Amd zen дата выхода – Intel будет всё сложнее бороться с AMD. Уже в этом году нас ждут процессоры Ryzen на архитектуре Zen 3

Содержание

Ryzen — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Ryzen
Центральный процессор
AMD ryzen stylized.svg
Производство с февраля 2017
Разработчик AMD
Производители
Частота ЦП 3.0—4.7 ГГц
Технология производства 14—7 нм
Наборы инструкций AMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMULruen, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16Cruen, ABMruen, BMI1ruen, BMI2ru
en
, SHAruen
Микроархитектура Zen, Zen+, Zen 2
Число ядер до 64 ядер (128 потока)
Разъёмы

Ryzen (//, рус. ра́йзен)[3] — торговая марка[4]x64 и x86 микропроцессоров разрабатываемых и продаваемых компанией AMD для настольных, мобильных и встроенных систем, основанных на микроархитектурах Zen, Zen+ и Zen 2.

13 декабря 2016 года, Ryzen был анонсирован на специальном саммите AMD New Horizon, где был представлен с новой микроархитектурой Zen. Поставки начались в феврале 2017 года[5]. Второе поколение процессоров Ryzen с микроархитектурой Zen+, построенное на 12 нм (GlobalFoundries) техпроцессе[К 1], вышло 19 апреля 2018 года[7]. Третье поколение чипов Ryzen было представлено на выставке Computex 2019 27 мая 2019 года[8][9]. 11 июня 2019 года на мероприятии «Next Horizon Gaming», компания AMD представила 16-ядерный Ryzen 9 3950X[10].

Первое поколение[править | править код]

Настольные процессоры[править | править код]
  1. ↑ AMD определяет 1 килобайт (КБ) как 1024 байта, а 1 мегабайт (МБ) как 1024 килобайта[11].
  2. ↑ Количество линий PCIe включает в себя 4 полосы, используемые для подключения к чипсету[12].
  3. 1 2 3 4 5 6 Модель также доступна в варианте Pro в котором могут присутствовать дополнительные функции, не перечисленные в этой таблице. Pro модели выпущены компанией AMD 29 июня 2017[13][14].
  4. ↑ Ранние экземпляры процессоров, построенные на кристаллах со степпингом B1 по 14-нм техпроцессу[32]
Процессоры со встроенным графическим ядром[править | править код]
Мобильные[править | править код]
Настольные[править | править код]
Модель CPU GPU Память TDP
Дата выхода
& Цена
Ядра
(потоки)
Частота (ГГц) Кэш[a] Модель Конфигурация[b] Частота Производительность
(GFLOPS)[c]
Базовая Precision Boost L2 L3
Athlon 200GE[65][66] 2 (4) 3.2 н/д 1 МБ 4 МБ RX Vega 3 192:12:4
3 CU
1000 МГц 384 DDR4-2666
двухканальный режим
35 Вт 6 Сентября, 2018
US $55
Athlon Pro 200GE[67][66] 6 Сентября, 2018
OEM
Athlon 220GE[68] 3.4 21 Декабря, 2018
US $65
Athlon 240GE[68] 3.5 21 Декабря, 2018
US $75
Athlon 3000G 3,5 1100 МГц
Ryzen 3 2200GE[69][70] 4 (4) 3.2 3.6 2 МБ RX Vega 8 512:32:16
8 CU
1126 DDR4-2933
двухканальный режим
35 Вт 19 Апреля, 2018
OEM
Ryzen 3 Pro 2200GE[71] May 10, 2018
OEM
Ryzen 3 2200G[72][73] 3.5 3.7 45–65 Вт
(конфигурируемый)
12 Февраля, 2018[74]
US $99
Ryzen 3 Pro 2200G[75] 10 Мая, 2018
OEM
Ryzen 3 3200G[76] 3,6 4.0 1250 MHz 1280 7 июля, 2019

US $99

Ryzen 5 2400GE[77][70] 4 (8) 3.2 3.8
RX Vega 11
704:44:16
11 CU[78]
1250 МГц 1760 35 Вт 19 Апреля, 2018
OEM
Ryzen 5 Pro 2400GE[79] 10 Мая, 2018
OEM
Ryzen 5 2400G[80][73] 3.6 3.9 45–65 Вт
(конфигурируемый)
12 Февраля, 2018[74][81]
US $169
Ryzen 5 Pro 2400G[82] 10 Мая, 2018
OEM
Ryzen 5 3400G[83] 3.7 4.2 1400 MHz 1971.2 7 июля, 2019

US $149

Встроенные[править | править код]

Второе поколение[править | править код]

Настольные процессоры[править | править код]
Модель Ядра
(потоки)
Частота (ГГц) Кэш[a] Сокет Линий PCIe[b] Память TDP Дата выхода
& Цена
Базовая Precision Boost L1 L2 L3
Начальный уровень
Ryzen 3 2300X[85][86] 4 (4) 3.5 4.0 384 КБ 512 КБ
на ядро
8 МБ AM4 24 DDR4-2933
двухканальный режим
65 Вт 11 Сентября, 2018
OEM
Средний уровень
Ryzen 5 2500X[85][86] 4 (8) 3.6 4.0 384 КБ 512 КБ
на ядро
8 МБ AM4 24 DDR4-2933
двухканальный режим
65 Вт 11 Сентября, 2018
OEM
Ryzen 5 1600[c] 6 (12) 16 МБ
Ryzen 5 2600E[85] 3.1 4.0 578 КБ DDR4-2666
двухканальный режим[87]
45 Вт 11 Сентября, 2018
OEM
Ryzen 5 2600[d][89][90] 3.4 3.9 576 КБ DDR4-2933
двухканальный режим
65 Вт 19 Апреля, 2018
US $199
Ryzen 5 2600X[89][90] 3.6 4.2 576 КБ 95 Вт 19 Апреля, 2018
US $229
Старший уровень
Ryzen 7 2700E[85] 8 (16) 2.8 4.0 768 КБ 512 КБ
на ядро
16 МБ AM4 24 DDR4-2666
двухканальный режим[91]
45 Вт 11 Сентября, 2018
OEM
Ryzen 7 2700[d][89][90] 3.2 4.1 DDR4-2933
двухканальный режим
65 Вт 19 Апреля, 2018
US $299
Ryzen 7 PRO 2700X
[d]
3.6 4.1 105 Вт 6 Сентября, 2018
OEM
Ryzen 7 2700X[89][90] 3.7 4.3 19 Апреля, 2018
US $329
Высокой производительности
Ryzen Threadripper 2920X[92][93] 12 (24) 3.5 4.3 1,125 КБ 512 КБ
на ядро
32 МБ TR4 64 DDR4-2933
четырехканальный режим
180 Вт Октябрь 2018
US $649
Ryzen Threadripper 2950X[92][93] 16 (32) 3.5 4.4 1,500 КБ 31 Августа, 2018
US $899
Ryzen Threadripper 2970WX[92][93] 24 (48) 3.0 4.2 2,250 КБ 64 МБ 250 Вт Октябрь 2018
US $1299
Ryzen Threadripper 2990WX[92][93] 32 (64) 3.0 4.2 3,000 КБ 13 Августа, 2018
US $1799
  1. ↑ AMD определяет 1 килобайт (КБ) как 1024 байта, а 1 мегабайт (МБ) как 1024 килобайта[11].
  2. ↑ Количество линий PCIe включает в себя 4 полосы, используемые для подключения к чипсету[84].
  3. ↑ Поздние экземпляры процессоров, построенные на кристаллах со степпингом B2 по 12-нм техпроцессу[32]
  4. 1 2 3 Модель также доступна в варианте Pro в котором могут присутствовать дополнительные функции, не перечисленные в этой таблице. Pro модели выпущены компанией AMD 6 сентября 2018[88].
Мобильные[править | править код]

Третье поколение[править | править код]

Третье поколение процессоров Ryzen представляет собой многочиповые сборки "MCM", состоящие из одного или нескольких процессорных кристаллов "CCD", выполненных по технологии 7нм TSMC; а также одного объединительного кристалла, cIOD для настольных (12нм GF), либо sIOD (14нм GF) для серверных и HEDT решений[105].

Настольные процессоры[править | править код]
  1. ↑ AMD определяет 1 килобайт (КБ) как 1024 байта, а 1 мегабайт (МБ) как 1024 килобайта[11].
  1. ↑ 12 нм (12LP) GlobalFoundries представляет собой незначительную оптимизацию техпроцесса 14LPP GlobalFounries (14 нм, на базе разработок Samsung 14LPP[6]
  1. ↑ https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen_2
  2. ↑ https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen; https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen%2B
  3. Cutress, Ian. AMD Gives More Zen Details: Ryzen, 3.4 GHz+, NVMe, Neural Net Prediction, & 25 MHz Boost Steps (англ.), AnandTech (13 December 2016).
  4. ↑ AMD Takes Computing to a New Horizon with Ryzen™ Processors (англ.). Amd.com. Дата обращения 20 июля 2018.
  5. ↑ New Horizon (англ.). Amd.com.
  6. ↑ https://en.wikichip.org/wiki/14_nm_lithography_process
  7. Cutress, Ian. AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th (англ.). Дата обращения 13 апреля 2018.
  8. 1
    2
    3 4 5 6 Гавриченков, Илья. AMD представила процессоры Ryzen 3000: 12 ядер и до 4,6 ГГц за $500, 3dnews.ru (27 мая 2019). Дата обращения 28 мая 2019.
  9. Hardawar, Devindra. AMD's third-gen Ryzen 9 CPU is a 12-core powerhouse for $499 (англ.), engadget (27 May 2019). Дата обращения 28 мая 2019.
  10. 1 2 Гавриченков, Илья. AMD официально представила 16-ядерный Ryzen 9 3950X, 3dnews.ru (11 июня 2019). Дата обращения 13 июня 2019.
  11. 1 2 3 4 5 6 7 Processor Programming Reference (PPR) for AMD Family 17h Model 01h, Revision B1 Processors (англ.). Processor Programming Reference (PPR) for AMD Family 17h Model 01h, Revision B1 Processors. AMD. Дата обращения 14 июля 2017.
  12. ↑ AMD Ryzen 5 1500X and 1600X review – The AMD Chipsets (англ.), Guru3D (11 April 2017). Дата обращения 4 августа 2017.
  13. ↑ AMD Launches Ryzen PRO CPUs (англ.), Anandtech (29 June 2017). Дата обращения 29 июня 2017.
  14. ↑ AMD Ryzen™ PRO Processors

Дата выхода Ryzen 4000 и характеристики

Процессоры из серии Ryzen 3000 стали новым лицом AMD, но не за горами и более новое поколение Ryzen 4000. Как и в случае с прошлыми поколениями процессоров AMD, серия 4000 будет основываться на последнем поколении архитектуры для лэптопов, а также на архитектуре для десктопной версии. Выпуск процессоров начнется в следующем году, при этом он разделится на два этапа — часть линейки будет производиться уже в начале года, в то время как другая будет выпускаться ближе к его окончанию. В этой статье мы поговорим о том, что известно о Ryzen 4000.

Генеральный директор AMD Лиза Су утверждала в октябре 2019 года, что выпуск процессоров из линейки Ryzen 4000 начнется в начале 2020 года, при этом версии на архитектуре Zen 3 будут производиться ближе к концу года. Как и в случае с предыдущими поколениями процессоров, процессоры для ноутбуков начнут продавать в январе, для компьютеров — в конце лета.

Содержание статьи:

Дата выхода Ryzen 4000 и характеристики

1. Дата выхода

Таким образом, точная дата выхода Ryzen 4000 пока не известна, но первыми из новой линейки станут доступны процессоры для ноутбуков, основывающиеся на архитектуре Zen 2, которая использовалась и в Ryzen 3000. Последнее время наблюдается тенденция к уменьшению количества бюджетных процессоров для ноутбуков и постепенный переход AMD к более дорогим чипам.

Версия процессоров для настольных ПК начнет продаваться, скорее всего, в период с июля по октябрь. Архитектура Zen 3 будет обладать повышенной производительностью. AMD все еще не сделала никаких официальных заявлений о ценообразовании будущих процессоров, но мы ожидаем, что они будут стоить от 100$ до 750$, в зависимости от модели (те, у которых больше ядер, будут стоить на порядок дороже).

Игровые версии процессоров будут стоить в пределах 300-500 долларов.

2. Архитектура

Процессоры серии Ryzen 4000, как и Ryzen 3000 будут сочетать в себе две архитектуры: Zen 2 для мобильных процессоров (7 нанометров для интегрированного видео и чипа процессора) и более развитая архитектура Zen 3 для десктопов.

Zen 2 на Ryzen 4000 будет довольно сильно улучшен и обновлен по сравнению с Zen 2, который использовался в прошлом поколении процессоров. Технология производства улучшиться и процессор будут делать не на 12 нанометрах, а на 7 нанометрах. Это позволит удвоить количество кеш-памяти на всех ядрах. Кроме того, в Ryzen 4000 базовая тактовая частота ядер возрастет примерно на 15% (несколько сотен МГц).

Zen 3 — это не огромный шаг вперед, но все-таки благодаря нему можно будет наблюдать заметные улучшения в работе процессора. Архитектура основана на технологии 7 нанометров. При производстве процессоров будет использоваться новешая система литографии, поэтому эффективность работы возрастает, а стоимость производства — уменьшается. Еще один плюс — снизиться количество потребляемой энергии.

В октябре стало известно, что в Zen 3 задержка работы кеш-памяти уменьшиться, а стандартную тактовую частоту увеличат. Таким образом, процессор сможет выполнять на 8% больше инструкций в секунду и каждое ядро получит чуть большую тактовую частоту (200 МГц).

3. Производительность

Версия Ryzen 4000 для ноутбуков будет более мощной по сравнению с предыдущим поколеним процессоров (3000). Уменьшение нанометров позволяет улучшить производительность как в одноядерных, так и многоядерных задачах. Особенно заметным это станет в играх, так как увеличенный объем кеша позволит поднять FPS на 20-30% и сделать его более стабильным.

Вместо интегрированных видеокарт Vega будет использоваться новый чип — Navi. По сравнению с предыдущей встроенной видеокартой, он будет более мощным. Таким образом, процессор AMD отлично подойдет для бюджетных ноутбуков. Более того, на них можно будет играть в некоторые видеоигры. Новый видеочип — ответ на встроенное видео Iris Plus от Intel.

В начале ноября произошла утечка информации. Исходя из нее мы узнали немного больше про чипы Ryzen 4000. AMD планирует продавать больше процессоров с большим количество ядер для того, чтобы конкурировать с Intel Core i9, особенно на ноутбуках. Таким образом, мы увидим многоядерные ноутбуки.

В отличие от мобильных версий Ryzen 4000, значительных улучшений для десктопа Zen 3 не принесет. Производительность увелчиться примерно на 10% по сравнению с Ryzen 3000. Количество выполняемых в секунду операций возрастет, причем в довольно заметном объеме, поэтому техническое отставание от Intel будет менее серьезным. Ryzen 4000 будет вполне хорошим вариантом процессора для геймеров.

4. Совместимость с AM4

Если вы задаетесь вопросом какой чипсет будет поддерживать ryzen 4000, то одна из главных особенностей AMD Ryzen — поддержка всеми процессорами сокетов AM4 на материнских платах. Благодаря этому те, кто апгрейдили свой компьютер, могли обойтись без покупки новой материнской платы и просто обновляли свой BIOS. То же самое будет и с процессорами Ryzen 4000, правда только на этот раз, так как последующие поколения поддерживать старые материнские платы не будут. Ryzen 5000, выход которого намечается на 2021 год, не будет поддерживать разъем AM4.

Zen 3 также будет поддерживать и новые материнские платы, но мы пока что ничего не знаем о новых стандартах, поэтому выводы делать рано.

5. Threadripper

В ноябре 2019 выпущен Threadripper 3000, поэтому ожидать новостей, а тем более надеяться, что будет объявлена дата выхода AMD Ryzen 4000 Threadripper пока не стоит. Все, что мы знаем сейчас, основывается на неподтвержденных слухах и догадках. Пока что, нам придется подождать анонс новых серверных версий Ryzen’а для того, чтобы узнать что-то о Threadripper 4000.

Как и в случае с Threadripper 2000, мы вряд ли увидим значительных поползновений в одноядерных тестах, но вполне вероятно, что количество ядер снова возрастет.

Архитектура Zen 3 | Te4h

Компания AMD удивила всех в 2019 году своим переходом на новое поколение архитектуры процессоров Zen 2, основанной на литографии 7nm. Это изменение значительно повлияло на скорость и производительность процессоров, что положительно сказалось на популярности среди покупателей.

Zen 2 все еще дорабатывается и улучшается, но уже сейчас анонсировала Zen 3 и немного рассказала нам о том, что мы получим с новой архитектурой. Zen 2 анонсировали во время проведения CES 2019 в январе прошлого года, а вскоре мы узнали про выход Ryzen 3000, который основан на этой архитектуре. В этой статье мы поговорим об архитектуре Zen 3 и всём что о ней известно на данный момент.

Если AMD анонсирует процессоры в то же время что и в прошлом году, то мы можем ожидать появления Zen 3 уже довольно скоро. Вкратце о том, чего мы ожидаем:

  • Улучшенную технологию 7nm от AMD;
  • Старт продаж в середине-конце 2020 года;
  • Примерная стоимость — от 100 долларов.

Содержание статьи:

Дата выхода AMD Zen 3

Точная дата выхода AMD Zen 3 пока не известна. Недавно появились слухи, что генеральный директор AMD расскажет о процессорах Ryzen 4000 на CES 2020. Такая дата выбрана не случайно — AMD хочет постепенно отобрать у Intel долю рынка. Конечно, мы не получим детальных характеристик уже в январе, но скорее всего нам будет известно достаточно информации для того, чтобы делать первые выводы.

Если Zen 3 начнут продавать в 2020 году, то скорее всего это произойдет в то же время, как это случилось с Zen 2 в 2019. Таким образом, нам нужно подождать немного, когда нам станет известно больше после конференции.

Были слухи о том, что Zen 4 выпустят в 2021 году — это еще одно основание полагать, что новые процессоры Zen 3 мы увидим в этом году, причем не позже середины. С другой стороны, если у AMD есть задача продолжать продавать старые процессоры, то доступ к новой линейке мы получим только под конец этого года.

Цены на AMD Zen 3

У нас нет причин предполагать, что процессоры Zen 3 будут стоить намного дороже тех, что основаны на Zen 2. Таким образом, для того чтобы увидеть общую картину стоит взглянуть на стоимость процессоров из линейки Zen 2:

  •  AMD Ryzen 9 3950X: $749;
  •  AMD Ryzen 9 3900X: $499;
  •  AMD Ryzen 7 3800X: $399;
  •  AMD Ryzen 7 3700X: $329;
  •  AMD Ryzen 5 3600X: $249;
  •  AMD Ryzen 5 3600: $199;
  •  AMD Ryzen 5 3400G: $149;
  •  AMD Ryzen 3 3300G: $99.

Если технологии производства упростят или сделают более эффективными, есть возможность того что процессоры даже удешевят. Это усилит конкуренцию с Intel, но с другой стороны AMD и так намного дешевле Intel, соответственно компании нет смысла слишком снижать цены.

Характеристики процессоров на AMD Zen 3

Характеристики AMD Zen 3 пока тоже довольно смутны. В середине 2019 года нам стало известно, что AMD закончили разработку нового поколения процессоров, основанного на литографии 7nm+, которая несколько улучшилась по сравнению с предшествующей 7nm. Новая технология основывается на использовании 7nm EUV (экстремальная ультрафиолетовая литография). Это увеличит мощность транзисторов на 20% и снизит энергопотребление на 10%.

Улучшенная литография позволит выпускать процессоры с более высокой тактовой частотой и низким энергопотреблением. IPC вырастет на 10%. Кроме того, уже есть догадки, что AMD сделает улучшенную реализацию одновременной многоядерной работы в Zen 3. Таким образом, одно ядро сможет работать сразу в четырех потоках. Например — 4 ядра 16 потоков.

Более того, апгрейд произойдет и в случае с кэшем, как это случилось с последним поколением процессоров. Улучшение затронуло быстродействие процессора не только в общем, но и особенно сильно — в видеоиграх.

У нас нет оснований полагать, что Zen 3 будет работать не на DDR 4 или PCIe 4.0, а вот ситуация с Zen 4 не такая однозначная.

Говоря в общем, мы ожидаем новые процессоры на архитектуре Zen 3, у которых повысится тактовая частота и количество выполняемых процессором инструкций. Это затронет производительность, особенно если сравнивать с прошлыми поколениями процессоров от AMD. Увеличенная мощность и пониженное энергопотребление заинтересует производителей ноутбуков. Но когда выйдет Zen 3 пока не известно.

Компания AMD представила свои новые пользовательские 7 нм процессоры Ryzen третьего поколения

Пока Intel с серьезным выражением лица презентует потребителям оверклокнутый 9900K на 14 нм под видом нового процессора, компания AMD показывает настоящие новинки для пользовательского сегмента. Так, два дня назад, на выставке Computex, общественности были представлены новые процессоры Ryzen трехтысячной серии.

В отличие от конкурентов по цеху, которые стыдливо жуют клей и до сих пор стараются выжать все соки из технологии на базе 14 нм, что выражается в «революционном» приросте в 300 MHz частоты на ядро, AMD «шагают» крайне широко. Вот короткий список вкусных новинок, которые получат потребители с новыми трехтысячными Ryzen на базе Zen 2:

  • 7 нм;
  • PCI-e 4.0;
  • новый чипсет X570;
  • обратная совместимость со старыми материнскими платами АM4;
  • два «холодных» процессора с TDP 65 Вт для любителей тишины;
  • крайне адекватная стоимость.

И все это в продаже уже с 07.07.2019 года. А теперь давайте расскажем подробнее.

Как-то так исторически сложилось, что мы привыкли смотреть на AMD, как на вечных «догоняющих» компанию Intel. Процессоры AMD всегда славились своим чудовищным температурным режимом, что даже стало в определенный момент мемом. Однако прошедшая на этих выходных презентация AMD показала, что позиции Intel серьезно пошатнулись и компания AMD готова занять лидирующую позицию на рынке потребительских процессоров для настольных ПК.

В рамках презентации публике были представлены пять новых процессоров Ryzen трехтысячной серии: Ryzen 3600, Ryzen 3600X, Ryzen 3700, Ryzen 3800X и новый флагман компании — Ryzen 3900X.

Из самого важного стоит отметить 7 нм техпроцесс (у Intel до сих пор в ходу 14 нм), новая архитектура Zen 2, которая ранее активно применялась только для серверных «камней», а также поддержку PCI-e 4.0 на новом чипсете X570.

Вот краткое описание характеристик новой линейки процессоров от AMD:

Частоты новых «камней» от AMD колеблются от 3,6 до 3,9 GHz в стоковом состоянии до 4,2-4,6 GHz в режиме буста. Минимальное число ядер — 6, флагман Ryzen 3900X имеет на борту все 12.

Важно и то, что одна из «средних» моделей — Ryzen 3700X обладает TDP в размере 65 Вт, что вполне сопоставимо по тепловыделению с рядовыми десктопными процессорами конкурента. Таким образом поклонники тишины и ленивой работы системы охлаждения получили приемлемый процессор и от AMD.

Наибольший интерес представляет, конечно же, новый флагман компании — Ryzen 3900X. Этот 12-ядерный процессор с показателем TDP в 105 Вт называется прямым конкурентом одному из топовых потребительских процессоров от компании Intel. Речь идет не о i9-9900K, как некоторые могли подумать, а о геймерском процессоре из линейки Extreme — i9-9920X. Конкурентом «топовому» i9-9900K заявляется предтоповый Ryzen 3800X. Важно отметить, что рекомендуемая розничная цена на i9-9900K начинается с 489-499$ за изделие, когда как AMD планируют продавать свои Ryzen 3800X по 399$.

Стоимость Ryzen 3900X будет сопоставима с таковой для i9-9900K: новый флагман AMD будет продаваться по 499$. Однако Ryzen 3900X позиционируется как прямой конкурент i9-9920X, рекомендуемая розничная стоимость которого, согласно данным на официальном сайте Intel, составляет от 1199$.

То есть новый сопоставимый по производительности и использующий более современные технологии процессор от AMD будет почти в 2,5 раза дешевле своего прямого конкурента. При этом CEO компании AMD, доктор Лиза Су, прямо со сцены презентовала производительность Ryzen 3900X на 14% выше в однопоточном режиме и на 6% в режиме многопоточности.

Удивительно, но даже параметр TDP для Ryzen 3900X заявлен на 60 Вт ниже, а зная манипуляции Intel с этим показателем (TDP Intel всегда указывает для «базового» режима без Turbo, то есть фактическое тепловыделение процессора может быть вдвое выше), новый процессор от AMD «рвет» конкурента даже по этому показателю.

Вишенкой на торте презентации AMD стало человечное отношение к потребителям и обратная совместимость новых Ryzen со старыми материнскими платами сокета АM4. Конечно, для полноценной работы и раскрытия всего потенциала новых изделий AMD потребуется материнская плата с новым чипсетом X570, но возможность купить новый «камень» и вставить его в уже имеющуюся материнскую плату — тем самым избежать необходимости крупных разовых трат на апгрейд платформы — это прекрасно. В случае с интеловским LGA 1151v2 все вышло не так красиво.

И вроде бы Intel попыталась «отмахнуться» от AMD презентацией своего десятого поколения процессоров Ice Lake с шагом в 10 нм, но есть целых три больших «но». Первое: AMD показала десктопные пользовательские процессоры на 7 нм. Второе: представленные процессоры Intel поколения Ice Lake — это маломощные Intel Atom для нетбуков процессоры для мобильных устройств с TDP на уровне 7-15 Вт и соответствующей производительностью. И третье: появятся в продаже эти процессоры только к концу года, когда новые Ryzen отгружают уже 7 июля. Так что тут Intel крыть нечем.

Если в ближайший год Intel не предложит чего-то принципиально нового для того, чтобы реабилитироваться, даже закоренелые Intel-фанбои начнут рассматривать вариант перехода на процессоры конкурента, которые еще шесть-семь лет назад кроме как презрительно «жаровнями для нищих» и «электровафельницами» не называли.

вот почему мы ждём Ryzen 3000 / Процессоры и память

Через две недели с небольшим нас, по всей видимости, ожидает чудо. Такой вывод можно сделать, если обобщить все те предположения, которые высказывают пользователи в ожидании предстоящего анонса процессоров Ryzen третьего поколения. Но даже самые смелые высказывания о том, будто бы во второй половине года на рынке процессоров для ПК нас ждёт смена лидера (по производительности), нельзя назвать полностью беспочвенными. Ещё в начале года, на выставке CES 2019, компания AMD пообещала, что её процессоры нового поколения увеличат удельное быстродействие (при неизменной тактовой частоте) как минимум на 15 %. А теперь мы узнали, что к этому приложится заметный рост тактовых частот, кардинальное увеличение числа вычислительных ядер и снижение тепловыделения.

Каждое из этих обещаний в отдельности уже кажется как минимум очень смелым. Но чтобы всё сразу?! Тем не менее всё это возможно. На прошедшем в рамках выставки E3 2019 специальном мероприятии Next Horizon компания AMD подробно объяснила, как так вышло, что микроархитектура Zen 2, которая изначально должна была стать банальным переводом Zen на рельсы 7-нм техпроцесса, смогла оказаться настоящим прорывом, имеющим шансы перевернуть весь процессорный рынок.

С момента выхода первых процессоров с микроархитектурой Zen прошло чуть более двух лет. За это время AMD уже успела выпустить промежуточное поколение микроархитектуры, Zen+. Однако в нём мы не увидели практически никаких улучшений. Суть прошлого обновления фактически свелась к переходу с 14-нм на 12-нм производственную технологию, да и только. Новая микроархитектура Zen 2, встреча с которой нас ожидает в июле, вновь предполагает смену техпроцесса — с 12 нм на 7 нм — с одновременной сменой производственного подрядчика: теперь CPU компании будет изготавливать не GlobalFoundries, а TSMC. Но это далеко не всё: вместе с техпроцессом кардинально меняется и масса других вещей.

Чтобы понять, насколько Ryzen 3000 будут непохожими на своих предшественников, достаточно посмотреть на любую фотографию этих процессоров со снятой теплорассеивающей крышкой. Одного взгляда будет достаточно, чтобы понять: процессоры AMD уходят от использования монолитного полупроводникового кристалла. Ядра в них распределены по нескольким полупроводниковым кристаллам – чиплетам, также в отдельный чиплет будут вынесены и все контроллеры ввода-вывода. К этому стоит добавить, что одновременно с внедрением коренных изменений в конструктив процессоров AMD переработала внутреннее устройство вычислительных ядер и позаботилась о том, чтобы устранить основные узкие места прошлых CPU с микроархитектурами Zen и Zen+.

Кроме того, с приходом Ryzen 3000 изменения затронут и всю экосистему, в которой будут работать такие процессоры. Совместимость новинок с традиционным разъёмом Socket AM4 при этом сохранится, но полностью все их преимущества можно будет почувствовать лишь в новых материнских платах, которые смогут обеспечить поддержку интерфейса PCI Express 4.0.

Все многочисленные улучшения и оптимизации, сделанные в процессорах поколения Zen 2, заслуживают явно большего, чем простого перечисления. Поэтому по итогам мероприятия AMD Next Horizon, на котором смог побывать представитель нашего сайта, мы решили подготовить отдельный обстоятельный материал и подробно проанализировать, почему Zen 2 – это действительно круто.

⇡#Технология 7 нм – ключ ко всему

Цели, которые ставила перед собой компания AMD во время работы над новой микроархитектурой Zen 2, были вполне очевидными. Основная задача состояла в улучшении производительности процессоров как для десктопов, так и в серверном сегменте, при обязательном сохранении преемственности и совместимости с имеющимися платформами. Иными словами, речь шла о дальнейшей масштабируемости имеющихся процессорных семейств Ryzen и EPYC и комплексном улучшении их потребительских качеств.

Прочный фундамент под дизайн Zen 2 должен был подвести новый технологический процесс. При переходе от 14- к 12-нм нормам, который произошел в апреле прошлого года, процессоры Ryzen лишь немного выиграли в тактовых частотах и смогли довольно незначительно нарастить свою удельную производительность. Но свежий техпроцесс с разрешением 7-нм должен был катализировать куда более существенный прогресс в улучшении всего набора потребительских характеристик. В силу того, что давний производственный партнёр AMD, компания GlobalFoundries, отказался от освоения 7-нм технологии, чипмейкеру пришлось переориентироваться на сотрудничество с TSMC. И в конечном итоге AMD явно не прогадала. В пользу этого говорят числа: базовый процессорный строительный блок — четырёхъядерный комплекс CCX (Core Complex) с L3-кешем объёмом 8 Мбайт — при производстве по 12-нм техпроцессу GlobalFoundries имел площадь 60 мм2. Подобный комплекс Zen 2 с четырьмя усовершенствованными ядрами и вдвое более вместительным, 16-мегабайтным L3-кешем, произведённый на TSMC по 7-нм техпроцессу, занимает почти вдвое меньшую площадь – 31,3 мм2.

Полный процессорный кристалл (чиплет) в Zen 2, как и раньше, формируется из двух CCX. То есть он содержит восемь ядер и кеш-память третьего уровня объёмом 32 Мбайт. При этом суммарная площадь такого кристалла составляет всего 74 мм2, что существенно меньше 213 мм2, которые занимает кристалл процессора с дизайном Zen/Zen+, например, того же Ryzen 7 2700X. Столь заметный выигрыш в плотности размещения транзисторов открыл перед разработчиками AMD широкие возможности по усовершенствованию микроархитектуры, которое могло бы быть проведено без какого-либо существенного ущерба для себестоимости новых процессоров.

Ещё в начале этого года компания AMD объявила о том, что микроархитектура Zen 2 обеспечит 15-процентное преимущество в производительности по сравнению с Zen+ за счёт одних только микроархитектурных улучшений, то есть на одинаковой тактовой частоте. Однако массу преимуществ дал и новый прогрессивный полупроводниковый процесс. Например, при одинаковом энергопотреблении для Zen 2 обещана как минимум в 1,25 раза более высокая производительность, чем у предшественников, а при одинаковом быстродействии новые процессоры должны быть чуть ли не вдвое экономичнее. Более того, AMD не стесняется даже говорить о том, что в отдельных ситуациях преимущество новых процессоров Zen 2 будет составлять более 75 % по сравнению с прошлыми Zen+ того же класса и более 45 % по сравнению с равноценными решениями конкурента.

Безусловно, все эти выкладки ещё должны будут пройти проверку на прочность независимыми тестами и обзорами, которые выйдут 7 июля. В рамках же своего мероприятия AMD активно оперировала показателями Cinebench R20, которые говорят о том, что если сравнивать Zen 2 и процессоры Intel с аналогичным количеством ядер, то предложения AMD выигрывают как по однопоточной, так и по многопоточной производительности, а также по энергопотреблению и по цене.

Один лишь пример: согласно данным AMD, старший восьмиядерный Ryzen 7 3800X с ценой $400 очень близок к 500-долларовому восьмиядерному Core i9-9900K в однопоточном и многопоточном рендеринге, но при этом его энергопотребление сравнимо с потреблением Core i7-9700K.

⇡#Ядра Zen 2: «тик» и «так» одновременно

Согласно первоначальному плану, микроархитектура Zen 2 должна была представлять собой простой перенос старого дизайна Zen на новый техпроцесс. Однако позднее, анализируя слабые места своих первых поколений процессоров Zen и Zen+, инженеры AMD приняли решение по возможности подрихтовать и базовую микроархитектуру. И надо сказать, этот план, судя по всему, отлично сработал. Несмотря на то, что в Zen 2 нет никаких кардинальных переделок, рост IPC (среднего числа выполняемых за такт инструкций) на 15 % — прекрасная иллюстрация того, что всё было сделано правильно.

В то же время нужно понимать, что Zen 2 — микроархитектура, очень похожая на оригинальную Zen/Zen+. Все базовые элементы процессорного ядра остались неизменными, а переделки касаются лишь повышения эффективности имеющихся функциональных блоков. Соответственно, внутренняя конфигурация ядра не изменилась: оно способно декодировать до четырёх инструкций и исполнять до шести инструкций за такт. Кроме того, осталась неизменной и поддержка технологии SMT: каждое ядро Zen 2 может исполнять по два потока одновременно.

Что же поменялось? Как обычно и бывает при работе над совершенствованием имеющихся микроархитектур, первым местом приложения сил инженеров стал блок выборки инструкций и предсказания переходов. Впрочем, здесь изменения не очень явные, поскольку в основе этого блока продолжает лежать «нейронный» алгоритм, основанный на использовании перцептрона. Хотя в целом такая схема даёт не очень впечатляющие результаты, при работе с буфером целей ветвления первого уровня она обеспечивает хорошую энергоэффективность, поэтому AMD не стала от неё отказываться и просто добавила к ней дополнительный многоступенчатый статистический механизм TAGE (Tagged geometric), работающий с буфером целей ветвления второго уровня.

Одновременно были увеличены и размеры буферов целей ветвления. Таблица первого уровня в Zen 2 включает 512 записей вместо 256, а второго уровня – 7К записей вместо 4К. Что касается нулевого уровня, то соответствующий буфер, как и раньше, включает 16 записей, но зато массив адресов косвенных переходов расширился до 1K записей. Иными словами, в новой микроархитектуре переходы прогнозируются явно лучше, чем в первоначальных Zen/Zen+. А это значит, что ситуации, когда процессор должен полностью сбрасывать исполнительный конвейер из-за неправильно предсказанного перехода, будут случаться гораздо реже.

Другим усовершенствованием Zen 2 стало то, что AMD решила существенно перераспределить ресурсы, занятые кешированием инструкций. Кеш микроопераций, в котором хранятся уже декодированные x86-инструкции, был увеличен вдвое – до 4096 записей. При этом классический кеш инструкций первого уровня, в котором сохраняются команды до их декодирования, напротив, сократился. В то время как раньше его объём составлял 64 Кбайт при 4-канальной ассоциативности, в Zen 2 он был урезан до 32 Кбайт с одновременным увеличением степени ассоциативности до 8.

Моделирование, проведённое AMD, показало, что такие изменения положительно сказываются на производительности. И если судить по произошедшему росту IPC, это действительно так. Любопытно, что в результате изменений в размерах кеш-памяти, Zen 2 стали процессорами с самым вместительным кешем микроопераций. Например, в микроархитектуре Skylake этот кеш рассчитан на 1,5К операций, в то время как в Sunny Cove инженеры Intel расширили его всего до 2,25К операций.

Изменения во входной части исполнительного конвейера не повлекли за собой никаких существенных перемен в организации работы планировщиков. Как и раньше, декодер Zen 2 способен поставлять по четыре инструкции за такт и вместе с кешем микроопераций, из которого может поступать до восьми связанных инструкций, они заполняют очередь микроопераций, из которой инструкции выбирают два планировщика: один для целочисленных операций, другой — для операций с числами с плавающей точкой. При этом целочисленный планировщик может отправлять на исполнение по шесть микроопераций за такт, а вещественночисленный – по четыре.

Зато заметные изменения в микроархитектуре произошли на стадии исполнения инструкций. Если говорить об исполнении целочисленных инструкций, то тут — впридачу к увеличению размера буферов (как самого планировщика, так регистрового файла и буфера переупорядочивания) примерно на 10-15 % — появился дополнительный блок генерации адресов (AGU). В сумме это означает, что число исполнительных портов в Zen 2 выросло с шести до семи: четыре порта для арифметико-логических операций (ALU) и три порта – для операций генерации адресов (AGU). В результате микроархитектура Zen 2 может инициировать по две 256-битных операции чтения и по одной 256-битной операции записи каждый такт. Прошлая версия микроархитектуры была по понятным причинам ограничена только двумя подобными операциями за такт, причём лишь шириной 128 бит.

Но что ещё важнее, в Zen 2 компания AMD удвоила пропускную способность блока операций с плавающей точкой. Теперь он стал полностью 256-битным, что означает возможность прямого исполнения им AVX2-инструкций. В первоначальной архитектуре Zen/Zen+ такие команды, работающие с 256-битными регистрами, перед выполнением разбивались на пару 128-битных инструкций и обрабатывались в два приёма, следовательно, от Zen 2 можно ожидать двукратного увеличения темпа работы с AVX2-кодом. Состав же исполнительных устройств в FPU при этом остался старым. Предусмотрено два устройства для операций сложения и два – для операций умножения, что даёт Zen 2 возможность одновременно выполнять по две 256-битные FMA-команды. Здесь же очень пригождается способность новой микроархитектуры инициировать 256-битные операции пересылки данных: в результате исполнение AVX2-кода может происходить без каких-либо задержек. К тому же в Zen 2 AMD смогла добиться того, что обработка AVX2-инструкций может проводиться без какого-либо снижения тактовой частоты, как это происходит в процессорах Intel.

Попутно AMD сообщила и о том, что ей удалось увеличить скорость умножений чисел с плавающей точкой с четырёх до трёх тактов. В конечном итоге это также вносит свой вклад в увеличение удельной производительности процессоров с новой микроархитектурой.

Как следует из сказанного, микроархитектура Zen 2 стала немного «шире» Zen в смысле способностей параллельного исполнения инструкций. Но в то же время она стала «шире» и в смысле работы с данными. Хотя подсистема кеш-памяти, работающей с данными, структурно не изменилась, она получила шины с большей пропускной способностью, которые позволяют получать необходимые данные, не задерживая выполнение AVX2-команд. Если конкретнее, то это означает, что L1-кеш данных сохранил размер 32 Кбайт на ядро с 8-канальной ассоциативностью, а L2-кеш, как и раньше, имеет объём 512 Кбайт на ядро с 8-канальной ассоциативностью, но теперь кеш-память может обслуживать по две 256-битных операции чтения и по одной 256-битной операции записи за такт на уровне L1, а также по одной 256-битной операции чтения и записи за такт на уровне L2. Латентность кеш-памяти не изменилась и составляет 4 такта для L1 и 12 тактов для L2.

Несмотря на неизменность структуры кеш-памяти, в Zen 2 была улучшена работа L2 TLB (буфера трансляции адресов). В первом поколении процессоров Zen размер этой таблицы составлял 1,5К, теперь же она увеличилась до 2К, причём её латентность при этом даже стала ниже. Но самое главное, теперь L2 TLB поддерживает страницы объёмом 1 Гбайт, чего в прошлых версиях микроархитектуры реализовано не было.

Ещё одним заметным изменением в Zen 2 стало удвоение объёма кеш-памяти третьего уровня. В новых процессорах её объём составляет не 8, как раньше, а 16 Мбайт на каждый четырёхъядерный CCX. Так AMD попыталась компенсировать расчленение процессора на несколько независимых кристаллов. Разработчики Zen 2 полагают, что рост объёма L3-кеша позволит снизить количество пересылок данных между чипсетами с ядрами и чиплетом с контроллером памяти. Может, это и так, но не стоит забывать о том, что увеличение объёма кеш-памяти практически всегда сопряжено с ростом латентности. И она у L3-кеша в Zen 2 действительно выросла до 40 тактов, в то время как в процессорах Zen L3-кеш имел латентность примерно на 5 тактов ниже.

⇡#От ядра – к CCX и CCD, и далее – к CPU

Выше уже говорилось о том, что конструкция процессоров Ryzen 3000 заметно отличается от того, как были устроены все прошлые Ryzen. Тем не менее CCX-комплексы собираются из ядер Zen 2 ровно так же, как и раньше. В один блок CCX объединяется 4 ядра и 16 Мбайт общей кеш-памяти третьего уровня.

Пара CCX располагается на одном 7-нм полупроводниковом кристалле и формирует процессорный чиплет, получивший аббревиатуру CCD (Core Complex Die). Помимо ядер и кеша, в CCD-чиплет входит также контроллер шины Infinity Fabric, посредством которого должно обеспечиваться соединение CCD с обязательным для любого Ryzen 3000 чиплетом ввода-вывода.

В чиплете ввода-вывода (I/O) процессоров поколения Zen 2 располагаются так называемые внеядерные компоненты, а также элементы северного моста и SoC. В нём, помимо всего прочего, находятся контроллер памяти и контроллер шины PCI Express 4.0. Также в I/O-чиплете реализованы и две шины Infinity Fabric, необходимые для соединения с CCD-чиплетами.

В зависимости от того, о каком процессоре семейства Ryzen 3000 идёт речь, он может состоять либо из двух, либо из трёх чиплетов. В процессорах с числом ядер восемь и менее применяется один CCD-чиплет и один I/O-чиплет. В процессорах с числом ядер более восьми CCD-чиплетов становится уже два. Однако нужно понимать, что процессор при этом всё равно остаётся единым целым. За счёт того, что в любых Ryzen 3000 контроллер памяти находится в I/O-чиплете и он всего один, любое из ядер может гладко обращаться к любым её областям: никаких NUMA-конфигураций, которые портили жизнь владельцам процессоров Threadripper, в случае Zen 2 не будет.

Стоит напомнить, что Zen 2 – далеко не первая попытка перейти на многокристальную компоновку процессоров. Раньше производители уже прибегали к такому подходу. Например, опирались на два полупроводниковых кристалла четырёхъядерные Core 2 Quad, а ещё раньше такой же приём был использован при создании двухъядерных Pentium D. Но впоследствии производители всё же перешли на монолитную конструкцию процессоров, так как она оказалась более эффективной при росте числа ядер и переносе в процессор компонентов северного моста. Однако новые Ryzen 3000, в состав которых входит два или три чиплета, – отнюдь не шаг назад. Напротив, это переход на следующий уровень, поскольку AMD в новом поколении процессоров идёт не простым экстенсивным методом, наращивая количество вычислительных ядер за счёт добавления дополнительных кристаллов, а применяет куда более интеллектуальный подход, вводя в обиход чиплеты с различной функциональностью и объединяя их в единое целое специализированной высокоскоростной шиной Infinity Fabric.

Выигрыш, который даёт использование многокристальной компоновки, вполне очевиден. В первую очередь она позволяет снизить себестоимость. Производство чиплетов, имеющих сравнительно небольшую площадь кристалла, заметно проще, чем изготовление крупного монолитного процессора. Меньшие кристаллы не только позволяют получить более высокий выход годных чипов, но и эффективнее размещаются на круглой полупроводниковой подложке, что дополнительно снижает количество отходов. В конце концов, именно чиплетная компоновка позволила AMD создать весьма сложные процессоры Ryzen 3000 сравнительно недорогими, даже несмотря на то, что их выпуск организован на мощностях TSMC по самому передовому и новому для индустрии техпроцессу с нормами 7 нм.

Распределение функций процессора по различным чиплетам позволило AMD сэкономить и ещё в одном аспекте. Новый техпроцесс оказалось совсем необязательно применять при производстве всех частей процессоров. «Тонкие» передовые нормы важны для процессорных ядер, поскольку они прямо влияют на частотный потенциал и энергопотребление, но нет никакой нужды использовать их для изготовления более простого чиплета, отвечающего за функции ввода-вывода. Именно поэтому I/O-чиплет в Ryzen 3000 производится по-старинке – на фабриках GlobalFoundries по 12-нм техпроцессу, который использовался при изготовлении процессоров Ryzen второго поколения.

Впрочем, нужно иметь в виду, что чиплетная конструкция порождает и определённые трудности. Например, в современных процессорах очень высокие требования предъявляются к тому, как соединяются и взаимодействуют друг с другом различные части CPU. Реализовать такую шину при многочиповой компоновке оказывается несколько сложнее. Впрочем, эта задача была успешно решена инженерами AMD. Процессоры Ryzen первого и второго поколений, хотя они и были основаны на монолитном ядре, использовали для соединения CCX и контроллера памяти, северного моста и элементов SoC специализированную шину Infinity Fabric. В новых процессорах Ryzen 3000 применяется вторая версия этой шины: именно она отвечает за передачу данных между всеми чиплетами.

Откровенно говоря, к тому, как работает Infinity Fabric, ранее высказывались вполне обоснованные претензии: она не всегда могла обеспечить должный уровень быстродействия при взаимодействии процессорных ядер с L3-кешем и с контроллером памяти. В процессорах Ryzen 3000 компания AMD постаралась исправить основные недостатки Infinity Fabric.

Во-первых, эта шина была расширена вдвое: теперь её ширина составляет 512 бит, что означает двукратное увеличение пропускной способности и возможность пересылки по 32 байта за такт в каждом направлении. Разработчики уверяют, что на этот шаг они пошли в первую очередь из-за появления в Ryzen 3000 поддержки PCI Express 4.0, но очевидно, что более производительная шина, которая связывает все ключевые компоненты процессора, сыграет положительную роль и во многих других случаях.

Во-вторых, Infinity Fabric теперь «развязана» с контроллером памяти по частоте. Раньше частота работы этой шины была синхронизирована с частотой памяти, что, с одной стороны, приводило к сильной зависимости производительности процессоров Ryzen от скорости установленных в системе модулей DDR4 SDRAM, а с другой – препятствовало разгону памяти выше 3466-3600 МГц. Теперь же шина Infinity Fabric сможет работать с контроллером памяти не только синхронно, но и на вдвое меньшей относительно него частоте – с применением делителя 2:1. Это — по крайней мере теоретически — означает гораздо большую свободу в выборе скорости памяти, хотя AMD продолжает настаивать на том, что синхронный режим для Infinity Fabric всё равно будет обеспечивать лучшую производительность, и оптимальнее с Ryzen 3000 использовать модули памяти DDR4-3600 с низкими таймингами.

Тем не менее уже сейчас известно о том, что память в Socket AM4-системах, оснащённых процессорами Ryzen 3000, действительно можно будет сильно разгонять.

Например, AMD показала работу модулей памяти в режиме DDR4-5100 в системе, построенной на Socket AM4-материнской плате MSI MEG X570 Godlike.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Zen 2 (микроархитектура) — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычислительных ядер процессоров фирмы AMD. Микроархитектура является продолжением Zen и Zen+, но выполнена по технологической норме 7 нанометров. Продвижение процессоров началось в конце 2018 года, а продажи должны начаться в середине 2019 года, с выходом третьего поколения процессоров Ryzen, известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем[3]. На выставке Consumer Electronics Show 2018 (CES) представители компании AMD подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году[4].

Заявлено, что в Zen 2 увеличено количество обрабатываемых инструкций за такт (англ.)русск., однако увеличение не так высоко, как при переходе с Excavator (англ.)русск. на Zen[5]. В Zen 2 планируется исключить аппаратную уязвимость Spectre[6]. Zen 2 будет использована в новом поколении (кодовое имя «Rome») серии EPYC, предназначенной для использования в серверах и дата-центрах. Похожую на архитектуру процессоров EPYC Rome имеет и третье поколение процессоров Ryzen — процессор состоит из одного или двух 7-нм «чиплета» (chiplet, изготовленного в TSMC), содержащего 4, 6 или 8 ядер, соединенных с 14-нм кристаллом ввода/вывода (изготовленным в GlobalFoundries)[7]. Кристалл ввода/вывода содержит контроллеры памяти DDR4, шину Infinity Fabric и другие порты ввода/вывода[8][9]. В серверном сегменте один процессор сможет использовать до 8 чиплетов по 8 ядер каждый, благодаря чему на сокет можно будет установить до 64 физических ядер и получить до 128 вычислительных потоков с одновременной многопоточностью[10]. На выставке Consumer Electronics Show 2019 AMD показала инженерный образец Ryzen 3-го поколения, который содержит один чиплет с 8 ядрами и 16 потоками[3][11].

27 мая 2019 года на выставке Computex 2019 было представлено третье поколение чипов Ryzen с микроархитектурой Zen 2[12]. Как и предполагалось, рост показателя IPC (производительность на такт) по сравнению с Zen+ составил 15 %. Также среди преимуществ Zen 2 отмечается значительное увеличение объёма кэш-памяти третьего уровня и двукратное улучшение производительности блока операций с вещественными числами (FPU)[12].

  1. Larabel, Michael. AMD Talks Up Vega Frontier Edition, Epyc, Zen 2, ThreadRipper (англ.), Phoronix (16 May 2017). Дата обращения 16 мая 2017.
  2. Cutress, Ian. AMD EPYC Launch Event Live Blog (англ.), AnandTech (20 June 2017). Дата обращения 21 июня 2017.
  3. 1 2 Cutress, Ian. AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop (англ.), AnandTech (9 January 2019). Дата обращения 15 января 2019.
  4. Cutress, Ian. AMD Tech Day at CES (англ.), AnandTech (8 January 2018). Дата обращения 8 января 2018.
  5. ↑ AMD's next-gen Zen CPU due in 2016 (англ.). pcgamer.com (7 May 2015).
  6. Alcorn, Paul. AMD Predicts Double-Digit Revenue Growth In 2018, Ramps Up GPU Production (англ.), Tom's Hardware (31 January 2018). Дата обращения 31 января 2018.
  7. ↑ https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen_2
  8. Alcorn, Paul. AMD Ryzen 3000 Series CPUs: Rumors, Release Date, All We Know About Ryzen 3 (англ.), Tom's Hardware (12 May 2019). Дата обращения 23 мая 2019.
  9. ↑ Дата выхода AMD Ryzen 3000 и характеристики, te4h.ru (2 января 2019). Дата обращения 23 мая 2019.
  10. Shilov, Anton. AMD Unveils ‘Chiplet’ Design Approach: 7nm Zen 2 Cores Meet 14 nm I/O Die (англ.) (6 November 2018).
  11. Hachman, Mark. AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores (англ.) (9 January 2019). Дата обращения 15 января 2019.
  12. 1 2 Гавриченков, Илья. AMD представила процессоры Ryzen 3000: 12 ядер и до 4,6 ГГц за $500 (27 мая 2019). Дата обращения 28 мая 2019.

Подробная информация о CPU AMD Zen 3 и GPU RDNA 2 на 7нм+ » Overclocked

AMD обновила свои дорожные карты для процессоров и графических процессоров, которые подтверждают, что Zen 3 и RDNA 2 будут поставляться клиентам в 2020 году. Новые продукты будут использовать новейшую литографию TSMC 7 нм+, обеспечивая более высокую производительность и гораздо лучшую эффективность, чем существующие продукты.

Согласно новой дорожной карте AMD процессоры Ryzen 4000 появятся раньше ГП RDNA 2 - запуск намечен на 2020 год

Хотя AMD еще не закончила работу с 7-нм графическими процессорами RDNA, их дорожная карта подтверждает, что в 2020 году мы сможем попробовать новые разработки. Архитектура AMD Zen 2 будет заменена на Zen 3, в то время как Архитектура RDNA 1-го поколения будет заменена архитектурой RDNA 2-го поколения.

AMD Zen 3 7nm+ - улучшенный Zen 2 для серверов и настольных компьютеров следующего поколения

Разработка 7nm+ архитектуры Zen 3 была завершена, и мы можем увидеть, что производство начнется где-то в 1-м полугодии 2020 года. Хотя Zen 2 была первой процессорной архитектурой, основанной на 7-нм, Zen 3 будет основан на эволюционном 7-нм+, который позволяет увеличить плотность размещения транзисторов на 20% по сравнению с 7-нм Zen 2. Применение 7 нм+ также обеспечивает повышение эффективности на 10%. Вполне возможно, что мы не сможем добиться столь значительного увеличения одноядерной производительности, как с процессорами Zen 2, но, тем не менее, дополнительное повышение производительности будет оказывать большее давление на Intel в области серверов и настольных ПК.
Одним из ведущих продуктов архитектуры Zen 3 будет линейка EPYC 3-го поколения, известная как Milan. Серия процессоров EPYC Milan будет развернута на суперкомпьютере Perlmutter Exascale, разработанном CRAY. Ранние спецификации показывают, что процессор серии Milan имеет 64 ядра и 128 потоков и поддержку AVX2 SIMD (256 бит). Также имеется поддержка 8-канальной оперативной памяти DDR и поддержка более 256 гигабайт на чип.Помимо Zen 3 и Zen 4, также был подтвержден Zen 5. Линейка EPYC 3-го поколения, которая была официально подтверждена как «Genoa» во время мероприятия по запуску EPYC Rome 2-го поколения. Zen 4 в настоящее время находится в разработке, и его запуск запланирован на 2021-2022 годы. Он будет использовать техпроцесс тоньше 7 нм и определенно будет отличным обновлением по сравнению с дизайном Zen 2/Zen 3. Как и в каждом поколении Zen, линейки Ryzen и Ryzen Threadripper также никуда не пропадут и продолжат жесткую конкуренцию на рынке.

Дорожная карта процессоров AMD (2018-2020)

Ryzen Family
Ryzen 1000 Series
Ryzen 2000 Series
Ryzen 3000 Series
Ryzen 4000 Series
Ryzen 5000 Series
Architecture
Zen (1)
Zen (1) / Zen+
Zen (2)
Zen (3)
Zen (4)
Process Node
14nm
14nm / 12nm
7nm
7nm+
5nm/6nm?
High End Server (SP3)
EPYC 'Naples'
EPYC 'Naples'
EPYC 'Rome'
EPYC 'Milan'
EPYC 'Genoa'
Max Server Cores / Threads
32/64
32/64
64/128
TBD
TBD
High End Desktop (TR4)
Ryzen Threadripper 1000 Series
Ryzen Threadripper 2000 Series
Ryzen Threadripper 3000 Series (Castle Peak)
Ryzen Threadripper 4000 Series
Ryzen Threadripper 5000 Series
Max HEDT Cores / Threads
16/32
32/64
64/128?
TBD
TBD
Mainstream Desktop (AM4)
Ryzen 1000 Series (Summit Ridge)
Ryzen 2000 Series (Pinnacle Ridge)
Ryzen 3000 Series (Matisse)
Ryzen 4000 Series (Vermeer)
Ryzen 5000 Series
Max Mainstream Cores / Threads
8/16
8/16
16/32
TBD
TBD
Budget APU (AM4)
N/A
Ryzen 2000 Series (Raven Ridge)
Ryzen 3000 Series (Picasso 14nm Zen+)
Ryzen 4000 Series (Renior)
Ryzen 5000 Series
Year
2017
2018
2019
2020
2021?

ГПУ на базе архитектуры AMD RDNA 2 7nm+ - высокопроизводительная графическая линейка с поддержкой Ray Tracing

Переходя к ГПУ, AMD также показала, что архитектура RDNA 2 в настоящее время разрабатывается и планируется к запуску в 2020 году. Учитывая, что проект Zen 3 завершен, а RDNA 2 все еще находится в разработке, можно сказать, что запуск процессоров будет немного впереди 7-нм+ графических процессоров. Мы видим возможный запуск CPU в середине 2020 года, а графических процессоров - в конце 2020 года.
Мы мало что знаем о RDNA 2, кроме слухов, но то, о чем AMD официально сообщала, - это Ray Tracing с аппаратным ускорением, который будет доступен в линейке GPU следующего поколения. Со своей архитектурой RDNA следующего поколения AMD планирует интегрировать поддержку аппаратного ускорения в свои графические процессоры для поддержки трассировки лучей в реальном времени в играх. Это поставит их в один ряд с NVIDIA RTX, в которых реализована поддержка трассировки лучей благодаря интеграции аппаратного уровня в картах серии GeForce RTX 20.
AMD также хочет подтолкнуть RDNA 2 к более широкому спектру рынка. В то время как графические процессоры RDNA первого поколения отлично показали себя в сегменте от 300 до 500 долларов, мы, скорее всего, увидим ряд ГПУ для энтузиастов с графическими картами серии Radeon RX на базе RDNA 2. Это приведет к конкуренции с NVIDIA RTX 2080 SUPER / RTX 2080 Ti, но NVIDIA - это не та компания, которая просто молча будет наблюдать за выходом конкурентов. Планы 7-нм графических процессоров NVIDIA находятся в стадии реализации, и вполне вероятно, что мы увидим грандиозный запуск в 2020 году их графической архитектуры следующего поколения, предположительно известной как «Ampere».
Следует также отметить, что высокопроизводительные графические процессоры Navi могут сохранять дизайн памяти с высокой пропускной способностью, как нынешний флагман. В то время как AMD использует память GDDR6 на своих основных картах на основе RDNA, вполне вероятно, что компания пойдет дальше с новой HBM2E VRAM.

HBM2E поставляется в конфигурации стека 8-Hi и использует матрицы памяти 16 ГБ, объединенные вместе и работающие на скорости 3,2 Гбит/с. Это приведет к общей пропускной способности 410 ГБ/с на одной и 920 ГБ/с с двумя стеками HBM2E, что просто безумие. В довершение всего, VRAM имеет интерфейс шины шириной 1024 бита, который совпадает с текущим HBM2. Samsung заявляет, что их решение HBM2E, когда оно установлено в 4-х стороннюю конфигурацию, может предложить до 64 ГБ памяти с пропускной способностью 1,64 ТБ/с. Такие продукты подходят только для серверов / HPC, но высокопроизводительный графический продукт для энтузиастов может иметь до 32 ГБ памяти всего с двумя стеками, что в два раза больше памяти, чем у Radeon VII.

Сравнение архитектур GPU AMD:


AMD Radeon RX 400 Series
AMD Radeon RX 500 Series
AMD Radeon RX Vega Series
AMD Radeon RX 5700 Series
AMD Radeon RX 5800 Series?
Architecture
Polaris
Polaris
Vega
Navi
Navi
Process Node
Global Foundries 14nm
Global Foundries 14nm
Global Foundries 14nm / TSMC 7nm
TSMC 7nm
TSMC 7nm+
Memory
GDDR5
GDDR5
HBM2
GDDR6
GDDR6/HBM2?
Year
2016-2017
2017-2018
2017-2019
2019
2020
GPUs
Polaris 10, Polaris 11
Polaris 20, Polaris 21, Polaris 22, Polaris 30
Vega 10, Vega 20
Navi 10, Navi 11
Navi 20, Navi 21, Navi 23

AMD определенно подробно расскажет о своей линейке продуктов следующего поколения на CES 2020, так что следите за обновлениями.

Отправить ответ

avatar
  Подписаться  
Уведомление о