x16 шины PCI-Express. Прочие комплектующие выпускаются под слоты PCI-Express x1 и PCI. Шина PCI является устаревшей и присутствует в дешевом сегменте материнских плат. Для подключения жёстких дисков применяются SATA-разъёмы. Помимо этого, материнская плата имеет коннекторы для подключения: фронтальной панели системного блока, индикаторов, кнопок старта и перезагрузки системы, а также разъёмы для подключения блока питания и системы охлаждения.

Основные характеристики материнской платы

Форм-фактор

При выборе материнской платы, в первую очередь обратите внимание на её форм-фактор: E-ATX, Standard ATX или просто ATX, micro-ATX, mini-ITX и mini-STX. Системная плата, элементарно, должна поместиться в ваш системный блок. Корпус должен строго соответствовать форм-фактору материнской платы для обеспечения наилучшей совместимости.

Сокет

Следующее, на что нужно обратить внимание — это процессорный разъем. Сокет является важным параметром и должен соответствовать сокету процессора. Будьте внимательны! Выбор правильного сокета зависит не только от фирмы производителя — Intel или AMD, но и от линейки которой принадлежит конкретный процессор.

Оперативная память

Учитывайте такие характеристики, как число слотов для установки планок оперативной памяти. От этого параметра, зависит сможете ли вы в будущем увеличить объем ОЗУ своего ПК «безболезненно». При необходимости, вы просто добавите планку памяти в свободный слот и вам не придётся менять оперативную память полностью, что весьма накладно. Что касается максимальной частоты, на которой работает ОЗУ, её должен поддерживать не только контроллер памяти материнской платы, но и процессор. На данный момент, актуальными высокоскоростными характеристиками обладает стандарт памяти DDR4.

Слоты шины PCI-Express и PCI

Если вы планируете установку двух видеокарт, позаботьтесь о наличии минимум двух слотов PCI-Express x16. Прочие платы, как правило, выпускаются под формат PCI-Express x1. К ним можно отнести: звуковые карты, Wi-Fi-модули, DVB-S2 карты (для работы со спутниковым сигналом) и т.д. Присутствие или отсутствие слотов шины PCI не столь критично. Стандарт считается устаревшим, а разъём может понадобиться лишь в том случае, если вы обладаете платой расширения использующей данный слот.

Интерфейс SATA

Материнская плата должна поддерживать интерфейс SATA-III (6 Гбит/с) для подключения HDD и/или высокоскоростных SSD дисков. Чем больше SATA-разъёмов установлено на материнской плате, тем больше жестких дисков вы сможете задействовать.

Интерфейсные разъемы на задней панели

Чем большее число интерфейсных разъемов и их разновидностей, тем лучше.

Функция разгона (overclocking)

Данная функция пригодится в том случае, если вы будете использовать процессор со свободным множителем.

P.S. При выборе материнской платы, не стоит ориентироваться на имя производителя. У каждой компании есть свои продукты лидеры и продукты аутсайдеры. Выбор за вами.